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61. 发明专利

TW200841432A 封裝電子組件之方法及設備,其中該封裝材料係冷卻者 METHOD AND DEVICE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS, WHEREIN THE ENCAPSULATING METERIAL IS COOLED 审中-公开
简体标题：封装电子组件之方法及设备,其中该封装材料系冷却者 METHOD AND DEVICE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS, WHEREIN THE ENCAPSULATING METERIAL IS COOLED
公开(公告)号：TW200841432A
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：TW096146001
申请日：2007-12-04
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：瓊漢納斯雷歐納杜斯尤利安契爾 ZIJL, JOANNES LEONARDUS JURRIAN , 馬克亞歷山大梅肯斯 MERKENS, MARK ALEXANDER
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C70/72 , B29C33/04 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/73 , B29C71/02 , B29C2045/735 , B29K2063/00 , B29L2031/3406 , B29L2031/3425
摘要：本發明係關於用以封裝經架置於一載件上之電子元件的方法,其中一含有聚合物的液體封裝材料在固化之後按强制方式加以冷卻。本發明亦進一步包含一模具部件,其為施用於一裝置中藉以封裝經架置在一載件上之電子元件,以及此種裝置。
简体摘要：本发明系关于用以封装经架置于一载件上之电子组件的方法,其中一含有聚合物的液体封装材料在固化之后按强制方式加以冷却。本发明亦进一步包含一模具部件,其为施用于一设备中借以封装经架置在一载件上之电子组件,以及此种设备。

62. 发明专利

TW200706466A 用於以可控制數量之電子零件填充於長形夾具之裝置及方法 DEVICE AND METHOD FOR FILLING ELONGATE HOLDERS WITH CONTROLLABLE NUMBERS OF ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
简体标题：用于以可控制数量之电子零件填充于长形夹具之设备及方法 DEVICE AND METHOD FOR FILLING ELONGATE HOLDERS WITH CONTROLLABLE NUMBERS OF ELECTRONIC COMPONENTS
公开(公告)号：TW200706466A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095114075
申请日：2006-04-20
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：威赫努斯翰德利克斯約翰尼斯哈姆森 HARMSEN, WILHELMUS HENDRIKUS JOHANNES
IPC分类号： B65D
CPC分类号： H05K13/021
摘要：本發明有關一用於以可控制數量之電子零件填充修長形夾具的裝置,該修長形夾具用於此等零件,該裝置包含:一導引件,其引導至一修長形夾具之裝載位置;放置機構,其用於將該等零件放置在該導引件上;及運送機構,其用於由該導引件運送該等零件及運送進入該修長形夾具,其中該等運送機構係設計成適於由該導引件運送一可控制數量之零件及運送進入該修長形夾具。使用此一裝置,其係可能將一隨機數量之零件放置進入一修長形夾具,且避免不完全填充之夾具,且藉此避免該等夾具之可用運送能力之較無效率的使用。
简体摘要：本发明有关一用于以可控制数量之电子零件填充修长形夹具的设备,该修长形夹具用于此等零件,该设备包含:一导引件,其引导至一修长形夹具之装载位置;放置机构,其用于将该等零件放置在该导引件上;及运送机构,其用于由该导引件运送该等零件及运送进入该修长形夹具,其中该等运送机构系设计成适于由该导引件运送一可控制数量之零件及运送进入该修长形夹具。使用此一设备,其系可能将一随机数量之零件放置进入一修长形夹具,且避免不完全填充之夹具,且借此避免该等夹具之可用运送能力之较无效率的使用。

63. 发明专利

TW200702093A 以雷射光束切割電子元件的方法和裝置 METHOD AND DEVICE FOR CUTTING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A LASER BEAM 审中-公开
简体标题：以激光光束切割电子组件的方法和设备 METHOD AND DEVICE FOR CUTTING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A LASER BEAM
公开(公告)号：TW200702093A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095119350
申请日：2006-06-01
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：瓊漢納斯雷歐納杜斯尤利安契爾 ZIJL, JOANNES LEONARDUS JURRIAN
IPC分类号： B23K , H01S
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0622 , B23K26/16 , B23K26/40 , B23K2201/42 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/0026 , H05K3/0052
摘要：本發明係關於一種以雷射光束切割電子元件的方法。本發明亦關於一種用於分離電子元件的裝置,至少包含:一雷射源,用於產生一切割光束;及,一支持座,用於支持未分離的電子元件,其中,該支持座與雷射源係可相對於彼此而移位。
简体摘要：本发明系关于一种以激光光束切割电子组件的方法。本发明亦关于一种用于分离电子组件的设备,至少包含:一激光源,用于产生一切割光束;及,一支持座,用于支持未分离的电子组件,其中,该支持座与激光源系可相对于彼此而移位。

