专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明专利

TW201204803A 黏著劑層、黏著薄膜及光學裝置审中-公开
简体标题：黏着剂层、黏着薄膜及光学设备
公开(公告)号：TW201204803A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW100121620
申请日：2011-06-21
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：下川佳世 , 岡田研一 , 高橋俊貴 , 木谷義明 , 下栗大器 , 卷幡陽介
IPC分类号： C09J , G02B
CPC分类号： C09J7/0207 , C08L2201/50 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , G02B5/00 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612
摘要：一種黏著劑層，係藉由塗佈水分散型黏著劑組成物及使其乾燥而獲得者。在黏著劑層之表面中，厚度方向之深度為0.2~20μm，且沿著表面之最大長度為1~10mm之凹部數量為每平方公尺(1m 2 )5個以下。
简体摘要：一种黏着剂层，系借由涂布水分散型黏着剂组成物及使其干燥而获得者。在黏着剂层之表面中，厚度方向之深度为0.2~20μm，且沿着表面之最大长度为1~10mm之凹部数量为每平方公尺(1m 2 )5个以下。

82. 发明专利

TW201134910A 保護片材及其應用审中-公开
简体标题：保护片材及其应用
公开(公告)号：TW201134910A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW100100825
申请日：2011-01-10
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：早田真生子 , 井上剛 , 山本充志
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C08L23/14 , C08L23/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/381 , C09J11/08 , C09J123/12 , C09J2201/622 , C09J2423/00 , Y10T428/24975 , Y10T428/28 , Y10T428/2878 , C08L2666/06
摘要：本發明提供一種對被黏附體表面之密接性及熱壓接時之輕剝離性之平衡優異的保護片材(例如鍍敷遮蔽用保護片材)。該保護片材具備基材及設於該基材之單面上之黏著劑層。上述黏著劑層為熱塑性。上述保護片材於以溫度120℃、壓力0.34 MPa、加壓時間5秒之條件壓接於聚醯亞胺膜之情形時，以溫度25℃、剝離速度5 m/分、剝離角度180°之條件自該聚醯亞胺膜剝離而測定之剝離強度PSHP為0.05~1.0 N/10mm。
简体摘要：本发明提供一种对被黏附体表面之密接性及热压接时之轻剥离性之平衡优异的保护片材(例如镀敷屏蔽用保护片材)。该保护片材具备基材及设于该基材之单面上之黏着剂层。上述黏着剂层为热塑性。上述保护片材于以温度120℃、压力0.34 MPa、加压时间5秒之条件压接于聚酰亚胺膜之情形时，以温度25℃、剥离速度5 m/分、剥离角度180°之条件自该聚酰亚胺膜剥离而测定之剥离强度PSHP为0.05~1.0 N/10mm。

83. 发明专利

TW201134897A 光學用壓感黏著片 OPTICAL-USE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET 审中-公开
简体标题：光学用压感黏着片 OPTICAL-USE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
公开(公告)号：TW201134897A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099138536
申请日：2010-11-09
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：寶田翔 , 野中崇弘 , 岸岡宏昭 , 麓弘明 , 馬場紀秀 , 岡本昌之 , 丹羽理仁
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/066 , C09J7/10 , C09J131/04 , C09J133/02 , C09J133/06 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , G02F2202/28 , Y10T428/31935
摘要：本發明提供一種光學用壓感黏著片，其包括含有由一或多種單體成分形成之聚合物的壓感黏著層，該一或多種單體成分含有均聚物之玻璃轉移溫度不低於-10℃之單體作為必需單體成分，該片在60℃及95% RH環境中儲存120小時後之水分含量為至少0.65重量%。該壓感黏著層較佳為丙烯酸系壓感黏著層。
简体摘要：本发明提供一种光学用压感黏着片，其包括含有由一或多种单体成分形成之聚合物的压感黏着层，该一或多种单体成分含有均聚物之玻璃转移温度不低于-10℃之单体作为必需单体成分，该片在60℃及95% RH环境中存储120小时后之水分含量为至少0.65重量%。该压感黏着层较佳为丙烯酸系压感黏着层。

