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73. 发明专利

TWI325167B 電子裝置 ELECTRONIC DEVICE 失效
简体标题：电子设备 ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TWI325167B
公开(公告)日：2010-05-21
申请号：TW096104917
申请日：2007-02-09
申请人：新力股份有限公司
发明人：安川浩永
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3442 , B81B7/0048 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：此處揭示一種電子裝置，其包含在一外罩中所提供的一功能部件。於該外罩的一黏著表面中，在該外罩上相對於一對應該功能部件之位置的一側端之側提供一黏著部件，而且該外罩之黏著表面具備一用以將該黏著部件與對應於該功能部件的一區相互分割之溝槽。【創作特點】因此，需要一種具有在一外罩中的一功能部件之電子裝置，於該電子裝置在一陶瓷封裝中或一黏著基板上時，該功能部件(例如一微機器、一半導體裝置、一IC等)之電氣特性將不受一黏著劑或焊錫之應力或者受由於在溫度一改變時該黏著劑或焊錫與用以製造該功能部件之矽或GaAs之線性膨脹係數間的差異產生之應力所影響。
藉由以下將說明之本發明的技術想法及實現本發明的模式會使此需要更清楚。
本專利申請案中的一主要發明屬於一種包含在一外罩中所提供的一功能部件之電子裝置。於該外罩的一黏著表面中，在該外罩上相對於一對應該功能部件之位置的一側端之側提供一黏著部件，而且該外罩之黏著表面具備一用以將該黏著部件與對應於該功能部件的一區相互分割之溝槽。
此處，該功能部件可為一微機器。同時，該功能部件可為一半導體裝置。再者，該功能部件可為一IC(積體電路裝置)。此外，較佳者，該溝槽在一正交於該外罩之黏著表面的方向上具有一不小於該厚度之1/6倍之深度。除此以外，該外罩在形狀上可為一扁平之矩形平行六面體，其中該外罩的一主要表面構成該黏著表面，而且在該黏著表面的一角落部件附近提供該黏著部件。
本專利申請案中之另一主要發明屬於一種包含在一外罩中的一功能部件之電子裝置。於該外罩的一黏著表面中，在該外罩上相對於一對應該功能部件之位置的一側端之側提供一黏著部件，而且提供一第一溝槽用以將該黏著部件與對應於該功能部件的一區相互分割；以及，進一步在該黏著表面之中心之側提供一第二溝槽，以便圍繞該黏著部件。
此處，該功能部件可為一微機器。同時，該功能部件可為一半導體裝置。再者，該功能部件可為一IC(積體電路裝置)。此外，較佳者，該溝槽在一正交於該外罩之黏著表面的方向上具有一不小於該厚度之1/6倍之深度。
本專利申請案中的一進一步之主要發明屬於一種包含相互接合之複數個外罩及各別在該等外罩中提供之功能部件的電子裝置。在該黏著側上於該外罩的一黏著表面中，在該外罩上相對於一對應該功能部件之位置的一側端之側提供一黏著部件，而且該外罩具備一用以將該黏著部件與對應於該功能部件的一區相互分割之溝槽；以及，進一步，在相對於一外罩接合表面之對稱鏡面之另一側的外罩具備一對應於在該黏著側之外罩中的溝槽之溝槽。
此處，該功能部件可為一微機器。同時，該功能部件可為一半導體裝置。再者，該功能部件可為一IC(積體電路裝置)。此外，較佳者，該溝槽在一正交於該外罩之黏著表面的方向上具有一不小於該厚度之1/6倍之深度。
本專利申請案中之又另一主要發明屬於一種包含相互接合之複數個外罩及各別在該等外罩中提供之功能部件的電子裝置。於該黏著側上於該外罩的一黏著表面中，在該外罩上相對於一對應該功能部件之位置的一側端之側提供一黏著部件，而且該外罩具備一用以將該黏著部件與對應於該功能部件的一區相互分割之溝槽；以及，進一步，在相對於一外罩接合表面而鏡射對稱之另一側的外罩缺乏一範圍從對應於該溝槽的一位置至該黏著部件之區域。
此處，該功能部件可為一微機器。同時，該功能部件可為一半導體裝置。再者，該功能部件可為一IC(積體電路裝置)。此外，較佳者，該溝槽在一正交於該外罩之黏著表面的方向上具有一不小於該厚度之1/6倍之深度。
順便一提，在每一發明中，該外罩指：一電子裝置中一功能部件的一外觀形狀部件。例如，當該功能部件係一微機器時，該功能部件之外觀形狀部件(亦即：該微機器及其材料部件(例如：矽、GaAs或其類似物))對應於該外罩。同時，一陶瓷封裝或其類似物的一封裝對應於該外罩。類似地，當該功能部件係一半導體裝置或一IC時，該功能部件的一外觀形狀部件對應於該外罩。
根據本發明之一較佳模式的一電子裝置結構係一電子裝置，其中在與該電子裝置之一外罩的一黏著表面上一黏著劑或焊錫塗布部件相同之表面而且在其周圍提供具有一不小於該電子裝置厚度之1/6倍之深度的一溝槽。
具有一不小於該電子裝置厚度之1/6倍之深度而且在與該電子裝置之黏著表面上的黏著劑或焊錫塗布部件相同之表面而且在其周圍提供之溝槽局部消耗該電子裝置上之黏著劑或焊錫的一應力或者由於在溫度一改變時該黏著劑或焊錫與用以當作該功能部件的一材料之矽或GaAs之線性膨脹係數間的差異所產生的一應力，藉此可有效防止該功能部件中一應力之產生及該功能部件之彎曲。結果，有可能製作及供應一種電子裝置，其中一功能部件之電氣特性較不易受該電子裝置上一黏著劑或焊錫之應力或者受由於在溫度一改變時該黏著劑或焊錫與用以當作該功能部件的一材料之矽或GaAs之線性膨脹係數間的差異產生之應力所影響。
