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11. 发明专利

TWI404900B 高低溫處理系統有权
简体标题：高低温处理系统
公开(公告)号：TWI404900B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW096134897
申请日：2007-09-19
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：八田政隆 , HATTA, MASATAKA , 河野芳尚 , KONO, YOSHINAO , 有山智一 , ARIYAMA, TOSHIKAZU , 保坂和樹 , HOSAKA, KAZUKI
IPC分类号： F25B9/14 , H01L21/687
CPC分类号： G05D23/1919 , F28D15/00 , F28D2021/0077

12. 发明专利

TW200827642A 被溫度控制體之溫度控制方法及裝置以及高低溫處理系統审中-公开
简体标题：被温度控制体之温度控制方法及设备以及高低温处理系统
公开(公告)号：TW200827642A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096134897
申请日：2007-09-19
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：八田政隆 HATTA, MASATAKA , 河野芳尚 KONO, YOSHINAO , 有山智一 ARIYAMA, TOSHIKAZU , 保和樹 HOSAKA, KAZUKI
IPC分类号： F25B , H01L
CPC分类号： G05D23/1919 , F28D15/00 , F28D2021/0077
摘要：提供可以擴張溫度範圍將在低溫區域中之吸熱處理所使用之以往冷卻直接使用於在高溫區域中之吸熱範圍的高低溫處理系統。本發明之高低溫處理系統10具備使冷卻液C之沸點上昇,並且加熱沸點上昇後之冷卻液使在晶圓夾具13A循環之加壓加熱裝置11;將冷卻液予以冷卻使在晶圓夾具13A循環之冷卻裝置12,於在高溫區域執行晶圓之檢查時,使用加壓加熱裝置11,在低溫區域執行晶圓之檢查時,使用冷卻裝置12。
简体摘要：提供可以扩张温度范围将在低温区域中之吸热处理所使用之以往冷却直接使用于在高温区域中之吸热范围的高低温处理系统。本发明之高低温处理系统10具备使冷却液C之沸点上升,并且加热沸点上升后之冷却液使在晶圆夹具13A循环之加压加热设备11;将冷却液予以冷却使在晶圆夹具13A循环之冷却设备12,于在高温区域运行晶圆之检查时,使用加压加热设备11,在低温区域运行晶圆之检查时,使用冷却设备12。

13. 发明专利

TW200535270A 成膜裝置及成膜方法 DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION METHOD 审中-公开
简体标题：成膜设备及成膜方法 DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION METHOD
公开(公告)号：TW200535270A
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW094109705
申请日：2005-03-29
申请人：大見忠弘 OHMI, TADAHIRO , 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大見忠弘 OHMI, TADAHIRO , 松岡孝明 MATSUOKA, TAKAAKI
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/541 , C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/243 , C23C14/564 , F28D2021/0077 , F28F9/026 , F28F13/08
摘要：本發明旨在提供一種能快速、均勻地成膜，避免原料之浪費的成膜裝置及成膜方法，能利用氣體之氣流控制成膜條件，以輸送氣體之氣流將蒸發之成膜材料送至基板表面，可於大面積之基板上層積均勻的薄膜。亦即，將氣化原料定方向為朝向基板，以提高成膜速度，可均勻地成膜。
简体摘要：本发明旨在提供一种能快速、均匀地成膜，避免原料之浪费的成膜设备及成膜方法，能利用气体之气流控制成膜条件，以输送气体之气流将蒸发之成膜材料送至基板表面，可于大面积之基板上层积均匀的薄膜。亦即，将气化原料定方向为朝向基板，以提高成膜速度，可均匀地成膜。