84. 发明专利

TW201127929A 黏著帶审中-公开
简体标题：黏着带
公开(公告)号：TW201127929A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW099120501
申请日：2010-06-23
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：塚越達也 , 戶崎裕 , 橫山純二 , 副田義和 , 吉田升
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/06 , C08F2220/1858 , C08G18/58 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , Y10T428/2891 , C08F220/06 , C08F220/18
摘要：本發明提供一種黏著帶，其顯示優良之接著性，並且即使在高溫或低溫環境下亦可抑制由該黏著帶固定之被黏著體之撓曲。本發明之黏著帶之特徵在於：具有包含黏著劑組合物之黏著劑層，上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由將至少含有下列成分作為單體成分的單體混合物共聚合而得到者：60~96重量％之具有碳數4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，2~10重量％之含羧基單體，及2~8重量％之不含有羧基、且形成均聚物時的玻璃轉移溫度為50~190℃之乙烯性不飽和單體；並且上述黏著劑層之凝膠分率為0~30％。
简体摘要：本发明提供一种黏着带，其显示优良之接着性，并且即使在高温或低温环境下亦可抑制由该黏着带固定之被黏着体之挠曲。本发明之黏着带之特征在于：具有包含黏着剂组合物之黏着剂层，上述黏着剂组合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物系借由将至少含有下列成分作为单体成分的单体混合物共聚合而得到者：60~96重量％之具有碳数4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，2~10重量％之含羧基单体，及2~8重量％之不含有羧基、且形成均聚物时的玻璃转移温度为50~190℃之乙烯性不饱和单体；并且上述黏着剂层之凝胶分率为0~30％。

85. 发明专利

TW201117280A 半導體晶圓保持保護用黏著片材及半導體晶圓之背面研磨方法 ADHESIVE SHEET FOR SUPPORTING AND PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR GRINDING BACK OF SEMICONDUCTOR WAFER 审中-公开
简体标题：半导体晶圆保持保护用黏着片材及半导体晶圆之背面研磨方法 ADHESIVE SHEET FOR SUPPORTING AND PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR GRINDING BACK OF SEMICONDUCTOR WAFER
公开(公告)号：TW201117280A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099125970
申请日：2010-08-04
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：佐佐木貴俊 , 淺井文輝 , 水野浩二
IPC分类号： H01L , C09J
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L2221/6834 , Y10T428/264
摘要：本發明之目的在於提供一種半導體晶圓保持保護用黏著片材及半導體晶圓之背面研磨方法，該黏著片材能夠有效地防止由近年來之半導體晶圓之電路圖案等之形成面上的凹凸所引起之殘膠。本發明之半導體晶圓保持保護用黏著片材係用於貼附在半導體晶圓20表面、以保持保護半導體晶圓20之黏著片材10，且於基材層12之單面上配置有黏著劑層11，黏著層11之厚度為4~42μm，且25℃下之彈性模量為0.5~9MPa。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种半导体晶圆保持保护用黏着片材及半导体晶圆之背面研磨方法，该黏着片材能够有效地防止由近年来之半导体晶圆之电路图案等之形成面上的凹凸所引起之残胶。本发明之半导体晶圆保持保护用黏着片材系用于贴附在半导体晶圆20表面、以保持保护半导体晶圆20之黏着片材10，且于基材层12之单面上配置有黏着剂层11，黏着层11之厚度为4~42μm，且25℃下之弹性模量为0.5~9MPa。

