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    • 5. 发明专利
    • 正溫度係數電流保護晶片裝置及其製法
    • 正温度系数电流保护芯片设备及其制法
    • TW201715538A
    • 2017-05-01
    • TW104134304
    • 2015-10-20
    • 富致科技股份有限公司FUZETEC TECHNOLOGY CO.,LTD.
    • 陳繼聖CHEN, JACK JIH-SANG江長鴻JIANG, CHANG HUNG
    • H01C7/02H01C17/06
    • 一種正溫度係數(PTC)電流保護晶片裝置的製法,包含:製備一個含有PTC聚合物材料、一個間隔單元、一片第一電極片及一片第二電極片的組合件,該組合件中的PTC聚合物材料及間隔單元是夾置於第一電極片與第二電極片之間並共同配合形成一個堆疊體;對該堆疊體進行熱壓合,並使第一電極片及第二電極片對著PTC聚合物材料與間隔單元進行接觸及壓製,及該PTC聚合物材料會與該第一電極片及第二電極片接合並共同配合形成PTC層合體;及對該PTC層合體進行切割,以形成該PTC電流保護晶片裝置。本發明另提供一種可消除先前技術缺點的PTC電流保護晶片裝置。
    • 一种正温度系数(PTC)电流保护芯片设备的制法,包含:制备一个含有PTC聚合物材料、一个间隔单元、一片第一电极片及一片第二电极片的组合件,该组合件中的PTC聚合物材料及间隔单元是夹置于第一电极片与第二电极片之间并共同配合形成一个堆栈体;对该堆栈体进行热压合,并使第一电极片及第二电极片对着PTC聚合物材料与间隔单元进行接触及压制,及该PTC聚合物材料会与该第一电极片及第二电极片接合并共同配合形成PTC层合体;及对该PTC层合体进行切割,以形成该PTC电流保护芯片设备。本发明另提供一种可消除先前技术缺点的PTC电流保护芯片设备。
    • 6. 发明专利
    • 過電流保護裝置
    • 过电流保护设备
    • TW201712698A
    • 2017-04-01
    • TW104130630
    • 2015-09-16
    • 富致科技股份有限公司FUZETEC TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 陳繼聖CHEN, JACK JIH SANG江長鴻JIANG, CHANG HUNG
    • H01C7/02
    • 一種過電流保護裝置,包含第一電極與第二電極,及一包括第一PTC聚合物材料層及第二PTC聚合物材料層的多層結構。該第一PTC聚合物材料層包括一第一聚合物基材及一分散於該第一聚合物基材中的微粒導電填料,該第一聚合物基材是由一第一聚合組成物所製得。該第二PTC聚合物材料層包括一第二聚合物基材及一分散於該第二聚合物基材中的微粒導電填料,該第二聚合物基材是由一第二聚合組成物所製得。該第一聚合組成物與該第二聚合組成物中的其中一者含有聚偏二氟乙烯及聚烯烴,另一者含有聚烯烴或聚偏二氟乙烯。
    • 一种过电流保护设备,包含第一电极与第二电极,及一包括第一PTC聚合物材料层及第二PTC聚合物材料层的多层结构。该第一PTC聚合物材料层包括一第一聚合物基材及一分散于该第一聚合物基材中的微粒导电填料,该第一聚合物基材是由一第一聚合组成物所制得。该第二PTC聚合物材料层包括一第二聚合物基材及一分散于该第二聚合物基材中的微粒导电填料,该第二聚合物基材是由一第二聚合组成物所制得。该第一聚合组成物与该第二聚合组成物中的其中一者含有聚偏二氟乙烯及聚烯烃,另一者含有聚烯烃或聚偏二氟乙烯。
    • 8. 发明专利
    • 過電流保護裝置
    • 过电流保护设备
    • TW202015214A
    • 2020-04-16
    • TW107135506
    • 2018-10-09
    • 富致科技股份有限公司FUZETEC TECHNOLOGY CO.,LTD.
