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21. 发明专利

TW200912088A 氮化硼系纖維紙及其製造方法审中-公开
简体标题：氮化硼系纤维纸及其制造方法
公开(公告)号：TW200912088A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097107671
申请日：2008-03-05
申请人：帝人股份有限公司 TEIJIN LIMITED , 獨立行政法人物質材料研究機構 NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE
发明人：桑原廣明 KUWAHARA, HIROAKI , 板東義雄 BANDO, YOSHIO , 支春義 ZHI, CHUNYI , 唐成春 TANG, CHENGCHUN , 德米崔高柏格 GOLBERG, DMITRI
IPC分类号： D21H , D04H
CPC分类号： D21H13/46 , B82Y10/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0386 , H05K2201/026 , H05K2201/0284
摘要：本發明係提供一種具有微細纖維徑,且,顯示良好耐熱性、機械特性及導熱性之氮化硼纖維紙。由含有纖維徑1��m以下之氮化硼纖維40重量%以上之纖維聚集體所成之纖維紙。
简体摘要：本发明系提供一种具有微细纤维径,且,显示良好耐热性、机械特性及导热性之氮化硼纤维纸。由含有纤维径1��m以下之氮化硼纤维40重量%以上之纤维聚集体所成之纤维纸。

22. 发明专利

TWI289780B 施加一邊緣電極圖案至一觸控式螢幕之方法 A METHOD OF APPLYING AN EDGE ELECTRODE PATTERN TO A TOUCH SCREEN 失效
简体标题：施加一边缘电极图案至一触摸屏之方法 A METHOD OF APPLYING AN EDGE ELECTRODE PATTERN TO A TOUCH SCREEN
公开(公告)号：TWI289780B
公开(公告)日：2007-11-11
申请号：TW091137848
申请日：2002-12-30
申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：法蘭克約翰鮑塔利 FRANK JOHN BOTTARI , 安卓克萊爾瑪伯 ANDREA CLAIRE MARBLE
IPC分类号： G06F , H05K
CPC分类号： G06F3/045 , G06F2203/04113 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/28 , H05K2201/0284 , H05K2201/09436 , H05K2203/0531 , Y10T428/24917
摘要：一種施加一邊緣電極圖案至一觸控式螢幕之方法，該方法包括在一貼花長條之一第一表面上沉積一邊緣電極圖案形式之導電性材料，將貼花長條之第一表面放置於一觸控式螢幕之一邊緣上，施加熱與壓力至貼花長條之一相對立表面，直到邊緣電極圖案從貼花長條之第一表面轉移至觸控式螢幕；及去除貼花長條。
简体摘要：一种施加一边缘电极图案至一触摸屏之方法，该方法包括在一贴花长条之一第一表面上沉积一边缘电极图案形式之导电性材料，将贴花长条之第一表面放置于一触摸屏之一边缘上，施加热与压力至贴花长条之一相对立表面，直到边缘电极图案从贴花长条之第一表面转移至触摸屏；及去除贴花长条。

23. 发明专利

TW200621831A 預漬體及使用其之層合板與印刷電路板审中-公开
简体标题：预渍体及使用其之层合板与印刷电路板
公开(公告)号：TW200621831A
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW094140135
申请日：2005-11-15
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：奈良部嘉行 NARABU, YOSHIYUKI , 井和永 SAKAI, KAZUNAGA , 佐藤美紀 SATOU, MIKI
IPC分类号： C08G , B32B , H05K
CPC分类号： D21H27/30 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B29/06 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2307/206 , B32B2307/3065 , B32B2307/558 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , D21H17/48 , D21H17/59 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0239 , H05K2201/0284 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31663
摘要：本發明以提供一種不含鹵素且耐熱性、難燃性、沖切加工性、絕緣性優異之預漬體及使用其之層合板與印刷電路板為目的。本發明提供一種預漬體，其特徵係將預先使用含有烷氧基矽烷衍生物及∕或烷氧基矽烷衍生物之縮合物之組成物浸漬處理之紙基材，使其浸漬含有酚樹脂之熱硬化性樹脂組成物，再經加熱乾燥而得者，及使用其之層合板與印刷電路板。
简体摘要：本发明以提供一种不含卤素且耐热性、难燃性、冲切加工性、绝缘性优异之预渍体及使用其之层合板与印刷电路板为目的。本发明提供一种预渍体，其特征系将预先使用含有烷氧基硅烷衍生物及∕或烷氧基硅烷衍生物之缩合物之组成物浸渍处理之纸基材，使其浸渍含有酚树脂之热硬化性树脂组成物，再经加热干燥而得者，及使用其之层合板与印刷电路板。

