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1. 发明专利

TW201609948A 碳纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物、樹脂片、預浸體、碳纖維強化複合材料审中-公开
简体标题：碳纤维强化复合材料用环氧树脂组成物、树脂片、预浸体、碳纤维强化复合材料
公开(公告)号：TW201609948A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124883
申请日：2015-07-31
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
发明人：中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 長谷川篤彥 , HASEGAWA, ATSUHIKO , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08K7/06 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08J5/24
CPC分类号： C08G59/32 , C08G59/50 , C08J5/24
摘要：本發明之目的在於提供一種碳纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物、及使用該樹脂組成物之優異之預浸體、樹脂片、碳纖維強化複合材料，該碳纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物可提供於用作碳纖維強化複合材料之環氧樹脂組成物時，其硬化物顯示出高耐熱性、尺寸穩定性以及高韌性、剛性之碳纖維強化複合材料。本發明之碳纖維複合材料用環氧樹脂組成物係以下述通式(1)所表示之環氧樹脂及硬化劑為必須成分。 (式中，(a)(b)之比率為(a)/(b)=1~3；G表示環氧丙基；n為重複數，為0~5)
简体摘要：本发明之目的在于提供一种碳纤维强化复合材料用环氧树脂组成物、及使用该树脂组成物之优异之预浸体、树脂片、碳纤维强化复合材料，该碳纤维强化复合材料用环氧树脂组成物可提供于用作碳纤维强化复合材料之环氧树脂组成物时，其硬化物显示出高耐热性、尺寸稳定性以及高韧性、刚性之碳纤维强化复合材料。本发明之碳纤维复合材料用环氧树脂组成物系以下述通式(1)所表示之环氧树脂及硬化剂为必须成分。 (式中，(a)(b)之比率为(a)/(b)=1~3；G表示环氧丙基；n为重复数，为0~5)

2. 发明专利

TWI512016B 多元羧酸樹脂及其組成物失效
简体标题：多元羧酸树脂及其组成物
公开(公告)号：TWI512016B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW101112202
申请日：2012-04-06
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA
发明人：宮川直房 , MIYAGAWA, NAOFUSA , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 川田義浩 , KAWADA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C08G77/445 , C08L83/10 , C08L63/00 , H01L33/56
CPC分类号： C08G63/6956 , C08G59/4085 , C08G77/445 , C08L67/00 , C09D183/10 , H01L33/56 , C08L63/00

3. 发明专利

TWI488890B 多元羧酸組成物及其製造方法、和含有該多元羧酸組成物而成之硬化性樹脂組成物有权
简体标题：多元羧酸组成物及其制造方法、和含有该多元羧酸组成物而成之硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TWI488890B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW099134280
申请日：2010-10-06
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA
发明人：中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 宮川直房 , MIYAGAWA, NAOFUSA , 青木靜 , AOKI, SHIZUKA , 川田義浩 , KAWADA, YOSHIHIRO , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 鈴木瑞觀 , SUZUKI, ZUIKAN , 鎗田正人 , YARITA, MASATO , 小柳敬夫 , KOYANAGI, HIROO
IPC分类号： C08G77/04 , C07C51/367 , C08L63/00 , C08L83/04
CPC分类号： C08G77/445 , C08G77/16 , C08L83/10

4. 发明专利

TWI485202B 硬化性樹脂組成物及其硬化物失效
简体标题：硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TWI485202B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099119049
申请日：2010-06-11
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA
发明人：中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 川田義浩 , KAWADA, YOSHIHIRO , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE , 青木靜 , AOKI, SHIZUKA , 宮川直房 , MIYAGAWA, NAOFUSA , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 鈴木瑞觀 , SUZUKI, ZUIKAN , 鎗田正人 , YARITA, MASATO , 小柳敬夫 , KOYANAGI, HIROO
IPC分类号： C08L83/05 , C08K5/12 , C08K5/56 , C08L63/00
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/685 , C08G77/14 , C08K5/0091 , C08L63/00 , C08L83/06 , H01L23/295 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

