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81. 发明专利

TW201910389A 含矽底層审中-公开
简体标题：含硅底层
公开(公告)号：TW201910389A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107126287
申请日：2018-07-30
申请人：美商羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：崔莉 , CUI, LI , 拉博梅保羅J , LABEAUME, PAUL J. , 卡麥隆詹姆士F , CAMERON, JAMES F. , 卡特夏洛特A , CUTLER, CHARLOTTE A. , 山田信太郎 , YAMADA, SHINTARO , 科萊蘇珊M , COLEY, SUZANNE M. , 柯佑昇 , KE, IOU-SHENG
IPC分类号： C08G77/442 , C08F220/18 , C08F230/08 , G03F7/11 , H01L21/02
摘要：提供使用濕式可剝離底層組合物製造電子裝置之方法，所述濕式可剝離底層組合物包含一種或多種具有有機聚合物鏈之縮合聚合物，所述有機聚合物鏈具有含有酸性質子並且在水中之pKa為-5到13的側位結合部分並且具有側位結合的矽氧烷部分。
简体摘要：提供使用湿式可剥离底层组合物制造电子设备之方法，所述湿式可剥离底层组合物包含一种或多种具有有机聚合物链之缩合聚合物，所述有机聚合物链具有含有酸性质子并且在水中之pKa为-5到13的侧位结合部分并且具有侧位结合的硅氧烷部分。

82. 发明专利

TW201910120A 金屬與樹脂之複合材料审中-公开
简体标题：金属与树脂之复合材料
公开(公告)号：TW201910120A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107117647
申请日：2018-05-24
申请人：日商新技術研究所股份有限公司 , ADVANCED TECHNOLOGIES, INC.
发明人：平井勤二 , HIRAI, KINJI , 秋山勇 , AKIYAMA, ISAMU , 高橋司 , TAKAHASHI, TSUKASA , 菅谷卓生 , SUGAYA, TAKUTAKA , 武藤有香 , MUTO, YUKA
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/06 , C07F7/10 , C07F7/18 , C08F230/08 , H05K3/38
摘要：一種金屬物品，其特徵為包含金屬基體、樹脂基體及將金屬基體與樹脂基體加以接合的化合物層，其中化合物層為含有具有含氮的官能基及矽醇基的第一化合物及為烷烴型胺系矽烷偶合劑的第二化合物的第一化合物層，第一化合物不含有硫原子。
简体摘要：一种金属物品，其特征为包含金属基体、树脂基体及将金属基体与树脂基体加以接合的化合物层，其中化合物层为含有具有含氮的官能基及硅醇基的第一化合物及为烷烃型胺系硅烷偶合剂的第二化合物的第一化合物层，第一化合物不含有硫原子。

83. 发明专利

TWI630218B 用於封裝有機發光二極體元件的組成物及使用其製備的有機發光二極體顯示器有权
简体标题：用于封装有机发光二极管组件的组成物及使用其制备的有机发光二极管显示器
公开(公告)号：TWI630218B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW104112958
申请日：2015-04-23
申请人：三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人：南成龍 , NAM, SEONG RYONG , 李知娟 , LEE, JI YEON , 河京珍 , HA, KYOUNG JIN , 高盛慜 , KO, SUNG MIN , 柳漢成 , YU, HAN SUNG
IPC分类号： C08F220/18 , C08F230/08 , H01L51/54

84. 发明专利

TWI624483B 耐久防指紋聚合物及塗覆組合物有权
简体标题：耐久防指纹聚合物及涂覆组合物
公开(公告)号：TWI624483B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW105109534
申请日：2016-03-25
申请人：片片堅俄亥俄州工業公司 , PPG INDUSTRIES OHIO, INC.
发明人：歐森卡特G , OLSON, KURT G. , 高任龍 , GAO, RENLONG , 巴倫席可史帝文V , BARANCYK, STEVEN V. , 貝禮特克特尼 , BALLIET, COURTNEY , 鮑爾斯史蒂芬 , BOWLES, STEVEN , 撒哈高賓達 , SAHA, GOBINDA , 史基溫德曼伊瑞納G , SCHWENDEMAN, IRINA G.
IPC分类号： C08F230/08 , C08F220/02 , C08F297/02 , C09D133/00 , C09D143/04 , C09D153/00 , C09D7/12 , C09D5/16 , C03C17/30 , G02B1/18 , G09F9/00

