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41. 发明专利

TWI447867B 微機電元件封裝方法失效
简体标题：微机电组件封装方法
公开(公告)号：TWI447867B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW095143055
申请日：2006-11-21
申请人：哈尼威爾國際公司 , HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
发明人：瓊B 狄坎柏 , DCAMP, JON B. , 哈倫L 寇提斯 , CURTIS, HARLAN L.
IPC分类号： H01L23/31 , B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00285 , B81B2201/0235 , B81C2203/019 , H01L2924/15192

42. 发明专利

TW201338107A 晶圓級封裝方法與封裝結構审中-公开
简体标题：晶圆级封装方法与封装结构
公开(公告)号：TW201338107A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101108031
申请日：2012-03-09
申请人：國立交通大學 , NATIONAL CHIAO TUNG UNIVERSITY
发明人：陳宗麟 , CHEN, TSUNG LIN , 練瑞虔 , LIEN, JUI CHIEN
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/52
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019
摘要：本發明提供一種晶圓級封裝方法與封裝結構，用以封裝第一晶圓與第二晶圓，第一晶圓具背面與定義有微機電元件的主動面，其包含下列步驟：於第一晶圓形成兩矽通孔，再形成第一連接件與第一接合環於主動面上，前者電性連接該些矽通孔之一者，後者圍繞微機電元件並電性連接該些矽通孔之另一者。於第二晶圓上形成電性連接的第二接合環與第二連接件。接著使第二晶圓面對第一晶圓之主動面，且第二接合環與第二連接件分別連接第一接合環與第一連接件。自第一晶圓之背面施加電壓於該些矽通孔，再施加外力使第二晶圓朝向第一晶圓擠壓以完成封裝。
简体摘要：本发明提供一种晶圆级封装方法与封装结构，用以封装第一晶圆与第二晶圆，第一晶圆具背面与定义有微机电组件的主动面，其包含下列步骤：于第一晶圆形成两硅通孔，再形成第一连接件与第一接合环于主动面上，前者电性连接该些硅通孔之一者，后者围绕微机电组件并电性连接该些硅通孔之另一者。于第二晶圆上形成电性连接的第二接合环与第二连接件。接着使第二晶圆面对第一晶圆之主动面，且第二接合环与第二连接件分别连接第一接合环与第一连接件。自第一晶圆之背面施加电压于该些硅通孔，再施加外力使第二晶圆朝向第一晶圆挤压以完成封装。

43. 发明专利

TWI370102B 用以封裝一顯示器之方法及系統 METHOD AND SYSTEM FOR PACKAGING A DISPLAY 有权
简体标题：用以封装一显示器之方法及系统 METHOD AND SYSTEM FOR PACKAGING A DISPLAY
公开(公告)号：TWI370102B
公开(公告)日：2012-08-11
申请号：TW094129173
申请日：2005-08-26
申请人：高通微機電系統科技公司
发明人：威廉J 卡密司 , 菲利浦D 伏洛德 , 克萊恩司裘伊 , 羅倫派麥特 , 布萊恩J 蓋利
IPC分类号： B81C , H01L , G02B
CPC分类号： B81B7/0067 , B81B2201/045 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , G02B26/001
摘要：本發明揭示一種封裝結構800及一干涉式調變器830之封裝方法。顯示一上面形成有一干涉式調變器830之透明基板810。一背板820藉助一密封件840接合至透明基板810，其中該干涉式調變器經由該背板或該密封件中之一開孔850暴露至周圍環境。在將該透明基板與該背板接合之後且在將任何所需之乾燥劑、釋脫材料及/或自對準單分子層均引入封裝結構800內之後，密封該開孔。
简体摘要：本发明揭示一种封装结构800及一干涉式调制器830之封装方法。显示一上面形成有一干涉式调制器830之透明基板810。一背板820借助一密封件840接合至透明基板810，其中该干涉式调制器经由该背板或该密封件中之一开孔850暴露至周围环境。在将该透明基板与该背板接合之后且在将任何所需之干燥剂、释脱材料及/或自对准单分子层均引入封装结构800内之后，密封该开孔。

