专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明专利

TW201313676A 印刷用溶劑及糊料組成物审中-公开
简体标题：印刷用溶剂及煳料组成物
公开(公告)号：TW201313676A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101128526
申请日：2012-08-08
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI
IPC分类号： C07C43/10 , H05K3/12 , C09D11/02
CPC分类号： Y02E10/549
摘要：本發明提供一種電子元件圖案製造用溶劑，其係在利用印刷法的電子元件圖案製造步驟中，藉由塗布於被塗布面構件來進行配線或塗膜形成的電子元件圖案印刷用糊料組成物所含有的溶劑，其中該糊料組成物所含有的黏結劑樹脂的溶解性優異，該溶劑在印刷溫度下難以蒸發，在高溫條件下快速地蒸發，且在不增加黏結劑樹脂的添加量的情況下，可賦予該塗布糊料適用於印刷法的初期剪切黏度。本發明之電子元件圖案印刷用溶劑係一種於藉由印刷法來形成電子元件圖案時使用的溶劑，其特徵在於含有二丙二醇甲基異丁基醚及/或二丙二醇甲基異戊基醚。
简体摘要：本发明提供一种电子组件图案制造用溶剂，其系在利用印刷法的电子组件图案制造步骤中，借由涂布于被涂布面构件来进行配线或涂膜形成的电子组件图案印刷用煳料组成物所含有的溶剂，其中该煳料组成物所含有的黏结剂树脂的溶解性优异，该溶剂在印刷温度下难以蒸发，在高温条件下快速地蒸发，且在不增加黏结剂树脂的添加量的情况下，可赋予该涂布煳料适用于印刷法的初期剪切黏度。本发明之电子组件图案印刷用溶剂系一种于借由印刷法来形成电子组件图案时使用的溶剂，其特征在于含有二丙二醇甲基异丁基醚及/或二丙二醇甲基异戊基醚。

22. 发明专利

TW201307995A 含有脂環式環氧基之硬化性樹脂組成物、其製法及其硬化物审中-公开
简体标题：含有脂环式环氧基之硬化性树脂组成物、其制法及其硬化物
公开(公告)号：TW201307995A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101121024
申请日：2012-06-13
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：寺西直史 , TERANISHI, TADASHI , 中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/027 , C08F220/32
摘要：本發明提供一種硬化性樹脂組成物，其提高於光阻劑組成物調製時之溶解性以及安定性的同時，使光阻劑成膜時之膜厚均一性、線寬均一性、顯影時之光阻膜之密著性等特性提升，且使安全性提升。提供一種硬化性樹脂組成物，其含有一種共聚物及溶媒，其中該共聚物為含有(A)對應含有脂環式環氧基的聚合性不飽和化合物的單體單元及(B)含鹼可溶性基的單體單元的共聚物，該溶媒係於全溶媒中含有30~100質量%之二丙二醇二甲基醚。
简体摘要：本发明提供一种硬化性树脂组成物，其提高于光阻剂组成物调制时之溶解性以及安定性的同时，使光阻剂成膜时之膜厚均一性、线宽均一性、显影时之光阻膜之密着性等特性提升，且使安全性提升。提供一种硬化性树脂组成物，其含有一种共聚物及溶媒，其中该共聚物为含有(A)对应含有脂环式环氧基的聚合性不饱和化合物的单体单元及(B)含碱可溶性基的单体单元的共聚物，该溶媒系于全溶媒中含有30~100质量%之二丙二醇二甲基醚。

