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61. 发明专利

TW201708480A 用於纜線填充應用之熱活化膠审中-公开
简体标题：用于缆线填充应用之热活化胶
公开(公告)号：TW201708480A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105118023
申请日：2016-06-07
申请人：科騰聚合物美國有限責任公司 , KRATON POLYMERS U. S. LLC
发明人：班尼羅伯特P , BENING, ROBERT P. , 瑪菲依琳 , MURPHY, ERIN , 威黎斯卡爾L , WILLIS, CARL L.
IPC分类号： C09J153/00 , C09J153/02 , C09J5/06 , C09K3/10 , H01B7/17 , H01B13/00
CPC分类号： C08L53/005 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , G02B6/25 , G02B6/255 , G02B6/4494
摘要：本發明提供一種用於電纜填充應用之組合物，其含有由半晶質選擇性氫化嵌段共聚物、不具有半晶質嵌段之選擇性二嵌段共聚物及低極性流體摻合而成的氫化摻合物。該嵌段共聚物包含半晶質氫化聚丁二烯嵌段、聚(單烯基芳烴)嵌段及氫化非晶質共軛二烯嵌段。該二嵌段共聚物包含聚(單烯基芳烴)嵌段及非晶質聚(共軛二烯)嵌段。該組合物可轉化為不可流動膠，且可作為填充劑而應用於諸如光纜之纜線。
简体摘要：本发明提供一种用于电缆填充应用之组合物，其含有由半晶质选择性氢化嵌段共聚物、不具有半晶质嵌段之选择性二嵌段共聚物及低极性流体掺合而成的氢化掺合物。该嵌段共聚物包含半晶质氢化聚丁二烯嵌段、聚(单烯基芳烃)嵌段及氢化非晶质共轭二烯嵌段。该二嵌段共聚物包含聚(单烯基芳烃)嵌段及非晶质聚(共轭二烯)嵌段。该组合物可转化为不可流动胶，且可作为填充剂而应用于诸如光缆之缆线。

62. 发明专利

TWI568828B 黏著片有权
简体标题：黏着片
公开(公告)号：TWI568828B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104127892
申请日：2015-08-26
申请人：王子控股股份有限公司 , OJI HOLDINGS CORPORATION
发明人：緒方孝德 , OGATA, TAKANORI , 鹽田隼介 , SHIODA, SHUNSUKE , 山本真之 , YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J153/00 , C09J11/06 , B32B7/06 , B32B27/00 , G02F1/1333 , G06F3/041
CPC分类号： C09J7/00 , C09J109/00 , C09J153/02 , C09J201/00 , G06F3/041

63. 发明专利

TW201704429A 黏著劑組成物审中-公开
简体标题：黏着剂组成物
公开(公告)号：TW201704429A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105113370
申请日：2016-04-29
申请人：藤倉化成股份有限公司 , FUJIKURA KASEI CO., LTD.
发明人：最上洋和 , MOGAMI, HIROKAZU
IPC分类号： C09J153/00 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F293/00 , C09J11/08
CPC分类号： C09J153/00 , C08F293/005 , C08F2438/03 , C09J11/06 , C09J133/08
摘要：本發明之黏著劑組成物含有：嵌段共聚物(X)，其係由玻璃轉移點為75℃以上且包含具有第1環狀結構之單體單位及含羧基單體單位之嵌段(A)與包含70質量%以上之通式：CH2=CR1-COOR2(R1：氫原子，R2：碳數為8以下之直鏈烷基或烷氧基烷基)所表示之丙烯酸酯單位之嵌段(B)所形成；及黏著賦予劑(Y)，其軟化點為120℃以上，且具有第2環狀結構；上述嵌段(A)與上述嵌段(B)之質量比率(嵌段(A)/嵌段(B))為10/90~40/60；上述嵌段共聚物(X)之酸值中，源自上述嵌段(A)之酸值為8mgKOH/g以上；上述嵌段共聚物(X)之至少一末端為上述嵌段(A)；且上述黏著賦予劑(Y)之含量相對於上述嵌段共聚物(X)100質量份為5~40質量份。
简体摘要：本发明之黏着剂组成物含有：嵌段共聚物(X)，其系由玻璃转移点为75℃以上且包含具有第1环状结构之单体单位及含羧基单体单位之嵌段(A)与包含70质量%以上之通式：CH2=CR1-COOR2(R1：氢原子，R2：碳数为8以下之直链烷基或烷氧基烷基)所表示之丙烯酸酯单位之嵌段(B)所形成；及黏着赋予剂(Y)，其软化点为120℃以上，且具有第2环状结构；上述嵌段(A)与上述嵌段(B)之质量比率(嵌段(A)/嵌段(B))为10/90~40/60；上述嵌段共聚物(X)之酸值中，源自上述嵌段(A)之酸值为8mgKOH/g以上；上述嵌段共聚物(X)之至少一末端为上述嵌段(A)；且上述黏着赋予剂(Y)之含量相对于上述嵌段共聚物(X)100质量份为5~40质量份。

