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21. 发明专利

TW201141926A 銀變色防止劑、銀變色防止樹脂組成物、銀變色防止方法，及使用該銀變色防止劑之發光二極體 SILVER TARNISH INHIBITOR, RESIN COMPOSITION FOR INHIBITING SILVER TARNISHING, METHOD FOR INHIBITING SILVER TARNISHING, AND LIGHT EMITTING DIODE USING THE SILVER TARNISH INHIBITOR 审中-公开
简体标题：银变色防止剂、银变色防止树脂组成物、银变色防止方法，及使用该银变色防止剂之发光二极管 SILVER TARNISH INHIBITOR, RESIN COMPOSITION FOR INHIBITING SILVER TARNISHING, METHOD FOR INHIBITING SILVER TARNISHING, AND LIGHT EMITTING DIODE USING THE SILVER TARNISH INHIBITOR
公开(公告)号：TW201141926A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW100113996
申请日：2011-04-22
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：川田義浩 , 佐佐木智江 , 鎗田正人 , 青木靜 , 中西政隆
IPC分类号： C08K , C08L , H01L
CPC分类号： C23F11/1673 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/098 , C08L83/04 , C09D7/48 , C09D7/63 , C23F11/124 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , C08L83/00
摘要：本發明係有關以鋅鹽及/或鋅錯合物，較佳為選自碳數在3至20的羧酸鋅鹽、磷酸鋅鹽、磷酸酯鋅鹽、以及羰基化合物鋅錯合物所成群組之至少一種作為有效成分之銀變色防止劑，將該銀變色防止劑使用於銀部以防止銀部變色之銀變色防止方法等。如採用本發明，則可防止鍍銀部等銀部因硫黃系氣體所引起之變色。本發明係特別有用於作為發光二極體用銀變色防止劑，對發光二極體的鍍銀部的銀部使用本發明之銀變色防止劑以被覆銀部，則可防止發光二極體的銀部的變色，並防止照度的低落。
简体摘要：本发明系有关以锌盐及/或锌错合物，较佳为选自碳数在3至20的羧酸锌盐、磷酸锌盐、磷酸酯锌盐、以及羰基化合物锌错合物所成群组之至少一种作为有效成分之银变色防止剂，将该银变色防止剂使用于银部以防止银部变色之银变色防止方法等。如采用本发明，则可防止镀银部等银部因硫黄系气体所引起之变色。本发明系特别有用于作为发光二极管用银变色防止剂，对发光二极管的镀银部的银部使用本发明之银变色防止剂以被覆银部，则可防止发光二极管的银部的变色，并防止照度的低落。

22. 发明专利

TW201120000A 多價羧酸組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物及多價羧酸組成物之製造方法 MULTIVALENT CARBOXYLIC ACID COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING MULTIVALENT CARBOXYLIC ACID COMPOSITION 审中-公开
简体标题：多价羧酸组成物、硬化性树脂组成物、硬化物及多价羧酸组成物之制造方法 MULTIVALENT CARBOXYLIC ACID COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING MULTIVALENT CARBOXYLIC ACID COMPOSITION
公开(公告)号：TW201120000A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099120201
申请日：2010-06-22
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：中西政隆 , 窪木健一 , 宮川直房 , 川田義浩 , 佐佐木智江 , 青木靜 , 鈴木瑞觀 , 鎗田正人 , 小柳敬夫
IPC分类号： C07C , C08G , C08L
CPC分类号： C08L63/00 , C07C67/08 , C07C69/75 , C07C2601/14 , C07C2603/68 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/688
摘要：本發明係有關包括:含有下述式(1)表示之多元羧酸的多元羧酸組成物、含有該組成物之環氧樹脂硬化劑組成物、含有該硬化劑組成物與環氧樹脂之硬化性樹脂組成物、其硬化物以及新穎之多元羧酸者,將該多元羧酸、以及包含該多元羧酸之組成物作為環氧樹脂之硬化劑使用時,在硬化時之硬化劑的揮發少,所得硬化物除了光學特性優異之外,熱耐久性亦為優異,

