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31. 发明专利

TW201348371A 複合膜及暫時固定片材审中-公开
简体标题：复合膜及暂时固定片材
公开(公告)号：TW201348371A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102106307
申请日：2013-02-22
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：井本榮一 , IMOTO, EIICHI , 中西多公歲 , NAKANISHI, TADATOSHI
IPC分类号： C09J175/04 , C09J133/26 , C09J7/02 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , C08F290/067 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08J5/18 , C08J2333/26 , C08J2375/16 , C09J7/35 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01G4/308 , C08G18/44 , C08G18/4854
摘要：本發明提供一種複合膜，其若加溫，則表現充分之黏著力，若冷卻，則黏著力充分降低，且於用於電子零件製造步驟中所使用之暫時固定片材上之情形時，可表現高精度之保持性與良好之剝離性。又，本發明提供一種包含此種複合膜之暫時固定片材。本發明之複合膜係含有胺基甲酸酯聚合物及乙烯系聚合物者，且該胺基甲酸酯聚合物係使用多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物之反應而獲得，該多元醇化合物之熔點及/或凝固點為15℃~75℃，該乙烯系聚合物係使包含具有醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體之單體成分聚合而獲得。
简体摘要：本发明提供一种复合膜，其若加温，则表现充分之黏着力，若冷却，则黏着力充分降低，且于用于电子零件制造步骤中所使用之暂时固定片材上之情形时，可表现高精度之保持性与良好之剥离性。又，本发明提供一种包含此种复合膜之暂时固定片材。本发明之复合膜系含有胺基甲酸酯聚合物及乙烯系聚合物者，且该胺基甲酸酯聚合物系使用多元醇化合物与聚异氰酸酯化合物之反应而获得，该多元醇化合物之熔点及/或凝固点为15℃~75℃，该乙烯系聚合物系使包含具有酰胺基之(甲基)丙烯酸系单体之单体成分聚合而获得。

32. 发明专利

TW201343852A 潛伏反應性黏著膜用於黏著陽極化鋁與塑膠之用途审中-公开
简体标题：潜伏反应性黏着膜用于黏着阳极化铝与塑胶之用途
公开(公告)号：TW201343852A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102106189
申请日：2013-02-22
申请人：特薩股份有限公司 , TESA SE
发明人：史密茲史塔珮拉丹尼爾 , SCHMITZ-STAPELA, DANIEL , 瑞特斯溫 , REITER, SVEN , 多爾斯席羅 , DOLLASE, THILO , 漢納曼法蘭克 , HANNEMANN, FRANK
IPC分类号： C09J7/02 , C09J175/00 , B32B7/12 , B32B37/12
CPC分类号： C09J175/04 , B29C65/4835 , B29C65/5057 , B29C66/7422 , B32B7/12 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B37/1207 , B32B37/26 , B32B38/004 , B32B38/1841 , B32B2037/1223 , B32B2037/268 , B32B2038/042 , B32B2305/186 , B32B2305/28 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2311/24 , B32B2398/20 , B32B2457/00 , C08J5/12 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/61 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2400/226 , C09J2475/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31605
摘要：本發明提供一種用具有至少一層潛伏反應性黏著膜的製品將陽極化鋁與塑膠黏合之用途，其中潛伏反應性黏著膜係含有熱塑性成分及含異氰酸酯的成分，該熱塑性成分係含有能夠與異氰酸酯反應的官能基，且其熔融溫度T(熔融)為35℃≦T(熔融)≦90℃，特別是40℃≦T(熔融)≦60℃，而該含異氰酸酯的成分係以分散於熱塑性成分內的微粒存在，且微粒的表面區域為實質上去活性的，其中微粒的起動溫度T(起動)為40℃≦T(起動)≦100℃、特別是45℃≦T(起動)≦90℃、特佳為45℃≦T(起動)≦75℃，而且T(起動)≧T(熔融)。以所述之黏著製品黏合的陽極化鋁及塑膠所構成的積層板在電子工業，例如行動電話或膝上型電腦，有廣泛的用途。
简体摘要：本发明提供一种用具有至少一层潜伏反应性黏着膜的制品将阳极化铝与塑胶黏合之用途，其中潜伏反应性黏着膜系含有热塑性成分及含异氰酸酯的成分，该热塑性成分系含有能够与异氰酸酯反应的官能基，且其熔融温度T(熔融)为35℃≦T(熔融)≦90℃，特别是40℃≦T(熔融)≦60℃，而该含异氰酸酯的成分系以分散于热塑性成分内的微粒存在，且微粒的表面区域为实质上去活性的，其中微粒的起动温度T(起动)为40℃≦T(起动)≦100℃、特别是45℃≦T(起动)≦90℃、特佳为45℃≦T(起动)≦75℃，而且T(起动)≧T(熔融)。以所述之黏着制品黏合的阳极化铝及塑胶所构成的积层板在电子工业，例如移动电话或笔记本电脑，有广泛的用途。

