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热词
    • 1. 实用新型
    • 白光發光二極體之改良封裝結構 THE IMPROVED PACKING STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE
    • 白光发光二极管之改良封装结构 THE IMPROVED PACKING STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE
    • TWM393797U
    • 2010-12-01
    • TW099208178
    • 2010-05-03
    • 楊茹媛
    • 楊茹媛張守進陳皇宇陳威宇張育綺
    • H01L
    • H01L2224/48091H01L2924/00014
    • 本新型提供一種白光發光二極體之改良封裝結構,其包含:一基座;一第一導電支架;一LED晶片;一第二導電支架;一導線;一透鏡層;以及一螢光層。其中,該螢光層以塗佈法、網印法、轉印法、噴墨法形成於該透鏡層之內層,以達成一均勻的螢光塗佈層。此外,更經由一加熱處理過程讓螢光層與透鏡層能夠充分結合,以得到所欲之螢光透鏡。最後,將此螢光透鏡按白光LED封裝所需的尺寸需求進行裁切並組裝,即可應用於白光LED光源封裝時之發光組件。
    • 本新型提供一种白光发光二极管之改良封装结构,其包含:一基座;一第一导电支架;一LED芯片;一第二导电支架;一导线;一透镜层;以及一萤光层。其中,该萤光层以涂布法、网印法、转印法、喷墨法形成于该透镜层之内层,以达成一均匀的萤光涂布层。此外,更经由一加热处理过程让萤光层与透镜层能够充分结合,以得到所欲之萤光透镜。最后,将此萤光透镜按白光LED封装所需的尺寸需求进行裁切并组装,即可应用于白光LED光源封装时之发光组件。
    • 4. 实用新型
    • 高效率白光LED封裝結構 PACKING STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE WITH HIGH EFFICIENCY
    • 高效率白光LED封装结构 PACKING STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE WITH HIGH EFFICIENCY
    • TWM391722U
    • 2010-11-01
    • TW099208181
    • 2010-05-03
    • 楊茹媛
    • 潘正堂楊茹媛陳坤賢張育綺
    • H01L
    • H01L2224/48091H01L2924/00014
    • 本新型提出一種高效率白光發光二極體(Light Emitting Diodes,LED)封裝結構,其包含:一透光基板;一螢光膠層;一發光晶片;一第一導電支架;一第二導電支架;一第一焊線;一第二焊線;一封裝基座;一反射層以及一反射層。其中,該螢光膠層係以塗佈法、轉印法、網印法及噴霧法形成於該透光基板之一面,用以達成一均勻之螢光膠層。此外,該封裝基座之內部具有一半圓形凹槽,可用以封裝該發光晶片,並藉由該反射層以及該透鏡層反射該發光晶片所發出的光,進而與該螢光膠層混合,以形成白光LED。
    • 本新型提出一种高效率白光发光二极管(Light Emitting Diodes,LED)封装结构,其包含:一透光基板;一萤光胶层;一发光芯片;一第一导电支架;一第二导电支架;一第一焊线;一第二焊线;一封装基座;一反射层以及一反射层。其中,该萤光胶层系以涂布法、转印法、网印法及喷雾法形成于该透光基板之一面,用以达成一均匀之萤光胶层。此外,该封装基座之内部具有一半圆形凹槽,可用以封装该发光芯片,并借由该反射层以及该透镜层反射该发光芯片所发出的光,进而与该萤光胶层混合,以形成白光LED。
    • 7. 实用新型
    • 具有螢光透鏡之白光發光二極體結構 THE STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE CONTAINED FLUORESCENT LENS
    • 具有萤光透镜之白光发光二极管结构 THE STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE CONTAINED FLUORESCENT LENS
    • TWM401204U
    • 2011-04-01
    • TW099208179
    • 2010-05-03
    • 楊茹媛
    • 楊茹媛張守進陳皇宇陳威宇張育綺
    • H01L
    • 本新型提供一種具有螢光透鏡之白光發光二極體結構,其包含:一基座;一第一導電支架;一LED晶片;一第二導電支架;一導線;以及一螢光透鏡。其中,該螢光透鏡包括一螢光材料、一助熔劑及一透鏡材料。需注意,該螢光材料、該助熔劑及該透鏡材料於覆燒混合後,係為一半熔狀的玻璃體或塑膠體。接著,再利用模造(molding)製造方法,即藉由模具模仁之加熱加壓方式鑄造(casting)成形為該螢光透鏡。最後,將該螢光透鏡按白光LED封裝所需的尺寸需求進行裁切並組裝,即可應用於白光LED光源封裝時之發光組件。
    • 本新型提供一种具有萤光透镜之白光发光二极管结构,其包含:一基座;一第一导电支架;一LED芯片;一第二导电支架;一导线;以及一萤光透镜。其中,该萤光透镜包括一萤光材料、一助熔剂及一透镜材料。需注意,该萤光材料、该助熔剂及该透镜材料于覆烧混合后,系为一半熔状的玻璃体或塑胶体。接着,再利用模造(molding)制造方法,即借由模具模仁之加热加压方式铸造(casting)成形为该萤光透镜。最后,将该萤光透镜按白光LED封装所需的尺寸需求进行裁切并组装,即可应用于白光LED光源封装时之发光组件。