23. 发明专利

TW201307491A 印刷用溶劑或溶劑組成物审中-公开
简体标题：印刷用溶剂或溶剂组成物
公开(公告)号：TW201307491A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101121438
申请日：2012-06-15
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI
IPC分类号： C09D11/00
CPC分类号： Y02E10/549 , Y02P70/521
摘要：本發明之課題係提供一種溶劑或溶劑組成物，其係含有用以藉由印刷法形成電子元件圖案的印墨等之溶劑或溶劑組成物，其賦予該印墨等印刷時之優異的版分離性、高溫乾燥時之優異的圖案保持性、以及快乾性。其解決手段為本發明之電子元件圖案印刷用溶劑或溶劑組成物，其係在藉由印刷法形成電子元件圖案時使用之溶劑或溶劑組成物，其特徵為至少包含溶劑或溶劑組成物全部重量(100重量%)之10重量%以上之1,2,5,6-四氫芐醇。作為該印刷法，較佳為選自包含噴墨法、網版印刷法、凸版印刷法、平版印刷法、凹版印刷法、微接觸印刷法、及奈米壓印法之群組之至少1種方法。
简体摘要：本发明之课题系提供一种溶剂或溶剂组成物，其系含有用以借由印刷法形成电子组件图案的印墨等之溶剂或溶剂组成物，其赋予该印墨等印刷时之优异的版分离性、高温干燥时之优异的图案保持性、以及快干性。其解决手段为本发明之电子组件图案印刷用溶剂或溶剂组成物，其系在借由印刷法形成电子组件图案时使用之溶剂或溶剂组成物，其特征为至少包含溶剂或溶剂组成物全部重量(100重量%)之10重量%以上之1,2,5,6-四氢芐醇。作为该印刷法，较佳为选自包含喷墨法、网版印刷法、凸版印刷法、平版印刷法、凹版印刷法、微接触印刷法、及奈米压印法之群组之至少1种方法。

24. 发明专利

TWI682008B 電子裝置製造用溶劑組成物、電子裝置製造用印墨及其製造方法、以及溶劑組成物及印墨之用途有权
简体标题：电子设备制造用溶剂组成物、电子设备制造用印墨及其制造方法、以及溶剂组成物及印墨之用途
公开(公告)号：TWI682008B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105103084
申请日：2016-02-01
申请人：日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI , 坂西裕一 , SAKANISHI, YUICHI , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI
IPC分类号： C09D11/033 , C09D11/03 , H05K3/12

25. 发明专利

TW201843256A 電子裝置製造用溶劑組成物审中-公开
简体标题：电子设备制造用溶剂组成物
公开(公告)号：TW201843256A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107114414
申请日：2018-04-27
申请人：日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：藤井寬之 , FUJII, HIROYUKI , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI , 鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI
IPC分类号： C09D11/033 , C09D7/20 , H01G4/33
摘要：本發明提供一種溶劑組成物，其係藉由印刷法製造電子裝置用之印墨中所使用的溶劑組成物，其可提升印墨之印字精度，能夠以低溫進行燒結，可抑制燒結後殘留的灰分量使灰分量極低。本發明之電子裝置製造用溶劑組成物為藉由印刷法製造電子裝置用之印墨中所用的溶劑組成物，其包含溶劑及下式(1)所示之化合物的相溶物。式(1)中，R相同或相異，表示碳數1以上之脂肪族烴基。
简体摘要：本发明提供一种溶剂组成物，其系借由印刷法制造电子设备用之印墨中所使用的溶剂组成物，其可提升印墨之印字精度，能够以低温进行烧结，可抑制烧结后残留的灰分量使灰分量极低。本发明之电子设备制造用溶剂组成物为借由印刷法制造电子设备用之印墨中所用的溶剂组成物，其包含溶剂及下式(1)所示之化合物的相溶物。式(1)中，R相同或相异，表示碳数1以上之脂肪族烃基。

