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2. 发明专利

TWI358669B 天線迴路與非接觸型ＩＣ卡有权
简体标题：天线回路与非接触型ＩＣ卡
公开(公告)号：TWI358669B
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW093105220
申请日：2004-02-27
申请人：索尼化學股份有限公司
发明人：折原勝久
IPC分类号： G06K , H01Q
CPC分类号： H01Q1/2225 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q9/27
摘要：一種詢答機(Transponder)，在由印刷電路板所構成的一基材上至少構成一天線線圈之天線迴路，基材之表面上設置至少一用以搭載一IC晶片的IC晶片搭載部，天線線圈可根據IC晶片搭載部的IC晶片的搭載位置而調整線圈之長度。因此此詢答機可配合IC晶片的搭載位置調整天線線圈的線圈長度，透過調整電感來吸收每次製程所發生頻率不一的情形。
简体摘要：一种询答机(Transponder)，在由印刷电路板所构成的一基材上至少构成一天线线圈之天线回路，基材之表面上设置至少一用以搭载一IC芯片的IC芯片搭载部，天线线圈可根据IC芯片搭载部的IC芯片的搭载位置而调整线圈之长度。因此此询答机可配合IC芯片的搭载位置调整天线线圈的线圈长度，透过调整电感来吸收每次制程所发生频率不一的情形。

3. 发明专利

TWI342169B 多層配線基板及其製造方法失效
简体标题：多层配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI342169B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：TW094137947
申请日：2005-10-28
申请人：索尼化學股份有限公司
发明人：清水和浩 , 高安光之 , 永井清惠
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4038 , H05K3/06 , H05K3/385 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/0315 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162
摘要：一種多層配線基板，包括一絕緣層、多個凸塊及一銅箔。凸塊埋設於絕緣層中，用以進行層間連接，銅箔及凸塊之間電性連接。銅箔與凸塊及絕緣層間的接觸面形成厚度50埃(Ａ)~350埃(Ａ)的氧化膜。多層配線基板製造時，例如以酸洗將待熱壓著之銅箔之原氧化膜除去後，以紫外線照射形成適當厚度之氧化膜。
简体摘要：一种多层配线基板，包括一绝缘层、多个凸块及一铜箔。凸块埋设于绝缘层中，用以进行层间连接，铜箔及凸块之间电性连接。铜箔与凸块及绝缘层间的接触面形成厚度50埃(Ａ)~350埃(Ａ)的氧化膜。多层配线基板制造时，例如以酸洗将待热压着之铜箔之原氧化膜除去后，以紫外线照射形成适当厚度之氧化膜。

4. 发明专利

TWI340013B 傳輸電纜及其製造方法失效
简体标题：传输电缆及其制造方法
公开(公告)号：TWI340013B
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW094101228
申请日：2005-01-14
申请人：索尼化學股份有限公司
发明人：小林和好 , 花村賢一郎 , 堀智充
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0219 , H05K1/0393 , H05K3/4647 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618
摘要：一種傳輸電纜，包括一絕緣層、一接地層、一訊號線、一接地線及一金屬插塞。接地層係形成於絕緣層之底面上，訊號線及接地線係形成於絕緣層之頂面上，並相互隔開。金屬插塞係埋設於絕緣層中，用以電性連接接地層及接地線。
简体摘要：一种传输电缆，包括一绝缘层、一接地层、一信号线、一接地线及一金属插塞。接地层系形成于绝缘层之底面上，信号线及接地线系形成于绝缘层之顶面上，并相互隔开。金属插塞系埋设于绝缘层中，用以电性连接接地层及接地线。

5. 发明专利

TWI333706B 二次電池裝置 SECONDARY BATTERY DEVICE 有权
简体标题：二次电池设备 SECONDARY BATTERY DEVICE
公开(公告)号：TWI333706B
公开(公告)日：2010-11-21
申请号：TW092134304
申请日：2003-12-05
申请人：索尼化學股份有限公司
发明人：川津雅巳 , 田村久彌 , 古內裕治 , 松吉雅弘 , 古田和隆
IPC分类号： H01M
CPC分类号： H01M2/34 , H01M10/42 , H01M10/425 , H01M10/46 , H01M2200/103 , H02J7/0031
摘要：將二熔絲fa, fb串聯而成的複數個保護電路U1~U3加以並聯的二次電池裝置1中，將各保護電路U1~U3的加熱器h的端子tc，透過整流元件D1~D3連接於開關元件4。即使在端子tc間產生電位差，任一整流元件D1~D3係反向偏壓，故無殘留電流之流通。
简体摘要：将二熔丝fa, fb串联而成的复数个保护电路U1~U3加以并联的二次电池设备1中，将各保护电路U1~U3的加热器h的端子tc，透过整流组件D1~D3连接于开关组件4。即使在端子tc间产生电位差，任一整流组件D1~D3系反向偏压，故无残留电流之流通。

