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11. 发明专利

TW512507B 利用熱管和熱電冷卻器封裝稠密晶片之裝置失效
简体标题：利用热管和热电冷却器封装稠密芯片之设备
公开(公告)号：TW512507B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW090129305
申请日：2001-11-27
申请人：萬國商業機器公司
发明人：猶他姆席亞瑪林都葛后夏
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/427 , F25B23/006 , F25D19/006 , F28D15/0233 , F28D15/04 , F28F2210/02 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供了一種使用熱管和熱電冷卻器的稠密晶片封裝裝置。該裝置包括蒸發器區、冷凝器區和毛細管區。蒸發器區具有一個或多個熱點元件，用於將熱從熱源傳給傳送流體。當熱施加到傳送流體上時，傳送流體的狀態會變成蒸汽。蒸汽經蒸汽通道流到冷凝器區，並通過將熱從蒸汽傳給吸熱裝置而再次冷凝成液體。然後，冷凝的液體在毛細管結構中形成的毛細作用力和毛細管的作用下返回到蒸發器區。毛細管結構中的毛細管具有樹狀或分形幾何形狀。該裝置還包括一個彈性區，使該裝置能夠繞轉角和邊緣彎曲。
简体摘要：本发明提供了一种使用热管和热电冷却器的稠密芯片封装设备。该设备包括蒸发器区、冷凝器区和毛细管区。蒸发器区具有一个或多个热点组件，用于将热从热源传给发送流体。当热施加到发送流体上时，发送流体的状态会变成蒸汽。蒸汽经蒸汽信道流到冷凝器区，并通过将热从蒸汽传给吸热设备而再次冷凝成液体。然后，冷凝的液体在毛细管结构中形成的毛细作用力和毛细管的作用下返回到蒸发器区。毛细管结构中的毛细管具有树状或分形几何形状。该设备还包括一个弹性区，使该设备能够绕转角和边缘弯曲。

12. 发明专利

TW216837B 整體式熱管、熱交換器及夾持板失效
简体标题：整体式热管、热交换器及夹持板
公开(公告)号：TW216837B
公开(公告)日：1993-12-01
申请号：TW081110497
申请日：1992-12-30
申请人：太陽微系統公司
发明人：艾珊.艾特哈迪特 , 霍華德.勒.大衛森
IPC分类号： H05B
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , F28D15/04 , F28F2210/02 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
摘要：一種整體熱管，熱交換器及夾持板。一底板具有蒸發器功能，於此底板中設置有多個相互交叉平行及垂直之內部管路，此等管路實質上係橫過底板延伸。一燒結銅質熱芯加於所有管路上。由薄壁凝結器管形成之凝結器區域係在底板中寬度及橫過方向之交叉點處與底板相連接。對於以水平組態操作之熱管配置言，底板中所有襯以熱芯之通道均保持打開。對於需以傾斜或垂直組態之熱管配置言，相對於其他水平管路而成垂直移位之水平延伸管路係藉多個塞而與其他水平管路相隔離。垂直隔離水平延伸管路包含工作流體及其蒸汽係保持於一單獨水平管路中，但在蒸發器最大內部尺寸內橫向分散。凝結之工作流體自凝結器區域回返至底板，隨後經毛細管作用而回返至加熱區域，凝結工作流體以更快速方式經由蒸發及凝結相循環，因此增加內部熱管配置之效率。
简体摘要：一种整体热管，热交换器及夹持板。一底板具有蒸发器功能，于此底板中设置有多个相互交叉平行及垂直之内部管路，此等管路实质上系横过底板延伸。一烧结铜质热芯加于所有管路上。由薄壁凝结器管形成之凝结器区域系在底板中宽度及横过方向之交叉点处与底板相连接。对于以水平组态操作之热管配置言，底板中所有衬以热芯之信道均保持打开。对于需以倾斜或垂直组态之热管配置言，相对于其他水平管路而成垂直移位之水平延伸管路系藉多个塞而与其他水平管路相隔离。垂直隔离水平延伸管路包含工作流体及其蒸汽系保持于一单独水平管路中，但在蒸发器最大内部尺寸内横向分散。凝结之工作流体自凝结器区域回返至底板，随后经毛细管作用而回返至加热区域，凝结工作流体以更快速方式经由蒸发及凝结相循环，因此增加内部热管配置之效率。

13. 实用新型

TWM533401U 散熱裝置有权
简体标题：散热设备
公开(公告)号：TWM533401U
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105209273
申请日：2016-06-21
申请人：泰碩電子股份有限公司
发明人：葉雲宇 , 曾惓祺 , 崔明全
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： F28D15/046 , F28D15/0233 , F28D15/0258 , F28D15/0266 , F28D2021/0028 , F28F1/32 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F21/085 , F28F2210/02 , F28F2255/18 , H01L23/3672 , H01L23/427

