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11. 发明专利

TW546872B 熱擴展連接器及方法失效
简体标题：热扩展连接器及方法
公开(公告)号：TW546872B
公开(公告)日：2003-08-11
申请号：TW091112612
申请日：2002-06-11
申请人：高度連接密度公司
发明人：李澤豫 , 范智能 , 德克D 布朗
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01R12/523 , H05K1/141 , H05K3/4641 , H05K7/1061 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種熱擴展連接器適合與電子元件一起使用包括這些使用承座格距陣列及腳位格距陣列及使用其之方法。本發明之連接器包括至少一電介質層及至少一熱傳導層。
简体摘要：本发明系提供一种热扩展连接器适合与电子组件一起使用包括这些使用承座格距数组及脚位格距数组及使用其之方法。本发明之连接器包括至少一电介质层及至少一热传导层。

12. 发明专利

TW281818B 印刷電路板連接裝置失效
简体标题：印刷电路板连接设备
公开(公告)号：TW281818B
公开(公告)日：1996-07-21
申请号：TW083111007
申请日：1994-11-26
申请人：瑪克榮股份有限公司
发明人：林顯彥
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/52 , H01R12/523 , H05K3/308 , H05K3/368
摘要：本發明係關於一種新的印刷電路板連接裝置。此裝置包含由合成樹脂絕緣材料所製成之間隔器，間隔器中穿鑿著銷支持空間。彈性線連接銷，其具有至少一彎曲部份且彎曲部份之一端向外彎曲，乃插入間隔器之銷支持空間，因此，藉由形成在銷支持空間之銷嵌合孔之協助，連接銷可彈性的固定在間隔器之銷支持空間中，該銷嵌合孔接收連接銷之彎曲端，而連接銷之彎曲部份和相對端從間隔器凸出。前述裝置用以連接兩個印刷電路板，以一方式，即，連接銷之凸出部份插入印刷電路板之通孔中。雖然連接銷除了彎曲部份外，其凸出部份受到焊接，連接銷亦可由兩個印刷電路板之一或兩者中脫離以便於維修工作之進行。
简体摘要：本发明系关于一种新的印刷电路板连接设备。此设备包含由合成树脂绝缘材料所制成之间隔器，间隔器中穿凿着销支持空间。弹性线连接销，其具有至少一弯曲部份且弯曲部份之一端向外弯曲，乃插入间隔器之销支持空间，因此，借由形成在销支持空间之销嵌合孔之协助，连接销可弹性的固定在间隔器之销支持空间中，该销嵌合孔接收连接销之弯曲端，而连接销之弯曲部份和相对端从间隔器凸出。前述设备用以连接两个印刷电路板，以一方式，即，连接销之凸出部份插入印刷电路板之通孔中。虽然连接销除了弯曲部份外，其凸出部份受到焊接，连接销亦可由两个印刷电路板之一或两者中脱离以便于维修工作之进行。

13. 实用新型

TWM494399U 電連接器有权
简体标题：电连接器
公开(公告)号：TWM494399U
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW103205627
申请日：2014-04-02
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：廖芳竹 , LIAO, FANG JWU
IPC分类号： H01R11/00
CPC分类号： H01R13/631 , H01R12/523 , H01R12/7005 , H01R12/73

14. 发明专利

TWI456619B 用於汽車電路保護之保險絲卡系統有权
简体标题：用于汽车电路保护之保险丝卡系统
公开(公告)号：TWI456619B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW097114341
申请日：2008-04-18
申请人：李特爾佛斯公司 , LITTELFUSE, INC.
发明人：艾德恩哈里斯四世 , HARRIS IV, EDWIN JAMES
IPC分类号： H01H85/20 , H01H85/04
CPC分类号： H01R13/68 , H01H85/046 , H01H85/34 , H01H2085/0412 , H01H2085/208 , H01H2085/2085 , H01R9/245 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K1/144 , H05K1/182 , H05K3/325 , H05K2201/09854 , H05K2201/10181 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10962 , Y10T29/49124