33. 发明专利

TWI409171B 太陽能電池用易接著性聚酯薄膜有权
简体标题：太阳能电池用易接着性聚酯薄膜
公开(公告)号：TWI409171B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW099141617
申请日：2010-12-01
申请人：東洋紡績股份有限公司 , TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：伊藤晃侍 , ITOH, KOJI , 矢吹寬子 , YABUKI, HIROKO , 森憲一 , MORI, KENICHI
IPC分类号： B32B27/36 , B32B27/40 , C08J7/04 , H01L31/042
CPC分类号： C08G18/44 , C08J7/047 , C08J2367/00 , C08J2475/08 , C09D175/06 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2203/322 , C09J2467/006 , C09J2475/00 , H01L31/049 , Y02E10/50 , C08L2666/20

34. 发明专利

TW201241127A 黏接劑組成物、積層體及太陽電池模組审中-公开
简体标题：黏接剂组成物、积层体及太阳电池模块
公开(公告)号：TW201241127A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101106947
申请日：2012-03-02
申请人：旭硝子股份有限公司
发明人：有賀廣志 , 小田康一 , 宮嶋達也
IPC分类号： C09J , C08G , B32B , H01L
CPC分类号： H01L31/02168 , B32B7/12 , B32B27/322 , B32B2457/12 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/664 , C08G18/755 , C08K5/3435 , C08K5/3492 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J175/04 , C09J2203/322 , C09J2205/102 , C09J2427/006 , C09J2475/00 , H01L31/048 , H01L31/049 , Y02E10/50 , Y10T428/2896 , C08G18/792
摘要：本發明目的在於提供一種黏接劑組成物，係可形成黏接劑層且該黏接劑層能夠長期維持高密著力與優異紫外線吸收機能者，及提供一種積層體，係具有藉由前述黏接劑組成物所形成之黏接劑層者，以及提供具有該積層體之太陽電池模組。一種黏接劑組成物，含有：以聚碳酸酯多元醇為原料之聚胺甲酸酯樹脂、硬化劑、三系紫外線吸收劑及光穩定劑。又，一種積層體，依序積層有第1基材、藉由前述黏接劑組成物所形成之黏接劑層、及第2基材。又，一種太陽電池模組，係具有前述積層體作為表面材及背面材之至少一方者。
简体摘要：本发明目的在于提供一种黏接剂组成物，系可形成黏接剂层且该黏接剂层能够长期维持高密着力与优异紫外线吸收机能者，及提供一种积层体，系具有借由前述黏接剂组成物所形成之黏接剂层者，以及提供具有该积层体之太阳电池模块。一种黏接剂组成物，含有：以聚碳酸酯多元醇为原料之聚胺甲酸酯树脂、硬化剂、三系紫外线吸收剂及光稳定剂。又，一种积层体，依序积层有第1基材、借由前述黏接剂组成物所形成之黏接剂层、及第2基材。又，一种太阳电池模块，系具有前述积层体作为表面材及背面材之至少一方者。

