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1. 发明专利

TW201424839A 利用增加氣體密度的溫度調整方法审中-公开
简体标题：利用增加气体密度的温度调整方法
公开(公告)号：TW201424839A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101149293
申请日：2012-12-22
申请人：晨迅科技有限公司 , MORNINGMOVING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：洪誌宏 , HORNG, CHIH HORNG
IPC分类号： B01J3/00 , C23C14/54 , C23C16/52
CPC分类号： F28F13/00 , F28D2021/0077
摘要：本發明係關於一種利用增加氣體密度的溫度調整方法。該方法包含下列步驟：藉由至少一氣體將一腔室充氣至一預定壓力，其中該預定壓力大於1 atm並且小於或等於50 atm；使該腔室內的該氣體流至一可回授溫度調整裝置，其中該可回授溫度調整裝置包含一冷卻器以及一氣體返回裝置；藉由該冷卻器來冷卻該氣體；以及藉由該氣體返回裝置使該氣體返回到該腔室內。
简体摘要：本发明系关于一种利用增加气体密度的温度调整方法。该方法包含下列步骤：借由至少一气体将一腔室充气至一预定压力，其中该预定压力大于1 atm并且小于或等于50 atm；使该腔室内的该气体流至一可回授温度调整设备，其中该可回授温度调整设备包含一冷却器以及一气体返回设备；借由该冷却器来冷却该气体；以及借由该气体返回设备使该气体返回到该腔室内。

2. 发明专利

TWI371501B 成膜裝置及成膜方法 DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION METHOD 有权
简体标题：成膜设备及成膜方法 DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION METHOD
公开(公告)号：TWI371501B
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW094109705
申请日：2005-03-29
申请人：大見忠弘 , 東京威力科創股份有限公司
发明人：大見忠弘 , 松岡孝明
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/541 , C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/243 , C23C14/564 , F28D2021/0077 , F28F9/026 , F28F13/08
摘要：本發明旨在提供一種能快速、均勻地成膜，避免原料之浪費的成膜裝置及成膜方法，能利用氣體之氣流控制成膜條件，以輸送氣體之氣流將蒸發之成膜材料送至基板表面，可於大面積之基板上層積均勻的薄膜。亦即，將氣化原料定方向為朝向基板，以提高成膜速度，可均勻地成膜。
简体摘要：本发明旨在提供一种能快速、均匀地成膜，避免原料之浪费的成膜设备及成膜方法，能利用气体之气流控制成膜条件，以输送气体之气流将蒸发之成膜材料送至基板表面，可于大面积之基板上层积均匀的薄膜。亦即，将气化原料定方向为朝向基板，以提高成膜速度，可均匀地成膜。

3. 发明专利

TW200741932A 載置裝置审中-公开
简体标题：载置设备
公开(公告)号：TW200741932A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096108437
申请日：2007-03-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：赤池由多加 AKAIKE, YUTAKA , 長旨俊 NAGASAKA, MUNETOSHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67103 , F28D2021/0077 , F28F13/00 , H01L21/67109
摘要：本發明的目的是提供一種:可提高組裝後之頂板的平面度,並可抑制頂板從低溫範圍到高溫範圍之溫度變化所導致的平面度惡化,藉此可縮短被處理體之升降溫時間的載置裝置。本發明的晶圓夾頭10A具備:頂板11;和溫度調節體14,該溫度調節體14是由與頂板11形成一體化的冷卻套12、與表面加熱器13所形成;及絕熱板16,該絕熱板16是隔著絕熱環15而與溫度調節體14形成一體化,頂板11是由陶瓷所形成,頂板11、冷卻套12及表面加熱器13,是在除了各自的外周緣部以外的部分,藉由第3鎖裝構件18C而互相鎖裝,頂板11的外周緣部並未被鎖裝,而是藉由第2鎖裝構件18B而與冷卻套12及絕熱環15鎖裝。
简体摘要：本发明的目的是提供一种:可提高组装后之顶板的平面度,并可抑制顶板从低温范围到高温范围之温度变化所导致的平面度恶化,借此可缩短被处理体之升降温时间的载置设备。本发明的晶圆夹头10A具备:顶板11;和温度调节体14,该温度调节体14是由与顶板11形成一体化的冷却套12、与表面加热器13所形成;及绝热板16,该绝热板16是隔着绝热环15而与温度调节体14形成一体化,顶板11是由陶瓷所形成,顶板11、冷却套12及表面加热器13,是在除了各自的外周缘部以外的部分,借由第3锁装构件18C而互相锁装,顶板11的外周缘部并未被锁装,而是借由第2锁装构件18B而与冷却套12及绝热环15锁装。