現在，以下將陳述本發明中包含之模式。
第1模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一微機器，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中提供一黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第2模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一半導體裝置，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中提供一黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第3模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一IC，在與該IC的一外罩的一黏著表面相同之表面中提供一黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第4模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一微機器，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其周圍提供一黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第5模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一半導體裝置，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其周圍提供一黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第6模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一IC，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其周圍提供一黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第7模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一微機器，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其四角落提供黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第8模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一半導體部件，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其四角落提供黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第9模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一IC，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其四角落提供黏著部件，而且提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割。
第10模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一微機器，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其周圍提供一黏著部件，提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一第一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割，以及，進一步，在該黏著表面之中心側提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一第二溝槽，以便圍繞該功能部件。
第11模式
一種電子裝置，其中一功能部件係一微機器，在與該電子裝置的一外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其四角落提供黏著部件，提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一第一溝槽，以便將該等黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割，以及，進一步，在該黏著表面之中心側提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一第二溝槽，以便圍繞該功能部件。
第12模式
一種包含相互接合之複數個外罩及各別在該等外罩中提供之功能部件的電子裝置，其中該電子裝置的一功能部件係一微機器，在與該電子裝置之外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其周圍提供一黏著部件，提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一第一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割，以及，進一步，在相對於該等外罩的一接合表面而鏡射對稱之另一外罩提供具有一不小於該外罩厚度之深度的一第二溝槽。
第13模式
一種包含相互接合之複數個外罩及各別在該等外罩中提供之功能部件的電子裝置，其中該電子裝置的一功能部件係一微機器，在與該電子裝置外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其周圍提供一黏著部件，提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割，以及，進一步，相對於該等外罩的一接合表面而鏡射對稱之另一外罩缺乏一範圍從一對應於該溝槽之位置至該黏著部件的區域。
第14模式
一種包含相互接合之複數個外罩及各別在該等外罩中提供之功能部件的電子裝置，其中該電子裝置的一功能部件係一微機器，在與該電子裝置之外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其四角落提供黏著部件，提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一第一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割，以及，進一步，在相對於該等外罩的一接合表面而鏡射對稱之另一外罩具備具有一不小於該外罩厚度之深度的一第二溝槽。
第15模式
一種包含相互接合之複數個外罩及各別在該等外罩中提供之功能部件的電子裝置，其中該電子裝置的一功能部件係一微機器，在與該電子裝置之外罩的一黏著表面相同之表面中而且在其四角落提供黏著部件，提供具有一不小於該外罩厚度之1/6倍之深度的一溝槽，以便將該黏著部件與一對應於該功能部件之區相互分割，以及，進一步，在相對於該等外罩的一接合表面而鏡射對稱之另一外罩缺乏一範圍從一對應於該溝槽之位置至該黏著部件的區域。
第16模式
一種具有一當作第1、4、7及10至15模式之任何模式中所述的一功能部件之微機器的電子裝置，其中該功能部件係一感測器的一微機器。
第17模式
一種具有一當作第1、4、7及10至15模式之任何模式中所述的一功能部件之微機器的電子裝置，其中該功能部件係一RF濾波器的一微機器。
第18模式
一種其中黏著第1至17模式之任何模式中所述的一電子裝置之電氣或電子設備。
本申請案中之主要發明屬於一種具有在一外罩中所提供的一功能部件之電子裝置，其中於一外罩的一黏著表面，在相對於一對應該功能部件其位置之外罩的一側端之側提供一黏著部件，而且提供一用以將該黏著部件與對應於該功能部件的一區相互分割之溝槽。
根據如剛才所述之電子裝置，用以分割該黏著部件與對應於該功能部件之區的溝槽防止該黏著部件中所產生的一應力傳輸至該功能部件。因此，有可能提供一種具有很低之下列可能性的電子裝置：該功能部件(例如一微機器、一半導體裝置、一IC等)之電氣特性將受由於在黏著時一黏著劑或焊錫的一應力或者由於在溫度一改變時該黏著劑或焊錫與用以當作該功能部件的一材料之矽或GaAs之線性膨脹係數間的差異在該功能部件中產生的一應力所影響。
简体摘要：此处揭示一种电子设备，其包含在一外罩中所提供的一功能部件。于该外罩的一黏着表面中，在该外罩上相对于一对应该功能部件之位置的一侧端之侧提供一黏着部件，而且该外罩之黏着表面具备一用以将该黏着部件与对应于该功能部件的一区相互分割之沟槽。【创作特点】因此，需要一种具有在一外罩中的一功能部件之电子设备，于该电子设备在一陶瓷封装中或一黏着基板上时，该功能部件(例如一微机器、一半导体设备、一IC等)之电气特性将不受一黏着剂或焊锡之应力或者受由于在温度一改变时该黏着剂或焊锡与用以制造该功能部件之硅或GaAs之线性膨胀系数间的差异产生之应力所影响。借由以下将说明之本发明的技术想法及实现本发明的模式会使此需要更清楚。本专利申请案中的一主要发明属于一种包含在一外罩中所提供的一功能部件之电子设备。于该外罩的一黏着表面中，在该外罩上相对于一对应该功能部件之位置的一侧端之侧提供一黏着部件，而且该外罩之黏着表面具备一用以将该黏着部件与对应于该功能部件的一区相互分割之沟槽。此处，该功能部件可为一微机器。同时，该功能部件可为一半导体设备。再者，该功能部件可为一IC(集成电路设备)。此外，较佳者，该沟槽在一正交于该外罩之黏着表面的方向上具有一不小于该厚度之1/6倍之深度。除此以外，该外罩在形状上可为一扁平之矩形平行六面体，其中该外罩的一主要表面构成该黏着表面，而且在该黏着表面的一角落部件附近提供该黏着部件。本专利申请案中之另一主要发明属于一种包含在一外罩中的一功能部件之电子设备。于该外罩的一黏着表面中，在该外罩上相对于一对应该功能部件之位置的一侧端之侧提供一黏着部件，而且提供一第一沟槽用以将该黏着部件与对应于该功能部件的一区相互分割；以及，进一步在该黏着表面之中心之侧提供一第二沟槽，以便围绕该黏着部件。此处，该功能部件可为一微机器。同时，该功能部件可为一半导体设备。