14. 发明专利

TW505770B 溫度控制裝置有权
简体标题：温度控制设备
公开(公告)号：TW505770B
公开(公告)日：2002-10-11
申请号：TW090110080
申请日：2001-04-27
申请人：西山股份有限公司 , 水技研有限公司
发明人： 山久保幸 , 佐藤一也 , 河合昌宏
IPC分类号： F25D , F28D
CPC分类号： F25D17/02 , F25B41/04 , F25D31/005 , F28D2021/0077 , G05D23/1917
摘要：一種溫度控制裝置，其具有一鹽水供給裝置10；鹽水供給裝置10之控制器70係，以PID計算調節閥14之操作量 MV，並校正此操作量MV計算得校正操作量MV’，依據此校正操作量MV’控制調節閥14之動作。以校正操作量MV’控制調節閥14之動作，可使操作量MV之變異量△MV與供給溫度 Pt1之變異量△PV成比例；據此，僅以1組PID常數即可精密控制溫度。
選擇圖第1圖
简体摘要：一种温度控制设备，其具有一盐水供给设备10；盐水供给设备10之控制器70系，以PID计算调节阀14之操作量 MV，并校正此操作量MV计算得校正操作量MV’，依据此校正操作量MV’控制调节阀14之动作。以校正操作量MV’控制调节阀14之动作，可使操作量MV之变异量△MV与供给温度 Pt1之变异量△PV成比例；据此，仅以1组PID常数即可精密控制温度。选择图第1图

15. 发明专利

TWI453874B 基材支撐件之快速溫度控制有权
简体标题：基材支撑件之快速温度控制
公开(公告)号：TWI453874B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW098118257
申请日：2009-06-02
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：法菲爾理查 , FOVELL, RICHARD , 布里哈特保羅 , BRILLHART, PAUL , 尹沙尼英 , YI, SANY IN , 克哈恩安尼蘇H , KHAN, ANISUL H. , 迪奈夫吉克 , DINEV, JIVKO , 奈菲爾雪尼 , NEVIL, SHANE
IPC分类号： H01L23/34 , B23Q11/14
CPC分类号： F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248

16. 发明专利

TW201007899A 快速基材支架溫度控制 FAST SUBSTRATE SUPPORT TEMPERATURE CONTROL 审中-公开
简体标题：快速基材支架温度控制 FAST SUBSTRATE SUPPORT TEMPERATURE CONTROL
公开(公告)号：TW201007899A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW098118257
申请日：2009-06-02
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：法菲爾理查 , 布里哈特保羅 , 尹沙尼英 , 克哈恩安尼蘇H , 迪奈夫吉克 , 奈菲爾雪尼
IPC分类号： H01L , B23Q
CPC分类号： F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
摘要：本發明係提供用於控制基材支撐件溫度的方法及設備。在部分實施例中，用於控制一基材支撐件的溫度之設備包括一第一熱傳迴路及一第二熱傳迴路。第一熱傳迴路具有一第一浴槽，且該第一浴槽具有處於一第一溫度的一第一熱傳流體。第二熱傳迴路具有一第二浴槽，且該第二浴槽具有處於一第二溫度的一第二熱傳流體。第一溫度可以與第二溫度為相同或不同。可提供有第一及第二流量控制器，以各別將第一及第二熱傳流體提供至基材支撐件。一或多個回流管路可將基材支撐件的一或多個出口耦接至第一及第二浴槽，用以將第一及第二熱傳流體回流至第一及第二浴槽。
简体摘要：本发明系提供用于控制基材支撑件温度的方法及设备。在部分实施例中，用于控制一基材支撑件的温度之设备包括一第一热传回路及一第二热传回路。第一热传回路具有一第一浴槽，且该第一浴槽具有处于一第一温度的一第一热传流体。第二热传回路具有一第二浴槽，且该第二浴槽具有处于一第二温度的一第二热传流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可提供有第一及第二流量控制器，以各别将第一及第二热传流体提供至基材支撑件。一或多个回流管路可将基材支撑件的一或多个出口耦接至第一及第二浴槽，用以将第一及第二热传流体回流至第一及第二浴槽。

