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51. 发明专利

TW201841513A 麥克風連接器，總成及系統审中-公开
简体标题：麦克风连接器，总成及系统
公开(公告)号：TW201841513A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107103701
申请日：2018-02-01
申请人：美商舒爾獲得控股公司 , SHURE ACQUISITION HOLDINGS, INC.
发明人：梅耶克里斯多夫 , MEYER, CHRISTOPHER , 哈伍德華特 , HARWOOD, WALTER
IPC分类号： H04R1/04
摘要：本發明揭示一種麥克風連接器總成，其包括一插座及一套筒。該插座包含：一外殼；一第一腔穴，其形成於該外殼內；一框架；一突出，其形成於該框架上；及一第一電氣區塊，其由該框架支撐且定位於該第一腔穴內。該套筒包含：一外殼；一第二腔穴，其形成於該外殼內；一鍵槽；及一第二電氣區塊，其定位於該第二腔穴內。該套筒可插入該插座中使得該突出進入該鍵槽且該第一電氣區塊及該第二電氣區塊彼此接合。
简体摘要：本发明揭示一种麦克风连接器总成，其包括一插座及一套筒。该插座包含：一外壳；一第一腔穴，其形成于该外壳内；一框架；一突出，其形成于该框架上；及一第一电气区块，其由该框架支撑且定位于该第一腔穴内。该套筒包含：一外壳；一第二腔穴，其形成于该外壳内；一键槽；及一第二电气区块，其定位于该第二腔穴内。该套筒可插入该插座中使得该突出进入该键槽且该第一电气区块及该第二电气区块彼此接合。

52. 发明专利

TW201836969A ＭＥＭＳ裝置审中-公开
简体标题：ＭＥＭＳ设备
公开(公告)号：TW201836969A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107112784
申请日：2018-04-13
申请人：英國商席瑞斯邏輯國際半導體有限公司 , CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LTD.
发明人：戴爾司詹姆士湯馬士 , DEAS, JAMES THOMAS , 鐘克林偉宏 , CHUNG, COLIN WEI HONG , 派邱辛斯奇馬瑞克沙巴斯汀 , PIECHOCINSKI, MAREK SEBASTIAN
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , H04R1/04
摘要：本案揭露一種微機電系統(MEMS)裝置，包括MEMS裝置，其包括包含積體電路的半導體晶粒，安裝在半導體晶粒上並覆蓋至少一部分電路的結構，此結構定義出此結構與至少一部分電路之間的空間，以及包括膜的傳感器，傳感器位於空間的外部。
简体摘要：本案揭露一种微机电系统(MEMS)设备，包括MEMS设备，其包括包含集成电路的半导体晶粒，安装在半导体晶粒上并覆盖至少一部分电路的结构，此结构定义出此结构与至少一部分电路之间的空间，以及包括膜的传感器，传感器位于空间的外部。

53. 发明专利

TW201640911A 揚聲器結構审中-公开
简体标题：扬声器结构
公开(公告)号：TW201640911A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104114882
申请日：2015-05-11
申请人：富祐鴻科技股份有限公司 , FORTUNE GRAND TECHNOLOGY INC.
发明人：屈家偉 , CHU, KA-WAI WALTER
IPC分类号： H04R1/04 , H04R1/28
摘要：一種揚聲器結構，包括一音箱以及一揚聲器單體。揚聲器單體連接至音箱，且包括一支架、至少一音圈、至少一第一振動組件以及一第二振動組件。支架配置於音箱上。音圈配置於支架內。第一振動組件配置於支架上，並連接至音圈。第二振動組件配置於支架上，並環繞且連接至第一振動組件。音圈帶動第一振動組件振動，並透過第一振動組件帶動第二振動組件振動。
简体摘要：一种扬声器结构，包括一音箱以及一扬声器单体。扬声器单体连接至音箱，且包括一支架、至少一音圈、至少一第一振动组件以及一第二振动组件。支架配置于音箱上。音圈配置于支架内。第一振动组件配置于支架上，并连接至音圈。第二振动组件配置于支架上，并环绕且连接至第一振动组件。音圈带动第一振动组件振动，并透过第一振动组件带动第二振动组件振动。