6. 发明专利

TWI327157B 接著方法，接著裝置 METHOD OF ADHESION AND ADHESION APPARATUS 失效
简体标题：接着方法，接着设备 METHOD OF ADHESION AND ADHESION APPARATUS
公开(公告)号：TWI327157B
公开(公告)日：2010-07-11
申请号：TW092102644
申请日：2003-02-10
申请人：索尼化學股份有限公司
发明人：山本憲
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： H01L24/27 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , Y10T156/1798 , H01L2924/00 , H01L2924/01031 , H01L2224/0401
摘要：為提供一種不會產生氣泡的接著方法。
該接著方法，係在配置接著劑37於接著劑容器30內的狀態下進行加熱、真空、離心脫泡，於半硬化後，吐出配置於該接著劑容器30內的半硬化狀態的接著劑，搭載晶片。由於同時進行半硬化與脫泡，故有效率地進行氣泡除去。又，由於不必進行使吐出之接著劑半硬化的步驟，故即使在停止作業的情形下，亦不會發生不良品。
简体摘要：为提供一种不会产生气泡的接着方法。该接着方法，系在配置接着剂37于接着剂容器30内的状态下进行加热、真空、离心脱泡，于半硬化后，吐出配置于该接着剂容器30内的半硬化状态的接着剂，搭载芯片。由于同时进行半硬化与脱泡，故有效率地进行气泡除去。又，由于不必进行使吐出之接着剂半硬化的步骤，故即使在停止作业的情形下，亦不会发生不良品。

7. 发明专利

TWI276639B 光碟保護膜用組成物 COMPOSITION FOR PROTECTIVE FILM OF OPTICAL DISK 有权
简体标题：光盘保护膜用组成物 COMPOSITION FOR PROTECTIVE FILM OF OPTICAL DISK
公开(公告)号：TWI276639B
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：TW094113845
申请日：2005-04-29
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORPORATION
发明人：小國紀一郎 OGUNI, KIICHIRO
IPC分类号： C08F , G11B
CPC分类号： C09D4/06 , C09D4/00 , G11B7/2534 , G11B7/2542 , Y10T428/21 , C08F220/10 , C08F265/06
摘要：本發明係提供一種保護膜用組成物(特別是光碟用保護膜用組成物)，即使不使用稀釋用溶劑，仍可在不損及耐磨損性的前提下獲得低黏度與低收縮性。
本發明之光碟用保護膜組成物，係以紫外線硬化型丙烯酸自由基系樹脂為主成分之保護膜用組成物，該丙烯酸自由基系樹脂之原料係含有：多官能丙烯酸單體、多官能丙烯酸低聚物、以及含由乙氧基或是丙氧基所構成之反覆單位之2官能丙烯酸單體，且添加既定之光聚合起始劑所得者。
简体摘要：本发明系提供一种保护膜用组成物(特别是光盘用保护膜用组成物)，即使不使用稀释用溶剂，仍可在不损及耐磨损性的前提下获得低黏度与低收缩性。本发明之光盘用保护膜组成物，系以紫外线硬化型丙烯酸自由基系树脂为主成分之保护膜用组成物，该丙烯酸自由基系树脂之原料系含有：多官能丙烯酸单体、多官能丙烯酸低聚物、以及含由乙氧基或是丙氧基所构成之反复单位之2官能丙烯酸单体，且添加既定之光聚合起始剂所得者。

8. 发明专利

TWI275602B 硬化劑粒子、硬化劑粒子的製造方法及其接著劑 HARDENER PARTICLE, MANUFACTURING METHOD FOR HARDENER PARTICLE, AND ADHESIVE 有权
简体标题：硬化剂粒子、硬化剂粒子的制造方法及其接着剂 HARDENER PARTICLE, MANUFACTURING METHOD FOR HARDENER PARTICLE, AND ADHESIVE
公开(公告)号：TWI275602B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW092103252
申请日：2003-02-17
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：松島隆行 MATSUSHIMA, TAKAYUKI
IPC分类号： C08G
摘要：本發明係為取得能在低溫、短時間的條件下硬化，且具有高保存性之接著劑，硬化劑粒子由於位於表面的中心金屬會與 Siloxyane或烷氧基結合，因此將硬化劑粒子與矽烷偶合劑(Silane Coupling)一起分散到環氧樹脂中，所獲得之接著劑在常溫下不會與硬化劑粒子、矽烷偶合劑(Silane Coupling)反應，接著劑的保存性很高。而且硬化劑粒子表面之外的金屬螯合物與金屬Alcolart由於不會與矽氧烷(Siloxane)結合，因此當接著劑加熱時，硬化劑粒子的表面以外部份的金屬螯合物或金屬 Alcort就會與矽烷偶合劑(Silane Coupling)反應，生成陽離子，與環氧樹脂的陽離子結合(陽離子重合)，接著劑於是硬化。矽烷偶合劑(Silane Coupling)與金屬螯合物的反應是在低溫下進行，因此本發明之接著劑比過去在更低溫、短時間內硬化。
简体摘要：本发明系为取得能在低温、短时间的条件下硬化，且具有高保存性之接着剂，硬化剂粒子由于位于表面的中心金属会与 Siloxyane或烷氧基结合，因此将硬化剂粒子与硅烷偶合剂(Silane Coupling)一起分散到环氧树脂中，所获得之接着剂在常温下不会与硬化剂粒子、硅烷偶合剂(Silane Coupling)反应，接着剂的保存性很高。而且硬化剂粒子表面之外的金属螯合物与金属Alcolart由于不会与硅氧烷(Siloxane)结合，因此当接着剂加热时，硬化剂粒子的表面以外部份的金属螯合物或金属 Alcort就会与硅烷偶合剂(Silane Coupling)反应，生成阳离子，与环氧树脂的阳离子结合(阳离子重合)，接着剂于是硬化。硅烷偶合剂(Silane Coupling)与金属螯合物的反应是在低温下进行，因此本发明之接着剂比过去在更低温、短时间内硬化。