式中,R各自獨立表示氫原子、碳數1至6之烷基或羧基;P表示下述(a)或(b)所定義之2價交聯基:(a)係屬於具有碳數6至20之分支構造的鏈狀烷基鏈之交聯基,而該鏈狀烷基鏈具有碳數3至12之直鏈的主鏈與2至4個之側鏈,且該側鏈之至少1者為碳數2至10、(b)係可在環上具有甲基之從選自三環癸烷二甲醇或五環十五烷二甲醇之至少1種的交聯多環二醇中去除2個羥基後之2價交聯基,惟P為(b)時,R表示氫原子以外之基。
简体摘要：本发明系有关包括:含有下述式(1)表示之多元羧酸的多元羧酸组成物、含有该组成物之环氧树脂硬化剂组成物、含有该硬化剂组成物与环氧树脂之硬化性树脂组成物、其硬化物以及新颖之多元羧酸者,将该多元羧酸、以及包含该多元羧酸之组成物作为环氧树脂之硬化剂使用时,在硬化时之硬化剂的挥发少,所得硬化物除了光学特性优异之外,热耐久性亦为优异, 式中,R各自独立表示氢原子、碳数1至6之烷基或羧基;P表示下述(a)或(b)所定义之2价交联基:(a)系属于具有碳数6至20之分支构造的链状烷基链之交联基,而该链状烷基链具有碳数3至12之直链的主链与2至4个之侧链,且该侧链之至少1者为碳数2至10、(b)系可在环上具有甲基之从选自三环癸烷二甲醇或五环十五烷二甲醇之至少1种的交联多环二醇中去除2个羟基后之2价交联基,惟P为(b)时,R表示氢原子以外之基。

23. 发明专利

TW202007704A 具有N-烷基的芳香族胺樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：具有N-烷基的芳香族胺树脂、硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW202007704A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108127158
申请日：2019-07-31
申请人：日商日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKI KAISHA
发明人：遠島隆行 , TOHJIMA, TAKAYUKI , 中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 鎗田正人 , YARITA, MASATO , 長谷川篤彦 , HASEGAWA, ATSUHIKO
IPC分类号： C08G61/12 , C08L65/00 , C08L61/14
摘要：本發明提供顯示優異的耐熱性及電氣特性的具有N-烷基的芳香族胺樹脂化合物及其硬化性樹脂組成物。一種由下述式（1）所表示的具有N-烷基的芳香族胺樹脂。（式（1）中，存在多個的R分別獨立地表示氫、碳數1～15的烴基；其中，排除R全部為氫的情況。存在多個的X分別獨立地表示氫原子、碳數1～15的烴基。l1、l2及m表示1以上的整數，且滿足l1+m≦5、l2+m≦4。n表示1≦n≦15）
简体摘要：本发明提供显示优异的耐热性及电气特性的具有N-烷基的芳香族胺树脂化合物及其硬化性树脂组成物。一种由下述式（1）所表示的具有N-烷基的芳香族胺树脂。（式（1）中，存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1～15的烃基；其中，排除R全部为氢的情况。存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1～15的烃基。l1、l2及m表示1以上的整数，且满足l1+m≦5、l2+m≦4。n表示1≦n≦15）

24. 发明专利

TW201116555A 多元羧酸組成物及其製造方法、和含有該多元羧酸組成物而成之硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：多元羧酸组成物及其制造方法、和含有该多元羧酸组成物而成之硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW201116555A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099134280
申请日：2010-10-06
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：中西政隆 , 宮川直房 , 青木靜 , 川田義浩 , 佐佐木智江 , 窪木健一 , 鈴木瑞觀 , 鎗田正人 , 小柳敬夫
IPC分类号： C08G , C07C , C08L
CPC分类号： C08G77/445 , C08G77/16 , C08L83/10
摘要：本發明之目的在於提供一種多元羧酸組成物，其可提供減少硬化時之硬化劑揮發，進而耐熱性、耐光性、耐腐蝕性氣體透過性、密接性、強韌性等優異之硬化物。本發明之多元羧酸組成物之特徵在於含有羧酸化合物(J)與多元羧酸化合物(K)，該羧酸化合物(J)係藉由使下述式(1)所示之聚矽氧油(a)與分子內具有1個以上之羧酸酐基之化合物(b)加成反應而得；該多元羧酸化合物(K)係藉由使具有2官能以上之醇性羥基的飽和脂肪族多元醇(c)與分子內具有1個以上之羧酸酐基之化合物(d)加成反應而得。
(式(1)中，R1表示可經由醚鍵之碳總數1～10之伸烷基，R2表示甲基或苯基。另外，n表示重複單位，式(1)所示之化合物之重量平均分子量為500～5000)
简体摘要：本发明之目的在于提供一种多元羧酸组成物，其可提供减少硬化时之硬化剂挥发，进而耐热性、耐光性、耐腐蚀性气体透过性、密接性、强韧性等优异之硬化物。本发明之多元羧酸组成物之特征在于含有羧酸化合物(J)与多元羧酸化合物(K)，该羧酸化合物(J)系借由使下述式(1)所示之聚硅氧油(a)与分子内具有1个以上之羧酸酐基之化合物(b)加成反应而得；该多元羧酸化合物(K)系借由使具有2官能以上之醇性羟基的饱和脂肪族多元醇(c)与分子内具有1个以上之羧酸酐基之化合物(d)加成反应而得。 (式(1)中，R1表示可经由醚键之碳总数1～10之伸烷基，R2表示甲基或苯基。另外，n表示重复单位，式(1)所示之化合物之重量平均分子量为500～5000)

