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1. 发明专利

TWI313083B 一種可調頻率之天線裝置及其製法有权
简体标题：一种可调频率之天线设备及其制法
公开(公告)号：TWI313083B
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW094138325
申请日：2005-11-01
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：陳志銘
IPC分类号： H01Q
摘要：一種可調頻率之天線裝置及其製法,該天線裝置包括複數個天線路徑,並藉由印刷電路板上的焊墊來改變天線路徑的長度,進而改變天線的接收頻率。本發明之可調頻率之天線裝置包括一本體、一第一路徑、至少一第二路徑和一印刷電路板。其中該第一路徑係位於該本體之一上表面,並延伸至一下表面,該至少一第二路徑係位於該本體之該下表面,而該印刷電路板包括至少一焊墊,當該本體之下表面與該印刷電路板貼合時,可藉由該印刷電路板上的焊墊,連接該第一路徑與該第二路徑,藉此改變天線裝置的該第一路徑的長度,進而調整天線裝置的頻率。
简体摘要：一种可调频率之天线设备及其制法,该天线设备包括复数个天线路径,并借由印刷电路板上的焊垫来改变天线路径的长度,进而改变天线的接收频率。本发明之可调频率之天线设备包括一本体、一第一路径、至少一第二路径和一印刷电路板。其中该第一路径系位于该本体之一上表面,并延伸至一下表面,该至少一第二路径系位于该本体之该下表面,而该印刷电路板包括至少一焊垫,当该本体之下表面与该印刷电路板贴合时,可借由该印刷电路板上的焊垫,连接该第一路径与该第二路径,借此改变天线设备的该第一路径的长度,进而调整天线设备的频率。

2. 发明专利

TW200913425A 多層式之過電流與過溫度保護結構及其製作方法 MULTI-LAYER TYPE OVER-CURRENT AND OVER-TEMPERATURE PROTECTION STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 失效
简体标题：多层式之过电流与过温度保护结构及其制作方法 MULTI-LAYER TYPE OVER-CURRENT AND OVER-TEMPERATURE PROTECTION STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200913425A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW096133543
申请日：2007-09-07
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃建豪
IPC分类号： H02H
摘要：一種多層式之過電流與過溫度保護結構及其製作方法,其利用電路板多層設計的概念,將超過兩層以上的過電流與過溫度保護元件(over-current and over-temperature protection element)整合於一元件結構上,而完成之成品將以面黏著的方式黏著於基板上。因此,本發明多層式之過電流與過溫度保護結構係能夠同時具有兩個以上之過電流與過溫度保護功能(over-current and over-temperature protection function)。所以,本發明之優點在於:可以有效地整合兩個或多個以上之過電流與過溫度保護元件而增加其使用範圍,再者本發明能有效地降低電路板上過電流與過溫度保護元件所佔的積體,並且減少銲點的數目。
简体摘要：一种多层式之过电流与过温度保护结构及其制作方法,其利用电路板多层设计的概念,将超过两层以上的过电流与过温度保护组件(over-current and over-temperature protection element)集成于一组件结构上,而完成之成品将以面黏着的方式黏着于基板上。因此,本发明多层式之过电流与过温度保护结构系能够同时具有两个以上之过电流与过温度保护功能(over-current and over-temperature protection function)。所以,本发明之优点在于:可以有效地集成两个或多个以上之过电流与过温度保护组件而增加其使用范围,再者本发明能有效地降低电路板上过电流与过温度保护组件所占的积体,并且减少焊点的数目。

