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    • 1. 发明专利
    • 磁性碟片用基板及其之製造方法
    • 磁性盘片用基板及其之制造方法
    • TW201921341A
    • 2019-06-01
    • TW107128931
    • 2018-08-20
    • 日商東洋鋼鈑股份有限公司TOYO KOHAN CO., LTD.
    • 水落憲一MIZUOCHI, KENICHI
    • G11B5/73G11B5/84
    • [課題] 提供一種磁性碟片用基板,其係比起以往可以實現高度的表面的平滑化與無缺陷化。   [解決手段] 磁性碟片用基板(10)在基板(11)的主面具有無電解NiP鍍覆被覆膜(12)。基板(11),係在把主面的內周圍區域(10i)與最外周圍區域(10p)之間的外周圍區域(10c)以特定的角度間隔在圓周方向(Dc)繞基板(11)一整圈所分割出的各個的評量區間中,圓周方向(Dc)的表面形狀的空間週期為500[μm]以上1000[m]以下的波長帶中的均方根粗糙度Rq,為1.5[Å]以下。
    • [课题] 提供一种磁性盘片用基板,其系比起以往可以实现高度的表面的平滑化与无缺陷化。   [解决手段] 磁性盘片用基板(10)在基板(11)的主面具有无电解NiP镀覆被覆膜(12)。基板(11),系在把主面的内周围区域(10i)与最外周围区域(10p)之间的外周围区域(10c)以特定的角度间隔在圆周方向(Dc)绕基板(11)一整圈所分割出的各个的评量区间中,圆周方向(Dc)的表面形状的空间周期为500[μm]以上1000[m]以下的波长带中的均方根粗糙度Rq,为1.5[Å]以下。
    • 3. 发明专利
    • 鍍敷前處理液及使用其之硬碟裝置用鋁基板之製造方法
    • 镀敷前处理液及使用其之硬盘设备用铝基板之制造方法
    • TW201243104A
    • 2012-11-01
    • TW101102694
    • 2012-01-20
    • 東洋鋼鈑股份有限公司
    • 迎展彰吉田隆廣
    • C23C
    • C09D1/00B05D3/102C23C18/1831C23C18/32
    • 本發明的目的係獲得可使硬碟裝置用鋁基板的表面成為適用於無電解鎳鍍敷之表面之鍍敷前處理液及使用其之硬碟裝置用鋁基板之製造方法。用於本發明之硬碟裝置用鋁基板製造之鍍敷前處理之鍍敷前處理液,鐵離子濃度為0.1g/l~1.0g/l且硝酸濃度為2.0wt%~12.0wt%。將此鍍敷前處理液用於對硬碟裝置用鋁基板進行無電解鎳之鍍敷步驟之前處理。藉此,使硬碟裝置用鋁基板的表面成為適用於無電解Ni鍍敷之表面,於鍍敷步驟進行無電解鎳鍍敷時,抑制鍍敷表面的起伏、結塊及凹孔之產生獲得平滑的鍍敷塗覆表面。
    • 本发明的目的系获得可使硬盘设备用铝基板的表面成为适用于无电解镍镀敷之表面之镀敷前处理液及使用其之硬盘设备用铝基板之制造方法。用于本发明之硬盘设备用铝基板制造之镀敷前处理之镀敷前处理液,铁离子浓度为0.1g/l~1.0g/l且硝酸浓度为2.0wt%~12.0wt%。将此镀敷前处理液用于对硬盘设备用铝基板进行无电解镍之镀敷步骤之前处理。借此,使硬盘设备用铝基板的表面成为适用于无电解Ni镀敷之表面,于镀敷步骤进行无电解镍镀敷时,抑制镀敷表面的起伏、结块及凹孔之产生获得平滑的镀敷涂覆表面。