14. 发明专利

TW200933348A 電腦晶片之水冷式散熱器 A WATER COOLING TYPE COOLER FOR A COMPUTER CHIP 失效
简体标题：电脑芯片之水冷式散热器 A WATER COOLING TYPE COOLER FOR A COMPUTER CHIP
公开(公告)号：TW200933348A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097101819
申请日：2008-01-17
申请人：長榮大學 CHANG JUNG CHRISTIAN UNIVERSITY
发明人：吳俊 WU, CHUN KAI
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/00 , F28F2210/02 , F28F2215/06 , F28F2215/10 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種電腦晶片之水冷式散熱器,用以降低電腦晶片的溫度,此散熱器包含:一本體,用以作為元件的固設並且提供冷熱交換所需的表面;一內循環流道,內藏於此本體,並且用以提供冷卻液流動所需的通道;以及一幫浦,固設於靠近電腦晶片之本體的一側,並且提供冷卻液流動所需的動力。
简体摘要：一种电脑芯片之水冷式散热器,用以降低电脑芯片的温度,此散热器包含:一本体,用以作为组件的固设并且提供冷热交换所需的表面;一内循环流道,内藏于此本体,并且用以提供冷却液流动所需的信道;以及一帮浦,固设于靠近电脑芯片之本体的一侧,并且提供冷却液流动所需的动力。

15. 发明专利

TW200622175A 散熱裝置及其製造方法 HEAT-DISSIPATION DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF 失效
简体标题：散热设备及其制造方法 HEAT-DISSIPATION DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200622175A
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW093141432
申请日：2004-12-30
申请人：台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC.
发明人：蔡欣昌 TSAI, HSIN-CHANG , 王宏洲 WANG, HORNG-JOU , 陳煌坤 CHEN, HWANG-KUEN , 邢泰剛 SHING, TAI-KANG
IPC分类号： F28D , H05K , G06F
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/025 , F28D15/0266 , F28F2210/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係有關於一種散熱裝置及其製造方法，其中該散熱裝置包含一殼體、以及具有使工作流體循環流通的散熱通道、回流通道、第一連通道與第二連通道等，其中，散熱通道與回流通道分別位於不同的平面上，使工作流體在傳遞熱量時不會產生紊亂，使造成散熱裝置之散熱效率太低的問題；此外，本發明之散熱裝置中的工作流體並不需要限制在其液態與氣態轉換的特性才能實施，使本發明之散熱裝置之應用更為廣泛。
简体摘要：本发明系有关于一种散热设备及其制造方法，其中该散热设备包含一壳体、以及具有使工作流体循环流通的散热信道、回流信道、第一连信道与第二连信道等，其中，散热信道与回流信道分别位于不同的平面上，使工作流体在传递热量时不会产生紊乱，使造成散热设备之散热效率太低的问题；此外，本发明之散热设备中的工作流体并不需要限制在其液态与气态转换的特性才能实施，使本发明之散热设备之应用更为广泛。

16. 发明专利

TWI247873B 平板形熱傳裝置及其製造方法 FLAT HEAT TRANSFERRING DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME 失效
简体标题：平板形热传设备及其制造方法 FLAT HEAT TRANSFERRING DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TWI247873B
公开(公告)日：2006-01-21
申请号：TW092122829
申请日：2003-08-21
申请人：三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：趙庚一 CHO, KYUNG-IL , 河炳柱 HA, BYEOUNG-JU , 洪英基 HONG, YOUNG-KI , 金泰鈞 KIM, TAE-GYUN , 金鍾範 KIM, JONG-BEOM
IPC分类号： F28F , F28D , G06F
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2210/02 , F28F2245/02 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種平板形熱傳裝置，其包含有一與一熱源相接觸之下基板、一連結至該下基板之上基板、一設於該上基板與該下基板之間的毛細結構板、以及一液態冷凝劑，其中該毛細結構板包含有複數個孔隙以及複數個平面蕊，以使該液態冷凝劑可藉由毛細作用力，而從該毛細結構板與該下基板之間的凝結端流動至蒸氣端。
简体摘要：本发明系提供一种平板形热传设备，其包含有一与一热源相接触之下基板、一链接至该下基板之上基板、一设于该上基板与该下基板之间的毛细结构板、以及一液态冷凝剂，其中该毛细结构板包含有复数个孔隙以及复数个平面蕊，以使该液态冷凝剂可借由毛细作用力，而从该毛细结构板与该下基板之间的凝结端流动至蒸气端。