35. 发明专利

TW201233756A 用於光學透明黏著劑膜之光學黏著劑膜及用於其之組成物 OPTICAL ADHESIVE FILM FOR OPTICALLY CLEAR ADHESIVE FILM AND COMPOSITION FOR THE SAME 审中-公开
简体标题：用于光学透明黏着剂膜之光学黏着剂膜及用于其之组成物 OPTICAL ADHESIVE FILM FOR OPTICALLY CLEAR ADHESIVE FILM AND COMPOSITION FOR THE SAME
公开(公告)号：TW201233756A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100147470
申请日：2011-12-20
申请人：第一毛織股份有限公司
发明人：金伊俊 , 權智慧 , 河京珍 , 李吉成
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J175/16 , C08F290/067 , C08G18/6674 , C08G18/672 , C08G18/725 , C08G18/755 , C08G18/792 , C08G18/8116 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09J2475/00 , Y10T428/31551 , C08G18/48
摘要：本發明提供了一種用於OCA膜的光學黏著劑膜及用於該黏著劑膜的光學黏著劑組成物。更具體地，本發明提供一種用於OCA膜的光學黏著劑膜和用於該光學黏著劑膜的光學黏著劑組成物，該光學黏著劑膜包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯共聚物以改善再加工性，並解決氣泡產生及增加的製造成本。
简体摘要：本发明提供了一种用于OCA膜的光学黏着剂膜及用于该黏着剂膜的光学黏着剂组成物。更具体地，本发明提供一种用于OCA膜的光学黏着剂膜和用于该光学黏着剂膜的光学黏着剂组成物，该光学黏着剂膜包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯共聚物以改善再加工性，并解决气泡产生及增加的制造成本。

36. 发明专利

TW201224099A 可熱封的內襯層用的粘著料 ADHESIVE MASS FOR HOT-SEALABLE INTERLINING 审中-公开
简体标题：可热封的内衬层用的粘着料 ADHESIVE MASS FOR HOT-SEALABLE INTERLINING
公开(公告)号：TW201224099A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW100131234
申请日：2011-08-31
申请人：卡爾佛洛依登堡兩合公司
发明人：巴特海可 , 金斯雀福寇爾尼利亞 , 史陶登邁爾奧立佛 , 雀柏歐瑞翠
IPC分类号： C09J , A41D , A41H , A41C , B32B
CPC分类号： C09J177/06 , C08L33/04 , C08L77/00 , C09J5/06 , C09J133/00 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2467/00 , C09J2475/00 , C09J2477/00 , D06M11/74 , D06M15/227 , D06M15/233 , D06M15/263 , D06M15/285 , D06M15/333 , D06M15/564 , D06M15/59 , D06M23/08 , D06M23/16 , Y10T428/2883 , Y10T442/3894 , Y10T442/40 , Y10T442/674
摘要：一種可熱封的內襯層用的粘著劑及一種帶有此粘著料的襯層以及將此內襯層固定的方法。此粘著料由一種在室溫不粘的熱塑性熱熔粘著劑(A)及一種在室溫有粘性的附著粘著劑(對壓力敏感的粘著劑)B。
简体摘要：一种可热封的内衬层用的粘着剂及一种带有此粘着料的衬层以及将此内衬层固定的方法。此粘着料由一种在室温不粘的热塑性热熔粘着剂(A)及一种在室温有粘性的附着粘着剂(对压力敏感的粘着剂)B。