3. 发明专利

TW200840135A 天線托架結構及具有天線托架結構之天線裝置审中-公开
简体标题：天线托架结构及具有天线托架结构之天线设备
公开(公告)号：TW200840135A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096109213
申请日：2007-03-16
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：葉懿億
IPC分类号： H01Q
摘要：一種天線托架結構及具有天線托架結構之天線裝置,天線托架結構係包括一托架及一定位及扣接單元。定位及扣接單元形成於托架上,位定及扣接單元具有一定位部及一扣接部,利用定位部與該扣接部之間的配合,使得托架可以穩定地與電路板產生電性連接;另外,具有天線托架結構之天線裝置係包括:一天線、一托架及一定位及扣接單元,托架係具有一提供天線之承接面與一固定天線之卡合部,定位及扣接單元係形成於支撐托架上,且位定及扣接單元具有一定位部及一扣接部,利用定位部與扣接部間的配合,使托架得以穩定地與電路板產生電性連接。
简体摘要：一种天线托架结构及具有天线托架结构之天线设备,天线托架结构系包括一托架及一定位及扣接单元。定位及扣接单元形成于托架上,位定及扣接单元具有一定位部及一扣接部,利用定位部与该扣接部之间的配合,使得托架可以稳定地与电路板产生电性连接;另外,具有天线托架结构之天线设备系包括:一天线、一托架及一定位及扣接单元,托架系具有一提供天线之承接面与一固定天线之卡合部,定位及扣接单元系形成于支撑托架上,且位定及扣接单元具有一定位部及一扣接部,利用定位部与扣接部间的配合,使托架得以稳定地与电路板产生电性连接。

4. 发明专利

TW200835049A 全球定位系統之天線模組及其製造方法审中-公开
简体标题：全球定位系统之天线模块及其制造方法
公开(公告)号：TW200835049A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096105128
申请日：2007-02-12
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：徐康能 , 蔡岳霖 , 邱致歆 , 王俊人
IPC分类号： H01Q
摘要：一種全球定位系統(Global Positioning System)之天線模組,係包括:一基板、一第一絕緣層及一第二絕緣層。其中,基板係為一平板天線(Patch Antenna)之一下表面,而第一絕緣層係塗佈於基板上,並且形成一佈線電路,進而依據佈線電路將複數個電子元件整合於基板上,再者,第二絕緣層係塗佈於第一絕緣層,以完整屏蔽該些整合於基板上的電子元件。藉此,可縮短電子元件與天線之間的距離以達到最佳之高頻特性,並且省去印刷電路板及屏蔽蓋所佔空間,以達到有效地縮小天線模組體積並簡化製程及降低生產成本之目的。
简体摘要：一种全球定位系统(Global Positioning System)之天线模块,系包括:一基板、一第一绝缘层及一第二绝缘层。其中,基板系为一平板天线(Patch Antenna)之一下表面,而第一绝缘层系涂布于基板上,并且形成一布线电路,进而依据布线电路将复数个电子组件集成于基板上,再者,第二绝缘层系涂布于第一绝缘层,以完整屏蔽该些集成于基板上的电子组件。借此,可缩短电子组件与天线之间的距离以达到最佳之高频特性,并且省去印刷电路板及屏蔽盖所占空间,以达到有效地缩小天线模块体积并简化制程及降低生产成本之目的。

5. 实用新型

TWM314443U 用於產生雙頻道之雙極化天線裝置失效
简体标题：用于产生双频道之双极化天线设备
公开(公告)号：TWM314443U
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：TW095222639
申请日：2006-12-22
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：陳志銘 , 馬敏勝 , 黃月碧
IPC分类号： H01Q
摘要：一種用於產生雙頻道(dual band)之雙極化(dual polarization)天線裝置，其包括：第一介電本體、輻射金屬層、第一相位差改變結構、第二介電本體、共用金屬層、第二接地金屬層、第二相位差改變結構、第一天線潰入接腳及第二天線潰入接腳。該第一介電本體、該輻射金屬層、該第一相位差改變結構、該共用金屬層及該第一天線潰入接腳係組合成一上層雙極化天線結構，而該第二介電本體、該共用金屬層、該第二相位差改變結構、該第二接地金屬層及第二天線潰入接腳係組合成一下層雙極化天線結構。藉此，透過該第一與下層雙極化天線結構的組成，以產生雙頻道及雙極化之效果。
简体摘要：一种用于产生双频道(dual band)之双极化(dual polarization)天线设备，其包括：第一介电本体、辐射金属层、第一相位差改变结构、第二介电本体、共享金属层、第二接地金属层、第二相位差改变结构、第一天线溃入接脚及第二天线溃入接脚。该第一介电本体、该辐射金属层、该第一相位差改变结构、该共享金属层及该第一天线溃入接脚系组合成一上层双极化天线结构，而该第二介电本体、该共享金属层、该第二相位差改变结构、该第二接地金属层及第二天线溃入接脚系组合成一下层双极化天线结构。借此，透过该第一与下层双极化天线结构的组成，以产生双频道及双极化之效果。