64. 发明专利

TW200614453A 用於封入使用塑膠物體之電子元件的方法及塑膠物體 METHOD FOR ENCAPSULATING AN EELCTRONIC COMPONENT USING A PLASTIC OBJECT, AND PLASTIC OBJECT 审中-公开
简体标题：用于封入使用塑胶物体之电子组件的方法及塑胶物体 METHOD FOR ENCAPSULATING AN EELCTRONIC COMPONENT USING A PLASTIC OBJECT, AND PLASTIC OBJECT
公开(公告)号：TW200614453A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094125562
申请日：2005-07-28
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：法蘭西斯庫司貝爾納杜斯安東尼歐斯德弗利斯 DE VRIES, FRANCISCUS BERNARDUS ANTONIUS , 威爾穆斯葛拉杜斯約徹夫高爾 GAL, WILHELMUS GERARDUS JOZEF
IPC分类号： H01L , B29C
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要：本發明關於一種用於將電子元件封入鑄模中的方法，此方法是藉由以下的處理步驟：將元件放在一模穴中，饋送封入材料，及使封入材料固化，其中電子元件被一物體所保護。本發明也關於一種物體。
简体摘要：本发明关于一种用于将电子组件封入铸模中的方法，此方法是借由以下的处理步骤：将组件放在一模穴中，馈送封入材料，及使封入材料固化，其中电子组件被一物体所保护。本发明也关于一种物体。

65. 发明专利

TW200520044A 用於加工帶有電子零件之載具之設備的產品相關調整的裝置和方法 DEVICE AND METHOD FOR PRODUCT-RELATED ADJUSTMENT OF AN APPARATUS FOR PROCESSING A CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
简体标题：用于加工带有电子零件之载具之设备的产品相关调整的设备和方法 DEVICE AND METHOD FOR PRODUCT-RELATED ADJUSTMENT OF AN APPARATUS FOR PROCESSING A CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS
公开(公告)号：TW200520044A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093135060
申请日：2004-11-16
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：威爾赫穆斯亨德利庫司瓊漢納斯哈姆森 HARMSEN, WILHELMUS HENDRIKUS JOHANNES
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K13/0061 , Y10T29/49002 , Y10T29/49133 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , Y10T29/53048 , Y10T29/53052 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53261
摘要：本發明有關於一種用於加工裝設在載具上的電子零件之裝置，該裝置包含有至少二個嚙合元件，當該等元件嚙合在一載具之上時係會共同作用。本發明亦有關於一種用於加工裝設在載具上之電子零件的加工元件，該加工元件可相互交換地被耦合於一個依據本發明之裝置。本發明更相關於一種用於此種裝置之產品相關調整的方法。
简体摘要：本发明有关于一种用于加工装设在载具上的电子零件之设备，该设备包含有至少二个啮合组件，当该等组件啮合在一载具之上时系会共同作用。本发明亦有关于一种用于加工装设在载具上之电子零件的加工组件，该加工组件可相互交换地被耦合于一个依据本发明之设备。本发明更相关于一种用于此种设备之产品相关调整的方法。