85. 发明专利

TW201815853A 矽烷改質聚合物、以及使用其之橡膠用摻合劑及橡膠組成物审中-公开
简体标题：硅烷改质聚合物、以及使用其之橡胶用掺合剂及橡胶组成物
公开(公告)号：TW201815853A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130364
申请日：2017-09-06
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：廣神宗 , HIROKAMI, MUNENAO
IPC分类号： C08F230/08 , C08F236/06 , C08F236/08 , C08L55/04 , B60C1/00 , C08L9/06
摘要：本發明提供一種矽烷改質聚合物，其添加於橡膠組成物時可提高其硬化物之濕抓地(wet grip)性能，進而可大幅降低滯後損耗(hysteresis loss)，並且可賦予可實現期望之低油耗輪胎之橡膠組成物。　　一種矽烷改質聚合物，其含有選自以式(1)及式(2)表示之構成單位之至少一者，(式中，星號＊表示與鄰接之構成單位之鍵結，R1相互獨立地表示碳原子數1~10之烷基或碳原子數6~10之芳基，R2相互獨立地表示碳原子數1~10之烷基或碳原子數6~10之芳基，m表示1~3之整數)。
简体摘要：本发明提供一种硅烷改质聚合物，其添加于橡胶组成物时可提高其硬化物之湿抓地(wet grip)性能，进而可大幅降低滞后损耗(hysteresis loss)，并且可赋予可实现期望之低油耗轮胎之橡胶组成物。　　一种硅烷改质聚合物，其含有选自以式(1)及式(2)表示之构成单位之至少一者，(式中，星号＊表示与邻接之构成单位之键结，R1相互独立地表示碳原子数1~10之烷基或碳原子数6~10之芳基，R2相互独立地表示碳原子数1~10之烷基或碳原子数6~10之芳基，m表示1~3之整数)。

86. 发明专利

TW201815831A 反應性聚矽氧烷及包含此之聚合性組成物审中-公开
简体标题：反应性聚硅氧烷及包含此之聚合性组成物
公开(公告)号：TW201815831A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106118015
申请日：2017-05-26
申请人：日產化學工業股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：長澤偉大 , NAGASAWA, TAKEHIRO , 加藤拓 , KATO, TAKU , 首藤圭介 , SHUTO, KEISUKE
IPC分类号： C08F2/48 , C08F230/08 , C08F290/06 , C08G77/20 , G02B1/04
摘要：本發明之課題在於提供一種聚合性組成物，其之硬化物展現低阿貝數，並且係適合於製作具有高透明性之成形體。其解決手段為一種包含(a)反應性聚矽氧烷100質量份，該反應性聚矽氧烷係為至少包含式[1]所表示之烷氧基矽化合物A之烷氧基矽化合物之縮聚物，及(b)至少具有1個聚合性雙鍵之聚合性化合物10~500質量份之聚合性組成物、該聚合性組成物之硬化物、及使用該聚合性組成物之成形體之製造方法。 (式中，X表示至少具有1個具有聚合性雙鍵之取代基之苯基、萘基、聯苯基或菲基，Ar1表示具有複數苯環構造之縮合環烴基(可經碳原子數1至6之烷基取代)、或複數芳香環以單鍵直接結合之烴環集合基(可經碳原子數1至6之烷基取代)，R1表示甲基、乙基、或異丙基。)
简体摘要：本发明之课题在于提供一种聚合性组成物，其之硬化物展现低阿贝数，并且系适合于制作具有高透明性之成形体。其解决手段为一种包含(a)反应性聚硅氧烷100质量份，该反应性聚硅氧烷系为至少包含式[1]所表示之烷氧基硅化合物A之烷氧基硅化合物之缩聚物，及(b)至少具有1个聚合性双键之聚合性化合物10~500质量份之聚合性组成物、该聚合性组成物之硬化物、及使用该聚合性组成物之成形体之制造方法。 (式中，X表示至少具有1个具有聚合性双键之取代基之苯基、萘基、联苯基或菲基，Ar1表示具有复数苯环构造之缩合环烃基(可经碳原子数1至6之烷基取代)、或复数芳香环以单键直接结合之烃环集合基(可经碳原子数1至6之烷基取代)，R1表示甲基、乙基、或异丙基。)

