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    • 7. 发明专利
    • 有機半導體元件
    • 有机半导体组件
    • TW200605421A
    • 2006-02-01
    • TW094118173
    • 2005-06-02
    • 獨立行政法人科學技術振興機構田剛三谷忠興 MITANI, TADAOKI小松精練股份有限公司 KOMATSU SEIREN CO., LTD.
    • 田剛三谷忠興 MITANI, TADAOKI約翰雷尼魚住幸之助
    • H01L
    • H05B33/04H01L51/524H01L51/5246H01L51/525H01L51/529Y10T428/2848
    • 一種有機半導體元件,包括:形成於基板上之有機半導體元件部、形成於該有機半導體元件部上之平坦化層、置於該平坦化層上之附著層、形成於該附著層上之散熱板、形成於該附著層與該平坦化層之間的遮蔽層。其中,此遮蔽層用於遮斷該附著層在硬化時對該有機半導體元件部所造成之不良的影響。若此附著層是光硬化性附著層時,則此遮蔽層用於遮斷使該光硬化性附著層產生硬化的光。若此附著層是熱硬化性附著層時,則此遮蔽層用於遮斷該熱硬化性附著層產生硬化時所釋放出的氣體。另外,採用上述的結構可以確實地遮斷氧氣與水分,也具有較好的散熱效率。而且,可以抑制附著散熱板時所產生之不良的影響,也可以抑制有機半導體元件部(有機電激發光元件)之劣化的現象。
    • 一种有机半导体组件,包括:形成于基板上之有机半导体组件部、形成于该有机半导体组件部上之平坦化层、置于该平坦化层上之附着层、形成于该附着层上之散热板、形成于该附着层与该平坦化层之间的屏蔽层。其中,此屏蔽层用于遮断该附着层在硬化时对该有机半导体组件部所造成之不良的影响。若此附着层是光硬化性附着层时,则此屏蔽层用于遮断使该光硬化性附着层产生硬化的光。若此附着层是热硬化性附着层时,则此屏蔽层用于遮断该热硬化性附着层产生硬化时所释放出的气体。另外,采用上述的结构可以确实地遮断氧气与水分,也具有较好的散热效率。而且,可以抑制附着散热板时所产生之不良的影响,也可以抑制有机半导体组件部(有机电激发光组件)之劣化的现象。