26. 发明专利

TW201819389A 有機半導體裝置製造用組成物审中-公开
简体标题：有机半导体设备制造用组成物
公开(公告)号：TW201819389A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106119002
申请日：2017-06-08
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：橫尾健 , YOKOO, TAKESHI , 鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI
IPC分类号： C07D495/04 , C07D333/52 , H01L51/00
摘要：提供一種有機半導體裝置製造用組成物，其可形成具有安定之高載子移動率的有機半導體裝置。一種有機半導體裝置製造用組成物，其含有作為溶劑之2,3-二氫苯并呋喃及下述有機半導體材料，其中溶劑之含水率為0.25重量%以下。有機半導體材料：選自包含下述式(1-1)所示之化合物、下述式(1-2)所示之化合物、下述式(1-3)所示之化合物、下述式(1-4)所示之化合物、下述式(1-5)所示之化合物、及下述式(1-6)所示之化合物之群組中的至少1種化合物。 (式中，X1、X2，可相同或相異，為氧原子、硫原子、或硒原子；m為0或1；n1、n2，可相同或相異，為0或1；R1、R2，可相同或相異，為氟原子、C1-20烷基、C6-13芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基、或噻唑基，該烷基含有之1或2個以上氫原子可用氟原子來置換，該芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基、及噻唑基含有之1或2個以上氫原子可用氟原子或碳數1~10之烷基來置換)
简体摘要：提供一种有机半导体设备制造用组成物，其可形成具有安定之高载子移动率的有机半导体设备。一种有机半导体设备制造用组成物，其含有作为溶剂之2,3-二氢苯并呋喃及下述有机半导体材料，其中溶剂之含水率为0.25重量%以下。有机半导体材料：选自包含下述式(1-1)所示之化合物、下述式(1-2)所示之化合物、下述式(1-3)所示之化合物、下述式(1-4)所示之化合物、下述式(1-5)所示之化合物、及下述式(1-6)所示之化合物之群组中的至少1种化合物。 (式中，X1、X2，可相同或相异，为氧原子、硫原子、或硒原子；m为0或1；n1、n2，可相同或相异，为0或1；R1、R2，可相同或相异，为氟原子、C1-20烷基、C6-13芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基、或噻唑基，该烷基含有之1或2个以上氢原子可用氟原子来置换，该芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基、及噻唑基含有之1或2个以上氢原子可用氟原子或碳数1~10之烷基来置换)

27. 发明专利

TWI605035B 用以製造有機電晶體之有機半導體材料溶解用的溶劑或溶劑組成物之用途及組成物有权
简体标题：用以制造有机晶体管之有机半导体材料溶解用的溶剂或溶剂组成物之用途及组成物
公开(公告)号：TWI605035B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW102120633
申请日：2013-06-11
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI , 橫尾健 , YOKOO, TAKESHI , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI
IPC分类号： C07C273/18 , C07D233/32 , C07D239/36 , H01L51/05
CPC分类号： H01L51/0054 , H01L51/0007 , H01L51/0055 , H01L51/0074 , H01L51/0558

28. 发明专利

TW201638246A 利用印刷法之電子零件之製造用溶劑审中-公开
简体标题：利用印刷法之电子零件之制造用溶剂
公开(公告)号：TW201638246A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105101632
申请日：2016-01-20
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI , 鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI , 橫尾健 , YOKOO, TAKESHI , 森篤史 , MORI, ATSUSHI , 角井健 , SUMII, KEN
IPC分类号： C09D11/033 , C09D11/52 , C07C43/10 , H05K3/12 , H01G4/12
CPC分类号： C09D11/033 , C09D11/52 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：本發明提供一種溶劑，其係用於以印刷法形成電子零件的導電回路或電極等的導體印墨中所添加之溶劑，其對上述導體印墨中所含的樹脂黏結劑具優良溶解性，能賦予高初期剪切黏度，能防止基板腐蝕(sheet attack)現象發生，且雖在低溫快速蒸發/乾燥，但保存穩定性亦優良。本發明之利用印刷法之電子零件之製造用溶劑，其係包含1種或2種以上之以下式(1)所表示之化合物：R1O-(A-O)3-R2 (1) 式中，R1、R2係相同或相異，表示碳數1~5的直鏈狀或支鏈狀烷基、或碳數3~5的環烷基；但不包括R1與R2均表示甲基之情形；A表示伸烷基。
简体摘要：本发明提供一种溶剂，其系用于以印刷法形成电子零件的导电回路或电极等的导体印墨中所添加之溶剂，其对上述导体印墨中所含的树脂黏结剂具优良溶解性，能赋予高初期剪切黏度，能防止基板腐蚀(sheet attack)现象发生，且虽在低温快速蒸发/干燥，但保存稳定性亦优良。本发明之利用印刷法之电子零件之制造用溶剂，其系包含1种或2种以上之以下式(1)所表示之化合物：R1O-(A-O)3-R2 (1) 式中，R1、R2系相同或相异，表示碳数1~5的直链状或支链状烷基、或碳数3~5的环烷基；但不包括R1与R2均表示甲基之情形；A表示伸烷基。