44. 发明专利

TW201018640A 封裝體、微電機械系統及封裝的方法 VERKAPSELUNG, MEMS SOWIE VERFAHREN ZUM VERKAPSELN 审中-公开
简体标题：封装体、微电机械系统及封装的方法 VERKAPSELUNG, MEMS SOWIE VERFAHREN ZUM VERKAPSELN
公开(公告)号：TW201018640A
公开(公告)日：2010-05-16
申请号：TW098130861
申请日：2009-09-14
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司
发明人：羅塔契爾彼得
IPC分类号： B81B , H01L , B81C
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B2207/095 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , H01L24/02 , H01L2224/0401 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要：一種封裝體將用於一敏感易損的機械構件構造(3)封裝在一半導體基材(2)上，具有一個蓋住該構件構造(3)的膜(5)，該膜(5)至少有一聚合物層(8)，其中在該構件構造(3)與膜(5)之間至少形成一空腔，其中，該膜(5)被至少一貫穿接點(5)穿過。
简体摘要：一种封装体将用于一敏感易损的机械构件构造(3)封装在一半导体基材(2)上，具有一个盖住该构件构造(3)的膜(5)，该膜(5)至少有一聚合物层(8)，其中在该构件构造(3)与膜(5)之间至少形成一空腔，其中，该膜(5)被至少一贯穿接点(5)穿过。

45. 发明专利

TWI310365B 感測裝置及其製造方法 SENSOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR 失效
简体标题：传感设备及其制造方法 SENSOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
公开(公告)号：TWI310365B
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW095143559
申请日：2006-11-24
申请人：松下電工股份有限公司 PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD.
发明人：奧戶崇史 OKUDO, TAKAFUMI , 鈴木裕二 SUZUKI, YUJI , 竹川宜志 TAKEGAWA, YOSHIYUKI , 馬場徹 BABA, TORU , 後藤浩嗣 GOTOU, KOUJI , 宮島久和 MIYAJIMA, HISAKAZU , 片岡万士 KATAOKA, KAZUSHI , 西條隆司 SAIJO, TAKASHI
IPC分类号： B81B , G01P
CPC分类号： G01P15/0802 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/038 , B81C2203/0735 , G01P1/023 , G01P15/123 , G01P15/18 , G01P2015/0842
摘要：本發明可提供一種具有穩定之感測特性的小型感測裝置及其製造方法。本發明之感測裝置,包含有:感測基板,包括具有開口之圖框、可活動地相對於圖框而保持在開口內之可動部、及根據可動部之位移以輸出電信號的檢測部;及一對之封裝基板,係接合於感測基板之二面。在感測基板之圖框及各封裝基板上,使用惰性氣體之電漿、離子束或原子束來形成表面活性化區域。藉由在常溫下直接接合感測基板與封裝基板之表面活性化區域彼此,可避免起因於接合部之殘留應力的不良。
简体摘要：本发明可提供一种具有稳定之传感特性的小型传感设备及其制造方法。本发明之传感设备,包含有:传感基板,包括具有开口之图框、可活动地相对于图框而保持在开口内之可动部、及根据可动部之位移以输出电信号的检测部;及一对之封装基板,系接合于传感基板之二面。在传感基板之图框及各封装基板上,使用惰性气体之等离子、离子束或原子束来形成表面活性化区域。借由在常温下直接接合传感基板与封装基板之表面活性化区域彼此,可避免起因于接合部之残留应力的不良。

