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1. 发明专利

TW201826877A 燒成用固定器审中-公开
简体标题：烧成用固定器
公开(公告)号：TW201826877A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106130969
申请日：2017-09-11
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD. , 日商NGK阿德列克股份有限公司 , NGK ADREC CO., LTD.
发明人：渡邊敬一郎 , WATANABE, KEIICHIRO , 松葉浩臣 , MATSUBA, HIROOMI
IPC分类号： H05B3/10 , C04B35/64
摘要：燒成用固定器10為陶瓷製，包括表面層2、中間層4和背面層6。中間層4具有蜂巢結構，密度低於表面層和背面層。再者，表面層2為平板狀，厚度為50μm以上、2000μm以下。進一步而言，表面層2的開氣孔率為5%以上、50%以下。
简体摘要：烧成用固定器10为陶瓷制，包括表面层2、中间层4和背面层6。中间层4具有蜂巢结构，密度低于表面层和背面层。再者，表面层2为平板状，厚度为50μm以上、2000μm以下。进一步而言，表面层2的开气孔率为5%以上、50%以下。

2. 发明专利

TW201835283A 磨石、其製法及多結晶基板的研磨方法审中-公开
简体标题：磨石、其制法及多结晶基板的研磨方法
公开(公告)号：TW201835283A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107104184
申请日：2018-02-06
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：渡邊敬一郎 , 辻裕之 , 高橋知典 , 長江智毅
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/16 , H01L21/304
摘要：磨石10係在維氏硬度15GPa以上、平坦度5μm以下、表面粗糙度Ra為0.1nm以上且500nm以下的圓盤12之表面12a上，形成溝槽14。使用該磨石10，對維氏硬度較低於磨石10表面的多結晶基板施行研磨。藉此可將研磨後的多結晶基板表面粗糙度Ra形成次奈米級。
简体摘要：磨石10系在维氏硬度15GPa以上、平坦度5μm以下、表面粗糙度Ra为0.1nm以上且500nm以下的圆盘12之表面12a上，形成沟槽14。使用该磨石10，对维氏硬度较低于磨石10表面的多结晶基板施行研磨。借此可将研磨后的多结晶基板表面粗糙度Ra形成次奈米级。

3. 发明专利

TW200740713A 燒結體的製造方法及燒結體失效
简体标题：烧结体的制造方法及烧结体
公开(公告)号：TW200740713A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096105135
申请日：2007-02-12
申请人：日本子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD.
发明人：大橋玄章 , 井上正勝 , 伊神俊市 , 渡邊敬一郎 , 吉岡邦彥 , 松本万晃
IPC分类号： C04B , H01J
摘要：本發明係一種燒結體的製造方法及燒結體,主要在於提供一種一邊將複數無機粉末成形體接合之同時,使其一邊一體强固地燒結結合之新穎方法;本發明之解決手段,具有以下步驟:形成有固化第一的無機粉末成形體1A以及第二的無機粉末成形體1B之步驟,係將含有無機粉末、反應性官能基之有機分散媒以及凝膠劑,藉由該有機分散媒與該凝膠劑的化學反應來形成者;塗佈步驟,於該第一的無機粉末成形體1A的接合面4A中塗佈含粉末成分與有機分散媒之漿料5A者;接合步驟,在該第一的無機粉末成形體1A與該第二無機物粉末成形體1B間、藉該漿料5A使兩者接觸一體接合;以及燒結步驟,燒結該接合體來取得燒結體。
简体摘要：本发明系一种烧结体的制造方法及烧结体,主要在于提供一种一边将复数无机粉末成形体接合之同时,使其一边一体强固地烧结结合之新颖方法;本发明之解决手段,具有以下步骤:形成有固化第一的无机粉末成形体1A以及第二的无机粉末成形体1B之步骤,系将含有无机粉末、反应性官能基之有机分散媒以及凝胶剂,借由该有机分散媒与该凝胶剂的化学反应来形成者;涂布步骤,于该第一的无机粉末成形体1A的接合面4A中涂布含粉末成分与有机分散媒之浆料5A者;接合步骤,在该第一的无机粉末成形体1A与该第二无机物粉末成形体1B间、藉该浆料5A使两者接触一体接合;以及烧结步骤,烧结该接合体来取得烧结体。

