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1. 实用新型

TWM401204U 具有螢光透鏡之白光發光二極體結構 THE STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE CONTAINED FLUORESCENT LENS 失效
简体标题：具有萤光透镜之白光发光二极管结构 THE STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE CONTAINED FLUORESCENT LENS
公开(公告)号：TWM401204U
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW099208179
申请日：2010-05-03
申请人：楊茹媛
发明人：楊茹媛 , 張守進 , 陳皇宇 , 陳威宇 , 張育綺
IPC分类号： H01L
摘要：本新型提供一種具有螢光透鏡之白光發光二極體結構，其包含：一基座；一第一導電支架；一LED晶片；一第二導電支架；一導線；以及一螢光透鏡。其中，該螢光透鏡包括一螢光材料、一助熔劑及一透鏡材料。需注意，該螢光材料、該助熔劑及該透鏡材料於覆燒混合後，係為一半熔狀的玻璃體或塑膠體。接著，再利用模造(molding)製造方法，即藉由模具模仁之加熱加壓方式鑄造(casting)成形為該螢光透鏡。最後，將該螢光透鏡按白光LED封裝所需的尺寸需求進行裁切並組裝，即可應用於白光LED光源封裝時之發光組件。
简体摘要：本新型提供一种具有萤光透镜之白光发光二极管结构，其包含：一基座；一第一导电支架；一LED芯片；一第二导电支架；一导线；以及一萤光透镜。其中，该萤光透镜包括一萤光材料、一助熔剂及一透镜材料。需注意，该萤光材料、该助熔剂及该透镜材料于覆烧混合后，系为一半熔状的玻璃体或塑胶体。接着，再利用模造(molding)制造方法，即借由模具模仁之加热加压方式铸造(casting)成形为该萤光透镜。最后，将该萤光透镜按白光LED封装所需的尺寸需求进行裁切并组装，即可应用于白光LED光源封装时之发光组件。

2. 实用新型

TWM393797U 白光發光二極體之改良封裝結構 THE IMPROVED PACKING STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE 失效
简体标题：白光发光二极管之改良封装结构 THE IMPROVED PACKING STRUCTURE OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODE
公开(公告)号：TWM393797U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：TW099208178
申请日：2010-05-03
申请人：楊茹媛
发明人：楊茹媛 , 張守進 , 陳皇宇 , 陳威宇 , 張育綺
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：本新型提供一種白光發光二極體之改良封裝結構，其包含：一基座；一第一導電支架；一LED晶片；一第二導電支架；一導線；一透鏡層；以及一螢光層。其中，該螢光層以塗佈法、網印法、轉印法、噴墨法形成於該透鏡層之內層，以達成一均勻的螢光塗佈層。此外，更經由一加熱處理過程讓螢光層與透鏡層能夠充分結合，以得到所欲之螢光透鏡。最後，將此螢光透鏡按白光LED封裝所需的尺寸需求進行裁切並組裝，即可應用於白光LED光源封裝時之發光組件。
简体摘要：本新型提供一种白光发光二极管之改良封装结构，其包含：一基座；一第一导电支架；一LED芯片；一第二导电支架；一导线；一透镜层；以及一萤光层。其中，该萤光层以涂布法、网印法、转印法、喷墨法形成于该透镜层之内层，以达成一均匀的萤光涂布层。此外，更经由一加热处理过程让萤光层与透镜层能够充分结合，以得到所欲之萤光透镜。最后，将此萤光透镜按白光LED封装所需的尺寸需求进行裁切并组装，即可应用于白光LED光源封装时之发光组件。

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