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1. 发明专利

TWI445091B 半導體基板熱處理裝置有权
简体标题：半导体基板热处理设备
公开(公告)号：TWI445091B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW099133302
申请日：2010-09-30
申请人：三井造船股份有限公司 , MITSUI ENGINEERING & SHIPBUILDING CO., LTD.
发明人：宮田淳也 , MIYATA, JUNYA , 內田直喜 , UCHIDA, NAOKI
IPC分类号： H01L21/324
CPC分类号： H01L21/67109

2. 发明专利

TW201223339A 誘導加熱裝置、誘導加熱方法以及其程式审中-公开
简体标题：诱导加热设备、诱导加热方法以及其进程
公开(公告)号：TW201223339A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW099140319
申请日：2010-11-23
申请人：三井造船股份有限公司
发明人：內田直喜 , 岡崎良弘 , 尾崎一博
IPC分类号： H05B
摘要：降低逆轉換裝置的總體開關。包括鄰近配置的複數誘導加熱線圈20、具有串聯連接至各上述誘導加熱線圈的電容器40且轉換直流電壓為矩形波電壓的複數逆轉換裝置30、以及控制流至複數誘導加熱線圈的線圈電流相位一致化的控制電路15，此控制電路15控制遷移矩形波電壓的時序，在線圈電流零交叉時維持矩形波電壓的瞬間值為直流電壓或此反轉電壓。
简体摘要：降低逆转换设备的总体开关。包括邻近配置的复数诱导加热线圈20、具有串联连接至各上述诱导加热线圈的电容器40且转换直流电压为矩形波电压的复数逆转换设备30、以及控制流至复数诱导加热线圈的线圈电流相位一致化的控制电路15，此控制电路15控制迁移矩形波电压的时序，在线圈电流零交叉时维持矩形波电压的瞬间值为直流电压或此反转电压。

3. 发明专利

TWI514930B 誘導加熱裝置、誘導加熱裝置的控制方法以及其程式產品有权
简体标题：诱导加热设备、诱导加热设备的控制方法以及其进程产品
公开(公告)号：TWI514930B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW099140319
申请日：2010-11-23
申请人：三井造船股份有限公司 , MITSUI ENGINEERING & SHIPBUILDING CO., LTD.
发明人：內田直喜 , UCHIDA, NAOKI , 岡崎良弘 , OKAZAKI, YOSHIHIRO , 尾崎一博 , OZAKI, KAZUHIRO
IPC分类号： H05B6/06

4. 发明专利

TWI496188B 熱處理裝置有权
简体标题：热处理设备
公开(公告)号：TWI496188B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW101111092
申请日：2012-03-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED , 三井造船股份有限公司 , MITSUI ENGINEERING & SHIPBUILDING CO., LTD.
发明人：米永富廣 , YONENAGA, TOMIHIRO , 河野有美子 , KAWANO, YUMIKO , 內田直喜 , UCHIDA, NAOKI , 尾崎一博 , OZAKI, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67303

5. 发明专利

TW201303961A 熱處理裝置审中-公开
简体标题：热处理设备
公开(公告)号：TW201303961A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101111092
申请日：2012-03-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED , 三井造船股份有限公司 , MITSUI ENGINEERING & SHIPBUILDING CO., LTD.
发明人：米永富廣 , YONENAGA, TOMIHIRO , 河野有美子 , KAWANO, YUMIKO , 內田直喜 , UCHIDA, NAOKI , 尾崎一博 , OZAKI, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67303
摘要：藉由控制從基座的周緣部進入之磁束的透過，正確地控制基座的面內溫度。具備：基座(200)，其係具有載置基板的載置面之導電性構件，分成周緣部(210)及被周緣部包圍的內側部(220)，內側部係由厚板狀發熱體所構成，周緣部係使比內側部更薄的薄板狀發熱體在彼此電性絕緣的狀態下層疊而成；電磁石(120)，其係由基座的側面，在與其載置面平行的方向形成交流磁場，藉由施加於被捲繞在此電磁石的感應線圈(124)的2個頻率的高頻電流來控制在各薄板狀發熱體產生的感應電流，而控制至內側部之磁束的透過，藉此使各基座的周緣部的發熱量與內側部的發熱量的比率變化來進行溫度控制。
简体摘要：借由控制从基座的周缘部进入之磁束的透过，正确地控制基座的面内温度。具备：基座(200)，其系具有载置基板的载置面之导电性构件，分成周缘部(210)及被周缘部包围的内侧部(220)，内侧部系由厚板状发热体所构成，周缘部系使比内侧部更薄的薄板状发热体在彼此电性绝缘的状态下层叠而成；电磁石(120)，其系由基座的侧面，在与其载置面平行的方向形成交流磁场，借由施加于被卷绕在此电磁石的感应线圈(124)的2个频率的高频电流来控制在各薄板状发热体产生的感应电流，而控制至内侧部之磁束的透过，借此使各基座的周缘部的发热量与内侧部的发热量的比率变化来进行温度控制。

