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51. 发明专利

TW200305359A 連接基板、及使用該連接基板的多層配線板、半導體封裝用基板、半導體封裝、以及該等的製造方法失效
简体标题：连接基板、及使用该连接基板的多层配线板、半导体封装用基板、半导体封装、以及该等的制造方法
公开(公告)号：TW200305359A
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：TW091137189
申请日：2002-12-24
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：中村英博 , 中祖昭士 , 有家茂晴 , 井上文勇 , 榎本哲也 , 森池教夫 , 廣木孝典
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4617 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K3/4647 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係提供由作成1或2層以上的絕緣樹脂組成物層，以及作成至少在連接導體電路之處朝厚度方向貫穿該絕緣樹脂組成物層的連接用導體所形成的連接基板，及使用該連接基板的多層配線板、半導體封裝用基板、半導體封裝、以及該等的製造方法。
简体摘要：本发明系提供由作成1或2层以上的绝缘树脂组成物层，以及作成至少在连接导体电路之处朝厚度方向贯穿该绝缘树脂组成物层的连接用导体所形成的连接基板，及使用该连接基板的多层配线板、半导体封装用基板、半导体封装、以及该等的制造方法。

52. 发明专利

TW512467B 布線電路基板及其製造方法有权
简体标题：布线电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TW512467B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW089121086
申请日：2000-10-09
申请人：能洲股份有限公司
发明人：飯島朝雄 , 大澤正行
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/4647 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K3/3457 , H05K3/4038 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/041 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49137 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
摘要：本發明製備一種構件，其具有布線電路銅箔21，該銅箔通過由不同的金屬形成的抗蝕層22，形成在凸部形成銅層23上。藉由使用不對抗蝕層進行蝕刻的蝕刻劑，選擇性地對凸部形成銅箔21進行蝕刻處理，由此形成凸部25。之後，藉由使用不對上述銅箔21進行蝕刻的蝕刻劑，以凸部作為遮罩，將上述抗蝕層22去除。在上述銅箔23之形成有凸部25的表面上，形成層間絕緣層27，使得該凸部與上述布線電路連接。由此，上述凸部的高度保持一致，且可改善連接部的可靠性。
简体摘要：本发明制备一种构件，其具有布线电路铜箔21，该铜箔通过由不同的金属形成的抗蚀层22，形成在凸部形成铜层23上。借由使用不对抗蚀层进行蚀刻的蚀刻剂，选择性地对凸部形成铜箔21进行蚀刻处理，由此形成凸部25。之后，借由使用不对上述铜箔21进行蚀刻的蚀刻剂，以凸部作为遮罩，将上述抗蚀层22去除。在上述铜箔23之形成有凸部25的表面上，形成层间绝缘层27，使得该凸部与上述布线电路连接。由此，上述凸部的高度保持一致，且可改善连接部的可靠性。

53. 发明专利

TW511431B 具突塊之配線回路基板及其製造方法失效
简体标题：具突块之配线回路基板及其制造方法
公开(公告)号：TW511431B
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：TW090116215
申请日：2001-07-03
申请人：索尼化學股份有限公司
发明人：金田豊 , 內藤啓一 , 岸本聰一郎 , 篠原敏浩
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/06 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/20 , H05K3/202 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：課題
有安定的突塊連接，且不須鍍敷之前處理般的繁雜的操作之具突塊之配線回路基板之製造。
解決手段
在金屬箔3(其厚度為配線回路1的厚度t1與待形成於配線回路1上之突塊2的高度t2之合計厚度(t1+t2))之突塊形成面3a上，形成突塊形成用蝕刻遮罩7，自突塊形成用蝕刻遮罩7側，將金屬箔3進行半蝕刻至與所期之突塊高度t2相當之深度來形成突塊2，在該金屬箔3的突塊形成面上形成由與金屬箔3相異的金屬所構成之金屬薄膜層10，藉此，可提供：有安定的突塊連接，且不須鍍敷之前處理般的繁雜的操作之具突塊之配線回路基板。
简体摘要：课题有安定的突块连接，且不须镀敷之前处理般的繁杂的操作之具突块之配线回路基板之制造。解决手段在金属箔3(其厚度为配线回路1的厚度t1与待形成于配线回路1上之突块2的高度t2之合计厚度(t1+t2))之突块形成面3a上，形成突块形成用蚀刻遮罩7，自突块形成用蚀刻遮罩7侧，将金属箔3进行半蚀刻至与所期之突块高度t2相当之深度来形成突块2，在该金属箔3的突块形成面上形成由与金属箔3相异的金属所构成之金属薄膜层10，借此，可提供：有安定的突块连接，且不须镀敷之前处理般的繁杂的操作之具突块之配线回路基板。