再者，该功能部件可为一IC(集成电路设备)。此外，较佳者，该沟槽在一正交于该外罩之黏着表面的方向上具有一不小于该厚度之1/6倍之深度。本专利申请案中的一进一步之主要发明属于一种包含相互接合之复数个外罩及各别在该等外罩中提供之功能部件的电子设备。在该黏着侧上于该外罩的一黏着表面中，在该外罩上相对于一对应该功能部件之位置的一侧端之侧提供一黏着部件，而且该外罩具备一用以将该黏着部件与对应于该功能部件的一区相互分割之沟槽；以及，进一步，在相对于一外罩接合表面之对称镜面之另一侧的外罩具备一对应于在该黏着侧之外罩中的沟槽之沟槽。此处，该功能部件可为一微机器。同时，该功能部件可为一半导体设备。再者，该功能部件可为一IC(集成电路设备)。此外，较佳者，该沟槽在一正交于该外罩之黏着表面的方向上具有一不小于该厚度之1/6倍之深度。本专利申请案中之又另一主要发明属于一种包含相互接合之复数个外罩及各别在该等外罩中提供之功能部件的电子设备。于该黏着侧上于该外罩的一黏着表面中，在该外罩上相对于一对应该功能部件之位置的一侧端之侧提供一黏着部件，而且该外罩具备一用以将该黏着部件与对应于该功能部件的一区相互分割之沟槽；以及，进一步，在相对于一外罩接合表面而镜射对称之另一侧的外罩缺乏一范围从对应于该沟槽的一位置至该黏着部件之区域。此处，该功能部件可为一微机器。同时，该功能部件可为一半导体设备。再者，该功能部件可为一IC(集成电路设备)。此外，较佳者，该沟槽在一正交于该外罩之黏着表面的方向上具有一不小于该厚度之1/6倍之深度。顺便一提，在每一发明中，该外罩指：一电子设备中一功能部件的一外观形状部件。例如，当该功能部件系一微机器时，该功能部件之外观形状部件(亦即：该微机器及其材料部件(例如：硅、GaAs或其类似物))对应于该外罩。同时，一陶瓷封装或其类似物的一封装对应于该外罩。类似地，当该功能部件系一半导体设备或一IC时，该功能部件的一外观形状部件对应于该外罩。根据本发明之一较佳模式的一电子设备结构系一电子设备，其中在与该电子设备之一外罩的一黏着表面上一黏着剂或焊锡涂布部件相同之表面而且在其周围提供具有一不小于该电子设备厚度之1/6倍之深度的一沟槽。具有一不小于该电子设备厚度之1/6倍之深度而且在与该电子设备之黏着表面上的黏着剂或焊锡涂布部件相同之表面而且在其周围提供之沟槽局部消耗该电子设备上之黏着剂或焊锡的一应力或者由于在温度一改变时该黏着剂或焊锡与用以当作该功能部件的一材料之硅或GaAs之线性膨胀系数间的差异所产生的一应力，借此可有效防止该功能部件中一应力之产生及该功能部件之弯曲。结果，有可能制作及供应一种电子设备，其中一功能部件之电气特性较不易受该电子设备上一黏着剂或焊锡之应力或者受由于在温度一改变时该黏着剂或焊锡与用以当作该功能部件的一材料之硅或GaAs之线性膨胀系数间的差异产生之应力所影响。现在，以下将陈述本发明中包含之模式。第1模式一种电子设备，其中一功能部件系一微机器，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中提供一黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第2模式一种电子设备，其中一功能部件系一半导体设备，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中提供一黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第3模式一种电子设备，其中一功能部件系一IC，在与该IC的一外罩的一黏着表面相同之表面中提供一黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第4模式一种电子设备，其中一功能部件系一微机器，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其周围提供一黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第5模式一种电子设备，其中一功能部件系一半导体设备，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其周围提供一黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第6模式一种电子设备，其中一功能部件系一IC，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其周围提供一黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第7模式一种电子设备，其中一功能部件系一微机器，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其四角落提供黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第8模式一种电子设备，其中一功能部件系一半导体部件，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其四角落提供黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第9模式一种电子设备，其中一功能部件系一IC，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其四角落提供黏着部件，而且提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割。