29. 发明专利

TWI548940B 新穎化合物有权
简体标题：新颖化合物
公开(公告)号：TWI548940B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW101122482
申请日：2012-06-22
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. , 大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：鹽田大 , SHIOTA, DAI , 黑子麻祐美 , KUROKO, MAYUMI , 野田國宏 , NODA, KUNIHIRO , 田所惠典 , TADOKORO, YOSHINORI , 赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI , 高井英行 , TAKAI, HIDEYUKI
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/027 , C07C233/11 , C07D233/60 , C07D211/06 , C07D265/30
CPC分类号： G03F7/085 , C07C231/02 , C07C235/34 , C07C235/38 , G03F7/0045 , G03F7/031

30. 发明专利

TW201615767A 塗布型絕緣膜形成用組成物审中-公开
简体标题：涂布型绝缘膜形成用组成物
公开(公告)号：TW201615767A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104128941
申请日：2015-09-02
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：赤井泰之 , AKAI, YASUYUKI , 鈴木陽二 , SUZUKI, YOUJI , 橫尾健 , YOKOO, TAKESHI
IPC分类号： C09D5/25 , C09D123/02 , C09D145/00 , C09D7/12 , H01B3/44
CPC分类号： H01B3/441 , C08L2201/56 , C09D7/20 , C09D145/00 , H01L21/02118 , H01L21/02282
摘要：提供一種絕緣膜形成用組成物，其形成絕緣膜之有機材料的溶解安定性以及安全性優異，可藉由塗布法形成相對電容率低、絕緣電阻值高、可濕性高之絕緣膜，且該絕緣膜可藉由塗布法形成上位層(upper layer)。本發明之絕緣膜形成用組成物含有下列環狀烯烴共聚合物與下列溶劑。環狀烯烴共聚合物：環狀烯烴與鏈狀烯烴之共聚合物溶劑：含有為下列式(1)所表示之化合物且標準沸點為100℃以上、小於300℃之化合物。式(1)中，環Z係從5~6元之飽和或不飽和環烴以及苯環中所選擇之環，R1為烴基或醯基。環Z至少具有R1O基作為取代基，當具有2個以上取代基時，2個取代基可相互鍵結而與構成環Z之碳原子共同形成環。
简体摘要：提供一种绝缘膜形成用组成物，其形成绝缘膜之有机材料的溶解安定性以及安全性优异，可借由涂布法形成相对电容率低、绝缘电阻值高、可湿性高之绝缘膜，且该绝缘膜可借由涂布法形成上位层(upper layer)。本发明之绝缘膜形成用组成物含有下列环状烯烃共聚合物与下列溶剂。环状烯烃共聚合物：环状烯烃与链状烯烃之共聚合物溶剂：含有为下列式(1)所表示之化合物且标准沸点为100℃以上、小于300℃之化合物。式(1)中，环Z系从5~6元之饱和或不饱和环烃以及苯环中所选择之环，R1为烃基或酰基。环Z至少具有R1O基作为取代基，当具有2个以上取代基时，2个取代基可相互键结而与构成环Z之碳原子共同形成环。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式