54. 发明专利

TW507476B 具有被遮蔽電路之印刷電路板有权
简体标题：具有被屏蔽电路之印刷电路板
公开(公告)号：TW507476B
公开(公告)日：2002-10-21
申请号：TW088119318
申请日：1999-11-05
申请人：高爾科技股份有限公司
发明人：蔡亞林
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0221 , H05K3/4647 , H05K2201/09036 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/09981 , H05K2203/0733
摘要：本發明提供具有內部電磁波干擾遮蔽之PCB，該PCB內部所指定的電路系統係被均勻的金屬遮蔽所環繞以防止電磁波干擾。該被遮蔽之電路系統可以是單一之金屬走線、同一PCB內部之同層或不同層之內部電性連接走線、或是跨越許多不同層以及位置之完整電路系統。利用相同的技術，多組電路系統通常同時製造且相鄰，為了防止電磁波干擾而必須遮蔽以防止其他電路系統之間互相干擾。該金屬遮蔽包括位於電路系統上層之頂部遮蔽、位於電路系統下層之底部遮蔽、以及鄰接該電路系統之側遮蔽。其中該遮蔽結構中並沒有空隙，除非所描述之電路系統係電性連接至外部電路系統。
简体摘要：本发明提供具有内部电磁波干扰屏蔽之PCB，该PCB内部所指定的电路系统系被均匀的金属屏蔽所环绕以防止电磁波干扰。该被屏蔽之电路系统可以是单一之金属走线、同一PCB内部之同层或不同层之内部电性连接走线、或是跨越许多不同层以及位置之完整电路系统。利用相同的技术，多组电路系统通常同时制造且相邻，为了防止电磁波干扰而必须屏蔽以防止其他电路系统之间互相干扰。该金属屏蔽包括位于电路系统上层之顶部屏蔽、位于电路系统下层之底部屏蔽、以及邻接该电路系统之侧屏蔽。其中该屏蔽结构中并没有空隙，除非所描述之电路系统系电性连接至外部电路系统。

55. 发明专利

TW497188B 附突塊配線電路基板及其製造方法有权
简体标题：附突块配线电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TW497188B
公开(公告)日：2002-08-01
申请号：TW090123134
申请日：2001-09-20
申请人：索尼化學股份有限公司
发明人：金田豊
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/4007 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00
摘要：〔課題〕
為製造一種附突塊配線電路基板，能夠安定地進行突塊連接，且不須電鍍前處理般的繁雜操作。〔解決手段〕
在具有配線電路1的厚度t1及應形成於配線電路1上的突塊2高度t2之合計厚度(t1+t2)、表面粗度0.2~20μm之金屬箔3的突塊形成面3a上，形成突塊形成用蝕刻遮罩7，從突塊形成用蝕刻遮罩7側起半蝕刻金屬箔3至相當於所望突塊高度t2的深度，而形成頂端面的表面粗度為0.2~20μm之突塊2。
简体摘要：〔课题〕为制造一种附突块配线电路基板，能够安定地进行突块连接，且不须电镀前处理般的繁杂操作。〔解决手段〕在具有配线电路1的厚度t1及应形成于配线电路1上的突块2高度t2之合计厚度(t1+t2)、表面粗度0.2~20μm之金属箔3的突块形成面3a上，形成突块形成用蚀刻遮罩7，从突块形成用蚀刻遮罩7侧起半蚀刻金属箔3至相当于所望突块高度t2的深度，而形成顶端面的表面粗度为0.2~20μm之突块2。

