基本信息:
- 专利标题： 電子裝置用之封裝裝配 ENCAPSULATION ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES
- 专利标题（英）：Encapsulation assembly for electronic devices
- 专利标题（中）：电子设备用之封装装配 ENCAPSULATION ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES
- 申请号：TW093134578 申请日：2004-11-12
- 公开(公告)号：TW200524461A 公开(公告)日：2005-07-16
- 发明人： 崔彌爾 詹姆士 丹尼爾 TREMEL, JAMES DANIEL , 馬修 戴威 賀柏特 HUBERT, MATTHEW DEWEY
- 申请人： 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 当前专利权人： 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 美國 60/519,139 20031112 美國 60/619,222 20041015
- 主分类号： H05B
- IPC分类号： H05B
摘要：
本發明描述可用於具有一基板及一電活性區域之電子裝置的封裝裝配，該封裝裝配包含：一障壁片；及一自該局延伸之障壁結構，其中該障壁結構係組態成使得當在一電子裝置上使用時大體上氣密封該電子裝置。在一些實施例中，將該障壁結構設計成與黏著劑一起使用以將封裝裝配黏結至電子裝置。可視情況使用吸氣劑材料。
摘要（中）：
本发明描述可用于具有一基板及一电活性区域之电子设备的封装装配，该封装装配包含：一障壁片；及一自该局延伸之障壁结构，其中该障壁结构系组态成使得当在一电子设备上使用时大体上气密封该电子设备。在一些实施例中，将该障壁结构设计成与黏着剂一起使用以将封装装配黏结至电子设备。可视情况使用吸气剂材料。
摘要（英）：
Describe are encapsulation assemblies useful for electronic device, having a substrate and an electrically active area, the encapsulation assembly comprising a barrier sheet; and a barrier structure that extends from the sheet, wherein the barrier structure is configured so as to substantially hermetically seal an electronic device when in use thereon. In some embodiments, the barrier structure is designed to be used with adhesives to bond the encapsulation assembly to the electronic device. Gettering materials may be optionally used.
公开/授权文献:
- TWI365677B 電子裝置用之封裝裝配結構 ENCAPSULATION ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES 公开/授权日：2012-06-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05B | 电热；其他类目不包含的电照明 |