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61. 发明专利

TW201835004A 配向ＡｌＮ燒結體及其製法审中-公开
简体标题：配向ＡｌＮ烧结体及其制法
公开(公告)号：TW201835004A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106145027
申请日：2017-12-21
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：小林義政 , 小林博治 , 飯田和希
IPC分类号： C04B35/63 , C04B35/645 , C04B35/581
摘要：配向AlN燒結體的製法係將混合燒結助劑至AlN原料粉末的混合物成形以製作成形體，該AlN原料粉末包含板面是c面、縱橫比是3以上、平均厚度是0.05~1.8μm的板狀AlN粉末。該製法的第1步驟中，以該板狀AlN粉末之板面沿著該成形體之表面的方式成形該混合物。該製法的第2步驟中，邊加壓成形體之表面，邊在非氧化氣體環境下熱壓燒成成形體以得到配向AlN燒結體。
简体摘要：配向AlN烧结体的制法系将混合烧结助剂至AlN原料粉末的混合物成形以制作成形体，该AlN原料粉末包含板面是c面、纵横比是3以上、平均厚度是0.05~1.8μm的板状AlN粉末。该制法的第1步骤中，以该板状AlN粉末之板面沿着该成形体之表面的方式成形该混合物。该制法的第2步骤中，边加压成形体之表面，边在非氧化气体环境下热压烧成成形体以得到配向AlN烧结体。

62. 发明专利

TW201830513A 半導體製造裝置用元件及其製法审中-公开
简体标题：半导体制造设备用组件及其制法
公开(公告)号：TW201830513A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106134515
申请日：2017-10-06
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史
IPC分类号： H01L21/3065
摘要：半導體製造裝置用元件10之製法係包含：(a)準備：具有晶圓載置面22之陶瓷製且平板狀的靜電吸盤20；具有凹面32，由與陶瓷的40~570℃的線熱膨脹係數差的絕對值為0.2×10-6/K以下的複合材料所成之支持基板30；及平板狀的金屬接合材401的工序；及(b)在支持基板30的凹面32與靜電吸盤20之與晶圓載置面22為相反側的面23之間夾著金屬接合材401，以金屬接合材401的固相線溫度以下的溫度，將支持基板30與靜電吸盤20進行熱壓接合，藉此使靜電吸盤20變形為與凹面32為相同形狀的工序。
简体摘要：半导体制造设备用组件10之制法系包含：(a)准备：具有晶圆载置面22之陶瓷制且平板状的静电吸盘20；具有凹面32，由与陶瓷的40~570℃的线热膨胀系数差的绝对值为0.2×10-6/K以下的复合材料所成之支持基板30；及平板状的金属接合材401的工序；及(b)在支持基板30的凹面32与静电吸盘20之与晶圆载置面22为相反侧的面23之间夹着金属接合材401，以金属接合材401的固相线温度以下的温度，将支持基板30与静电吸盘20进行热压接合，借此使静电吸盘20变形为与凹面32为相同形状的工序。

63. 发明专利

TWI632836B 具有貫通孔之絕緣基板有权
简体标题：具有贯通孔之绝缘基板
公开(公告)号：TWI632836B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW104105989
申请日：2015-02-25
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：高垣達朗 , TAKAGAKI, TATSURO , 岩崎康範 , IWASAKI, YASUNORI , 宮澤杉夫 , MIYAZAWA, SUGIO , 井出晃啓 , IDE, AKIYOSHI , 中西宏和 , NAKANISHI, HIROKAZU
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00 , C04B35/111

64. 发明专利

TW201826877A 燒成用固定器审中-公开
简体标题：烧成用固定器
公开(公告)号：TW201826877A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106130969
申请日：2017-09-11
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD. , 日商NGK阿德列克股份有限公司 , NGK ADREC CO., LTD.
发明人：渡邊敬一郎 , WATANABE, KEIICHIRO , 松葉浩臣 , MATSUBA, HIROOMI
IPC分类号： H05B3/10 , C04B35/64
摘要：燒成用固定器10為陶瓷製，包括表面層2、中間層4和背面層6。中間層4具有蜂巢結構，密度低於表面層和背面層。再者，表面層2為平板狀，厚度為50μm以上、2000μm以下。進一步而言，表面層2的開氣孔率為5%以上、50%以下。
简体摘要：烧成用固定器10为陶瓷制，包括表面层2、中间层4和背面层6。中间层4具有蜂巢结构，密度低于表面层和背面层。再者，表面层2为平板状，厚度为50μm以上、2000μm以下。进一步而言，表面层2的开气孔率为5%以上、50%以下。

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