46. 发明专利

TW200800789A 晶圓級封裝結構及由該結構所獲得之感測裝置 WAFER-LEVEL PACKAGE STRUCTURE, AND SENSOR DEVICE OBTAINED FROM THE SAME 失效
简体标题：晶圆级封装结构及由该结构所获得之传感设备 WAFER-LEVEL PACKAGE STRUCTURE, AND SENSOR DEVICE OBTAINED FROM THE SAME
公开(公告)号：TW200800789A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW095143563
申请日：2006-11-24
申请人：松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
发明人：奧戶崇史 OKUDO, TAKAFUMI , 鈴木裕二 SUZUKI, YUJI , 竹川宜志 TAKEGAWA, YOSHIYUKI , 馬場徹 BABA, TORU , 後藤浩嗣 GOTOU, KOUJI , 宮島久和 MIYAJIMA, HISAKAZU , 片岡万士 KATAOKA, KAZUSHI , 西條隆司 SAIJO, TAKASHI
IPC分类号： B81B , G01P , H01L
CPC分类号： G01P1/023 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/038 , G01C19/56 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P15/18 , G01P2015/0842
摘要：本發明之晶圓級封裝結構係提供一種內建有複數個加速度感測器或類似陀螺感測器的小型感測器器。此晶圓級封裝結構係藉由形成複數個感應單元的半導體晶圓,和接合在半導體晶圓兩面的一對封裝晶圓所構成。其中,個別感測單元具備有一開口的框體,和一可移動的框體且保持於開口內的可動部,及依據可動部的位置改變來輸出電氣信號的檢測部。半導體晶圓和個別封裝晶圓係藉由設置於框體上面的表面活性化區域,和不會隨著設置於封裝晶圓上的表面活性化區域間來擴散的固態直接接合來進行結合,所以藉由接合介面的殘留應力就可來防止在感測特性上所產生的偏差。
简体摘要：本发明之晶圆级封装结构系提供一种内置有复数个加速度传感器或类似陀螺传感器的小型传感器器。此晶圆级封装结构系借由形成复数个感应单元的半导体晶圆,和接合在半导体晶圆两面的一对封装晶圆所构成。其中,个别传感单元具备有一开口的框体,和一可移动的框体且保持于开口内的可动部,及依据可动部的位置改变来输出电气信号的检测部。半导体晶圆和个别封装晶圆系借由设置于框体上面的表面活性化区域,和不会随着设置于封装晶圆上的表面活性化区域间来扩散的固态直接接合来进行结合,所以借由接合界面的残留应力就可来防止在传感特性上所产生的偏差。

47. 发明专利

TW200627602A 用於密封一基底之方法與系統 METHOD AND SYSTEM FOR SEALING A SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：用于密封一基底之方法与系统 METHOD AND SYSTEM FOR SEALING A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200627602A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094127977
申请日：2005-08-17
申请人： IDC公司 IDC, LLC
发明人：菲利浦D 伏洛德 FLOYD, PHILIP D.
IPC分类号： H01L , B81C , G02B
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/019 , G02B26/001
摘要：本文描述一種將一微機電系統(MEMS)裝置76與環境條件密封隔絕之方法，其中該MEMS裝置76形成於一基板72上，且一基本上氣密性密封件78形成作為該MEMS裝置製造製程之一部分。該方法包括使用一種方法(例如微影)在該基板上靠近該MEMS裝置76之一周邊形成一金屬密封件78。該金屬密封件78形成於該基板上，同時該MEMS裝置76在MEMS元件之導電部件之間保留一犧牲層，且該犧牲層在形成該密封件之後且在附著一背板74之前被移除。
简体摘要：本文描述一种将一微机电系统(MEMS)设备76与环境条件密封隔绝之方法，其中该MEMS设备76形成于一基板72上，且一基本上气密性密封件78形成作为该MEMS设备制造制程之一部分。该方法包括使用一种方法(例如微影)在该基板上靠近该MEMS设备76之一周边形成一金属密封件78。该金属密封件78形成于该基板上，同时该MEMS设备76在MEMS组件之导电部件之间保留一牺牲层，且该牺牲层在形成该密封件之后且在附着一背板74之前被移除。