17. 发明专利

TWI312055B 水冷式恆溫液循環裝置及該裝置之循環液溫度控制方法 WATER-COOLED CONSTANT TEMPERATURE LIQUID CIRCULATING DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING TEMPERATURE OF CIRCULATING LIQUID WITH THE SAME 有权
简体标题：水冷式恒温液循环设备及该设备之循环液温度控制方法 WATER-COOLED CONSTANT TEMPERATURE LIQUID CIRCULATING DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING TEMPERATURE OF CIRCULATING LIQUID WITH THE SAME
公开(公告)号：TWI312055B
公开(公告)日：2009-07-11
申请号：TW095132743
申请日：2006-09-05
申请人： SMC股份有限公司 SMC CORPORATION
发明人：一之瀨健夫 ICHINOSE, TAKEO , 佐藤克俊 SATO, KATSUTOSHI
IPC分类号： F25D , G05D
CPC分类号： F25D17/02 , F24H1/185 , F28D2021/0077 , F28F27/02 , G05D27/02
摘要： [發明課題]
本發明提供一種將散熱水流量最佳化後就可使循環液溫度穩定性提昇的水冷式恆溫液循環裝置及該裝置之循環液溫度控制方法。
[解決手段]
將流量控制後的散熱水流動於管中的散熱管11的熱交換部11c附設在循環液的儲液槽10,在可使該儲液槽內的循環液經由外部裝置2循環的管路13途中設有泵浦14,構成由該泵浦將恆溫循環液運送供應至外部裝置配管20的水冷式恆溫液循環裝置1中,散熱管11,設有:電動比例閥24,該電動比例閥24可控制送至其熱交換部的散熱水流量;及電磁閥26,該電磁閥26可使經上述電動比例閥24流量控制後的散熱水透過開閉時間的控制成為最佳流量而送至熱交換部。電動比例閥24是以其所能控制的低流量極限値以上控制成適合與上述熱交換部的循環液進行熱交換的流量或是比該流量還若干大的流量。
简体摘要： [发明课题] 本发明提供一种将散热水流量最优化后就可使循环液温度稳定性提升的水冷式恒温液循环设备及该设备之循环液温度控制方法。 [解决手段] 将流量控制后的散热水流动于管中的散热管11的热交换部11c附设在循环液的储液槽10,在可使该储液槽内的循环液经由外部设备2循环的管路13途中设有泵浦14,构成由该泵浦将恒温循环液运送供应至外部设备配管20的水冷式恒温液循环设备1中,散热管11,设有:电动比例阀24,该电动比例阀24可控制送至其热交换部的散热水流量;及电磁阀26,该电磁阀26可使经上述电动比例阀24流量控制后的散热水透过开闭时间的控制成为最佳流量而送至热交换部。电动比例阀24是以其所能控制的低流量极限値以上控制成适合与上述热交换部的循环液进行热交换的流量或是比该流量还若干大的流量。

18. 发明专利

TW200804744A 整合之液體加熱/冷卻器 INTEGRATED FLUID HEATER/COOLER 审中-公开
简体标题：集成之液体加热/冷却器 INTEGRATED FLUID HEATER/COOLER
公开(公告)号：TW200804744A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096116892
申请日：2007-05-11
申请人： BOC集團公司 THE BOC GROUP, INC.
发明人：厄尼斯多蘭尼 RENZI, ERNESTO , 大衛戴波 DEBO, DAVID , 法蘭柯戴馬可 DEMARCO, FRANK
IPC分类号： F26B
CPC分类号： F28D7/0066 , F28D7/0083 , F28D7/024 , F28D2021/0077
摘要：本發明提供一種整合之加熱/冷卻器,其用於加熱及冷卻冷凍乾燥機中之熱傳送流體。該整合之加熱/冷卻器係由以下各物組成:一外殼,其具有一熱交換流體出口以排出熱交換流體;一熱交換器,其安置於該外殼之一側,具有一用以接收致冷劑之致冷劑入口、一用以排出致冷劑之致冷劑出口及一用以接收熱交換流體之熱交換流體入口;及一加熱器,其安置於該外殼之另一側。
简体摘要：本发明提供一种集成之加热/冷却器,其用于加热及冷却冷冻干燥机中之热发送流体。该集成之加热/冷却器系由以下各物组成:一外壳,其具有一热交换流体出口以排出热交换流体;一热交换器,其安置于该外壳之一侧,具有一用以接收致冷剂之致冷剂入口、一用以排出致冷剂之致冷剂出口及一用以接收热交换流体之热交换流体入口;及一加热器,其安置于该外壳之另一侧。