6. 发明专利

TW201131658A 半導體基板熱處理裝置审中-公开
简体标题：半导体基板热处理设备
公开(公告)号：TW201131658A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：TW099133303
申请日：2010-09-30
申请人：三井造船股份有限公司
发明人：宮田淳也 , 內田直喜
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L21/67248
摘要：本發明係一種半導體基板熱處理裝置,具有被配置在同心圓上之複數之感應加熱線圈(coil)(12)(12a-12e)、被接續在各個複數之感應加熱線圈(12),並控制對各感應加熱線圈(12)之投入電力之換流器(inverter)(20)(20a-20e)、與配置於利用複數之感應加熱線圈(12)所構成之面上之圓盤型石墨(graphite)(14)等,然後將載置於石墨(14)之晶圓(16)加熱之熱處理裝置(10),其特徵為:石墨(14)係將其外徑作成比配置於複數之感應加熱線圈(12)之中最外圍之感應加熱線圈(12e)之外徑還要大。
简体摘要：本发明系一种半导体基板热处理设备,具有被配置在同心圆上之复数之感应加热线圈(coil)(12)(12a-12e)、被接续在各个复数之感应加热线圈(12),并控制对各感应加热线圈(12)之投入电力之换流器(inverter)(20)(20a-20e)、与配置于利用复数之感应加热线圈(12)所构成之面上之圆盘型石墨(graphite)(14)等,然后将载置于石墨(14)之晶圆(16)加热之热处理设备(10),其特征为:石墨(14)系将其外径作成比配置于复数之感应加热线圈(12)之中最外围之感应加热线圈(12e)之外径还要大。

7. 发明专利

TW564658B 感應加熱方法及裝置有权
简体标题：感应加热方法及设备
公开(公告)号：TW564658B
公开(公告)日：2003-12-01
申请号：TW091114179
申请日：2002-06-27
申请人：三井造船股份有限公司
发明人：內田直喜 , 川中啓二 , 難波秀之 , 尾崎一博
IPC分类号： H05B
摘要：本發明之目的在於使得防止在各加熱線圈之境界部之溫度降低，而且可除去負載狀態之變化之影響。為達成上述之目的，本發明之感應加熱裝置400和複數加熱單元310(310a~310d)對應的設置控制單元420(420a~420d)。控制單元420d之相位檢測器424d求變流器160d所檢測之變頻器314d之輸出電流(加熱線圈電流IL4)和基準信號產生部426輸出之基準電流波形之相差後輸入驅動控制部422d。驅動控制部422d調整供給構成變頻器314d之閘極脈衝之輸出時序，使得變頻器314d之加熱線圈電流IL4之相位和基準信號產生部426輸出之基準信號之相位一致。相位控制部334d控制可變電抗器326d，使得變頻器314d之輸出電壓和輸出電流(加熱線圈電流IL4)之相位一致，改善變頻器314d之功率因數。其他之控制單元420a~420c也各自進行一樣之控制。
简体摘要：本发明之目的在于使得防止在各加热线圈之境界部之温度降低，而且可除去负载状态之变化之影响。为达成上述之目的，本发明之感应加热设备400和复数加热单元310(310a~310d)对应的设置控制单元420(420a~420d)。控制单元420d之相位检测器424d求变流器160d所检测之变频器314d之输出电流(加热线圈电流IL4)和基准信号产生部426输出之基准电流波形之相差后输入驱动控制部422d。驱动控制部422d调整供给构成变频器314d之闸极脉冲之输出时序，使得变频器314d之加热线圈电流IL4之相位和基准信号产生部426输出之基准信号之相位一致。相位控制部334d控制可变电抗器326d，使得变频器314d之输出电压和输出电流(加热线圈电流IL4)之相位一致，改善变频器314d之功率因子。其他之控制单元420a~420c也各自进行一样之控制。