24. 发明专利

TW200505308A 電子基底,電子電路,及其製造方法及裝置 ELECTRONIC SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURE OF THE SAME 审中-公开
简体标题：电子基底,电子电路,及其制造方法及设备 ELECTRONIC SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURE OF THE SAME
公开(公告)号：TW200505308A
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW093109259
申请日：2004-04-02
申请人：精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：小山實 KOYAMA, MINORU , 山崎保範 YAMAZAKI, YASUNORI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/125 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K1/038 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/1208 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/0284 , Y10T428/24802
摘要：一種製造電子電路之裝置，其藉著滲透包括一種用來形成電路圖案之材料的液體材料(10、40)至一具有可滲透性之電子基底(100)，以形成一所欲之電路圖案P。該製造裝置包括一噴墨頭(20、50)，其釋出該液體材料(10、40)至一電子基底(100)上；以及一移位裝置，其相對地彼此移動電子基底(100)與噴墨頭(20、50)。
简体摘要：一种制造电子电路之设备，其借着渗透包括一种用来形成电路图案之材料的液体材料(10、40)至一具有可渗透性之电子基底(100)，以形成一所欲之电路图案P。该制造设备包括一喷墨头(20、50)，其发佈该液体材料(10、40)至一电子基底(100)上；以及一移位设备，其相对地彼此移动电子基底(100)与喷墨头(20、50)。

25. 发明专利

TW587411B 電路基板之製造方法與製造裝置及使用於該製造裝置之多孔質薄板有权
简体标题：电路基板之制造方法与制造设备及使用于该制造设备之多孔质薄板
公开(公告)号：TW587411B
公开(公告)日：2004-05-11
申请号：TW088116734
申请日：1999-09-29
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：瀨川茂俊 SEGAWA, SHIGETOSHI , 馬場康行 BABA, YASUYUKI , 石川克義 ISHIKAWA, KATSUYOSHI , 井原和彥 IHARA, KAZUHIKO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4061 , B41F15/20 , B41P2215/134 , H05K3/1216 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0284 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/082 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：本發明係於每次變更電路基板用板材之用法時，不必要變更作為印刷作業台之多孔質板與多孔質薄板的用法，而以1組之多孔質板與多孔質薄板之用法，就可在具有相異用法之電路基板用基板的貫通孔，容易予以填充導電性材料。
本發明係具備：(a)欲予供給在厚度方向具有可通氣之多孔質部材的印刷作業台之工程、(b)在前述多孔質部材之上面予以載置具有貫通孔之電路基板用板材之工程、(c)從前述多孔質部材之背面側以所定之真空壓力吸引前述多孔質部材，並一邊吸引前述板材而一邊從前述電路基板用板材之上側，將導電性材料填充於前述貫通孔之工程。前述多孔質部材具有在厚度方向為可通氣之多孔質板材，以及設置在前述多孔質板材之上而厚度方向為可通氣之多孔質薄板，而前述板材乃載置在前述多孔質薄板之上側。前述多孔質薄板為可更換，且具備更換前述多孔質薄板之工程。前述多孔質薄板含有從約90重量%至98重量%之範圍的纖維素，而前述纖維素具有從約20重量%至約40重量%之範圍的針葉樹牛皮紙漿，以及從60重量%至約80重量%為止之範圍的闊葉樹牛皮紙漿。
简体摘要：本发明系于每次变更电路基板用板材之用法时，不必要变更作为印刷作业台之多孔质板与多孔质薄板的用法，而以1组之多孔质板与多孔质薄板之用法，就可在具有相异用法之电路基板用基板的贯通孔，容易予以填充导电性材料。本发明系具备：(a)欲予供给在厚度方向具有可通气之多孔质部材的印刷作业台之工程、(b)在前述多孔质部材之上面予以载置具有贯通孔之电路基板用板材之工程、(c)从前述多孔质部材之背面侧以所定之真空压力吸引前述多孔质部材，并一边吸引前述板材而一边从前述电路基板用板材之上侧，将导电性材料填充于前述贯通孔之工程。前述多孔质部材具有在厚度方向为可通气之多孔质板材，以及设置在前述多孔质板材之上而厚度方向为可通气之多孔质薄板，而前述板材乃载置在前述多孔质薄板之上侧。前述多孔质薄板为可更换，且具备更换前述多孔质薄板之工程。前述多孔质薄板含有从约90重量%至98重量%之范围的纤维素，而前述纤维素具有从约20重量%至约40重量%之范围的针叶树牛皮纸浆，以及从60重量%至约80重量%为止之范围的阔叶树牛皮纸浆。