86. 发明专利

TW201037050A 保護黏著膜、螢幕面板、及攜帶電子終端機 PROTECTION ADHESIVE FILM, DISPLAY PANEL, AND MOBILE ELECTRICAL TERMINATOR 审中-公开
简体标题：保护黏着膜、屏幕皮肤、及携带电子终端机 PROTECTION ADHESIVE FILM, DISPLAY PANEL, AND MOBILE ELECTRICAL TERMINATOR
公开(公告)号：TW201037050A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW099108445
申请日：2010-03-23
申请人：迪愛生股份有限公司
发明人：高橋佑輔 , 中村龍一 , 田邊弘介
IPC分类号： C09J , G02F
CPC分类号： C09J175/04 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G18/672 , C08G18/673 , C08G18/755 , C09D4/00 , C09D133/14 , C09D175/04 , C09D175/14 , C09D175/16 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2467/006 , C09J2475/006 , G02F2201/50 , G02F2202/28
摘要：本發明提供一種保護黏著膜，具有硬塗膜及黏著劑層，該硬塗膜之表面之馬氏硬度(Martens hardness)為240～300N/mm 2 ，該黏著劑層於60℃、90％環境下靜置240小時後於剝離速度300mm/min之180°剝離接著力為4～15N/25mm。當對於保護黏著膜表面以衝擊等局部施加壓力時，即使厚度薄仍能適當地緩和由於黏著劑層存在所引起的膜的凹陷，剝離時硬塗層不易產生裂隙，能減低由於該破裂的破壞應力所致之剝離力增加，於剝離時能適當地剝離。
简体摘要：本发明提供一种保护黏着膜，具有硬涂膜及黏着剂层，该硬涂膜之表面之马氏硬度(Martens hardness)为240～300N/mm 2 ，该黏着剂层于60℃、90％环境下静置240小时后于剥离速度300mm/min之180°剥离接着力为4～15N/25mm。当对于保护黏着膜表面以冲击等局部施加压力时，即使厚度薄仍能适当地缓和由于黏着剂层存在所引起的膜的凹陷，剥离时硬涂层不易产生裂隙，能减低由于该破裂的破坏应力所致之剥离力增加，于剥离时能适当地剥离。

87. 发明专利

TW201034824A 具導電性之樹脂發泡體审中-公开
简体标题：具导电性之树脂发泡体
公开(公告)号：TW201034824A
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW099106309
申请日：2010-03-04
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：小林徹郎 , 齋藤誠 , 藤井浩喜 , 田中逸大 , 加藤和通 , 中野真也
IPC分类号： B29B , C08J , H01B , B29K
CPC分类号： C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
摘要：本發明提供一種樹脂發泡體，其柔軟性及導電性優異，容易形狀加工，進而可填埋經高密度化之電子零件間之微小間隙，可用作導電性緩衝密封材料。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：體積電阻率為10 10 Ω‧cm以下，且壓縮50％時之抗斥力負荷為5N/cm 2 以下。該樹脂發泡體之表面電阻率較好的是10 10 Ω/□以下。又，該樹脂發泡體之視密度較好的是0.01~0.15g/cm 3 。進而，該樹脂發泡體之發泡率較好的是9倍以上。
简体摘要：本发明提供一种树脂发泡体，其柔软性及导电性优异，容易形状加工，进而可填埋经高密度化之电子零件间之微小间隙，可用作导电性缓冲密封材料。本发明之树脂发泡体之特征在于：体积电阻率为10 10 Ω‧cm以下，且压缩50％时之抗斥力负荷为5N/cm 2 以下。该树脂发泡体之表面电阻率较好的是10 10 Ω/□以下。又，该树脂发泡体之视密度较好的是0.01~0.15g/cm 3 。进而，该树脂发泡体之发泡率较好的是9倍以上。

88. 发明专利

TW201030117A 雙面黏著帶 DOUBLE-FACED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE 审中-公开
简体标题：双面黏着带 DOUBLE-FACED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE
公开(公告)号：TW201030117A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098136041
申请日：2009-10-23
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：中山直樹 , 渡邊博之 , 池田功一
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C09J7/26 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , Y10T428/24942 , Y10T428/249953 , Y10T428/249977 , Y10T428/24998 , Y10T428/249983 , Y10T428/249991 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
摘要：本發明提供一種雙面黏著帶，其為薄膜，且防水性(止水性)優異。進而，本發明提供一種加工性亦優異之雙面黏著帶。本發明之雙面黏著帶之特徵在於：在發泡體基材之雙面設置有黏著劑層，且總厚度為250μm以下。上述雙面黏著帶之拉伸強度較好的是0.5~20MPa。
简体摘要：本发明提供一种双面黏着带，其为薄膜，且防水性(止水性)优异。进而，本发明提供一种加工性亦优异之双面黏着带。本发明之双面黏着带之特征在于：在发泡体基材之双面设置有黏着剂层，且总厚度为250μm以下。上述双面黏着带之拉伸强度较好的是0.5~20MPa。