25. 发明专利

TW201038549A 二烯化合物、環氧樹脂及該組成物审中-公开
简体标题：二烯化合物、环氧树脂及该组成物
公开(公告)号：TW201038549A
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW099108128
申请日：2010-03-19
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：中西政隆 , 窪木健一 , 宮川直房 , 川田義浩 , 佐佐木智江 , 青木靜 , 鈴木瑞觀 , 鎗田正人 , 小柳敬夫
IPC分类号： C07D , C08G , C08L
CPC分类号： C07D319/04 , C07D407/14 , C08G59/027 , C08G59/26 , C08L63/00
摘要：本發明之目的在於提供一種形成耐熱性、光學特性、强韌性優異之硬化物的新穎之脂環式環氧樹脂。本發明之環氧樹脂係以下述式(1)所表示之二烯化合物作為原料,將其環氧化而獲得:

(式中,複數存在之R係分別獨立地存在,表示氫原子或碳數為1-6之烷基;另外,P表示碳數為1-6之伸烷基或直接鍵結)。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种形成耐热性、光学特性、强韧性优异之硬化物的新颖之脂环式环氧树脂。本发明之环氧树脂系以下述式(1)所表示之二烯化合物作为原料,将其环氧化而获得: (式中,复数存在之R系分别独立地存在,表示氢原子或碳数为1-6之烷基;另外,P表示碳数为1-6之伸烷基或直接键结)。

26. 发明专利

TW201036986A 烯烴化合物、環氧樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物、ＬＥＤ裝置失效
简体标题：烯烃化合物、环氧树脂、硬化性树脂组成物及其硬化物、ＬＥＤ设备
公开(公告)号：TW201036986A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW099110496
申请日：2010-04-02
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：中西政隆 , 窪木健一 , 宮川直房 , 川田義浩 , 佐佐木智江 , 青木靜 , 鈴木瑞觀 , 鎗田正人 , 小柳敬夫
IPC分类号： C07F , C08G , H01L
CPC分类号： C07C69/75 , C07C2601/14 , C07C2601/16 , C07D303/40 , C08G65/24 , C08G65/34
摘要：本發明之目的在於提供一種新穎之脂環式環氧樹脂，其能提供耐熱劣化性及光學特性優異的硬化物。本發明之環氧樹脂，可藉由以下述式(1)所表示之烯烴化合物為原料，將其環氧化而製得。
(式中，複數存在之R分別獨立存在，係表示氫原子、或碳數1～6之烷基。又，P為總碳數6～20之具有支鏈構造之鏈狀烷基鏈連接基團)。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种新颖之脂环式环氧树脂，其能提供耐热劣化性及光学特性优异的硬化物。本发明之环氧树脂，可借由以下述式(1)所表示之烯烃化合物为原料，将其环氧化而制得。 (式中，复数存在之R分别独立存在，系表示氢原子、或碳数1～6之烷基。又，P为总碳数6～20之具有支链构造之链状烷基链连接基团)。