66. 发明专利

TW200421573A 以包封材料包封固定於載體上之電子元件的裝置和方法 DEVICE AND METHOD FOR ENCAPSULATING WITH ENCAPSULATING MATERIAL AN ELECTRONIC COMPONENT FIXED ON A CARRIER 审中-公开
简体标题：以包封材料包封固定于载体上之电子组件的设备和方法 DEVICE AND METHOD FOR ENCAPSULATING WITH ENCAPSULATING MATERIAL AN ELECTRONIC COMPONENT FIXED ON A CARRIER
公开(公告)号：TW200421573A
公开(公告)日：2004-10-16
申请号：TW093100339
申请日：2004-01-07
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：馬丁赫曼維根 WEGGEN, MARTIN HERMAN , 麥克亨朶利庫斯藍柏土斯托尼森 TEUNISSEN, MICHEL HENDRIKUS LAMBERTUS , 威爾穆斯葛拉杜斯約徹夫高爾 GAL, WILHELMUS GERARDUS JOZEF
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C45/4005 , H01L23/3128 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
摘要：本發明係相關於一個以包封材料包封一固定於載體上之電子元件之裝置，電子元件尤其是一半導體，裝置包含：兩個共同作用之鑄模部件，其能在一包封位置之間相對彼此位移，其中的鑄模部件在當關上載體時，會佔據一用來界定至少一鑄模孔穴的位置，以及一開口位置，在開口位置中鑄模部件彼此距離被置於比包封位置下更遠的位置，以及裝置包含連接至鑄模孔穴之包封材料之進給機構。本發明也係關於一個以包封材料包封一固定於一載體上之電子元件之方法，電子元件尤其是半導體。
简体摘要：本发明系相关于一个以包封材料包封一固定于载体上之电子组件之设备，电子组件尤其是一半导体，设备包含：两个共同作用之铸模部件，其能在一包封位置之间相对彼此位移，其中的铸模部件在当关上载体时，会占据一用来界定至少一铸模孔穴的位置，以及一开口位置，在开口位置中铸模部件彼此距离被置于比包封位置下更远的位置，以及设备包含连接至铸模孔穴之包封材料之进给机构。本发明也系关于一个以包封材料包封一固定于一载体上之电子组件之方法，电子组件尤其是半导体。

67. 发明专利

TW200417101A 利用雷射光分開半導體產品之承載器、支持器、雷射切割裝置及方法 CARRIER, HOLDER, LASER CUTTING DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING SEMICONDUCTOR PRODUCTS USING LASER LIGHT 审中-公开
简体标题：利用激光光分开半导体产品之承载器、支持器、激光切割设备及方法 CARRIER, HOLDER, LASER CUTTING DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING SEMICONDUCTOR PRODUCTS USING LASER LIGHT
公开(公告)号：TW200417101A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：TW093101505
申请日：2004-01-20
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：亨利約瑟夫凡艾格莫德 VAN EGMOND, HENRI JOSEPH , 瓊納斯李奧納多斯約里安凡契爾 ZIJL, JOANNES LEONARDUS JURRIAN , 馬希爾赫曼努斯瓊納斯仁森 RENSEN, MARCEL HERMANUS JOHANNES
IPC分类号： H01S
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/6838
摘要：本發明係關於一種利用雷射光於產品分開期間以供支撐及接合半導體產品之承載器及支持器。本發明亦關於一種利用雷射光於產品分開期間以供支撐及接合半導體產品之方法。
简体摘要：本发明系关于一种利用激光光于产品分开期间以供支撑及接合半导体产品之承载器及支持器。本发明亦关于一种利用激光光于产品分开期间以供支撑及接合半导体产品之方法。

68. 发明专利

TW503148B 前導平板之輸送器及輸送組件有权
简体标题：前导平板之输送器及输送组件
公开(公告)号：TW503148B
公开(公告)日：2002-09-21
申请号：TW087113018
申请日：1998-08-07
申请人：菲克公司
发明人：喬漢尼斯戈哈杜奧古斯
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K13/0092 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種用於前導平板的輸送器，其包含：
兩個可旋轉輪，其具有在該二輪之間用以與一前導平板結合之相互面對的表面；
一個支撐該輪的框架；以及
一個結合在至少一輪上而用於該輪之相互位移的動作圓柱。
本發明也關於一種兩個這種輸送器的組件。
简体摘要：本发明系关于一种用于前导平板的输送器，其包含：两个可旋转轮，其具有在该二轮之间用以与一前导平板结合之相互面对的表面；一个支撑该轮的框架；以及一个结合在至少一轮上而用于该轮之相互位移的动作圆柱。本发明也关于一种两个这种输送器的组件。

