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1. 发明专利

TWI692861B 影像感測器及其製造方法有权
简体标题：影像传感器及其制造方法
公开(公告)号：TWI692861B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW108108604
申请日：2019-03-14
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：李柏叡 , LEE, BO-RAY
IPC分类号： H01L27/146 , H01L29/12 , H01L21/22 , H01L21/301

2. 发明专利

TW201720133A 影像處理方法與裝置审中-公开
简体标题：影像处理方法与设备
公开(公告)号：TW201720133A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104138201
申请日：2015-11-19
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：林俊宏 , LIN, CHUN HUNG
IPC分类号： H04N5/335 , H04N5/357 , H04N5/367
CPC分类号： G06T5/002 , G06T5/20 , G06T2207/10004
摘要：本發明為一種影像處理方法與裝置，用以對一目標像素進行影像處理。本案提出的影像處理方法先接收一上部影像並對該目標像素進行影像處理，接著在接收一下部影像並對該目標像素進行影像處理。在本案中，上部影像包含了一第一像素資料行，儲存於一第一暫存器、一第二像素資料行，儲存於一第二暫存器，以及一第三像素資料行，為一影像處理電路目前所讀取。當影像處理電路將第三像素資料行中的所有像素都處理完後，將校正後的第三像素資料行存回第一暫存器以進行下部影像的處理。
简体摘要：本发明为一种影像处理方法与设备，用以对一目标像素进行影像处理。本案提出的影像处理方法先接收一上部影像并对该目标像素进行影像处理，接着在接收一下部影像并对该目标像素进行影像处理。在本案中，上部影像包含了一第一像素数据行，存储于一第一寄存器、一第二像素数据行，存储于一第二寄存器，以及一第三像素数据行，为一影像处理电路目前所读取。当影像处理电路将第三像素数据行中的所有像素都处理完后，将校正后的第三像素数据行存回第一寄存器以进行下部影像的处理。

3. 发明专利

TWI560832B 晶片封裝結構有权
简体标题：芯片封装结构
公开(公告)号：TWI560832B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW103121319
申请日：2014-06-20
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：戎柏忠 , ZUNG, PAI-CHUN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/10157 , H01L2924/00014

4. 发明专利

TWI556419B 影像感測裝置及其製造方法有权
简体标题：影像传感设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI556419B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW103100025
申请日：2014-01-02
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：陳俊伯 , CHEN, JUN BO
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14806 , H01L21/28008 , H01L27/14614 , H01L27/14689 , H01L29/4916 , H01L29/786 , H01L29/808 , H01L29/8086

5. 发明专利

TWI552603B 影像校正系統以及方法有权
简体标题：影像校正系统以及方法
公开(公告)号：TWI552603B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104115842
申请日：2015-05-19
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：林俊宏 , LIN, CHUN HUNG
IPC分类号： H04N5/357
CPC分类号： G06T5/002 , G06T5/50

6. 发明专利

TWI538174B 半導體裝置的製造方法有权
简体标题：半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TWI538174B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW102134454
申请日：2013-09-25
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：戎柏忠 , ZUNG, PAI-CHUN
IPC分类号： H01L27/14 , H01L31/10
CPC分类号： H01L27/14687 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201610437A 生物晶片構裝审中-公开
简体标题：生物芯片构装
公开(公告)号：TW201610437A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103130203
申请日：2014-09-02
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：許志行 , HSU, CHI HSING
IPC分类号： G01N35/00 , C12Q1/00 , B01L3/00
CPC分类号： G01N27/44791 , B01L3/502784 , B01L2300/0819 , B01L2300/0829 , B01L2300/0887 , B01L2300/12 , B01L2300/165 , B01L2400/0424 , B01L2400/082
摘要：一種生物晶片構裝，包括：(a)底板，包括：底部基板；第一電極層設置於底部基板上；及第一疏水層設置於第一電極層上；(b)頂板，包括：頂部基板；及第二疏水層設置於頂部基板上，且第一疏水層及第二疏水層對向設置且彼此間隔以形成流體通道；(c)控制單元，連接第一電極層以於第一方向上操作流體；(d)至少一生物晶片，經由多個連接柱架設於底板上方並與底板彼此間隔，以使流體流經至少一生物晶片及底板之間。
简体摘要：一种生物芯片构装，包括：(a)底板，包括：底部基板；第一电极层设置于底部基板上；及第一疏水层设置于第一电极层上；(b)顶板，包括：顶部基板；及第二疏水层设置于顶部基板上，且第一疏水层及第二疏水层对向设置且彼此间隔以形成流体信道；(c)控制单元，连接第一电极层以于第一方向上操作流体；(d)至少一生物芯片，经由多个连接柱架设于底板上方并与底板彼此间隔，以使流体流经至少一生物芯片及底板之间。

8. 发明专利

TWI514876B 影像感測器及其補償方法有权
简体标题：影像传感器及其补偿方法
公开(公告)号：TWI514876B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW102133804
申请日：2013-09-18
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：駱曉東 , LUO, XIAODONG
IPC分类号： H04N5/355 , H04N5/335
CPC分类号： H04N5/361 , H04N2101/00

9. 发明专利

TWI507690B 生物晶片構裝有权
简体标题：生物芯片构装
公开(公告)号：TWI507690B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW103130203
申请日：2014-09-02
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：許志行 , HSU, CHI HSING
IPC分类号： G01N35/00 , C12Q1/00 , B01L3/00
CPC分类号： G01N27/44791 , B01L3/502784 , B01L2300/0819 , B01L2300/0829 , B01L2300/0887 , B01L2300/12 , B01L2300/165 , B01L2400/0424 , B01L2400/082

10. 发明专利

TW201528484A 影像感測裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：影像传感设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201528484A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103100025
申请日：2014-01-02
申请人：晶相光電股份有限公司 , SILICON OPTRONICS, INC.
发明人：陳俊伯 , CHEN, JUN BO
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14806 , H01L21/28008 , H01L27/14614 , H01L27/14689 , H01L29/4916 , H01L29/786 , H01L29/808 , H01L29/8086
摘要：本發明揭露一種影像感測裝置中，轉移電晶體的製造方式。電晶體包括基板，位於基板上的閘極氧化層以及位於閘極氧化層上之閘極電極部。閘極電極部內具有一溝槽或絕緣層用以精準在閘極電極部內定義出第一區及第二區，且其中第一區具有第一導電型，而第二區具有第二導電型或為一未摻雜區。
简体摘要：本发明揭露一种影像传感设备中，转移晶体管的制造方式。晶体管包括基板，位于基板上的闸极氧化层以及位于闸极氧化层上之闸极电极部。闸极电极部内具有一沟槽或绝缘层用以精准在闸极电极部内定义出第一区及第二区，且其中第一区具有第一导电型，而第二区具有第二导电型或为一未掺杂区。

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