15. 发明专利

TWI366951B 針對廉價大規模群組與絕佳信號品質的差分輸入／輸出樣條 A DIFFERENTIAL I/O SPLINE FOR INEXPENSIVE BREAKOUT AND EXCELLENT SIGNAL QUALITY 有权
简体标题：针对廉价大规模群组与绝佳信号品质的差分输入／输出样条 A DIFFERENTIAL I/O SPLINE FOR INEXPENSIVE BREAKOUT AND EXCELLENT SIGNAL QUALITY
公开(公告)号：TWI366951B
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：TW096117366
申请日：2007-05-16
申请人：英特爾公司
发明人：戴里葛瑞哥里 , 威爾斯丹
IPC分类号： H01R , H05K , H01L
CPC分类号： H01R43/0249 , H01R12/523 , H01R13/24 , H01R2201/20
摘要：此處說明一種用於將輸入/輸出(I/O)導體組配於一積體電路(IC)上或組配於一插座中之裝置。IC用之I/O導體及/或插座之接點/容座中之至少一部分係組配成可重複之2 x 4矩形T字形圖樣。矩形T字形圖樣包括四個導體所組成之一第一道，其包括兩個接地導體及一第一差分導體對；及四個導體所組成之一第二道，其包括一第二對差分導體對及一第三對差分導體對。IC上之I/O導體可為焊接點格柵陣列(LGA)型插座中之襯墊/焊接點、接腳格柵陣列(PGA)型插座中之接腳、或另一型插座中之其它導體，而插座則包括相對應之接點、容座等。
简体摘要：此处说明一种用于将输入/输出(I/O)导体组配于一集成电路(IC)上或组配于一插座中之设备。IC用之I/O导体及/或插座之接点/容座中之至少一部分系组配成可重复之2 x 4矩形T字形图样。矩形T字形图样包括四个导体所组成之一第一道，其包括两个接地导体及一第一差分导体对；及四个导体所组成之一第二道，其包括一第二对差分导体对及一第三对差分导体对。IC上之I/O导体可为焊接点格栅数组(LGA)型插座中之衬垫/焊接点、接脚格栅数组(PGA)型插座中之接脚、或另一型插座中之其它导体，而插座则包括相对应之接点、容座等。

16. 发明专利

TW201018014A 具有壓縮的耦合元件之連接器組件 CONNECTOR ASSEMBLY HAVING A COMPRESSIVE COUPLING MEMBER 审中-公开
简体标题：具有压缩的耦合组件之连接器组件 CONNECTOR ASSEMBLY HAVING A COMPRESSIVE COUPLING MEMBER
公开(公告)号：TW201018014A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098134589
申请日：2009-10-13
申请人：太谷電子公司
发明人：陶爾大衛愛爾森 , 費德詹姆斯里 , 麥克林頓傑佛瑞布萊恩
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/523 , H01R12/7011 , H01R12/714
摘要：一連接器組件(100)包括一殼體(230)，該殼體具有在該殼體個別相對側上的一接合界面(226)與一嵌合界面(232)，當該殼體嵌合至一第一基板(104)時，該嵌合界面嚙合該第一基板，該接合界面用以與嵌合至一第二基板(106)之一交合連接器(108)接合，而該殼體用以與該接合連接器接合，且以一種平行配置方式將該基板互連，一接點(210)從該殼體的接合與嵌合界面突出並於其之間延伸，其用以提供一種該基板之間的電氣連接，一耦合元件(122)用以在一橫向於至少該接合與嵌合界面之一的方向中，延伸穿過該基板與該殼體，該耦合元件用以對該殼體施加一壓縮力，以將該殼體牢固於該接合連接器，以與該基板進行電氣與機械地互連。
简体摘要：一连接器组件(100)包括一壳体(230)，该壳体具有在该壳体个别相对侧上的一接合界面(226)与一嵌合界面(232)，当该壳体嵌合至一第一基板(104)时，该嵌合界面啮合该第一基板，该接合界面用以与嵌合至一第二基板(106)之一交合连接器(108)接合，而该壳体用以与该接合连接器接合，且以一种平行配置方式将该基板互连，一接点(210)从该壳体的接合与嵌合界面突出并于其之间延伸，其用以提供一种该基板之间的电气连接，一耦合组件(122)用以在一横向于至少该接合与嵌合界面之一的方向中，延伸穿过该基板与该壳体，该耦合组件用以对该壳体施加一压缩力，以将该壳体牢固于该接合连接器，以与该基板进行电气与机械地互连。