69. 发明专利

TW499822B 用於運輸電子組件之方法及裝置失效
简体标题：用于运输电子组件之方法及设备
公开(公告)号：TW499822B
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：TW089110393
申请日：2000-05-29
申请人：菲克公司
发明人：强納斯傑哈德斯歐格廷日威爾斯
IPC分类号： H05K
摘要：本發明係關於一種用於運輸分離的電子組件之方法，係利用一安裝於循環運輸器上的推動構件，沿著一引導件，使位於該引導件中的電子組件前進。
本發明也提供一種用於運輸電子組件之裝置，其包括：一引導件、至少一配置於引導件側部的循環運輸器與至少一推動構件，推動構件耦合至循環運輸器，以嚙合於電子組件，使之沿著引導件移動。
简体摘要：本发明系关于一种用于运输分离的电子组件之方法，系利用一安装于循环运输器上的推动构件，沿着一引导件，使位于该引导件中的电子组件前进。本发明也提供一种用于运输电子组件之设备，其包括：一引导件、至少一配置于引导件侧部的循环运输器与至少一推动构件，推动构件耦合至循环运输器，以啮合于电子组件，使之沿着引导件移动。

70. 发明专利

TW477960B 用於爆炸偵測及抑制之設備中的上升率偵測器失效
简体标题：用于爆炸侦测及抑制之设备中的上升率侦测器
公开(公告)号：TW477960B
公开(公告)日：2002-03-01
申请号：TW088119141
申请日：1999-11-03
申请人：菲克公司
发明人：馬克樊丹史考爾 , 史溫J.R.狄佛利斯
IPC分类号： G08C , G08B
CPC分类号： G08B21/16 , G08B21/12
摘要：本發明揭示一種用於爆炸抑制設備(14，18)中之上升率偵測組件(16)。該偵測組件包含一壓力感測器或轉換器(20)及一控制器(22)。該壓力轉換器持續量測一保護區之壓力並送代表該壓力之信號至該控制器。該控制器在每200微秒(μSec)對該轉換器取樣以得到一串連續壓力量測。然後，該取樣之壓力量測儲存於一具五個位置之記憶體表(28)。每當該表被填滿時，平均該五個壓力量測以得到一取樣時間為1毫秒(1mSec)之累積壓力平均值，然後清除該表以便填人後續量測值。故得到一串壓力平均值計算，取樣時間各為lms。該壓力平均值各儲存於一具5到25個位置各和1ms時間週期對應之ROR(上升率)表(34)之一行中。該壓力平均值由該表頂部開始儲存直到該表滿溢止，此時由該表頂部開始之壓力平均值以新的壓力平均值寫在上面。當該表被填滿時，最後寫入該表之值總為最近毫秒週期之壓力平均值，而且該表中其下之值總為"dt"時間以前量測到之壓力平均值(5-25毫秒前，視該表長度而定)。該控制器每毫秒計算一dP/dt有效值，利用該表中最近之壓力平均值減掉該表中下一行之壓力平均值，再將該差除以該dt值。該控制器將所算得的dP/dt值和一預定臨界dP/dt率比較，並在任何所算得的dP/dt有效值超過該臨界率時，觸發該爆炸抑制設備。
简体摘要：本发明揭示一种用于爆炸抑制设备(14，18)中之上升率侦测组件(16)。该侦测组件包含一压力传感器或转换器(20)及一控制器(22)。该压力转换器持续量测一保护区之压力并送代表该压力之信号至该控制器。该控制器在每200微秒(μSec)对该转换器采样以得到一串连续压力量测。然后，该采样之压力量测存储于一具五个位置之内存表(28)。每当该表被填满时，平均该五个压力量测以得到一采样时间为1毫秒(1mSec)之累积压力平均值，然后清除该表以便填人后续量测值。故得到一串压力平均值计算，采样时间各为lms。该压力平均值各存储于一具5到25个位置各和1ms时间周期对应之ROR(上升率)表(34)之一行中。该压力平均值由该表顶部开始存储直到该表满溢止，此时由该表顶部开始之压力平均值以新的压力平均值写在上面。当该表被填满时，最后写入该表之值总为最近毫秒周期之压力平均值，而且该表中其下之值总为"dt"时间以前量测到之压力平均值(5-25毫秒前，视该表长度而定)。该控制器每毫秒计算一dP/dt有效值，利用该表中最近之压力平均值减掉该表中下一行之压力平均值，再将该差除以该dt值。该控制器将所算得的dP/dt值和一预定临界dP/dt率比较，并在任何所算得的dP/dt有效值超过该临界率时，触发该爆炸抑制设备。

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