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    • 6. 发明专利
    • 極端流量和/或高溫流體輸送基板 EXTREME FLOW RATE AND/OR HIGH TEMPERATURE FLUID DELIVERY SUBSTRATES
    • 极端流量和/或高温流体输送基板 EXTREME FLOW RATE AND/OR HIGH TEMPERATURE FLUID DELIVERY SUBSTRATES
    • TW201115672A
    • 2011-05-01
    • TW099118759
    • 2010-06-09
    • 威士塔戴爾泰克有限責任公司
    • 福 金
    • H01L
    • F16L41/02F16L41/03Y10T137/5283Y10T137/87153Y10T137/87885
    • 一流動基板包括一具有一第一表面及一第二相對表面之本體,複數個成對通口被界定在本體之第一表面,複數個流體路徑延伸於每一個別成對之通口之間且與該個別成對通口之每一個通口成流體連通,以及至少一個罩體。每一流體路徑係形成在本體之第二表面。至少一個罩體具有一第一表面,被建構以密封至少一個流體路徑,及一第二相對表面。至少一個本體及至少一個罩體包括一焊接構造形成在本體之第二表面及罩體之第二表面其中至少一個建構以圍繞至少一個流體路徑而便於至少一個罩體沿著焊接構造於本體之焊接。
    • 一流动基板包括一具有一第一表面及一第二相对表面之本体,复数个成对通口被界定在本体之第一表面,复数个流体路径延伸于每一个别成对之通口之间且与该个别成对通口之每一个通口成流体连通,以及至少一个罩体。每一流体路径系形成在本体之第二表面。至少一个罩体具有一第一表面,被建构以密封至少一个流体路径,及一第二相对表面。至少一个本体及至少一个罩体包括一焊接构造形成在本体之第二表面及罩体之第二表面其中至少一个建构以围绕至少一个流体路径而便于至少一个罩体沿着焊接构造于本体之焊接。
    • 10. 发明专利
    • 用於結合高純度流體通路之超密封襯墊
    • 用于结合高纯度流体通路之超密封衬垫
    • TW201544739A
    • 2015-12-01
    • TW104112241
    • 2015-04-16
    • 威士塔戴爾泰克有限責任公司VISTADELTEK, LLC
    • 福 金 諾VU, KIM NGOC
    • F16J15/06
    • F16J15/0806F16J15/0881F16J15/0887
    • 本發明係關於一種環形襯墊,其用於在具有與該襯墊接觸之至少一個簡單平坦表面之相對流體輸送裝置元件之間進行高純度流體通路連接。至少一個裝置元件之面通常具有一圓形埋頭孔凹陷部分以接納該襯墊,然並非必需的。該襯墊具有一主體,該主體藉由產生一流體通路且界定一徑向內部表面之一孔貫穿且額外地具有一徑向外部表面、一第一軸端表面及一第二軸端表面。該第一軸端表面及該第二軸端表面之至少一者具有徑向地毗鄰於一襯墊密封區域之一應力集中特徵部,該密封區域經構造以與一對應流體導管端口之一表面接觸。該應力集中特徵部可係毗鄰該襯墊軸端表面密封區域安置之一凹槽或複數個腔室。
    • 本发明系关于一种环形衬垫,其用于在具有与该衬垫接触之至少一个简单平坦表面之相对流体输送设备组件之间进行高纯度流体通路连接。至少一个设备组件之面通常具有一圆形埋头孔凹陷部分以接纳该衬垫,然并非必需的。该衬垫具有一主体,该主体借由产生一流体通路且界定一径向内部表面之一孔贯穿且额外地具有一径向外部表面、一第一轴端表面及一第二轴端表面。该第一轴端表面及该第二轴端表面之至少一者具有径向地毗邻于一衬垫密封区域之一应力集中特征部,该密封区域经构造以与一对应流体导管端口之一表面接触。该应力集中特征部可系毗邻该衬垫轴端表面密封区域安置之一凹槽或复数个腔室。