54. 发明专利

TWI521977B 音訊裝置失效
简体标题：音频设备
公开(公告)号：TWI521977B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW103145224
申请日：2014-12-24
申请人：固昌通訊股份有限公司 , COTRON CORPORATION
发明人：楊宗隆 , YANG, BILL
IPC分类号： H04R1/10 , H04R1/04
CPC分类号： H04R1/1041 , H04R5/033

55. 发明专利

TW201601545A 無線模組揚聲器审中-公开
简体标题：无线模块扬声器
公开(公告)号：TW201601545A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104111577
申请日：2015-04-10
申请人：富號科技有限公司 , FUHU, INC.
发明人：富奇卡羅伯 , FUJIOKA, ROBB
IPC分类号： H04R1/02 , H04R1/04 , H04R5/04
CPC分类号： H04R1/02 , H04R2420/07 , H04R2430/01
摘要：本發明揭露一種無線模組揚聲器。依據其中一項實施例，該裝置為具有頂部平板、底部平板、前置表面、後置表面、第一側部表面及第二側部表面之封閉殼體，其中，該封閉殼體之至少一部份具有蓋子。該裝置亦具有安裝孔、在該安裝孔內組構成將該封閉殼體保持在固定位置之夾持機構、一個或多個揚聲器、供應電源給該一個或多個揚聲器之電池、用以連接該裝置與另一設備之無線模組、以及偵測在該裝置附近之其它揚聲器的存在之感測器機構。
简体摘要：本发明揭露一种无线模块扬声器。依据其中一项实施例，该设备为具有顶部平板、底部平板、前置表面、后置表面、第一侧部表面及第二侧部表面之封闭壳体，其中，该封闭壳体之至少一部份具有盖子。该设备亦具有安装孔、在该安装孔内组构成将该封闭壳体保持在固定位置之夹持机构、一个或多个扬声器、供应电源给该一个或多个扬声器之电池、用以连接该设备与另一设备之无线模块、以及侦测在该设备附近之其它扬声器的存在之传感器机构。

56. 发明专利

TW201540082A 具改良式背蓋之微機電麥克風封裝結構及其製法审中-公开
简体标题：具改良式背盖之微机电麦克风封装结构及其制法
公开(公告)号：TW201540082A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103113088
申请日：2014-04-09
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張朝森 , 張詠翔 , 陳振頤 , 王俊傑
IPC分类号： H04R1/04 , H04R31/00 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152
摘要：一種微機電麥克風封裝結構，其包含有一基板、一背蓋以及一聲波傳感器。其中背蓋是罩設於基板上並與基板連接，背蓋之剖面是概呈ㄇ字形，其包含有一平板部與連接平板部的一側壁，以及從側壁內表面延伸形成的一斜塊，斜塊具有一斜面連接平板部與側壁底面。聲波傳感器設置於平板部底面，並藉由行經前述斜面的複數個導電路徑電性連接至基板。藉此，導電路徑可讓基板的佈線得以簡化而有利於基板的薄型化，並且整個製程相對簡單而可節省製程時間與降低成本。
简体摘要：一种微机电麦克风封装结构，其包含有一基板、一背盖以及一声波传感器。其中背盖是罩设于基板上并与基板连接，背盖之剖面是概呈ㄇ字形，其包含有一平板部与连接平板部的一侧壁，以及从侧壁内表面延伸形成的一斜块，斜块具有一斜面连接平板部与侧壁底面。声波传感器设置于平板部底面，并借由行经前述斜面的复数个导电路径电性连接至基板。借此，导电路径可让基板的布线得以简化而有利于基板的薄型化，并且整个制程相对简单而可节省制程时间与降低成本。

57. 发明专利

TW201528823A 機體及應用該機體的可攜式電子裝置审中-公开
简体标题：机体及应用该机体的可携式电子设备
公开(公告)号：TW201528823A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW102144565
申请日：2013-12-05
申请人：富士康(香港)有限公司 , FIH (HONG KONG) LIMITED
发明人：楊增奎 , YANG, ZENG-KUI
IPC分类号： H04R1/04
摘要：一種機體，其上設置有麥克風聲道結構，該麥克風聲道結構包括麥克風聲道，該麥克風聲道包括相連通的聲道前端與聲道後端，該聲道前端尺寸大於聲道後端尺寸，該聲道前端用以接收外部聲音，該聲道後端用以連通至一音頻模塊。本發明還提供一種應用所述機體的可攜式電子裝置。
简体摘要：一种机体，其上设置有麦克风声道结构，该麦克风声道结构包括麦克风声道，该麦克风声道包括相连通的声道前端与声道后端，该声道前端尺寸大于声道后端尺寸，该声道前端用以接收外部声音，该声道后端用以连通至一音频模块。本发明还提供一种应用所述机体的可携式电子设备。