8. 发明专利

TWI448207B 感應加熱裝置有权
简体标题：感应加热设备
公开(公告)号：TWI448207B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW100139580
申请日：2011-10-31
申请人：三井造船股份有限公司 , MITSUI ENGINEERING & SHIPBUILDING CO., LTD.
发明人：內田直喜 , UCHIDA, NAOKI
IPC分类号： H05B6/36 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/67103 , H05B6/105 , H05B6/36 , H05B6/42 , H05B6/44

9. 发明专利

TW201230880A 感應加熱裝置及感應加熱方法审中-公开
简体标题：感应加热设备及感应加热方法
公开(公告)号：TW201230880A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100139580
申请日：2011-10-31
申请人：三井造船股份有限公司
发明人：內田直喜
IPC分类号： H05B , H01L
CPC分类号： H01L21/67103 , H05B6/105 , H05B6/36 , H05B6/42 , H05B6/44
摘要：本發明的課題是在於提供一種在被大徑化的晶圓的加熱採用成批型的加熱方式,且可進行高精度的均等加熱之感應加熱裝置。本發明的感應加熱裝置,係藉由從螺線管型的感應加熱線圈(18)產生的磁束來加熱被感應加熱構件,而藉由該被感應加熱構件的發熱來加熱晶圓(40)之感應加熱裝置(10),其特徵為:使在感應加熱線圈(18)的軸芯方向主面成垂直的方式配置的複數個被感應加熱構件(14(14a,14b,14c))散佈。在具有如此的特徵之感應加熱裝置(10)是可將被感應加熱構件(14)收容於藉由具備透磁性及熱傳達性的構件所構成的1個保持器(16)來構成基座(12)。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种在被大径化的晶圆的加热采用成批型的加热方式,且可进行高精度的均等加热之感应加热设备。本发明的感应加热设备,系借由从螺线管型的感应加热线圈(18)产生的磁束来加热被感应加热构件,而借由该被感应加热构件的发热来加热晶圆(40)之感应加热设备(10),其特征为:使在感应加热线圈(18)的轴芯方向主面成垂直的方式配置的复数个被感应加热构件(14(14a,14b,14c))散布。在具有如此的特征之感应加热设备(10)是可将被感应加热构件(14)收容于借由具备透磁性及热传达性的构件所构成的1个保持器(16)来构成基座(12)。

10. 发明专利

TW201205677A 半導體基板熱處理裝置审中-公开
简体标题：半导体基板热处理设备
公开(公告)号：TW201205677A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW099133302
申请日：2010-09-30
申请人：三井造船股份有限公司
发明人：宮田淳也 , 內田直喜
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67109
摘要：本發明係提供一種半導體基板熱處理裝置,能夠對感受器賦與水平磁束,同時,抑制因批次處理(batch processing)時產生上下端部的放熱所造成之處理不良。本發明之半導體基板熱處理裝置,係具有:在垂直方向層積配置載置晶圓(18)之複數之處理對象感受器(suscepter)(14)、與以在垂直方向夾入複數之處理對象感受器(14)之方式被配置之輔助感受器(16)而構成之舟皿(12),被配置於舟皿(12)之外周側、在與處理對象感受器(14)之晶圓載置面平行的方向形成交流磁束之感應加熱線圈,與對前述感應加熱線圈投入電力之電源部(36);前述感應加熱線圈係由:處理對象感受器(14)之加熱比例高的主加熱線圈(22)、與輔助感受器(16)的加熱比例高之輔助加熱線圈(24、26)等所形成;電源部(36)係具有控制投入主加熱線圈(22)與輔助加熱線圈(24、26)之電力比例之分區控制(zone control)手段。
简体摘要：本发明系提供一种半导体基板热处理设备,能够对感受器赋与水平磁束,同时,抑制因批次处理(batch processing)时产生上下端部的放热所造成之处理不良。本发明之半导体基板热处理设备,系具有:在垂直方向层积配置载置晶圆(18)之复数之处理对象感受器(suscepter)(14)、与以在垂直方向夹入复数之处理对象感受器(14)之方式被配置之辅助感受器(16)而构成之舟皿(12),被配置于舟皿(12)之外周侧、在与处理对象感受器(14)之晶圆载置面平行的方向形成交流磁束之感应加热线圈,与对前述感应加热线圈投入电力之电源部(36);前述感应加热线圈系由:处理对象感受器(14)之加热比例高的主加热线圈(22)、与辅助感受器(16)的加热比例高之辅助加热线圈(24、26)等所形成;电源部(36)系具有控制投入主加热线圈(22)与辅助加热线圈(24、26)之电力比例之分区控制(zone control)手段。

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