89. 发明专利

TW200905312A 具有改良漏光性質之壓敏性黏著劑層的偏光板 POLARIZER HAVING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER WITH IMPROVED LIGHT LEAKAGE PROPERTY 审中-公开
简体标题：具有改良漏光性质之压敏性黏着剂层的偏光板 POLARIZER HAVING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER WITH IMPROVED LIGHT LEAKAGE PROPERTY
公开(公告)号：TW200905312A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097102970
申请日：2008-01-25
申请人： LG化學股份有限公司 LG CHEM, LTD.
发明人：金世羅 KIM, SE RA , 韓仁川 HAN, IN CHEON , 朴勝駿 PARK, SEUNG JOON
IPC分类号： G02F , G02B
CPC分类号： C09J133/06 , B32B2457/202 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , G02B5/30 , G02F1/133528 , G02F2202/28 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077
摘要：本發明係關於偏光板,其特徵在於用於上層和下層偏光板之壓敏性黏著劑具有不同的彈性,及係關於包含彼之液晶顯示器。更特定言之,本發明係關於根據液晶面板之彎曲而具有改良的漏光現象之偏光板,其特徵在於壓敏性黏著劑在具有壓敏性黏著劑層形成於其上並以1公分�1公分的接觸面積結合至玻璃板的偏光板上,於室溫(25℃)施以1,000克力載量1,000秒鐘之滑動距離中,用於上層偏光板之壓敏性黏著劑之滑動距離X1與用於下層偏光板之壓敏性黏著劑之滑動距離X2之間的差値是50微米至500微米。
简体摘要：本发明系关于偏光板,其特征在于用于上层和下层偏光板之压敏性黏着剂具有不同的弹性,及系关于包含彼之液晶显示器。更特定言之,本发明系关于根据液晶皮肤之弯曲而具有改良的漏光现象之偏光板,其特征在于压敏性黏着剂在具有压敏性黏着剂层形成于其上并以1公分�1公分的接触面积结合至玻璃板的偏光板上,于室温(25℃)施以1,000克力载量1,000秒钟之滑动距离中,用于上层偏光板之压敏性黏着剂之滑动距离X1与用于下层偏光板之压敏性黏着剂之滑动距离X2之间的差値是50微米至500微米。

90. 发明专利

TWI303268B 黏貼片材(二) 有权
简体标题：黏贴片材(二)
公开(公告)号：TWI303268B
公开(公告)日：2008-11-21
申请号：TW094105544
申请日：2005-02-24
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤揮一郎 KIICHIRO KATOH , 津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 金澤治 OSAMU KANAZAWA
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2201/20 , C09J2201/622 , Y10T428/24273
摘要：在具有基材11及黏著劑層12的黏貼片材1上,形成由一方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔2。貫穿孔2之孔徑為0.1~300��m,孔密度為30~50,000個/100cm2。又,黏著劑層12其於Tmax(在貼附於被黏貼物上後所曝露之最高溫度)下之儲存彈性係數為4.5�103Pa以上,且黏著劑層12其於Tmax下之損失正接為0.78以下。藉由如此之黏貼片材1,一方面可不損及外觀、且還能確保足夠的接著力,另一方面又可防止或除去空氣積存及氣泡,甚至即使是在貼附於被黏貼物上後又曝露於高溫的情況下亦具有優異的氣體排出性。
简体摘要：在具有基材11及黏着剂层12的黏贴片材1上,形成由一方之面往另一方之面贯穿之复数贯穿孔2。贯穿孔2之孔径为0.1~300��m,孔密度为30~50,000个/100cm2。又,黏着剂层12其于Tmax(在贴附于被黏贴物上后所曝露之最高温度)下之存储弹性系数为4.5�103Pa以上,且黏着剂层12其于Tmax下之损失正接为0.78以下。借由如此之黏贴片材1,一方面可不损及外观、且还能确保足够的接着力,另一方面又可防止或除去空气积存及气泡,甚至即使是在贴附于被黏贴物上后又曝露于高温的情况下亦具有优异的气体排出性。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式