6. 实用新型

TWM312792U 柱狀天線裝置失效
简体标题：柱状天线设备
公开(公告)号：TWM312792U
公开(公告)日：2007-05-21
申请号：TW095210597
申请日：2006-06-16
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：徐康能 , 陳志銘 , 李良能 , 吳國瑋
IPC分类号： H01Q
摘要：一種柱狀天線裝置，係藉由在一柱狀本體上形成具有至少二個螺旋狀結構之金屬層，本創作之柱狀天線裝置可以簡化製程、提高良率及降低成本。本創作之柱狀天線裝置包括一柱狀本體、一金屬層以及至少二個螺旋狀結構。金屬層形成於該柱狀本體之表面，而該至少二個螺旋狀結構則形成於該金屬層上，以增加低頻的頻寬，其中該至少二個螺旋狀結構係藉由移除部分之金屬層所形成，以使得該至少二個螺旋狀結構形成具有節距之結構，並且該至少二個螺旋狀結構係露出部分之柱狀本體。
简体摘要：一种柱状天线设备，系借由在一柱状本体上形成具有至少二个螺旋状结构之金属层，本创作之柱状天线设备可以简化制程、提高良率及降低成本。本创作之柱状天线设备包括一柱状本体、一金属层以及至少二个螺旋状结构。金属层形成于该柱状本体之表面，而该至少二个螺旋状结构则形成于该金属层上，以增加低频的带宽，其中该至少二个螺旋状结构系借由移除部分之金属层所形成，以使得该至少二个螺旋状结构形成具有节距之结构，并且该至少二个螺旋状结构系露出部分之柱状本体。

7. 实用新型

TWM312028U 寬頻圓極化天線裝置 BROAD-BAND CIRCULAR POLARIZATION ANTENNA DEVICE 失效
简体标题：宽带圆极化天线设备 BROAD-BAND CIRCULAR POLARIZATION ANTENNA DEVICE
公开(公告)号：TWM312028U
公开(公告)日：2007-05-11
申请号：TW095220428
申请日：2006-11-20
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：陳志銘 , 馬敏勝
IPC分类号： H01Q
摘要：一種寬頻圓極化天線裝置，其包括：一介電本體(dielectric body)、一輻射金屬層(patch)、一天線潰入接腳(antenna feed pin)、及一接地金屬層(grounding layer)。其中，該輻射金屬層係設置於該介電本體之上表面；該天線潰入接腳係從該介電本體之下表面延伸而出；以及，該接地金屬層之一部分係塗佈於該介電本體之下表面，並且該接地金屬層之其餘部分係環繞地塗佈於該介電本體之側端面上。因此，本創作藉由塗佈一導電層於一介電本體之底面與側端面，進而增加了原先之頻寬，並且也大大降低電路板及其週遭電路對天線性能的影響。
简体摘要：一种宽带圆极化天线设备，其包括：一介电本体(dielectric body)、一辐射金属层(patch)、一天线溃入接脚(antenna feed pin)、及一接地金属层(grounding layer)。其中，该辐射金属层系设置于该介电本体之上表面；该天线溃入接脚系从该介电本体之下表面延伸而出；以及，该接地金属层之一部分系涂布于该介电本体之下表面，并且该接地金属层之其余部分系环绕地涂布于该介电本体之侧端面上。因此，本创作借由涂布一导电层于一介电本体之底面与侧端面，进而增加了原先之带宽，并且也大大降低电路板及其周遭电路对天线性能的影响。

