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7. 实用新型

TWM379847U 電路板基材撕膜裝置有权
简体标题：电路板基材撕膜设备
公开(公告)号：TWM379847U
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098219233
申请日：2009-10-19
申请人：科嶠工業股份有限公司
发明人：葉步章
IPC分类号： H01L
摘要：一種電路板基材撕膜裝置，包含於一電路板基材之縱向傳遞路徑上設一前段壓花單元及一後段掀膜單元，該壓花單元具有一橫向滑軌，及一滑設於橫向滑軌上的滑座，且滑座上樞置有至少一可壓觸縱向傳遞路徑上之基材的壓花輪，經由該滑座帶動壓花輪於基材上之一乾膜光阻薄膜表面橫向滾壓，而使基材上之薄膜表面形成皺摺，並掀起該皺摺處之薄膜，該掀膜單元具有複數橫向樞置於該縱向傳遞路徑的黏輪，經由黏輪傳動該基材移動，並沾粘該皺摺處之薄膜，而使該薄膜隨黏輪自轉而自基材表面撕除，據以提升自電路板基材表面撕除薄膜之效率。【創作特點】本創作之目的在於克服上述先前技術中，以人工方式撕除電路板基材表面之乾膜光阻薄膜，而產生基材表面之硬化光阻容易受到刮傷、污染或異物沾粘等傷害的問題，以及難以節省人工成本的問題，更進一步可克服撕膜之效率難以提升的問題。
為能達到上述目的，本創作之電路板基材撕膜裝置，包含：一電路板基材之縱向傳遞路徑，該基材表面貼覆有乾膜光阻之一薄膜；一壓花單元，具有一設於該縱向傳遞路徑前段的橫向滑軌，及一滑設於橫向滑軌上的滑座，且滑座上樞置有至少一可壓觸該縱向傳遞路徑上之基材的壓花輪，經由該滑座帶動該壓花輪於基材上之薄膜表面橫向滾壓，而使該基材上之薄膜表面形成皺摺，並掀起該皺摺處之薄膜；及一掀膜單元，具有複數橫向樞置於該縱向傳遞路徑後段的黏輪，傳動該基材移動，並沾粘該皺摺處之薄膜，而使該薄膜隨黏輪自轉而自該基材表面撕除。
藉由上述，可於該傳遞路徑上，先利用該壓花輪掀起基材表面之薄膜，接續利用該黏輪沾粘並撕除基材表面之薄膜，而使撕除乾膜光阻薄膜的動作於電路板基材的傳遞過程中完成；如此，能以自動化生產線的方式撕除電路板基材表面的乾膜光阻薄膜，以節省人工成本，並提升撕膜之效率，同時能夠避免基材表面之硬化光阻受到刮傷、污染或異物沾粘等傷害。其中，該壓花輪係為複數，包含配置於該滑座頂端之複數上壓花輪，及配置於該滑座底端之複數下壓花輪，且複數下壓花輪位於複數上壓花輪下方的相對端，該基材係經由複數上壓花輪及複數下壓花輪之間通過，且該滑座頂端與底端分別設一第一氣缸，各自驅動複數上壓花輪與複數下壓花輪壓觸該基材雙面之薄膜。
複數黏輪包含複數上黏輪及複數下黏輪，且複數下黏輪位於複數上黏輪下方的相對端，該基材係經由複數上黏輪及複數下黏輪之間通過，而接受複數上黏輪及複數下黏輪的傳動。
複數上黏輪上方橫向樞置有複數上傳動輪，複數上黏輪之間樞置有複數下傳動輪，該上傳動輪與下傳動輪之間套置有一皮帶，複數上黏輪自該基材表面撕除之薄膜係接受該皮帶向上方傳遞。
複數上傳動輪旁側橫向樞置有複數可傳動薄膜之上磨擦輪，自該基材表面撕除之薄膜係經由該皮帶與上磨擦輪之間向上方傳遞。
複數上傳動輪之間垂直設置複數前導引條，且各前導引條旁側分別垂直設置一後導引條，該前導引條及後導引條之間形成有一可供皮帶向上方傳遞薄膜的上導引溝。
複數上傳動輪上方橫向配置複數可伸縮的止擋桿，各止擋桿旁側分別設有一第二氣缸，能驅動該止擋桿挺伸至該上傳動輪上方止擋該薄膜，並能驅動該止擋桿縮回而釋放該薄膜。
複數下黏輪下方橫向樞置有複數轉輪，複數下黏輪自該基材表面撕除之薄膜係接受該轉輪向下方傳動。
複數轉輪旁側橫向樞置有複數可傳動薄膜之下磨擦輪，自該基材表面撕除之薄膜係經由該轉輪與下磨擦輪之間向下方傳遞。
複數轉輪之間垂直設置複數前導引條，且各前導引條旁側分別垂直設置一後導引條，該前導引條及後導引條之間形成有一可供轉輪向下方傳遞薄膜的下導引溝。
該縱向傳遞路徑包含複數橫向樞置之傳動滾輪。
更加包含一定位夾，橫置於該縱向傳遞路徑上，該壓花單元係位於該定位夾與掀膜單元之間，該定位夾包含一下夾板及一上夾板，且該上夾板配置一第三氣缸，驅動該上夾板向下壓觸該下夾板，該基材係通過該上夾板與下夾板之間，並接受該上夾板與下夾板夾固，供該壓花輪對該基材上之薄膜表面橫向滾壓。
