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21. 发明专利

TWI399260B 自含式修整研磨物件，製造自含式修整研磨物件之方法及包含自含式修整研磨物件之拋光系統有权
简体标题：自含式修整研磨对象，制造自含式修整研磨对象之方法及包含自含式修整研磨对象之抛光系统
公开(公告)号：TWI399260B
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：TW095127480
申请日：2006-07-27
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：堤摩希都恩福雷特奇 , FLETCHER, TIMOTHY DUANE , 保羅史都華拉格 , LUGG, PAUL STUART , 文森大衛羅蜜歐 , ROMERO, VINCENT DAVID
IPC分类号： B24B37/24 , B24B53/017
CPC分类号： B24B37/245 , B24B53/017 , B24D7/063 , C09K3/1436

22. 发明专利

TWI394637B 墊調節器、墊調節方法及拋光裝置有权
简体标题：垫调节器、垫调节方法及抛光设备
公开(公告)号：TWI394637B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW095131785
申请日：2006-08-29
申请人：東京精密股份有限公司 , TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：藤田隆 , FUJITA, TAKASHI
IPC分类号： B24B53/12 , B24B53/017
CPC分类号： B24B53/017 , B24B29/005

23. 发明专利

TW202017700A 用於清潔研磨墊之方法审中-公开
简体标题：用于清洁研磨垫之方法
公开(公告)号：TW202017700A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108139441
申请日：2019-10-31
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：張智桀 , CHANG, CHIH-CHIEH , 陳彥廷 , CHEN, YEN-TING , 黃惠琪 , HUANG, HUI-CHI , 陳科維 , CHEN, KEI-WEI
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/013 , B24B37/20
摘要：本文提供減少修整盤及研磨墊上的金屬顆粒污染的化學機械平坦化系統及方法。所述方法可包括將修整盤及至少一導電元件接觸電解液接觸，並施加直流功率到修整盤及所述至少一導電元件。
简体摘要：本文提供减少修整盘及研磨垫上的金属颗粒污染的化学机械平坦化系统及方法。所述方法可包括将修整盘及至少一导电组件接触电解液接触，并施加直流功率到修整盘及所述至少一导电组件。

24. 发明专利

TWI692022B 研磨墊整理器的反鍍製造方法及由此製造的研磨墊整理器有权
简体标题：研磨垫整理器的反镀制造方法及由此制造的研磨垫整理器
公开(公告)号：TWI692022B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW108102859
申请日：2019-01-25
申请人：韓商謝索爾鑽石工業股份有限公司 , SAESOL DIAMOND IND. CO., LTD.
发明人：孟周鎬 , MAENG, JU-HO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24D3/34 , B24B37/04

25. 发明专利

TWI691379B 用於修改基板厚度輪廓的研磨系統、研磨工具及方法有权
简体标题：用于修改基板厚度轮廓的研磨系统、研磨工具及方法
公开(公告)号：TWI691379B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW104122940
申请日：2015-07-15
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：古魯薩米傑 , GURUSAMY, JAY , 陳宏志 , CHEN, HUNG CHIH
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304

26. 发明专利

TWI689378B 研磨裝置，研磨構件的加工方法，研磨構件的修整方法，形狀加工用切削工具及表面修整用工具有权
简体标题：研磨设备，研磨构件的加工方法，研磨构件的修整方法，形状加工用切削工具及表面修整用工具
公开(公告)号：TWI689378B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW103134422
申请日：2014-10-02
申请人：日商福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 浅野宏 , ASANO, HIROSHI , 大月伸悟 , OTSUKI, SHINGO , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/07 , B24B53/12 , B24B9/00

27. 发明专利

TWI681842B 研磨裝置及其控制方法、以及修整條件輸出方法有权
简体标题：研磨设备及其控制方法、以及修整条件输出方法
公开(公告)号：TWI681842B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105102816
申请日：2016-01-29
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/005

28. 发明专利

TWI649159B 研磨墊的修整方法及裝置有权
简体标题：研磨垫的修整方法及设备
公开(公告)号：TWI649159B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW104104535
申请日：2015-02-11
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI
IPC分类号： B24B53/12 , B24B53/017 , B24B49/18

29. 发明专利

TWI645937B 使用真空裝置之硏磨墊清潔有权
简体标题：使用真空设备之研磨垫清洁
公开(公告)号：TWI645937B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW103108701
申请日：2014-03-12
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：李克里斯多佛宏鈞 , LEE, CHRISTOPHER HEUNG-GYUN , 李湯瑪斯河霏 , LI, THOMAS HO FAI , 楊天宇 , YANG, TIANYU , 韓蒙得五世愛德華P , HAMMOND IV, EDWARD P.
IPC分类号： B24B53/017

30. 发明专利

TW201842568A 基板處理裝置及其控制方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及其控制方法
公开(公告)号：TW201842568A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107114146
申请日：2018-04-26
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：磯川英立 , ISOKAWA, HIDETATSU
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/005 , B24B53/017 , B24B15/04
摘要：本發明揭示基板處理裝置。一種實施形態中，基板處理裝置具備：具備可以指定流量排水之排水閥門的複數個研磨單元；具備可以指定流量排水之排水閥門的複數個洗淨單元；及可開關控制前述複數個研磨單元及前述複數個洗淨單元之各個前述排水閥門的控制裝置；前述控制裝置係以來自前述複數個研磨單元與前述複數個洗淨單元之總排水流量在指定流量以內之方式，依據對前述複數個研磨單元與前述複數個洗淨單元所分配之指定的優先順序，開關控制前述複數個研磨單元與前述複數個洗淨單元的前述排水閥門。
简体摘要：本发明揭示基板处理设备。一种实施形态中，基板处理设备具备：具备可以指定流量排水之排水阀门的复数个研磨单元；具备可以指定流量排水之排水阀门的复数个洗净单元；及可开关控制前述复数个研磨单元及前述复数个洗净单元之各个前述排水阀门的控制设备；前述控制设备系以来自前述复数个研磨单元与前述复数个洗净单元之总排水流量在指定流量以内之方式，依据对前述复数个研磨单元与前述复数个洗净单元所分配之指定的优先级，开关控制前述复数个研磨单元与前述复数个洗净单元的前述排水阀门。

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