19. 发明专利

TW200605135A 用於電漿處理系統中最佳溫度控制之方法及設備 METHODS AND APPARATUS FOR OPTIMAL TEMPERATURE CONTROL IN A PLASMA PROCESSING SYSTEM 审中-公开
简体标题：用于等离子处理系统中最佳温度控制之方法及设备 METHODS AND APPARATUS FOR OPTIMAL TEMPERATURE CONTROL IN A PLASMA PROCESSING SYSTEM
公开(公告)号：TW200605135A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094121494
申请日：2005-06-27
申请人：泛林股份有限公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：米桂爾薩達那 SALDANA, MIGUEL A. , 李奧納得夏普利斯 SHARPLESS, LEONARD J. , 約翰多堤 DAUGHERTY, JOHN E.
IPC分类号： C23C , H01J , H01L , G05D , H05H
CPC分类号： H01L21/67248 , F28D1/06 , F28D2021/0077 , F28F2013/006 , H01J37/321 , H01J37/32522 , H01L21/67069
摘要：一種用來控制一電漿處理設備中之上室的溫度的溫度控制裝置被揭示。該溫度控制裝置包含一導熱體其具有一內表面及一外表面其可取下地連接至該電漿處理設備的上室且與該上室成熱聯通。該溫度控制裝置亦包括複數個與該導熱體熱聯通之熱界面層，其中至少一層為一加熱元件；及一冷卻元件其與該嵌條(band)式的導熱體相連接且與該電漿處理設備的上室熱學地耦合，其中該冷卻元件被建構來引導一流質媒體(fluidic medium)。該溫度控制裝置進一步包括至少一溫度感測器，用來偵測該電漿處理設備的上室的溫度；一溫度控制單元，用來控制該加熱元件及該冷卻元件；及一閂鎖機構，用來將該溫度空制裝置固定到該上室上。
简体摘要：一种用来控制一等离子处理设备中之上室的温度的温度控制设备被揭示。该温度控制设备包含一导热体其具有一内表面及一外表面其可取下地连接至该等离子处理设备的上室且与该上室成热联通。该温度控制设备亦包括复数个与该导热体热联通之热界面层，其中至少一层为一加热组件；及一冷却组件其与该嵌条(band)式的导热体相连接且与该等离子处理设备的上室热学地耦合，其中该冷却组件被建构来引导一流质媒体(fluidic medium)。该温度控制设备进一步包括至少一温度传感器，用来侦测该等离子处理设备的上室的温度；一温度控制单元，用来控制该加热组件及该冷却组件；及一闩锁机构，用来将该温度空制设备固定到该上室上。

20. 发明专利

TW538227B 調溫裝置用熱交換裝置有权
简体标题：调温设备用热交换设备
公开(公告)号：TW538227B
公开(公告)日：2003-06-21
申请号：TW089124098
申请日：2000-11-14
申请人：速睦喜股份有限公司
发明人：八重重輔 , 間博之
IPC分类号： F25D , F25B , F28D
CPC分类号： H01L35/30 , F28D9/0075 , F28D2021/0077 , F28F3/086
摘要：本發明係提供一種：可增大對流體之導熱面積並兼顧輕巧性、具有良好的熱交換效率、可簡單地增減所需之導熱面積、且製作成本低廉的調溫用熱交換裝置。
使板狀之熱交換板2、3與複數個恆溫器模組( Thermostat module)4A相互重疊形成積層構造，前述熱交換板係形成以薄外殼(Shell)7包圍由曲折結構之流路所形成之流路形成板5的構造，前述外殼具有可供通過流體流入用流入孔及前述曲折結構之流路的流體流出用流出孔，前述恆溫器模組係採用珀爾帖(peltier)元件。
简体摘要：本发明系提供一种：可增大对流体之导热面积并兼顾轻巧性、具有良好的热交换效率、可简单地增减所需之导热面积、且制作成本低廉的调温用热交换设备。使板状之热交换板2、3与复数个恒温器模块( Thermostat module)4A相互重叠形成积层构造，前述热交换板系形成以薄外壳(Shell)7包围由曲折结构之流路所形成之流路形成板5的构造，前述外壳具有可供通过流体流入用流入孔及前述曲折结构之流路的流体流出用流出孔，前述恒温器模块系采用珀尔帖(peltier)组件。

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