48. 发明专利

TW200626484A 用在背板且具有圖案化間隔物之裝置及其製造方法 DEVICE HAVING PATTERNED SPACERS FOR BACKPLATES AND METHOD OF MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：用在背板且具有图案化间隔物之设备及其制造方法 DEVICE HAVING PATTERNED SPACERS FOR BACKPLATES AND METHOD OF MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200626484A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094130566
申请日：2005-09-06
申请人： IDC公司 IDC, LLC
发明人：菲利浦D 伏洛德 FLOYD, PHILIP D. , 布萊恩W 亞巴克 ARBUCKLE, BRIAN W.
IPC分类号： B81C , H01L , G02B
CPC分类号： B81C1/00269 , B81B2201/042 , B81C2203/019 , B81C2203/032 , G02B26/001
摘要：本發明係有關於例如微機電系統(MEMS)裝置之封裝電子裝置之系統、裝置和方法，該封裝電子裝置包含例如干涉光調變器之光調變器。本文所揭示之該封裝系統包含一圖案化間隔物825，該圖案化間隔物825在某些實施例中係以薄膜法所製成。在某些實施例中，將該間隔物825與一基板816及背板828放在一起以產生一用於一電子裝置之封裝800。
简体摘要：本发明系有关于例如微机电系统(MEMS)设备之封装电子设备之系统、设备和方法，该封装电子设备包含例如干涉光调制器之光调制器。本文所揭示之该封装系统包含一图案化间隔物825，该图案化间隔物825在某些实施例中系以薄膜法所制成。在某些实施例中，将该间隔物825与一基板816及背板828放在一起以产生一用于一电子设备之封装800。

49. 发明专利

TW200524461A 電子裝置用之封裝裝配 ENCAPSULATION ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES 失效
简体标题：电子设备用之封装装配 ENCAPSULATION ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES
公开(公告)号：TW200524461A
公开(公告)日：2005-07-16
申请号：TW093134578
申请日：2004-11-12
申请人：杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
发明人：崔彌爾詹姆士丹尼爾 TREMEL, JAMES DANIEL , 馬修戴威賀柏特 HUBERT, MATTHEW DEWEY
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L23/13 , B81B7/0038 , B81C2203/019 , C03C3/062 , C03C3/066 , C03C3/0745 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/24 , C03C8/245 , C03C27/06 , C03C27/10 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L51/524 , H01L51/5243 , H01L51/5246 , H01L51/525 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L51/529 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/163 , H01L2924/16315 , H01L2924/00
摘要：本發明描述可用於具有一基板及一電活性區域之電子裝置的封裝裝配，該封裝裝配包含：一障壁片；及一自該局延伸之障壁結構，其中該障壁結構係組態成使得當在一電子裝置上使用時大體上氣密封該電子裝置。在一些實施例中，將該障壁結構設計成與黏著劑一起使用以將封裝裝配黏結至電子裝置。可視情況使用吸氣劑材料。
简体摘要：本发明描述可用于具有一基板及一电活性区域之电子设备的封装装配，该封装装配包含：一障壁片；及一自该局延伸之障壁结构，其中该障壁结构系组态成使得当在一电子设备上使用时大体上气密封该电子设备。在一些实施例中，将该障壁结构设计成与黏着剂一起使用以将封装装配黏结至电子设备。可视情况使用吸气剂材料。

50. 发明专利

TWI235833B 加速度偵知器及加速度偵知器之製造方法 ACCELERATION SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURING ACCELERATION SENSOR 有权
简体标题：加速度侦知器及加速度侦知器之制造方法 ACCELERATION SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURING ACCELERATION SENSOR
公开(公告)号：TWI235833B
公开(公告)日：2005-07-11
申请号：TW093115477
申请日：2004-05-31
申请人：三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：山口靖雄 YASUO YAMAGUCHI
IPC分类号： G01P , H01L
CPC分类号： B81C1/00269 , B81B2201/0235 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/031 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014
摘要：〔課題〕本發明之目的在於提供一種加速度偵知器，可提高接合框和蓋之接合強度。〔解決手段〕本發明之加速度偵知器包括：半導體基板 SB；偵知器元件，在半導體基板SB上形成；複晶矽接合框 FD，在半導體基板SB上形成，圍繞偵知器元件；以及玻璃蓋CA，藉著和複晶矽接合框FD之上面接合，間隔既定之空間覆蓋該偵知器之上方。而，在複晶矽接合框未摻入雜質。
简体摘要：〔课题〕本发明之目的在于提供一种加速度侦知器，可提高接合框和盖之接合强度。〔解决手段〕本发明之加速度侦知器包括：半导体基板 SB；侦知器组件，在半导体基板SB上形成；复晶硅接合框 FD，在半导体基板SB上形成，围绕侦知器组件；以及玻璃盖CA，借着和复晶硅接合框FD之上面接合，间隔既定之空间覆盖该侦知器之上方。而，在复晶硅接合框未掺入杂质。

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