17. 发明专利

TW200506307A 三維高性能散熱器 3-DIMENSIONAL HIGH PERFORMANCE HEAT SINKS 审中-公开
简体标题：三维高性能散热器 3-DIMENSIONAL HIGH PERFORMANCE HEAT SINKS
公开(公告)号：TW200506307A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093100438
申请日：2004-01-08
申请人：美國佛羅里達國際大學董事信託委員 THE FLORIDA INTERNATIONAL UNIVERSITY BOARD OF TRUSTEES
发明人：洋辛陶 TAO, YONG XIN , 倫莫里諾 MORENO, RYAN , 郝英里 HAO, YINGLI , W 金希瓊斯 JONES, W. KINZY
IPC分类号： F28F
CPC分类号： F28F23/00 , B23P2700/10 , F28D2021/0029 , F28F2210/02 , F28F2260/02 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要：一種具有超強熱傳遞能力之散熱器可由複數個單位元件製成。每一單位元件包括一系列具有一直徑範圍之入口管及一系列亦具有一直徑範圍之出口管。至少一具有一最小入口管直徑之入口管可與至少一具有一最小出口管直徑之出口管形成流體連通關係。
简体摘要：一种具有超强热传递能力之散热器可由复数个单比特件制成。每一单比特件包括一系列具有一直径范围之入口管及一系列亦具有一直径范围之出口管。至少一具有一最小入口管直径之入口管可与至少一具有一最小出口管直径之出口管形成流体连通关系。

18. 发明专利

TW591984B 微型循環流道系統及其製造方法有权
简体标题：微型循环流道系统及其制造方法
公开(公告)号：TW591984B
公开(公告)日：2004-06-11
申请号：TW092118323
申请日：2003-07-04
申请人：陞達科技股份有限公司
发明人：陳佩佩 , 李長奇 LEE, CHANG CHI , 林招慶
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/473 , F28D15/0266 , F28D2015/0225 , F28F2210/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H01L2924/00
摘要：本發明微型循環流道系統包括一印刷電路基板及一流體。該印刷電路基板具有一絕緣層、一金屬層，以及一循環流道路徑。該循環流道路徑包含一鄰近一高溫區之集熱流道、一鄰近一低溫區之散熱流道、一由該散熱流道連通至該集熱流道之低溫輸送流道，以及一由該集熱流道連通至該散熱流道之高溫輸送流道。該流體容裝於該循環流道路徑內，藉以將該高溫區之熱量移轉至該低溫區。而其製作方法則是先定義一預定圖形於該絕緣層上；而後移除該絕緣層對應於該預定圖形之一部份，以產生該循環流道路徑。
简体摘要：本发明微型循环流道系统包括一印刷电路基板及一流体。该印刷电路基板具有一绝缘层、一金属层，以及一循环流道路径。该循环流道路径包含一邻近一高温区之集热流道、一邻近一低温区之散热流道、一由该散热流道连通至该集热流道之低温输送流道，以及一由该集热流道连通至该散热流道之高温输送流道。该流体容装于该循环流道路径内，借以将该高温区之热量移转至该低温区。而其制作方法则是先定义一预定图形于该绝缘层上；而后移除该绝缘层对应于该预定图形之一部份，以产生该循环流道路径。

19. 发明专利

TWI481806B 多管路逆送溫差流體之吸熱或釋熱裝置有权
简体标题：多管路逆送温差流体之吸热或释热设备
公开(公告)号：TWI481806B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW098134729
申请日：2009-10-14
申请人：楊泰和 , YANG, TAI HER
发明人：楊泰和 , YANG, TAI HER
IPC分类号： F28D1/04
CPC分类号： F28D7/08 , F24D3/122 , F25B2339/00 , F28D1/047 , F28D15/02 , F28F1/24 , F28F2210/02 , F28F2210/10 , F28F2250/10

20. 发明专利

TW201200837A 用於乙烯裂解盤管之流動增強裝置 FLOW ENHANCEMENT DEVICES FOR ETHYLENE CRACKING COILS 失效
简体标题：用于乙烯裂解盘管之流动增强设备 FLOW ENHANCEMENT DEVICES FOR ETHYLENE CRACKING COILS
公开(公告)号：TW201200837A
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW100104122
申请日：2011-02-08
申请人：魯瑪斯科技股份有限公司
发明人：蒙凱西法蘭克D , 迪漢史蒂芬
IPC分类号： F28F , C10G
CPC分类号： F28F13/12 , C10G9/14 , C10G9/20 , C10G9/206 , C10G2300/4056 , C10G2400/20 , F28D2021/0022 , F28F1/40 , F28F2210/02 , Y10T29/4935
摘要：揭露一種製造一具有至少一熱交換管之熱交換裝置之方法。此方法包含：決定此至少一熱交換管之一峰值熱通量區域；以及於此至少一熱交換管內置放一流動增強裝置，此裝置係用於在流經此至少一熱交換管之一處理流體內產生一所欲流動圖案；其中，此流動增強裝置係置放於此至少一熱交換管內之此至少一熱交換管之經決定的峰值熱通量區域上游或於此區域。
简体摘要：揭露一种制造一具有至少一热交换管之热交换设备之方法。此方法包含：决定此至少一热交换管之一峰值热通量区域；以及于此至少一热交换管内置放一流动增强设备，此设备系用于在流经此至少一热交换管之一处理流体内产生一所欲流动图案；其中，此流动增强设备系置放于此至少一热交换管内之此至少一热交换管之经决定的峰值热通量区域上游或于此区域。

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