26. 发明专利

TW200302688A 施加一邊緣電極圖案至一觸控式銀幕之方法 A METHOD OF APPLYING AN EDGE ELECTRODE PATTERN TO A TOUCH SCREEN 失效
简体标题：施加一边缘电极图案至一触摸式银幕之方法 A METHOD OF APPLYING AN EDGE ELECTRODE PATTERN TO A TOUCH SCREEN
公开(公告)号：TW200302688A
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW091137848
申请日：2002-12-30
申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：法蘭克約翰鮑塔利 FRANK JOHN BOTTARI , 安卓克萊爾瑪伯 ANDREA CLAIRE MARBLE
IPC分类号： H05K , G06F
CPC分类号： G06F3/045 , G06F2203/04113 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/28 , H05K2201/0284 , H05K2201/09436 , H05K2203/0531 , Y10T428/24917
摘要：一種施加一邊緣電極圖案至一觸控式銀幕之方法，該方法包括在一貼花長條之一第一表面上沉積一邊緣電極圖案形式之導電性材料，將貼花長條之第一表面放置於一觸控式銀幕之一邊緣上，施加熱與壓力至貼花長條之一相對立表面，直到邊緣電極圖案從貼花長條之第一表面轉移至觸控式銀幕；及去除貼花長條。
简体摘要：一种施加一边缘电极图案至一触摸式银幕之方法，该方法包括在一贴花长条之一第一表面上沉积一边缘电极图案形式之导电性材料，将贴花长条之第一表面放置于一触摸式银幕之一边缘上，施加热与压力至贴花长条之一相对立表面，直到边缘电极图案从贴花长条之第一表面转移至触摸式银幕；及去除贴花长条。

27. 发明专利

TW201319B 烯丙酯樹脂組成物及使用此組成物之層合板失效
简体标题：烯丙酯树脂组成物及使用此组成物之层合板
公开(公告)号：TW201319B
公开(公告)日：1993-03-01
申请号：TW079108058
申请日：1990-09-25
申请人：昭和電工股份有限公司
发明人：口健一郎 , 小野田武士 , 內田博 , 高石稔 , 野田佐登史 , 葭田真晴 , 鈴木昇
IPC分类号： C08K , B32B
CPC分类号： C08J5/24 , C08F299/0485 , C08J5/06 , C08J2367/07 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K2201/0145 , H05K2201/0166 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , Y10S428/901 , Y10T428/31522 , Y10T428/3162 , Y10T428/31652 , Y10T428/31681 , Y10T428/31688 , Y10T428/31703 , Y10T428/3179 , Y10T428/31794 , Y10T442/3415
摘要：揭示用於層合板之樹脂組成物及藉此而製之層合板，該組成物包含至少一烯丙酯為由多元酸及多元醇所組成，其中該樹脂之烯丙酯基乃鍵結至其至少一終端。
简体摘要：揭示用于层合板之树脂组成物及借此而制之层合板，该组成物包含至少一烯丙酯为由多元酸及多元醇所组成，其中该树脂之烯丙酯基乃键结至其至少一终端。

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