27. 发明专利

TW201020279A 矽氧烷化合物、硬化性樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件 SILOXANE, HARDENING RESIN COMPOSITION, HARDENED SUBSTANCE THEREOF, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR COMPONENT 失效
简体标题：硅氧烷化合物、硬化性树脂组成物、其硬化物及光半导体组件 SILOXANE, HARDENING RESIN COMPOSITION, HARDENED SUBSTANCE THEREOF, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR COMPONENT
公开(公告)号：TW201020279A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW098129209
申请日：2009-08-31
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：宮川直房 , 川田義浩 , 中西政隆 , 佐佐木智江 , 窪木健一 , 青木靜 , 鈴木瑞觀 , 鎗田正人 , 小柳敬夫
IPC分类号： C08G , C08L , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係有關新穎的含反應性官能基之矽氧烷化合物(A)、含有此矽氧烷化合物(A)與硬化劑(B)之硬化性樹脂組成物,及以其硬化物密封之光半導體元件(例如LED)者,而該經密封之光半導體元件之耐光性以及低溫下之低彈性率優異。上述之矽氧烷化合物(A)係具有鏈狀聚矽氧鏈段,與具有選自含有環氧基之反應性官能基、甲基以及乙基所成組群之基的三(C1-C10)烷氧基矽烷之水解縮合鏈段的嵌段型矽氧烷低聚物,且至少一部分之水解縮合鏈段係含有至少具有一個環氧基之反應性官能基的鏈段者。該矽氧烷化合物可經由下述第1階段反應與之後的第2階段反應而得,第1階段反應:相對於矽醇末端聚矽氧油(b)之矽醇基1當量,使烷氧矽烷化合物之烷氧基在當量値為1.5至200之範圍內進行反應;第2階段反應:在水的存在下,使上述烷氧矽烷與第1階段反應之生成物中的烷氧基進行水解縮合反應。
简体摘要：本发明系有关新颖的含反应性官能基之硅氧烷化合物(A)、含有此硅氧烷化合物(A)与硬化剂(B)之硬化性树脂组成物,及以其硬化物密封之光半导体组件(例如LED)者,而该经密封之光半导体组件之耐光性以及低温下之低弹性率优异。上述之硅氧烷化合物(A)系具有链状聚硅氧链段,与具有选自含有环氧基之反应性官能基、甲基以及乙基所成组群之基的三(C1-C10)烷氧基硅烷之水解缩合链段的嵌段型硅氧烷低聚物,且至少一部分之水解缩合链段系含有至少具有一个环氧基之反应性官能基的链段者。该硅氧烷化合物可经由下述第1阶段反应与之后的第2阶段反应而得,第1阶段反应:相对于硅醇末端聚硅氧油(b)之硅醇基1当量,使烷氧硅烷化合物之烷氧基在当量値为1.5至200之范围内进行反应;第2阶段反应:在水的存在下,使上述烷氧硅烷与第1阶段反应之生成物中的烷氧基进行水解缩合反应。

28. 发明专利

TWI564318B 環氧樹脂組成物有权
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TWI564318B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW099138601
申请日：2010-11-10
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA
发明人：中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 川田義浩 , KAWADA, YOSHIHIRO , 宮川直房 , MIYAGAWA, NAOFUSA , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE , 青木靜 , AOKI, SHIZUKA , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 鈴木瑞觀 , SUZUKI, ZUIKAN , 鎗田正人 , YARITA, MASATO , 小柳敬夫 , KOYANAGI, HIROO
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/42 , H01L33/56
CPC分类号： C08G59/3281 , C08G59/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

29. 发明专利

TW201509979A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201509979A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103142340
申请日：2010-11-10
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA
发明人：中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 川田義浩 , KAWADA, YOSHIHIRO , 宮川直房 , MIYAGAWA, NAOFUSA , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE , 青木靜 , AOKI, SHIZUKA , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 鈴木瑞觀 , SUZUKI, ZUIKAN , 鎗田正人 , YARITA, MASATO , 小柳敬夫 , KOYANAGI, HIROO
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/42 , H01L33/56
CPC分类号： C08G59/3281 , C08G59/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種耐腐蝕氣體之特性優異之含有矽氧烷結構之環氧樹脂組成物。該環氧樹脂組成物包含有機聚矽氧(A)與多元羧酸(B)，此處，有機聚矽氧(A)：至少於其分子中具有環氧丙基及/或環氧基環己基之環氧樹脂。多元羧酸(B)：具有至少2個以上羧基，且以脂肪族烴基作為主骨架之多元羧酸。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种耐腐蚀气体之特性优异之含有硅氧烷结构之环氧树脂组成物。该环氧树脂组成物包含有机聚硅氧(A)与多元羧酸(B)，此处，有机聚硅氧(A)：至少于其分子中具有环氧丙基及/或环氧基环己基之环氧树脂。多元羧酸(B)：具有至少2个以上羧基，且以脂肪族烃基作为主骨架之多元羧酸。

30. 发明专利

TWI471347B 熱硬化性樹脂組成物及其硬化物、及光半導體裝置失效
简体标题：热硬化性树脂组成物及其硬化物、及光半导体设备
公开(公告)号：TWI471347B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW099145466
申请日：2010-12-23
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA
发明人：窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE , 鎗田正人 , YARITA, MASATO , 川田義浩 , KAWADA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C08G59/02 , C08G59/24 , C07C69/75 , H01L33/56
CPC分类号： C07C69/75 , C07C2601/14 , C07C2601/16 , C08G59/027 , C08G59/24 , C08L63/00

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