56. 发明专利

TW342580B 印刷電路組合體及其製造方法失效
简体标题：印刷电路组合体及其制造方法
公开(公告)号：TW342580B
公开(公告)日：1998-10-11
申请号：TW086101152
申请日：1997-01-31
申请人：利多尼克工業公司
发明人：里察J.普門
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/462 , H01L2224/83138 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/10378 , H05K2201/10666 , H05K2201/10977 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
摘要：一種使用在一粘接層實施例的印刷電路組合體及其製造方法，該層包括多個分佈在一非傳導粘劑內的非傳導〝測量粒子〞。當該粘著層分佈在相對印刷電路層(係其絕緣基板，傳導層，或其他層)，各別測量粒子被置於該等層的不同點之間，以使得該等粒子的直徑控制整個重疊區域的層分離，由是容許小心控制層分離。一種印刷電路組合及方法如同使用於另一實施例，其中一層間相互連接技術結合，該傳導柱是置於形成在一相對印刷電路板的一對接觸勢之一上及其後在分層疊片時粘結至另一接觸墊。可熔材料可被使用在該等傳導柱以協助機械式結合至一接觸墊，及該等柱透過一分佈於該等印刷電路板間的介質層而突出，由是在分離位置形成該等電氣連接於該等板間。
简体摘要：一种使用在一粘接层实施例的印刷电路组合体及其制造方法，该层包括多个分布在一非传导粘剂内的非传导〝测量粒子〞。当该粘着层分布在相对印刷电路层(系其绝缘基板，传导层，或其他层)，各别测量粒子被置于该等层的不同点之间，以使得该等粒子的直径控制整个重叠区域的层分离，由是容许小心控制层分离。一种印刷电路组合及方法如同使用于另一实施例，其中一层间相互连接技术结合，该传导柱是置于形成在一相对印刷电路板的一对接触势之一上及其后在分层叠片时粘结至另一接触垫。可熔材料可被使用在该等传导柱以协助机械式结合至一接触垫，及该等柱透过一分布于该等印刷电路板间的介质层而突出，由是在分离位置形成该等电气连接于该等板间。

57. 发明专利

TWI603450B 具有電介質厚度改進控制的多層電子結構有权
简体标题：具有电介质厚度改进控制的多层电子结构
公开(公告)号：TWI603450B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW102116166
申请日：2013-05-07
申请人：珠海越亞封裝基板技術股份有限公司 , ZHUHAI ADVANCED CHIP CARRIERS&ELECTRONIC SUBSTRATE SOLUTIONS TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：赫爾維茨卓爾 , HURWITZ, DROR , 黃士輔 , HUANG, ALEX
IPC分类号： H01L23/522
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/0061 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163

58. 发明专利

TW201705830A 介電材凹穴內設有電性元件之可堆疊式線路板製作方法审中-公开
简体标题：介电材凹穴内设有电性组件之可堆栈式线路板制作方法
公开(公告)号：TW201705830A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112525
申请日：2016-04-22
申请人：鈺橋半導體股份有限公司 , BRIDGE SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：林文強 , LIN, CHARLES W. C , 王家忠 , WANG, CHIA CHUNG
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/11 , H01L23/538 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H05K1/185 , H05K3/4015 , H05K3/4605 , H05K3/4647 , H05K3/4679 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/096 , H05K2203/167 , H05K2203/308
摘要：本發明之可堆疊式線路板製作方法特徵在於，將一電性元件置於一介電材凹穴中，以降低線路板厚度，並利用凹穴的側壁以限制電性元件位移，避免增層電路無法連接至電性元件。用於提供垂直電性連接之一系列金屬柱可由用於形成凹穴之相同金屬載板來形成，據此可確保金屬柱與電性元件之接墊/凸塊間保持一預定距離，並維持兩者間相對位置。
简体摘要：本发明之可堆栈式线路板制作方法特征在于，将一电性组件置于一介电材凹穴中，以降低线路板厚度，并利用凹穴的侧壁以限制电性组件位移，避免增层电路无法连接至电性组件。用于提供垂直电性连接之一系列金属柱可由用于形成凹穴之相同金属载板来形成，据此可确保金属柱与电性组件之接垫/凸块间保持一预定距离，并维持两者间相对位置。

59. 发明专利

TW201633872A 零失準介層墊結構审中-公开
简体标题：零失准介层垫结构
公开(公告)号：TW201633872A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104137881
申请日：2015-11-17
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：羅林斯布蘭登M , RAWLINGS, BRANDON M. , 布蘭尼許海寧 , BRAUNISCH, HENNING
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/0082 , H05K1/116 , H05K3/422 , H05K3/424 , H05K3/4647 , H05K3/4679 , H05K2201/09463 , H05K2201/09854 , H05K2203/0505
摘要：一光阻劑被沈積於一基體上之一晶種層上。該光阻劑之一第一區域被移除以曝露該晶種層之一第一部份以形成一介層墊結構。一第一導電層被沈積至該晶種層之該第一部份上。相鄰至該第一區域之該光阻劑的一第二區域被移除以曝露該晶種層之一第二部份以形成一線路。一第二導電層被沈積至該第一導電層和該晶種層之該第二部份上。
简体摘要：一光阻剂被沉积于一基体上之一晶种层上。该光阻剂之一第一区域被移除以曝露该晶种层之一第一部份以形成一介层垫结构。一第一导电层被沉积至该晶种层之该第一部份上。相邻至该第一区域之该光阻剂的一第二区域被移除以曝露该晶种层之一第二部份以形成一线路。一第二导电层被沉积至该第一导电层和该晶种层之该第二部份上。

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