64. 发明专利

TWI558782B 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品有权
简体标题：丙烯酸系黏着剂组成物及黏着制品
公开(公告)号：TWI558782B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW102114577
申请日：2013-04-24
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO , 大下晉彌 , OSHITA, SHINYA
IPC分类号： C09J153/00 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J7/02 , B32B27/30
CPC分类号： C09J7/20 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F297/026 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J2201/606 , C09J2203/334 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , G09F3/10 , Y10T428/2891

65. 发明专利

TW201615735A 嵌段共聚物組成物、黏著劑組成物及黏著片审中-公开
简体标题：嵌段共聚物组成物、黏着剂组成物及黏着片
公开(公告)号：TW201615735A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104131989
申请日：2015-09-30
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：古國府文子 , FURUKO, AYAKO , 橋本貞治 , HASHIMOTO, SADAHARU
IPC分类号： C08L53/00 , C08L53/02 , C09J153/00 , C09J153/02 , C09J11/08 , C09J7/02 , G09F3/10
CPC分类号： C09J153/02 , C08L53/02 , C08L57/02 , C08L2205/025 , C09J7/00 , C09J7/387 , C09J2201/606 , C09J2203/334 , C09J2453/00
摘要：本發明係嵌段共聚物組成物、含有此嵌段共聚物組成物與增黏樹脂之黏著劑組成物、及具有由此黏著劑組成物所構成的黏著劑層之黏著片，該嵌段共聚物組成物係含有芳香族乙烯基-異戊二烯-芳香族乙烯基三嵌段共聚物(a)與芳香族乙烯基-異戊二烯二嵌段共聚物(B)而成之嵌段共聚物組成物，三嵌段共聚物(A)的聚異戊二烯嵌段之重量平均分子量MwDa與二嵌段共聚物(B)的聚異戊二烯嵌段之重量平均分子量MwDb之比(MwDa/MwDb)為0.5以上且小於1，所含有的聚合物成分全體中佔有的芳香族乙烯基單體單元之比例為10~30質量%，斷裂強度小於8MPa，且斷裂伸長率小於1100%。依照本發明，可提供在低溫的初期接著力及在高溫的保持力優異，使用於黏著標籤時，黏著性能與模具切斷性能之兩者優異的黏著劑組成物及用於得到其的嵌段共聚物組成物。
简体摘要：本发明系嵌段共聚物组成物、含有此嵌段共聚物组成物与增黏树脂之黏着剂组成物、及具有由此黏着剂组成物所构成的黏着剂层之黏着片，该嵌段共聚物组成物系含有芳香族乙烯基-异戊二烯-芳香族乙烯基三嵌段共聚物(a)与芳香族乙烯基-异戊二烯二嵌段共聚物(B)而成之嵌段共聚物组成物，三嵌段共聚物(A)的聚异戊二烯嵌段之重量平均分子量MwDa与二嵌段共聚物(B)的聚异戊二烯嵌段之重量平均分子量MwDb之比(MwDa/MwDb)为0.5以上且小于1，所含有的聚合物成分全体中占有的芳香族乙烯基单体单元之比例为10~30质量%，断裂强度小于8MPa，且断裂伸长率小于1100%。依照本发明，可提供在低温的初期接着力及在高温的保持力优异，使用于黏着标签时，黏着性能与模具切断性能之两者优异的黏着剂组成物及用于得到其的嵌段共聚物组成物。

66. 发明专利

TWI526319B 表層及用於其的罩幕接著劑有权
简体标题：表层及用于其的罩幕接着剂
公开(公告)号：TWI526319B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW100123880
申请日：2011-07-06
申请人：三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 河關孝志 , KOZEKI, TAKASHI , 小出哲裕 , KOIDE, AKIHIRO
IPC分类号： B32B7/12 , C09J125/04 , C09J153/00
CPC分类号： G03F1/62 , C08L23/20 , C08L57/02 , C08L91/06 , C08L2205/02 , C09J135/06 , C09J153/025 , G03F1/64