    • 陳繼聖CHEN, JACK JIH-SANG江長鴻JIANG, CHANG-HUNG
    • H01L23/62H01H83/20
    • 一種過電流保護裝置包含一第一電極、一第二電極及一包括一第一聚合物層、一第二聚合物層及一第三聚合物層的正溫度係數多層結構。該第一聚合物層接合於該第一電極且具有一由一第一聚合物組成物所製成的第一聚合物基材。該第二聚合物層具有穿孔且具有一由一第二聚合物組成物所製成的第二聚合物基材。該第三聚合物層接合於該第二電極且具有一由一第三聚合物組成物所製成的第三聚合物基材。本發明的過電流保護裝置兼具低初始電阻及足夠的剝離強度。
    • 一种过电流保护设备包含一第一电极、一第二电极及一包括一第一聚合物层、一第二聚合物层及一第三聚合物层的正温度系数多层结构。该第一聚合物层接合于该第一电极且具有一由一第一聚合物组成物所制成的第一聚合物基材。该第二聚合物层具有穿孔且具有一由一第二聚合物组成物所制成的第二聚合物基材。该第三聚合物层接合于该第二电极且具有一由一第三聚合物组成物所制成的第三聚合物基材。本发明的过电流保护设备兼具低初始电阻及足够的剥离强度。
    • 9. 发明专利
    • 複合式電路保護裝置
    • 复合式电路保护设备
    • TW201947832A
    • 2019-12-16
    • TW107116390
    • 2018-05-15
    • 富致科技股份有限公司FUZETEC TECHNOLOGY CO.,LTD.
    • 陳繼聖CHEN, JACK JIH-SANG江長鴻JIANG, CHANG-HUNG
    • H02H3/08
    • 一種複合式電路保護裝置,包含一個PPTC元件、一個壓敏電阻、一個第一導電引線及一個第二導電引線。該PPTC元件形成有一個第一孔洞且包括一個PTC聚合物層、一個第一電極層及一個第二電極層。該壓敏電阻與該PPTC元件的第二電極層連接。該第一導電引線與該PPTC元件的第一電極層連接。該第二導電引線與該壓敏電阻連接。本發明的複合式電路保護裝置能通過突波免疫測試且具有較高的最大工作電流,因而具有良好的耐久性和可靠性。
    • 一种复合式电路保护设备,包含一个PPTC组件、一个压敏电阻、一个第一导电引线及一个第二导电引线。该PPTC组件形成有一个第一孔洞且包括一个PTC聚合物层、一个第一电极层及一个第二电极层。该压敏电阻与该PPTC组件的第二电极层连接。该第一导电引线与该PPTC组件的第一电极层连接。该第二导电引线与该压敏电阻连接。本发明的复合式电路保护设备能通过突波免疫测试且具有较高的最大工作电流,因而具有良好的耐久性和可靠性。
    • 10. 发明专利
    • 正溫度係數過電流保護元件
    • 正温度系数过电流保护组件
    • TW201802836A
    • 2018-01-16
    • TW105121500
    • 2016-07-07
    • 富致科技股份有限公司FUZETEC TECHNOLOGY CO.,LTD.
    • 陳繼聖CHEN, JACK JIH-SANG江長鴻JIANG, CHANG HUNG
    • H01C7/02
    • 一種正溫度係數過電流保護元件,包含一正溫度係數材料層及兩個電極。該正溫度係數材料層包括一高分子基體及一導電性顆粒填充物。該高分子基體具有一異相流變性聚合物組成,該異相流變性聚合物組成包含一第一聚烯烴單元、一第二聚烯烴單元及一第三聚烯烴單元,該第一聚烯烴單元與該第二聚烯烴單元及該第三聚烯烴是共熔融混煉後固化而形成該高分子基體。該第一聚烯烴單元、該第二聚烯烴單元、該第三聚烯烴單元分別具有介於0.1至2.5 g/10 min、介於20至30 g/10 min、小於0.00001 g/10 min的熔流指數。本發明正溫度係數過電流保護元件具有良好的電氣穩定性與可靠性。
    • 一种正温度系数过电流保护组件,包含一正温度系数材料层及两个电极。该正温度系数材料层包括一高分子基体及一导电性颗粒填充物。该高分子基体具有一异相流变性聚合物组成,该异相流变性聚合物组成包含一第一聚烯烃单元、一第二聚烯烃单元及一第三聚烯烃单元,该第一聚烯烃单元与该第二聚烯烃单元及该第三聚烯烃是共熔融混炼后固化而形成该高分子基体。该第一聚烯烃单元、该第二聚烯烃单元、该第三聚烯烃单元分别具有介于0.1至2.5 g/10 min、介于20至30 g/10 min、小于0.00001 g/10 min的熔流指数。本发明正温度系数过电流保护组件具有良好的电气稳定性与可靠性。