第10模式一种电子设备，其中一功能部件系一微机器，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其周围提供一黏着部件，提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一第一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割，以及，进一步，在该黏着表面之中心侧提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一第二沟槽，以便围绕该功能部件。第11模式一种电子设备，其中一功能部件系一微机器，在与该电子设备的一外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其四角落提供黏着部件，提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一第一沟槽，以便将该等黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割，以及，进一步，在该黏着表面之中心侧提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一第二沟槽，以便围绕该功能部件。第12模式一种包含相互接合之复数个外罩及各别在该等外罩中提供之功能部件的电子设备，其中该电子设备的一功能部件系一微机器，在与该电子设备之外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其周围提供一黏着部件，提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一第一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割，以及，进一步，在相对于该等外罩的一接合表面而镜射对称之另一外罩提供具有一不小于该外罩厚度之深度的一第二沟槽。第13模式一种包含相互接合之复数个外罩及各别在该等外罩中提供之功能部件的电子设备，其中该电子设备的一功能部件系一微机器，在与该电子设备外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其周围提供一黏着部件，提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割，以及，进一步，相对于该等外罩的一接合表面而镜射对称之另一外罩缺乏一范围从一对应于该沟槽之位置至该黏着部件的区域。第14模式一种包含相互接合之复数个外罩及各别在该等外罩中提供之功能部件的电子设备，其中该电子设备的一功能部件系一微机器，在与该电子设备之外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其四角落提供黏着部件，提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一第一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割，以及，进一步，在相对于该等外罩的一接合表面而镜射对称之另一外罩具备具有一不小于该外罩厚度之深度的一第二沟槽。第15模式一种包含相互接合之复数个外罩及各别在该等外罩中提供之功能部件的电子设备，其中该电子设备的一功能部件系一微机器，在与该电子设备之外罩的一黏着表面相同之表面中而且在其四角落提供黏着部件，提供具有一不小于该外罩厚度之1/6倍之深度的一沟槽，以便将该黏着部件与一对应于该功能部件之区相互分割，以及，进一步，在相对于该等外罩的一接合表面而镜射对称之另一外罩缺乏一范围从一对应于该沟槽之位置至该黏着部件的区域。第16模式一种具有一当作第1、4、7及10至15模式之任何模式中所述的一功能部件之微机器的电子设备，其中该功能部件系一传感器的一微机器。第17模式一种具有一当作第1、4、7及10至15模式之任何模式中所述的一功能部件之微机器的电子设备，其中该功能部件系一RF滤波器的一微机器。第18模式一种其中黏着第1至17模式之任何模式中所述的一电子设备之电气或电子设备。本申请案中之主要发明属于一种具有在一外罩中所提供的一功能部件之电子设备，其中于一外罩的一黏着表面，在相对于一对应该功能部件其位置之外罩的一侧端之侧提供一黏着部件，而且提供一用以将该黏着部件与对应于该功能部件的一区相互分割之沟槽。根据如刚才所述之电子设备，用以分割该黏着部件与对应于该功能部件之区的沟槽防止该黏着部件中所产生的一应力传输至该功能部件。因此，有可能提供一种具有很低之下列可能性的电子设备：该功能部件(例如一微机器、一半导体设备、一IC等)之电气特性将受由于在黏着时一黏着剂或焊锡的一应力或者由于在温度一改变时该黏着剂或焊锡与用以当作该功能部件的一材料之硅或GaAs之线性膨胀系数间的差异在该功能部件中产生的一应力所影响。

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