    • 8. 发明专利
    • 表面處理鋼板之製造方法、表面處理鋼板、以及樹脂被覆表面處理鋼板
    • 表面处理钢板之制造方法、表面处理钢板、以及树脂被覆表面处理钢板
    • TW526283B
    • 2003-04-01
    • TW089103944
    • 2000-03-06
    • 東洋鋼鈑股份有限公司
    • 駒井 正雄吉川 雅紀
    • C23C
    • C25D11/36C23C22/08C23C22/20
    • 〔課題〕取代施以鉻酸鹽處理之表面處理鋼板,而提供一耐蝕性及有機樹脂皮膜的加工密著性優異之表面處理鋼板的製造方法,該表面處理鋼板,以及於該表面處理鋼板被覆上有機樹脂而成之樹脂被覆表面處理鋼板。
      〔解決手段〕在含有Mo、Ti、V或Zr的含氧硫酸鹽之至少一種、及磷化合物之水溶液中,進行鋼板之浸漬處理或電解處理;或在進一步積極的添加入Mg或Al的硫酸鹽之至少一種的水溶液中,進行鋼板之浸漬處理或電解處理。並在該表面處理鋼板被覆上有機樹脂而構成樹脂被覆表面處理鋼板。
    • 〔课题〕取代施以铬酸盐处理之表面处理钢板,而提供一耐蚀性及有机树脂皮膜的加工密着性优异之表面处理钢板的制造方法,该表面处理钢板,以及于该表面处理钢板被复上有机树脂而成之树脂被覆表面处理钢板。 〔解决手段〕在含有Mo、Ti、V或Zr的含氧硫酸盐之至少一种、及磷化合物之水溶液中,进行钢板之浸渍处理或电解处理;或在进一步积极的添加入Mg或Al的硫酸盐之至少一种的水溶液中,进行钢板之浸渍处理或电解处理。并在该表面处理钢板被复上有机树脂而构成树脂被覆表面处理钢板。
    • 9. 发明专利
    • 顯像管遮蔽屏用鑄造片、其熱處理方法及顯像管遮蔽屏用材料
    • 显像管屏蔽屏用铸造片、其热处理方法及显像管屏蔽屏用材料
    • TW524856B
    • 2003-03-21
    • TW089110318
    • 2000-05-26
    • 東洋鋼鈑股份有限公司日本冶金工業股份有限公司
    • 森田 俊一佐藤 台三上利 淳大森 勉伊藤 辰哉平田 茂
    • C22C
    • 藉由發現鑄造組織與凝固時的成分偏析之關係、及配合該偏析狀態之熱處理條件,提供出習知技術未能達成的高度減輕偏析技術,亦即條紋斑點品級優越的顯像管遮蔽屏用材料。以供製造由含有30~45%Ni之Ni~Fe合金而成的顯像管遮蔽屏而用的鑄造片之鑄造組織的99%以上作為由柱狀晶及/或激冷細晶体而成者。又,以不含等軸晶之鑄造片較合適。因此,採用不進行電磁攪拌、且保持鑄造片內未凝固部之熔鍛溫度在液相線以上,同時採用操作的連續鑄造法。再者,採用所得的鑄造片,於以K值為150μm以上的溫度及時間,施加熱處理使Ni偏析擴散。
    • 借由发现铸造组织与凝固时的成分偏析之关系、及配合该偏析状态之热处理条件,提供出习知技术未能达成的高度减轻偏析技术,亦即条纹斑点品级优越的显像管屏蔽屏用材料。以供制造由含有30~45%Ni之Ni~Fe合金而成的显像管屏蔽屏而用的铸造片之铸造组织的99%以上作为由柱状晶及/或激冷细晶体而成者。又,以不含等轴晶之铸造片较合适。因此,采用不进行电磁搅拌、且保持铸造片内未凝固部之熔锻温度在液相线以上,同时采用操作的连续铸造法。再者,采用所得的铸造片,于以K值为150μm以上的温度及时间,施加热处理使Ni偏析扩散。