5. 发明专利

TW201518343A 含有環氧基之聚有機矽氧烷及含有其之硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：含有环氧基之聚有机硅氧烷及含有其之硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW201518343A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103122036
申请日：2014-06-26
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA
发明人：宮川直房 , MIYAGAWA, NAOFUSA , 谷口直佑 , TANIGUCHI, NAOSUKE , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE
IPC分类号： C08G77/14 , C08G77/38 , C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/0203 , H01L31/048 , H01L33/56 , H05B33/04
CPC分类号： C08G77/14 , C08G77/16 , C08L83/06 , H01L33/56 , C08L83/00
摘要：一種含有環氧基之聚有機矽氧烷，其連結有具有特定結構之聚矽氧樹脂結構(A)、具有特定結構之含有環氧基之倍半矽氧烷(silsesquioxane)結構(B)、及具有特定結構之聚矽氧油結構(C)，末端為矽醇基及/或碳數1~10之烷氧基。
简体摘要：一种含有环氧基之聚有机硅氧烷，其链接有具有特定结构之聚硅氧树脂结构(A)、具有特定结构之含有环氧基之倍半硅氧烷(silsesquioxane)结构(B)、及具有特定结构之聚硅氧油结构(C)，末端为硅醇基及/或碳数1~10之烷氧基。

6. 发明专利

TWI437030B 含反應性官能基之矽氧烷化合物的製造方法失效
简体标题：含反应性官能基之硅氧烷化合物的制造方法
公开(公告)号：TWI437030B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW098129209
申请日：2009-08-31
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
发明人：宮川直房 , MIYAGAWA, NAOFUSA , 川田義浩 , KAWATA, YOSHIHIRO , 中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 佐佐木智江 , SASAKI, CHIE , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 青木靜 , AOKI, SHIZUKA , 鈴木瑞觀 , SUZUKI, ZUIKAN , 鎗田正人 , YARITA, MASATO , 小柳敬夫 , KOYANAGI, HIROO
IPC分类号： C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/44 , C08L83/10 , H01L33/00
CPC分类号： H01L23/296 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201118134A 硬化性樹脂組成物及其硬化物失效
简体标题：硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201118134A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW099119049
申请日：2010-06-11
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：中西政隆 , 川田義浩 , 佐佐木智江 , 青木靜 , 宮川直房 , 窪木健一 , 鈴木瑞觀 , 鎗田正人 , 小柳敬夫
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/685 , C08G77/14 , C08K5/0091 , C08L63/00 , C08L83/06 , H01L23/295 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種硬化性樹脂組成物，其提供對環境中之氣體等之腐蝕性、耐熱著色性或光取出效率(light extraction efficiency)等光學特性優異之硬化物。本發明之硬化性樹脂組成物係以有機聚矽氧(A)、與鋅鹽及/或鋅錯合物(C)為必需成分。其中，有機聚矽氧(A)滿足以下條件。有機聚矽氧(A)：至少於其分子中具有環氧丙基(glycidyl group)及/或環氧環己基之環氧樹脂。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种硬化性树脂组成物，其提供对环境中之气体等之腐蚀性、耐热着色性或光取出效率(light extraction efficiency)等光学特性优异之硬化物。本发明之硬化性树脂组成物系以有机聚硅氧(A)、与锌盐及/或锌错合物(C)为必需成分。其中，有机聚硅氧(A)满足以下条件。有机聚硅氧(A)：至少于其分子中具有环氧丙基(glycidyl group)及/或环氧环己基之环氧树脂。

8. 发明专利

TWI651360B 碳纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物、樹脂片、預浸體、碳纖維強化複合材料有权
简体标题：碳纤维强化复合材料用环氧树脂组成物、树脂片、预浸体、碳纤维强化复合材料
公开(公告)号：TWI651360B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW104124883
申请日：2015-07-31
申请人：日商日本化藥股份有限公司 , NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
发明人：中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 長谷川篤彥 , HASEGAWA, ATSUHIKO , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08K7/06 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08J5/24

