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1. 发明专利

TW201817303A 元件取置裝置及其驅動方法审中-公开
简体标题：组件取置设备及其驱动方法
公开(公告)号：TW201817303A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106133741
申请日：2017-09-29
申请人：荷蘭商安必昂有限公司 , ASSEMBLEON B.V.
发明人：范德柏格理查阿德里亞努斯約翰尼斯 , VAN DER BURG, RICHARD ADRIANUS JOHANNES
IPC分类号： H05K13/02 , B23P11/00
摘要：本發明係提供一種元件取置裝置。元件取置裝置包括一機架；由機架所支撐的一副框架；以及一元件拾取單元。該元件拾取單元相對於該副框架是可移動的。該元件拾取單元至少在移動方向上可由第一驅動器移動。元件取置裝置包括一可移動的反質量塊，可透過第二驅動器沿著與該元件拾取單元之移動方向相反的方向相對於副框架移動，藉以至少部分地抵消由該元件拾取單元在該元件拾取單元相對於該副框架之移動方向的移動期間施加在該副框架上之反作用力。
简体摘要：本发明系提供一种组件取置设备。组件取置设备包括一机架；由机架所支撑的一副框架；以及一组件十取单元。该组件十取单元相对于该副框架是可移动的。该组件十取单元至少在移动方向上可由第一驱动器移动。组件取置设备包括一可移动的反质量块，可透过第二驱动器沿着与该组件十取单元之移动方向相反的方向相对于副框架移动，借以至少部分地抵消由该组件十取单元在该组件十取单元相对于该副框架之移动方向的移动期间施加在该副框架上之反作用力。

2. 发明专利

TW202015167A 晶粒黏接系統以及將晶粒黏接到基板的方法审中-公开
简体标题：晶粒黏接系统以及将晶粒黏接到基板的方法
公开(公告)号：TW202015167A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108131330
申请日：2019-08-30
申请人：荷蘭商安必昂有限公司 , ASSEMBLEON B.V.
发明人：布瑞維瑞 , BREWEL, ROY , 范德柏格理查 A , VAN DER BURG, RICHARD A. , 霍夫斯魯道夫 H , HOEFS, RUDOLPHUS H. , 范斯布蘭威廉姆斯 G , VAN SPRANG, WILHELMUS G.
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/52
摘要：本發明提供一種晶粒黏接系統，該晶粒黏接系統包括：一支撐結構，用於支撐一基板；一晶粒供應源，包括複數個晶粒，該複數個晶粒用於黏接到該基板；一接合頭，用於將一晶粒從該晶粒供應源接合到該基板，該接合頭包括一接合工具，用於在從該晶粒供應源到該基板的轉移期間接觸該晶粒；一第一運動系統，用於沿著一第一軸移動該接合頭；以及一第二運動系統，獨立於該第一運動系統，用於沿著該第一軸移動該接合工具。
简体摘要：本发明提供一种晶粒黏接系统，该晶粒黏接系统包括：一支撑结构，用于支撑一基板；一晶粒供应源，包括复数个晶粒，该复数个晶粒用于黏接到该基板；一接合头，用于将一晶粒从该晶粒供应源接合到该基板，该接合头包括一接合工具，用于在从该晶粒供应源到该基板的转移期间接触该晶粒；一第一运动系统，用于沿着一第一轴移动该接合头；以及一第二运动系统，独立于该第一运动系统，用于沿着该第一轴移动该接合工具。

3. 发明专利

TW201727412A 將部件定位在板上期望位置的方法、取放機和用於該取放機的感應器审中-公开
简体标题：将部件定位在板上期望位置的方法、取放机和用于该取放机的感应器
公开(公告)号：TW201727412A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105141141
申请日：2016-12-13
申请人：安必昂有限公司 , ASSEMBLEON B.V.
发明人：赫里喬恩喬瑟夫 L. , HORIJON, JOSEPH L.
IPC分类号： G05B19/19 , B25J9/12 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0408 , H05K13/0413 , H05K13/08
摘要：本發明提供了將部件定位在板上的期望位置的方法。所述方法包括如下步驟：(a)用一取放機的一能移動放置單元的一噴嘴拾取部件；(b)根據期望位置朝所述板上輸送所述部件；(c)用所述能移動放置單元的一感應器獲取有關所述部件相對於噴嘴的定向的一感應器資料；(d)獲取有關所述噴嘴相對於所述能移動放置單元的定向的所述感應器的一旋轉資料；(e)在所述感應器內將所述感應器資料和所述旋轉資料組合為一資料集；(f)將所述資料集從所述感應器發送至一固定電腦並且在所述固定電腦內計算一校正指令；並且(g)根據來自所述固定電腦的所述校正指令在所述板上放置所述部件。
简体摘要：本发明提供了将部件定位在板上的期望位置的方法。所述方法包括如下步骤：(a)用一取放机的一能移动放置单元的一喷嘴十取部件；(b)根据期望位置朝所述板上输送所述部件；(c)用所述能移动放置单元的一感应器获取有关所述部件相对于喷嘴的定向的一感应器数据；(d)获取有关所述喷嘴相对于所述能移动放置单元的定向的所述感应器的一旋转数据；(e)在所述感应器内将所述感应器数据和所述旋转数据组合为一数据集；(f)将所述数据集从所述感应器发送至一固定电脑并且在所述固定电脑内计算一校正指令；并且(g)根据来自所述固定电脑的所述校正指令在所述板上放置所述部件。

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