37. 发明专利

TW201207061A 多層黏著片及電子零件之製造方法 MULTILAYER ADHESIVE SHEET AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PARTS 审中-公开
简体标题：多层黏着片及电子零件之制造方法 MULTILAYER ADHESIVE SHEET AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PARTS
公开(公告)号：TW201207061A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100124744
申请日：2011-07-13
申请人：電氣化學工業股份有限公司
发明人：齊藤岳史 , 鹿野和典
IPC分类号： C09J , C08J , H01L
CPC分类号： H01L21/78 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08F265/04 , C08F290/147 , C08F2222/104 , C08F2222/1086 , C08G18/673 , C08G18/792 , C08G18/8029 , C08G77/442 , C08L75/14 , C09D4/06 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/38 , C09J151/003 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/281 , C08F220/06 , C08F220/20
摘要：本發明提供一種多層黏著片，其即使在將丙烯酸酯共聚物使用於晶片貼膜之情況下，於拾取時亦可容易地將黏著層與晶片貼膜間予以剝離，因此使得切割後之半導體晶片之拾取作業可容易地進行；該多層黏著片具有基材膜、積層於基材膜之一側表面之黏著層、及積層於黏著層之露出面之晶片貼膜，構成黏著層之黏著劑具有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、紫外線聚合性化合物(B)、多官能異氰酸酯硬化劑(C)、光聚合起始劑(D)、及聚矽氧聚合物(E)。
简体摘要：本发明提供一种多层黏着片，其即使在将丙烯酸酯共聚物使用于芯片贴膜之情况下，于十取时亦可容易地将黏着层与芯片贴膜间予以剥离，因此使得切割后之半导体芯片之十取作业可容易地进行；该多层黏着片具有基材膜、积层于基材膜之一侧表面之黏着层、及积层于黏着层之露出面之芯片贴膜，构成黏着层之黏着剂具有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、紫外线聚合性化合物(B)、多官能异氰酸酯硬化剂(C)、光聚合起始剂(D)、及聚硅氧聚合物(E)。

38. 发明专利

TW201006671A 用於吸收衝擊與密封且具有黏性之片狀物及其製造方法 SHEET FOR ABSORBING IMPACT AND SEALING HAVING ADHESIVENESS AND PREPARATION METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：用于吸收冲击与密封且具有黏性之片状物及其制造方法 SHEET FOR ABSORBING IMPACT AND SEALING HAVING ADHESIVENESS AND PREPARATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201006671A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW098115179
申请日：2009-05-07
申请人： SK屋堤斯股份有限公司
发明人：鄭民琦
IPC分类号： B32B , C09J
CPC分类号： C09J7/401 , C09J7/38 , C09J2427/005 , C09J2433/005 , C09J2467/006 , C09J2469/005 , C09J2475/00 , C09J2483/005 , Y10T156/10 , Y10T428/1452 , Y10T428/1457 , Y10T428/1462
摘要：本發明提供一種用於吸收衝擊與密封且具有黏性的片狀物，以及該片狀物的製造方法。更具體而言，本發明提供一種吸收衝擊與密封的片狀物，該片狀物依序包含有離型紙、位於該離型紙上的塗覆層、聚胺基甲酸酯層、以及表面塗覆層。該塗覆層係透過將一包含有95至99.9重量份之樹脂黏著劑以及0.1至5重量份之粉末添加劑的組成物，塗敷於該離型紙之一側所形成者，該樹脂黏著劑為至少一種選自由胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂以及丙烯酸矽樹脂所構成之群組者；而該粉末添加劑為至少一種選自由硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、滑石粉以及二氧化矽所構成之群組者。此外，本發明提供一種吸收衝擊與密封之片狀物的製造方法，包含有以下步驟：準備一離型紙；透過塗敷一組成物於該離型紙之一側，從而在該離型紙上形成一塗覆層；透過將聚胺基甲酸酯塗敷於位於該離型紙上之該塗覆層上，以形成一聚胺基甲酸酯層；以及在該聚胺基甲酸酯層上形成一表面塗覆層。
简体摘要：本发明提供一种用于吸收冲击与密封且具有黏性的片状物，以及该片状物的制造方法。更具体而言，本发明提供一种吸收冲击与密封的片状物，该片状物依序包含有离型纸、位于该离型纸上的涂覆层、聚胺基甲酸酯层、以及表面涂覆层。该涂覆层系透过将一包含有95至99.9重量份之树脂黏着剂以及0.1至5重量份之粉末添加剂的组成物，涂敷于该离型纸之一侧所形成者，该树脂黏着剂为至少一种选自由胺基甲酸酯树脂、胺基甲酸酯丙烯酸树脂、丙烯酸树脂以及丙烯酸硅树脂所构成之群组者；而该粉末添加剂为至少一种选自由硫酸钡、碳酸钙、碳酸镁、氢氧化镁、滑石粉以及二氧化硅所构成之群组者。此外，本发明提供一种吸收冲击与密封之片状物的制造方法，包含有以下步骤：准备一离型纸；透过涂敷一组成物于该离型纸之一侧，从而在该离型纸上形成一涂覆层；透过将聚胺基甲酸酯涂敷于位于该离型纸上之该涂覆层上，以形成一聚胺基甲酸酯层；以及在该聚胺基甲酸酯层上形成一表面涂覆层。

