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    • 37. 发明专利
    • 光硬化性防濕絕緣塗料
    • 光硬化性防湿绝缘涂料
    • TW201130927A
    • 2011-09-16
    • TW099143481
    • 2010-12-13
    • 昭和電工股份有限公司
    • 大賀一彥東律子
    • C09DH05K
    • H01L23/293C09D4/00C09D175/16H01B3/302H01B3/447H01L2924/0002H01L2924/00
    • 本發明提供環境負荷為少,低照射量下之表面硬化性優良,並且對基板材料具有高接著性之實裝電路板用之光硬化性防濕絕緣塗料、藉由該實裝電路板用之光硬化性防濕絕緣塗料所進行絕緣處理之高信賴性電子零件及其製造方法。藉由使用以下述成分(a)~成分(c)為必須成分之光硬化性組成物,其操作性佳,光硬化性為良好,且藉由使此光硬化性組成物硬化所得之硬化物,對於基材之密著性及電絕緣特性亦優良。成分(a)使用二聚醇、二異氰酸酯化合物及具有羥基之含(甲基)丙烯醯基化合物作為必須之原料成分,藉由使其反應所得之含(甲基)丙烯醯基之聚胺基甲酸酯、成分(b)不含胺基甲酸酯鍵結之非含矽含液狀(甲基)丙烯醯基化合物,及成分(c)光聚合起始劑。
    • 本发明提供环境负荷为少,低照射量下之表面硬化性优良,并且对基板材料具有高接着性之实装电路板用之光硬化性防湿绝缘涂料、借由该实装电路板用之光硬化性防湿绝缘涂料所进行绝缘处理之高信赖性电子零件及其制造方法。借由使用以下述成分(a)~成分(c)为必须成分之光硬化性组成物,其操作性佳,光硬化性为良好,且借由使此光硬化性组成物硬化所得之硬化物,对于基材之密着性及电绝缘特性亦优良。成分(a)使用二聚醇、二异氰酸酯化合物及具有羟基之含(甲基)丙烯酰基化合物作为必须之原料成分,借由使其反应所得之含(甲基)丙烯酰基之聚胺基甲酸酯、成分(b)不含胺基甲酸酯键结之非含硅含液状(甲基)丙烯酰基化合物,及成分(c)光聚合起始剂。