9. 发明专利

TWI270558B 潛在性硬化劑,潛在性硬化劑之製造方法及其接著劑 LATENT HARDENER, MANUFACTURING METHOD FOR LATENT HARDENER, AND ADHESIVE 有权
简体标题：潜在性硬化剂,潜在性硬化剂之制造方法及其接着剂 LATENT HARDENER, MANUFACTURING METHOD FOR LATENT HARDENER, AND ADHESIVE
公开(公告)号：TWI270558B
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：TW091134974
申请日：2002-12-02
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：松島隆行 MATSUSHIMA, TAKAYUKI , 齊藤雅男 SAITO, MASAO
IPC分类号： C08G
CPC分类号： H01L2924/01013
摘要：本發明係為取得能在低溫、短時間的條件下硬化，且具有高保存性之接著劑。本發明之接著劑，其矽烷偶合(Silane Couling)劑與環氧樹脂、金屬螯合物所構成之硬化性粒子包含被膠囊所包覆的潛在性硬化劑。由於在常溫下，硬化劑粒子被膠囊所包覆，因此不會發生環氧樹脂的重合反應，但是當接著劑被加熱，膠囊就會遭到破壞，構成硬化劑粒子的金屬螯合物就會與矽烷偶合(Silane Coupling)劑發生反應，生成陽離子，與環氧樹脂的陽離子結合(陽離子重合)，接著劑於是硬化。陽離子生成反應由於發生的溫度比過去的接著劑熱硬化溫度還低，因此本發明之接著劑比過去在更低溫、短時間內硬化。因此，本發明之接著劑為硬化型，且保存性很高。
简体摘要：本发明系为取得能在低温、短时间的条件下硬化，且具有高保存性之接着剂。本发明之接着剂，其硅烷偶合(Silane Couling)剂与环氧树脂、金属螯合物所构成之硬化性粒子包含被胶囊所包覆的潜在性硬化剂。由于在常温下，硬化剂粒子被胶囊所包覆，因此不会发生环氧树脂的重合反应，但是当接着剂被加热，胶囊就会遭到破坏，构成硬化剂粒子的金属螯合物就会与硅烷偶合(Silane Coupling)剂发生反应，生成阳离子，与环氧树脂的阳离子结合(阳离子重合)，接着剂于是硬化。阳离子生成反应由于发生的温度比过去的接着剂热硬化温度还低，因此本发明之接着剂比过去在更低温、短时间内硬化。因此，本发明之接着剂为硬化型，且保存性很高。

10. 发明专利

TWI265188B 粘著膜、粘著膜之製造方法 ADHESIVE FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING ADHESIVE FILM 有权
简体标题：粘着膜、粘着膜之制造方法 ADHESIVE FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING ADHESIVE FILM
公开(公告)号：TWI265188B
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW093139608
申请日：2004-12-20
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORPORATION
发明人：工藤憲明 KUDO, NORIAKI , 阿久津恭志 AKUTSU, YASUSHI , 波木秀次 NAMIKI, HIDETSUGU
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L24/29 , B32B27/08 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2205/106 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要：為提供一粘著膜，俾製造出高連接可靠性之電氣裝置。
本發明之粘著膜4，係在第一樹脂層10的表面形成第二樹脂層20，在第一樹脂層10的背面形成第三樹脂層15，第一樹脂層10在低於連接溫度的溫度範圍之最低粘度，係高於第二、第三樹脂層20、25在低於連接溫度的溫度範圍之最低粘度。因此，若以第一、第二被粘著體40、50挾持粘著膜4並資施加熱緊壓，雖第二樹脂層20會朝被粘著體50外側流出，但具有導電性粒子12之第一樹脂層10則不致流出而留在被粘著體40、50間，故第一、第二連接端子42、52間所包夾之導電性粒子12數目變多。
简体摘要：为提供一粘着膜，俾制造出高连接可靠性之电气设备。本发明之粘着膜4，系在第一树脂层10的表面形成第二树脂层20，在第一树脂层10的背面形成第三树脂层15，第一树脂层10在低于连接温度的温度范围之最低粘度，系高于第二、第三树脂层20、25在低于连接温度的温度范围之最低粘度。因此，若以第一、第二被粘着体40、50挟持粘着膜4并资施加热紧压，虽第二树脂层20会朝被粘着体50外侧流出，但具有导电性粒子12之第一树脂层10则不致流出而留在被粘着体40、50间，故第一、第二连接端子42、52间所包夹之导电性粒子12数目变多。

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