9. 发明专利

TW201815946A 順丁烯二醯亞胺樹脂組成物、預浸體、其硬化物及半導體裝置审中-公开
简体标题：顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体、其硬化物及半导体设备
公开(公告)号：TW201815946A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106126439
申请日：2017-08-04
申请人：日商日本化藥股份有限公司 , NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
发明人：松浦一貴 , MATSUURA, KAZUKI , 中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 窪木健一 , KUBOKI, KENICHI
IPC分类号： C08L35/00 , C08K5/41 , C08J5/24 , H05K1/03 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：提供一種可利用與環氧樹脂同等之硬化製程進行硬化，可達成200℃以下時之成型性(硬化性)、250℃以上時之耐熱性、於250℃之高熱穩定性及高彈性模數之維持，又，可達成低介電、低介電損耗正切之順丁烯二醯亞胺樹脂組成物。一種順丁烯二醯亞胺樹脂組成物，其含有順丁烯二醯亞胺化合物(A)、及於分子中含有下述式(1)表示之結構之磺醯基化合物(B)， (式中，複數個R分別獨立地表示烯基、烯基醚基、氫原子、鹵素原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數1~4之氟烷基、羥基、烯丙氧基、胺基、氰基、硝基、醯基、醯氧基、羧基、具有三級碳結構之基、環狀烷基、環氧丙基，R之至少1個為烯基或烯基醚基。a表示1~4之整數。)
简体摘要：提供一种可利用与环氧树脂同等之硬化制程进行硬化，可达成200℃以下时之成型性(硬化性)、250℃以上时之耐热性、于250℃之高热稳定性及高弹性模数之维持，又，可达成低介电、低介电损耗正切之顺丁烯二酰亚胺树脂组成物。一种顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，其含有顺丁烯二酰亚胺化合物(A)、及于分子中含有下述式(1)表示之结构之磺酰基化合物(B)， (式中，复数个R分别独立地表示烯基、烯基醚基、氢原子、卤素原子、碳原子数1~10之烷基、碳原子数1~4之氟烷基、羟基、烯丙氧基、胺基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有三级碳结构之基、环状烷基、环氧丙基，R之至少1个为烯基或烯基醚基。a表示1~4之整数。)

10. 发明专利

TW201605923A 芳香族胺樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：芳香族胺树脂、顺丁烯二酰亚胺树脂、硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201605923A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104110367
申请日：2015-03-31
申请人：日本化藥股份有限公司 , NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
发明人：窪木健一 , KUBOKI, KENICHI , 木村昌照 , KIMURA, MASAMITSU , 中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA
IPC分类号： C08G61/12 , C08G61/00 , C08G59/50 , C08L63/00
CPC分类号： C08G61/02 , C08G2261/135 , C08G2261/143 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/76
摘要：本發明之課題在於提供一種作為副產物之二苯胺之含量較少之芳香族胺樹脂、自其衍生之順丁烯二醯亞胺樹脂、使用該等之硬化性樹脂組成物及藉由使該組成物硬化而獲得之耐熱性、低吸濕性、低介電特性、阻燃性、強韌性優異之硬化物。本發明之芳香族胺樹脂含有使苯胺與雙鹵化甲基芳烷基衍生物或芳烷基醇衍生物進行反應而獲得之下述式(1)所表示之化合物，作為副產物之二苯胺之含量為1重量%以下。 (式中，X表示碳數6~18之經取代或未經取代之芳香族烴基；n為平均值，表示1≦n≦10)
简体摘要：本发明之课题在于提供一种作为副产物之二苯胺之含量较少之芳香族胺树脂、自其衍生之顺丁烯二酰亚胺树脂、使用该等之硬化性树脂组成物及借由使该组成物硬化而获得之耐热性、低吸湿性、低介电特性、阻燃性、强韧性优异之硬化物。本发明之芳香族胺树脂含有使苯胺与双卤化甲基芳烷基衍生物或芳烷基醇衍生物进行反应而获得之下述式(1)所表示之化合物，作为副产物之二苯胺之含量为1重量%以下。 (式中，X表示碳数6~18之经取代或未经取代之芳香族烃基；n为平均值，表示1≦n≦10)

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