17. 发明专利

TW200822331A 針對廉價大規模群組與絕佳信號品質的差分輸入/輸出樣條 A DIFFERENTIAL I/O SPLINE FOR INEXPENSIVE BREAKOUT AND EXCELLENT SIGNAL QUALITY 审中-公开
简体标题：针对廉价大规模群组与绝佳信号品质的差分输入/输出样条 A DIFFERENTIAL I/O SPLINE FOR INEXPENSIVE BREAKOUT AND EXCELLENT SIGNAL QUALITY
公开(公告)号：TW200822331A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096117366
申请日：2007-05-16
申请人：英特爾公司 INTEL CORPORATION
发明人：戴里葛瑞哥里 DALY, GREGORY , 威爾斯丹 WILLIS, DAN
IPC分类号： H01L , H05K , H01R
CPC分类号： H01R43/0249 , H01R12/523 , H01R13/24 , H01R2201/20
摘要：此處說明一種用於將輸入/輸出(I/O)導體組配於一積體電路(IC)上或組配於一插座中之裝置。IC用之I/O導體及/或插座之接點/容座中之至少一部分係組配成可重複之2x4矩形T字形圖樣。矩形T字形圖樣包括四個導體所組成之一第一線,其包括兩個接地導體及一第一差分導體對;及四個導體所組成之一第二線,其包括一第二對差分導體對及一第三對差分導體對。IC上之I/O導體可為焊接點格柵陣列(LGA)型插座中之襯墊/焊接點、接腳格柵陣列(PGA)型插座中之接腳、或另一型插座中之其它導體,而插座則包括相對應之接點、容座等。
简体摘要：此处说明一种用于将输入/输出(I/O)导体组配于一集成电路(IC)上或组配于一插座中之设备。IC用之I/O导体及/或插座之接点/容座中之至少一部分系组配成可重复之2x4矩形T字形图样。矩形T字形图样包括四个导体所组成之一第一线,其包括两个接地导体及一第一差分导体对;及四个导体所组成之一第二线,其包括一第二对差分导体对及一第三对差分导体对。IC上之I/O导体可为焊接点格栅数组(LGA)型插座中之衬垫/焊接点、接脚格栅数组(PGA)型插座中之接脚、或另一型插座中之其它导体,而插座则包括相对应之接点、容座等。

18. 发明专利

TWI250600B 薄板狀連接器及其製造方法及其應用有权
简体标题：薄板状连接器及其制造方法及其应用
公开(公告)号：TWI250600B
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW092129467
申请日：2003-10-23
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：佐藤克己 SATO, KATSUMI , 井上和夫 INOUE, KAZUO
IPC分类号： H01L , G01R , H01R
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/06711 , G01R1/06733 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01R11/01 , H01R12/523 , H05K1/116 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09436 , H05K2201/09481 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
摘要：本發明的課題是在於提供一種可形成具有小徑的表面電極部的電極構造體，即使針對以較小的間距來形成電極的電路裝置，照樣能夠確實地達成安定的電性連接狀態，且電極構造體不會從絕緣性薄板脫落，取得高耐久性之薄板狀連接器及其製造方法，以及應用。
其解決手段乃本發明的薄板狀連接器具有：
絕緣性薄板；及
於該絕緣性薄板貫通延伸於其厚度方向的複數個電極構造體；
又，各個的電極構造體是由：
露出於絕緣性薄板的表面，由該表面突出的表面電極部；
露出於絕緣性薄板的背面的背面電極部；
由表面電極部的基端開始連續使絕緣性薄板貫通延伸於其厚度方向而連結至背面電極部的短路部；及
由表面電極部的基端部份開始連續沿著絕緣性薄板的表面而延伸至外方的保持部；所構成。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种可形成具有小径的表面电极部的电极构造体，即使针对以较小的间距来形成电极的电路设备，照样能够确实地达成安定的电性连接状态，且电极构造体不会从绝缘性薄板脱落，取得高耐久性之薄板状连接器及其制造方法，以及应用。其解决手段乃本发明的薄板状连接器具有：绝缘性薄板；及于该绝缘性薄板贯通延伸于其厚度方向的复数个电极构造体；又，各个的电极构造体是由：露出于绝缘性薄板的表面，由该表面突出的表面电极部；露出于绝缘性薄板的背面的背面电极部；由表面电极部的基端开始连续使绝缘性薄板贯通延伸于其厚度方向而链接至背面电极部的短路部；及由表面电极部的基端部份开始连续沿着绝缘性薄板的表面而延伸至外方的保持部；所构成。