58. 发明专利

TW201505449A 音箱及其製造方法审中-公开
简体标题：音箱及其制造方法
公开(公告)号：TW201505449A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102127125
申请日：2013-07-29
申请人：雅瑟音響股份有限公司 , USHER AUDIO TECHNOLOGY , 興煒精密股份有限公司 , OS-TECH PRECISION CORPORATION , 陳雯霞 , CHEN, WEN HSIA
发明人：蔡連水 , TSAI, LIEN SHIU , 曾恒次 , TSENG, HENG TZU , 銀朝亮 , YIN, CHAO LIANG
IPC分类号： H04R1/04
CPC分类号： H04R1/02 , B29C47/92 , B29C2947/92704 , B29D22/003 , B29L2031/712 , H04R1/26 , H04R1/288 , H04R1/2888 , H04R3/12 , H04R29/001
摘要：本發明係有關於一種音箱及其製造方法。所述之音箱包括：一主殼體，係經由一加工成形所製成，具有一容置空間，主殼體包括二端面以及一環側壁，環側壁係分別往兩側延伸形成二端面，且於環側壁上係設有至少一揚聲器定位孔，係用以容置一揚聲器單元，環側壁之內側表面形成容置空間；一頂蓋，係接抵於主殼體之一端面；以及一底板，係接抵於主殼體之另一端面；其中，環側壁之內側表面係形成複數條肋條，使得內側表面係一不規則表面。因此，可藉由所形成不規則表面之內側表面使得揚聲器單元於容置空間中所發出之聲波反射方向改變及振幅大小下降，以降低駐波產生情況。
简体摘要：本发明系有关于一种音箱及其制造方法。所述之音箱包括：一主壳体，系经由一加工成形所制成，具有一容置空间，主壳体包括二端面以及一环侧壁，环侧壁系分别往两侧延伸形成二端面，且于环侧壁上系设有至少一扬声器定位孔，系用以容置一扬声器单元，环侧壁之内侧表面形成容置空间；一顶盖，系接抵于主壳体之一端面；以及一底板，系接抵于主壳体之另一端面；其中，环侧壁之内侧表面系形成复数条肋条，使得内侧表面系一不守则表面。因此，可借由所形成不守则表面之内侧表面使得扬声器单元于容置空间中所发出之声波反射方向改变及振幅大小下降，以降低驻波产生情况。

59. 发明专利

TW201440537A 提供充電之方法及其充電控制系統及具有該充電控制系統之電子裝置审中-公开
简体标题：提供充电之方法及其充电控制系统及具有该充电控制系统之电子设备
公开(公告)号：TW201440537A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102112387
申请日：2013-04-08
申请人：宏碁股份有限公司 , ACER INC.
发明人：林俊州 , LIN, JIUNN JOU
IPC分类号： H04R1/04 , H02J7/00
摘要：一種提供充電之方法，可使電子裝置透過音訊傳輸孔對外接裝置進行充電。本發明之提供充電之方法包括有以下步驟：偵測電子裝置中之訊號產生開關是否產生一中斷訊號；若是，控制訊號產生開關不導通；偵測電子裝置之分壓電路產生之分壓電位，以根據分壓電位判別外接裝置是否為待充電裝置；若是，則控制電子裝置之電源供應模組輸出電源訊號。
简体摘要：一种提供充电之方法，可使电子设备透过音频传输孔对外置设备进行充电。本发明之提供充电之方法包括有以下步骤：侦测电子设备中之信号产生开关是否产生一中断信号；若是，控制信号产生开关不导通；侦测电子设备之分压电路产生之分压电位，以根据分压电位判别外置设备是否为待充电设备；若是，则控制电子设备之电源供应模块输出电源信号。

60. 发明专利

TWI457006B 麥克風電路失效
简体标题：麦克风电路
公开(公告)号：TWI457006B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW097135047
申请日：2008-09-12
申请人：奇美通訊股份有限公司 , CHI MEI COMMUNICATION SYSTEMS, INC.
发明人：陳揚裕 , CHEN, YANG YU
IPC分类号： H04R1/04

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