67. 发明专利

TWI518159B 丙烯酸系黏著劑組成物、丙烯酸系黏著劑及附有黏著劑層的光學構件有权
简体标题：丙烯酸系黏着剂组成物、丙烯酸系黏着剂及附有黏着剂层的光学构件
公开(公告)号：TWI518159B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW100141155
申请日：2011-11-11
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：黑川敦史 , KUROKAWA, ATSUSHI , 荒井隆行 , ARAI, TAKAYUKI , 又野仁 , MATANO, TADASHI
IPC分类号： C09J133/08 , C09J153/00 , G02F1/1335

68. 发明专利

TW201538663A 壓敏性黏著組成物审中-公开
简体标题：压敏性黏着组成物
公开(公告)号：TW201538663A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103141020
申请日：2014-11-26
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：李愍磯 , LEE, MIN KI , 尹聖琇 , YOON, SUNG SOO , 金秀靜 , KIM, SU JEONG , 洪詳賢 , HONG, SANG HYUN , 尹正愛 , YOON, JEONG AE , 池韓那 , CHI, HANNA
IPC分类号： C09J153/00 , C09J11/06 , C09J5/00 , C09J7/02 , B32B27/00 , B32B7/04 , G02B1/10 , G02B5/30
CPC分类号： G02F1/133528 , C08F293/005 , C08F2438/01 , C08G18/622 , C08G18/6229 , C08G18/8029 , C08K5/0025 , C08K5/151 , C08K5/1515 , C08K5/3412 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2453/00 , G02B1/14 , G02B5/30 , G02B5/3033
摘要：本申請案係關於壓敏性黏著組成物、光學構件、偏光板和顯示裝置。根據本申請案之壓敏性黏著組成物具有極佳的一般物理性質，如塗覆性和耐久可靠性之類，且可形成可長時間安定地維持物理性質之壓敏性黏著劑。此外，壓敏性黏著組成物特別可用於各種光學膜，藉此形成與光學膜展現優良黏著性之壓敏性黏著層，且當該壓敏性黏著組成物施用於偏光板時，有效地防止彎曲性。
简体摘要：本申请案系关于压敏性黏着组成物、光学构件、偏光板和显示设备。根据本申请案之压敏性黏着组成物具有极佳的一般物理性质，如涂覆性和耐久可靠性之类，且可形成可长时间安定地维持物理性质之压敏性黏着剂。此外，压敏性黏着组成物特别可用于各种光学膜，借此形成与光学膜展现优良黏着性之压敏性黏着层，且当该压敏性黏着组成物施用于偏光板时，有效地防止弯曲性。

69. 发明专利

TW201533193A 壓敏性黏著組成物审中-公开
简体标题：压敏性黏着组成物
公开(公告)号：TW201533193A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103140076
申请日：2014-11-19
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：洪詳賢 , HONG, SANG HYUN , 尹聖琇 , YOON, SUNG SOO , 李愍磯 , LEE, MIN KI , 金秀靜 , KIM, SU JEONG , 尹正愛 , YOON, JEONG AE , 池韓那 , CHI, HANNA
IPC分类号： C09J153/00 , C09J5/00 , C09J7/02 , G02B1/10 , G02B5/30
CPC分类号： C09J133/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J153/00 , C09J2203/318 , C09J2453/00 , C09J2453/003 , G02B5/30
摘要：本申請案係關於壓敏性黏著組成物、光學積層物、偏光板、和顯示裝置。本申請案之具體實施例中，該壓敏性黏著組成物能夠形成壓敏性黏著劑，該黏著劑具有極佳的黏結力或應力鬆弛性，並因此而可提供具有優良的耐久可靠性和漏光抑制性能之類者。根據本發明之具體實施例之壓敏性黏著組成物可用於，例如，光學膜，如偏光板之類。
简体摘要：本申请案系关于压敏性黏着组成物、光学积层物、偏光板、和显示设备。本申请案之具体实施例中，该压敏性黏着组成物能够形成压敏性黏着剂，该黏着剂具有极佳的黏结力或应力松弛性，并因此而可提供具有优良的耐久可靠性和漏光抑制性能之类者。根据本发明之具体实施例之压敏性黏着组成物可用于，例如，光学膜，如偏光板之类。

70. 发明专利

TWI493004B 封裝電子零件之方法有权
简体标题：封装电子零件之方法
公开(公告)号：TWI493004B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW099125842
申请日：2010-08-04
申请人：特薩股份有限公司 , TESA SE
发明人：凱特特格布契克勞斯 , KEITE-TELGENBUESCHER, KLAUS , 克羅溫克爾索斯坦 , KRAWINKEL, THORSTEN , 艾林哲珍 , ELLINGER, JAN , 史汀亞歷山大 , STEEN, ALEXANDER
IPC分类号： C09J153/00 , H01L23/08 , C09J11/00
CPC分类号： C09J153/025 , H01L51/5246 , H01L2251/5338

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