8. 发明专利

TW200640074A 軟性貼附式天線裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：软性贴附式天线设备及其制造方法
公开(公告)号：TW200640074A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：TW094115708
申请日：2005-05-13
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：陳秉宏 , 陳志銘
IPC分类号： H01Q
摘要：一種軟性貼附式天線裝置及其製造方法，係指一種使用於無線通訊產品之天線。該軟性貼附式天線係在一金屬層之背面附著一背膠層，可直接點於無線通訊產品之殼體，在該金屬層之另一表面，護背一透明保護層，並於局部導電處裸空，與無線通訊產品之電性基板接觸導通，可降低開發時間、節省成本及增加製造之方便性。並可藉由增加一具有至少一塑膠導端子之固定器和一端子，使得該軟性貼附式天線裝置可適用於各種機型之無線通訊產品，增進生產之彈性。
简体摘要：一种软性贴附式天线设备及其制造方法，系指一种使用于无线通信产品之天线。该软性贴附式天线系在一金属层之背面附着一背胶层，可直接点于无线通信产品之壳体，在该金属层之另一表面，护背一透明保护层，并于局部导电处裸空，与无线通信产品之电性基板接触导通，可降低开发时间、节省成本及增加制造之方便性。并可借由增加一具有至少一塑胶导端子之固定器和一端子，使得该软性贴附式天线设备可适用于各种机型之无线通信产品，增进生产之弹性。

9. 发明专利

TW200636812A 晶片元件之陶瓷釉被覆結構及其形成方法审中-公开
简体标题：芯片组件之陶瓷釉被覆结构及其形成方法
公开(公告)号：TW200636812A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW094112096
申请日：2005-04-15
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：劉世寬 , 黃俊彬 , 徐鈺欽
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/22 , H01G4/2325 , H01G4/255 , Y10T428/24926
摘要：晶片元件之陶瓷釉被覆結構及其形成方法。其主要特徵在於：是種晶片元件之陶瓷釉被覆結構，係於元件本體完整覆蓋緻密性高，光滑(smooth)且高阻抗之陶瓷釉(glaze)；而端電極部位是利用端電極材料，也就是銀膠(silver paste)，其陶瓷釉之間獨特之燒附特性。利用燒結而吸收去除端電極表面、端電極與陶瓷本體之間的陶瓷釉層，構成僅被覆著晶片元件本體之晶片元件之陶瓷釉被覆結構。
简体摘要：芯片组件之陶瓷釉被覆结构及其形成方法。其主要特征在于：是种芯片组件之陶瓷釉被覆结构，系于组件本体完整覆盖致密性高，光滑(smooth)且高阻抗之陶瓷釉(glaze)；而端电极部位是利用端电极材料，也就是银胶(silver paste)，其陶瓷釉之间独特之烧附特性。利用烧结而吸收去除端电极表面、端电极与陶瓷本体之间的陶瓷釉层，构成仅被覆着芯片组件本体之芯片组件之陶瓷釉被覆结构。

10. 发明专利

TW200635442A 晶片型微氣隙放電保護元件及其製造方法失效
简体标题：芯片型微气隙放电保护组件及其制造方法
公开(公告)号：TW200635442A
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW094109428
申请日：2005-03-25
申请人：佳邦科技股份有限公司 INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：徐康能 , 劉德邦
IPC分类号： H05F
摘要：一種晶片型微氣隙放電保護元件及其製造方法，其係於一陶瓷基板上被覆包含有兩個分離之放電電極的多數層體，兩放電電極之間的微間隙形成一中空氣室，而構成一微氣隙放電保護元件之結構者。
简体摘要：一种芯片型微气隙放电保护组件及其制造方法，其系于一陶瓷基板上被覆包含有两个分离之放电电极的多数层体，两放电电极之间的微间隙形成一中空气室，而构成一微气隙放电保护组件之结构者。

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