該壓花單元與掀膜單元之間跨設一縱向滑軌，該縱向滑軌底部滑設一可上、下伸縮的夾爪，能夾持並移除該上黏輪自該基材表面撕除的薄膜。
然而，為能明確且充分揭露本創作，併予列舉較佳實施之圖例，以詳細說明其實施方式如後述：
简体摘要：一种电路板基材撕膜设备，包含于一电路板基材之纵向传递路径上设一前段压花单元及一后段掀膜单元，该压花单元具有一横向滑轨，及一滑设于横向滑轨上的滑座，且滑座上枢置有至少一可压触纵向传递路径上之基材的压花轮，经由该滑座带动压花轮于基材上之一干膜光阻薄膜表面横向滚压，而使基材上之薄膜表面形成皱折，并掀起该皱折处之薄膜，该掀膜单元具有复数横向枢置于该纵向传递路径的黏轮，经由黏轮传动该基材移动，并沾粘该皱折处之薄膜，而使该薄膜随黏轮自转而自基材表面撕除，据以提升自电路板基材表面撕除薄膜之效率。【创作特点】本创作之目的在于克服上述先前技术中，以人工方式撕除电路板基材表面之干膜光阻薄膜，而产生基材表面之硬化光阻容易受到刮伤、污染或异物沾粘等伤害的问题，以及难以节省人工成本的问题，更进一步可克服撕膜之效率难以提升的问题。为能达到上述目的，本创作之电路板基材撕膜设备，包含：一电路板基材之纵向传递路径，该基材表面贴覆有干膜光阻之一薄膜；一压花单元，具有一设于该纵向传递路径前段的横向滑轨，及一滑设于横向滑轨上的滑座，且滑座上枢置有至少一可压触该纵向传递路径上之基材的压花轮，经由该滑座带动该压花轮于基材上之薄膜表面横向滚压，而使该基材上之薄膜表面形成皱折，并掀起该皱折处之薄膜；及一掀膜单元，具有复数横向枢置于该纵向传递路径后段的黏轮，传动该基材移动，并沾粘该皱折处之薄膜，而使该薄膜随黏轮自转而自该基材表面撕除。借由上述，可于该传递路径上，先利用该压花轮掀起基材表面之薄膜，接续利用该黏轮沾粘并撕除基材表面之薄膜，而使撕除干膜光阻薄膜的动作于电路板基材的传递过程中完成；如此，能以自动化生产线的方式撕除电路板基材表面的干膜光阻薄膜，以节省人工成本，并提升撕膜之效率，同时能够避免基材表面之硬化光阻受到刮伤、污染或异物沾粘等伤害。其中，该压花轮系为复数，包含配置于该滑座顶端之复数上压花轮，及配置于该滑座底端之复数下压花轮，且复数下压花轮位于复数上压花轮下方的相对端，该基材系经由复数上压花轮及复数下压花轮之间通过，且该滑座顶端与底端分别设一第一气缸，各自驱动复数上压花轮与复数下压花轮压触该基材双面之薄膜。复数黏轮包含复数上黏轮及复数下黏轮，且复数下黏轮位于复数上黏轮下方的相对端，该基材系经由复数上黏轮及复数下黏轮之间通过，而接受复数上黏轮及复数下黏轮的传动。复数上黏轮上方横向枢置有复数上载动轮，复数上黏轮之间枢置有复数下传动轮，该上载动轮与下传动轮之间套置有一皮带，复数上黏轮自该基材表面撕除之薄膜系接受该皮带向上方传递。复数上载动轮旁侧横向枢置有复数可传动薄膜之上磨擦轮，自该基材表面撕除之薄膜系经由该皮带与上磨擦轮之间向上方传递。复数上载动轮之间垂直设置复数前导引条，且各前导引条旁侧分别垂直设置一后导引条，该前导引条及后导引条之间形成有一可供皮带向上方传递薄膜的上导引沟。复数上载动轮上方横向配置复数可伸缩的止挡杆，各止挡杆旁侧分别设有一第二气缸，能驱动该止挡杆挺伸至该上载动轮上方止挡该薄膜，并能驱动该止挡杆缩回而释放该薄膜。复数下黏轮下方横向枢置有复数转轮，复数下黏轮自该基材表面撕除之薄膜系接受该转轮向下方传动。复数转轮旁侧横向枢置有复数可传动薄膜之下磨擦轮，自该基材表面撕除之薄膜系经由该转轮与下磨擦轮之间向下方传递。复数转轮之间垂直设置复数前导引条，且各前导引条旁侧分别垂直设置一后导引条，该前导引条及后导引条之间形成有一可供转轮向下方传递薄膜的下导引沟。该纵向传递路径包含复数横向枢置之传动滚轮。更加包含一定位夹，横置于该纵向传递路径上，该压花单元系位于该定位夹与掀膜单元之间，该定位夹包含一下夹板及一上夹板，且该上夹板配置一第三气缸，驱动该上夹板向下压触该下夹板，该基材系通过该上夹板与下夹板之间，并接受该上夹板与下夹板夹固，供该压花轮对该基材上之薄膜表面横向滚压。该压花单元与掀膜单元之间跨设一纵向滑轨，该纵向滑轨底部滑设一可上、下伸缩的夹爪，能夹持并移除该上黏轮自该基材表面撕除的薄膜。然而，为能明确且充分揭露本创作，并予枚举较佳实施之图例，以详细说明其实施方式如后述：

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