87. 发明专利

TW201809873A 感光性組成物及硬化膜审中-公开
简体标题：感光性组成物及硬化膜
公开(公告)号：TW201809873A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106121698
申请日：2017-06-29
申请人：捷恩智股份有限公司 , JNC CORPORATION
发明人：堀田佑策 , HORITA, YUUSAKU
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/022 , C08G73/10 , C08F220/32 , C08F230/08 , C08F220/28 , C08F220/18 , C08F222/40 , G03F7/075 , G03F7/039
摘要：本發明涉及一種耐熱性良好且相對於顯影液滲透的乾燥溫度裕度廣的保護膜用感光性組成物，及由該感光性組成物所獲得的硬化膜。本發明的感光性組成物含有：聚酯醯胺酸（A）、含環氧基的共聚物（B）及1,2-醌二疊氮化合物（C），所述聚酯醯胺酸（A）包含下述式（1）所表示的構成單元及下述式（2）所表示的構成單元，所述含環氧基的共聚物（B）為具有環氧基的聚合性化合物（b1）及（b1）以外的聚合性化合物（b2）的共聚物，所述聚合性化合物（b2）包含選自下述式（3）所表示的化合物及下述式（4）所表示的化合物中的一種以上。
简体摘要：本发明涉及一种耐热性良好且相对于显影液渗透的干燥温度裕度广的保护膜用感光性组成物，及由该感光性组成物所获得的硬化膜。本发明的感光性组成物含有：聚酯酰胺酸（A）、含环氧基的共聚物（B）及1,2-醌二叠氮化合物（C），所述聚酯酰胺酸（A）包含下述式（1）所表示的构成单元及下述式（2）所表示的构成单元，所述含环氧基的共聚物（B）为具有环氧基的聚合性化合物（b1）及（b1）以外的聚合性化合物（b2）的共聚物，所述聚合性化合物（b2）包含选自下述式（3）所表示的化合物及下述式（4）所表示的化合物中的一种以上。

89. 发明专利

TWI600671B 壓印用光硬化性樹脂組成物、壓印用模具之製造方法，以及壓印用模具有权
简体标题：压印用光硬化性树脂组成物、压印用模具之制造方法，以及压印用模具
公开(公告)号：TWI600671B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102137873
申请日：2013-10-21
申请人：綜研化學股份有限公司 , SOKEN CHEMICAL & ENGINEERING CO., LTD.
发明人：山田紘子 , YAMADA, HIROKO , 須藤康夫 , SUTO, YASUO
IPC分类号： C08F230/08 , G03F7/00 , B29C33/38 , B29C59/02 , H01L21/027 , B29K33/04
CPC分类号： C08F222/20 , B29C33/38 , B29C33/3857 , B29C33/40 , B29L2031/757 , C08F2/48 , G03F7/0002 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/0755 , C08F222/1006 , C08F230/08 , C08F2222/1013 , C08F2220/286 , C08F2230/085

90. 发明专利

TWI588168B 有機發光二極體顯示器設備有权
简体标题：有机发光二极管显示器设备
公开(公告)号：TWI588168B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW105111568
申请日：2016-04-14
申请人：三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人：李知娟 , LEE, JI YEON , 南成龍 , NAM, SEONG RYONG , 高盛慜 , KO, SUNG MIN , 金美善 , KIM, MI SUN , 金惠珍 , KIM, HYE JIN , 崔美貞 , CHOI, MI JEONG
IPC分类号： C08F230/08 , H05B33/04 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/5256

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