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21. 发明专利

TW200928371A 接腳器审中-公开
简体标题：接脚器
公开(公告)号：TW200928371A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW096150559
申请日：2007-12-27
申请人：京元電子股份有限公司 KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
发明人：林源記
IPC分类号： G01R
摘要：本發明係關於一種接腳器,是於一覆蓋層開設有複數個穿孔,每一穿孔之上開口均小於下開口,並將複數個接觸探針簇分別容設於複數個穿孔中,每一接觸探針簇之頂端是小於底端,且其頂端凸出於覆蓋層之上表面以上、底端電性接觸至導電彈性層或導電彈性體並於特定方向作電性傳導。藉此,可將下方測試電路板之電路接點上的測試訊號,經由導電彈性層或導電彈性體、接觸探針簇傳輸至上方待測積體電路之接腳上以進行測試作業。故只要掀開覆蓋層,便可以單獨取換損壞之接觸探針簇即可,不必將整層覆蓋層與全部之接觸探針簇一起更換,可減省成本。
简体摘要：本发明系关于一种接脚器,是于一覆盖层开设有复数个穿孔,每一穿孔之上开口均小于下开口,并将复数个接触探针簇分别容设于复数个穿孔中,每一接触探针簇之顶端是小于底端,且其顶端凸出于覆盖层之上表面以上、底端电性接触至导电弹性层或导电弹性体并于特定方向作电性传导。借此,可将下方测试电路板之电路接点上的测试信号,经由导电弹性层或导电弹性体、接触探针簇传输至上方待测集成电路之接脚上以进行测试作业。故只要掀开覆盖层,便可以单独取换损坏之接触探针簇即可,不必将整层覆盖层与全部之接触探针簇一起更换,可减省成本。

22. 发明专利

TW445598B 晶片容器換裝裝置與方法失效
简体标题：芯片容器换装设备与方法
公开(公告)号：TW445598B
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：TW089102290
申请日：2000-02-11
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記
IPC分类号： H01L
摘要：本發明揭露一種晶片容器換裝裝置與方法，該裝置包含:一基座;一可旋動暫存架，具有多數並列暫存槽用以承接並暫存各料管中之多數晶片，且可在該基座上旋動;一可滑動轉置架，裝設於該暫存架上且可沿該等暫存槽之延伸方向相對該暫存架滑動，並具有一位於該等暫存槽下方供載置該料盤的料盤載架，以及一位於該等暫存槽上方供推動該等晶片落入一料盤中的閘控裝置。該方法包含利用該裝置之各並列暫存槽，並將一料盤設置在該等暫存槽下方，再使該等暫存槽傾斜而讓晶片落入其中，然後平行該等暫存槽抽出該料盤，並使各晶片與該料盤同步移離各暫存槽而落入料盤中等步驟。
简体摘要：本发明揭露一种芯片容器换装设备与方法，该设备包含:一基座;一可旋动暂存架，具有多数并列暂存槽用以承接并暂存各料管中之多数芯片，且可在该基座上旋动;一可滑动转置架，装设于该暂存架上且可沿该等暂存槽之延伸方向相对该暂存架滑动，并具有一位于该等暂存槽下方供载置该料盘的料盘载架，以及一位于该等暂存槽上方供推动该等芯片落入一料盘中的闸控设备。该方法包含利用该设备之各并列暂存槽，并将一料盘设置在该等暂存槽下方，再使该等暂存槽倾斜而让芯片落入其中，然后平行该等暂存槽抽出该料盘，并使各芯片与该料盘同步移离各暂存槽而落入料盘中等步骤。

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