4. 发明专利

TW585930B 耐蝕性元件及其製造方法失效
简体标题：耐蚀性组件及其制造方法
公开(公告)号：TW585930B
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW087114181
申请日：1998-08-27
申请人：日本子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD.
发明人：西岡正雄 , 渡邊敬一郎
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C04B41/009 , C04B41/5059 , C04B41/87 , C04B2111/20 , C23C16/325 , C23C16/56 , Y10T428/2495 , Y10T428/24992 , C04B41/4531 , C04B41/0072 , C04B35/00 , C04B35/565
摘要：【目的】提供一種耐蝕性元件，其係由陶瓷基材；與藉由化學氣相沈積法覆蓋基材表面所得到的碳化矽膜所構成，該元件的耐蝕性高，即使施加熱衝擊，亦不會產生碳化矽膜的龜裂。
【解決方法】耐蝕性元件，其特徵在於包括：一直徑至少200mm以上的陶瓷基材；與一碳化矽膜，其至少覆蓋與腐蝕性物質接觸的上述基材表面部分，且為0.5mm以上之化學氣相沈積碳化矽膜所構成。利用化學氣相沈積法之膜形成溫度沈積碳化矽膜步驟之後，再於較上述碳化矽膜形成溫度高50℃以上的溫度下進行加熱處理。
简体摘要：【目的】提供一种耐蚀性组件，其系由陶瓷基材；与借由化学气相沉积法覆盖基材表面所得到的碳化硅膜所构成，该组件的耐蚀性高，即使施加热冲击，亦不会产生碳化硅膜的龟裂。【解决方法】耐蚀性组件，其特征在于包括：一直径至少200mm以上的陶瓷基材；与一碳化硅膜，其至少覆盖与腐蚀性物质接触的上述基材表面部分，且为0.5mm以上之化学气相沉积碳化硅膜所构成。利用化学气相沉积法之膜形成温度沉积碳化硅膜步骤之后，再于较上述碳化硅膜形成温度高50℃以上的温度下进行加热处理。

5. 发明专利

TW200744981A 燒結體、發光管及其製造方法审中-公开
简体标题：烧结体、发光管及其制造方法
公开(公告)号：TW200744981A
公开(公告)日：2007-12-16
申请号：TW096110123
申请日：2007-03-23
申请人：日本子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD.
发明人：吉岡邦彥 , 松本万晃 , 大橋玄章 , 井上正勝 , 伊神俊市 , 渡邊敬一郎
IPC分类号： C04B , H01J
CPC分类号： H01J61/302 , C04B35/115 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/6023 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/786 , C04B2235/94 , C04B2235/963 , C04B2235/9653 , C04B2235/9661 , C04B2237/064 , C04B2237/343 , C04B2237/55 , C04B2237/708 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/78 , H01J9/247
摘要：一種燒結體、發光管及其製造方法,主要係該燒結體具有2個以上無機粉末成形體的結合體,具備有:對應到於前述接合體中2個以上的前述無機粉末成形體之第1的構造部分;以及對應到於前述接合體中的接合部之第2的構造部分,同時還具備有以下(a)以及(b)之任一者或兩者:(a)前述第2的構造部分具有小於等於前述第1的構造部分的表面粗糙度;(b)於前述第2的構造部分的寬度中央附近具有大於等於前述第1的構造部分的透光度。
简体摘要：一种烧结体、发光管及其制造方法,主要系该烧结体具有2个以上无机粉末成形体的结合体,具备有:对应到于前述接合体中2个以上的前述无机粉末成形体之第1的构造部分;以及对应到于前述接合体中的接合部之第2的构造部分,同时还具备有以下(a)以及(b)之任一者或两者:(a)前述第2的构造部分具有小于等于前述第1的构造部分的表面粗糙度;(b)于前述第2的构造部分的宽度中央附近具有大于等于前述第1的构造部分的透光度。

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