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61. 发明专利

TW200424356A 銅疊片之剝離强度增强 PEEL STRENGTH ENHANCEMENT OF COPPER LAMINATES 失效
简体标题：铜叠片之剥离强度增强 PEEL STRENGTH ENHANCEMENT OF COPPER LAMINATES
公开(公告)号：TW200424356A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW092134380
申请日：2003-12-05
申请人：安林公司 OLIN CORPORATION
发明人：威廉L 柏尼曼 BRENNEMAN, WILLIAM L. , 安德魯J 維科 VACCO, ANDREW J. , 史茲卻F 陳 CHEN, SZUCHAIN F.
IPC分类号： C23C , B32B
CPC分类号： B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2305/07 , B32B2307/204 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C23C2222/20 , C25D3/56 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/31678
摘要：於一種態樣中，用於層壓於介電基板(62)之銅箔(14，60)包含沉積於該銅箔(14，60)之表面上之層(64)。該層(64)係自鉻及鋅離子或氧化物生成，及係以包含至少0.5％矽烷之水溶液處理。於另一種態樣中，剝離強度增強塗層(64)係沉積於銅箔(14，60)疊片與介電基板(62)之間。該剝離強度增強塗層(64)包含金屬與金屬氧化物混合物，該混合物包含自元素週期表之5B、6B、及7B族選出之金屬。該剝離強度增強塗層(64)之有效厚度係，當根據IPC–TM–650方法2.4.8.5使用1／8吋寬度試驗標本，於約60℃浸漬於4當量濃度(N)HC1中歷時6小時後測量時，能提供小於或等於10％損失之剝離強度之厚度。
简体摘要：于一种态样中，用于层压于介电基板(62)之铜箔(14，60)包含沉积于该铜箔(14，60)之表面上之层(64)。该层(64)系自铬及锌离子或氧化物生成，及系以包含至少0.5％硅烷之水溶液处理。于另一种态样中，剥离强度增强涂层(64)系沉积于铜箔(14，60)叠片与介电基板(62)之间。该剥离强度增强涂层(64)包含金属与金属氧化物混合物，该混合物包含自元素周期表之5B、6B、及7B族选出之金属。该剥离强度增强涂层(64)之有效厚度系，当根据IPC–TM–650方法2.4.8.5使用1／8吋宽度试验标本，于约60℃浸渍于4当量浓度(N)HC1中历时6小时后测量时，能提供小于或等于10％损失之剥离强度之厚度。

62. 发明专利

TW200415012A 可應用於高頻用途之銅箔及其製造方法审中-公开
简体标题：可应用于高频用途之铜箔及其制造方法
公开(公告)号：TW200415012A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：TW093101827
申请日：2004-01-28
申请人：古河電路箔片股份有限公司 FURUKAWA CIRCUIT FOIL CO., LTD.
发明人：篠崎健作 KENSAKU SHINOZAKI
IPC分类号： B32B , C25D
CPC分类号： C25D11/38 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12993
摘要：本發明係一種電解銅箔，其特徵在於：以銅作為主成分，添加具有巰基之化合物以及除此之外的至少1種以上的有機化合物與氯化物離子之電解液，而以使用此電解液之電解來製成，由銅箔表面的一部分呈瘤狀突起所形成的表面粗糙度具有2～4μm的凹凸表面。並且，本發明的電解銅箔係實施粗化處理所形成的電解銅箔，而此粗化處理係於未處理銅箔的受黏合面上面，在電解液浴中於既定時間施加既定電流之處理，而此未處理銅箔係由和其樹脂基板之間的該受黏合面之瘤狀突起所形成的表面粗糙度為2～4μm之銅箔。
简体摘要：本发明系一种电解铜箔，其特征在于：以铜作为主成分，添加具有巯基之化合物以及除此之外的至少1种以上的有机化合物与氯化物离子之电解液，而以使用此电解液之电解来制成，由铜箔表面的一部分呈瘤状突起所形成的表面粗糙度具有2～4μm的凹凸表面。并且，本发明的电解铜箔系实施粗化处理所形成的电解铜箔，而此粗化处理系于未处理铜箔的受黏合面上面，在电解液浴中于既定时间施加既定电流之处理，而此未处理铜箔系由和其树脂基板之间的该受黏合面之瘤状突起所形成的表面粗糙度为2～4μm之铜箔。

63. 发明专利

TW488190B 表面處理銅箔及此表面處理銅箔之製造方法以及使用此表面處理銅箔之鍍銅層壓板有权
简体标题：表面处理铜箔及此表面处理铜箔之制造方法以及使用此表面处理铜箔之镀铜层压板
公开(公告)号：TW488190B
公开(公告)日：2002-05-21
申请号：TW090101660
申请日：2001-01-29
申请人：三井金屬業股份有限公司
发明人：三橋正和 , 片岡卓 , 高橋直臣
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/384 , C23C28/00 , C23C2222/20 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D11/38 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431
摘要：目的在於提供一種表面處理銅箔，其中，此種銅箔係使用於具有鋅一銅一錫的三元合金電鍍防繡層的銅箔之有機矽烷偶合劑，而展現最大的效果，藉此，利用0.2mm寬度銅箔電路，可確保10%以下的耐鹽酸性劣化率，而且，在耐濕特性及耐熱特性方面為相當優異的表面處理銅箔。為達成此目的，此種銅箔係對於銅箔的表面實施粗化處理與防繡處理的表面處理銅箔，該防繡處理，係於銅箔表面形成鋅一銅一錫的三元合金電鍍防繡層，於該防繡電鍍層的表面形成電解鉻酸鹽層，而於該電解鉻酸鹽層的上面形成有機矽烷偶合劑吸附層，藉由將電解銅箔本體的溫度設為105℃~200℃的範圍，並加以乾燥2~6秒鐘而得到印刷電路板用的表面處理銅箔等。
简体摘要：目的在于提供一种表面处理铜箔，其中，此种铜箔系使用于具有锌一铜一锡的三元合金电镀防绣层的铜箔之有机硅烷偶合剂，而展现最大的效果，借此，利用0.2mm宽度铜箔电路，可确保10%以下的耐盐酸性劣化率，而且，在耐湿特性及耐热特性方面为相当优异的表面处理铜箔。为达成此目的，此种铜箔系对于铜箔的表面实施粗化处理与防绣处理的表面处理铜箔，该防绣处理，系于铜箔表面形成锌一铜一锡的三元合金电镀防绣层，于该防绣电镀层的表面形成电解铬酸盐层，而于该电解铬酸盐层的上面形成有机硅烷偶合剂吸附层，借由将电解铜箔本体的温度设为105℃~200℃的范围，并加以干燥2~6秒钟而得到印刷电路板用的表面处理铜箔等。

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