39. 发明专利

TW200940669A 將黏著促進劑用於以熱塑性彈性體（ＴＰＥ）為基礎之材料以增加該材料與水性黏著接面間之黏著的用途 USE OF AN ADHESION PROMOTER IN A MATERIAL BASED ON THERMOPLASTIC ELASTOMERS (TPEs) FOR INCREASING THE ADHESION OF SAID MATERIAL WITH AQUEOUS ADHESIVE JOINTS 审中-公开
简体标题：将黏着促进剂用于以热塑性弹性体（ＴＰＥ）为基础之材料以增加该材料与水性黏着接面间之黏着的用途 USE OF AN ADHESION PROMOTER IN A MATERIAL BASED ON THERMOPLASTIC ELASTOMERS (TPEs) FOR INCREASING THE ADHESION OF SAID MATERIAL WITH AQUEOUS ADHESIVE JOINTS
公开(公告)号：TW200940669A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097140293
申请日：2008-10-21
申请人：艾克瑪公司
发明人：德貝克布魯諾 , 亞斯堤克瑞尼保羅
IPC分类号： C09J , B32B , A43B
CPC分类号： C09J5/00 , C09J2475/00 , C09J2475/006 , C09J2477/006
摘要：一種黏著促進劑（A）之用途，其係以有效量用於含有至少一種熱塑性彈性體TPE（B）之材料中，以增加該材料與水性黏著接面（J）間之黏著性，該黏著促進劑（A）包含至少一種非晶形或準-非晶形TPE及/或至少一種非晶形或準-非晶形聚醯胺。
简体摘要：一种黏着促进剂（A）之用途，其系以有效量用于含有至少一种热塑性弹性体TPE（B）之材料中，以增加该材料与水性黏着接面（J）间之黏着性，该黏着促进剂（A）包含至少一种非晶形或准-非晶形TPE及/或至少一种非晶形或准-非晶形聚酰胺。

40. 发明专利

TW200844205A 黏著劑組成物及使用其之黏著薄片,表面保護薄膜审中-公开
简体标题：黏着剂组成物及使用其之黏着薄片,表面保护薄膜
公开(公告)号：TW200844205A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW096143040
申请日：2007-11-14
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：吉田真一郎 YOSHIDA, SHINICHIRO , 薄雅浩 USUKI, MASAHIRO , 天野正 AMANO, TADASHI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H05K3/386 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H05K1/0393 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , Y10T428/26
摘要：本發明之課題係提供具有厚度40-100��m的黏著劑層之黏著薄片,該黏著劑層具有高密著性,同時,耐移動性優異,且可有效地作為層間絕緣材。本發明黏著薄片之特徵為具有脫模基材以及形成於該基材之單面的黏著劑層者,且上述黏著劑層為由含有(A)含有羧基之胺基甲酸酯改質之聚酯樹脂100質量份、(B)環氧樹脂5-100質量份、(C)硬化劑0.1-30質量份、以及(D)無機填充劑每(A)-(C)成分的合計100質量份為10-60質量份所成之黏著劑組成物所成,且厚度為40-100��m。
简体摘要：本发明之课题系提供具有厚度40-100��m的黏着剂层之黏着薄片,该黏着剂层具有高密着性,同时,耐移动性优异,且可有效地作为层间绝缘材。本发明黏着薄片之特征为具有脱模基材以及形成于该基材之单面的黏着剂层者,且上述黏着剂层为由含有(A)含有羧基之胺基甲酸酯改质之聚酯树脂100质量份、(B)环氧树脂5-100质量份、(C)硬化剂0.1-30质量份、以及(D)无机填充剂每(A)-(C)成分的合计100质量份为10-60质量份所成之黏着剂组成物所成,且厚度为40-100��m。

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