19. 发明专利

TW540261B 具有高密度內層結構之印刷線路板有权
简体标题：具有高密度内层结构之印刷线路板
公开(公告)号：TW540261B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW091120435
申请日：2002-09-09
申请人：哈尼威爾先進電路公司
发明人：布魯斯W 李 , 大衛G 史沃巴達
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01R12/526 , H01R12/523 , H05K3/4623 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：本發明揭示一種印刷線路板(printed wiring board；PWB)，該印刷線路板係由一層壓在線路板中的內層高密度電路由組件和能把內層高密度電路電耦合到位於PWB表面的導電圖樣上的電鍍穿孔組成。製作此類PWB之較佳方法包含：提供一已建立的高密度路由組件；提供二線路板；在兩線路板之間層壓該已建立的路由組件；以及使用電鍍穿孔把每一線路板的導電部分電連接到該已建立的路由組件上。
简体摘要：本发明揭示一种印刷线路板(printed wiring board；PWB)，该印刷线路板系由一层压在线路板中的内层高密度电路由组件和能把内层高密度电路电耦合到位于PWB表面的导电图样上的电镀穿孔组成。制作此类PWB之较佳方法包含：提供一已创建的高密度路由组件；提供二线路板；在两线路板之间层压该已创建的路由组件；以及使用电镀穿孔把每一线路板的导电部分电连接到该已创建的路由组件上。

20. 发明专利

TW517410B 積體電路用之高輸入/輸出堆疊模組有权
简体标题：集成电路用之高输入/输出堆栈模块
公开(公告)号：TW517410B
公开(公告)日：2003-01-11
申请号：TW090124025
申请日：2001-09-28
申请人：高度連接密度公司
发明人：李澤豫 , 大衛A 里沙克 , 布萊恩D 哈瑞 , 約翰J 克瑞斯
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/523 , H05K1/144 , H05K3/325
摘要：本發明係提供一種具成本效益之模組，該模組提供介於不同電路裝置間高輸入/輸出(I/O)，高效能，高密度及高可靠度之互連需要以形成一功能性系統或較大系統之一部份。該模組包括複數個電路構件，一些模組在表面上具有複數個接觸墊或電路裝置，也包括阻抗控制傳輸線信號路徑以支持高速操作。短的LGA連接器或可彼此互換的連接器提供該等電路構件及系統間之互連。該等電路構件可能包括驅動線終端器以維持較高的電氣效能。該等電路構件包括整體及遮蔽空間，具有已封裝或未封裝之半導體晶片及其他零件直接附著至該等電路構件上，以形成在習用之印刷電路板卡上。本發明亦包括一箝板裝置。
简体摘要：本发明系提供一种具成本效益之模块，该模块提供介于不同电路设备间高输入/输出(I/O)，高性能，高密度及高可靠度之互连需要以形成一功能性系统或较大系统之一部份。该模块包括复数个电路构件，一些模块在表面上具有复数个接触垫或电路设备，也包括阻抗控制传输线信号路径以支持高速操作。短的LGA连接器或可彼此互换的连接器提供该等电路构件及系统间之互连。该等电路构件可能包括驱动线终端器以维持较高的电气性能。该等电路构件包括整体及屏蔽空间，具有已封装或未封装之半导体芯片及其他零件直接附着至该等电路构件上，以形成在习用之印刷电路板卡上。本发明亦包括一箝板设备。

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