4. 发明专利

TW522442B 於半導體製造中用於儲存能量的系統及方法失效
简体标题：于半导体制造中用于存储能量的系统及方法
公开(公告)号：TW522442B
公开(公告)日：2003-03-01
申请号：TW090121895
申请日：2001-09-04
申请人：晶圓大師股份有限公司
发明人：于伍錫
IPC分类号： F25D , C30B , F17C , F28D , F28F , H01L
CPC分类号： F28F27/00 , C30B25/10 , F17C13/045 , F17C2221/014 , F17C2223/0161 , F17C2223/033 , F17C2225/0123 , F17C2225/035 , F17C2225/036 , F17C2227/0316 , F17C2250/032 , F17C2270/0518 , F28D2021/0077 , F28F1/14 , F28F9/26
摘要：一熱交換器用來傳遞水中的熱至液態氮中。當熱自水傳遞至液態氮時水溫下降，且液態氮轉換成氣態氮。冷卻水及氣態氮被半導體製造方法使用的一個或數個半導體製造設備所使用。於是，在半導體製造過程中整個電力的消耗下降，因為水藉由以液態氮通過水而冷卻，以轉換液態氮成為氣態氮，以使用於半導體製造方法中。
简体摘要：一热交换器用来传递水中的热至液态氮中。当热自水传递至液态氮时水温下降，且液态氮转换成气态氮。冷却水及气态氮被半导体制造方法使用的一个或数个半导体制造设备所使用。于是，在半导体制造过程中整个电力的消耗下降，因为水借由以液态氮通过水而冷却，以转换液态氮成为气态氮，以使用于半导体制造方法中。

5. 发明专利

TW201523705A 基板調溫裝置及使用了基板調溫裝置的基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板调温设备及使用了基板调温设备的基板处理设备
公开(公告)号：TW201523705A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103131341
申请日：2014-09-11
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：鈴木智博 , SUZUKI, TOMOHIRO , 大矢和広 , OOYA, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/26 , H01L21/3065 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/68764 , F28D2021/0077 , F28F3/12 , H01L21/67103 , H01L21/67115 , H01L21/68771
摘要：提供一種基板調溫裝置，其係可在基板處理裝置之腔室內以短時間進行基板之溫度的變更，並可提高腔室內之基板處理的自由度。一種基板調溫裝置(100)，其係可在基板處理裝置之腔室內，將基板(S)調溫成相對低溫的第1溫度與相對高溫的第2溫度，該基板調溫裝置(100)，係具備有：載置台(10)，在內部形成有冷媒流路(41)；基板升降單元(20)，使基板(S)在載置台(10)上的第1位置及載置台(10)之上方的第2位置之間升降；冷卻單元(40)，將冷媒供給至冷媒流路(41)，並在第1位置將基板(S)調溫成第1溫度；加熱單元(30)，從載置台(10)側射出可被基板(S)吸收之波長的光，並加熱位於第2位置的基板(S)，而調溫成第2溫度；及光透過窗(50)，設於載置台(10)內，且透過從加熱單元(30)射出的光。
简体摘要：提供一种基板调温设备，其系可在基板处理设备之腔室内以短时间进行基板之温度的变更，并可提高腔室内之基板处理的自由度。一种基板调温设备(100)，其系可在基板处理设备之腔室内，将基板(S)调温成相对低温的第1温度与相对高温的第2温度，该基板调温设备(100)，系具备有：载置台(10)，在内部形成有冷媒流路(41)；基板升降单元(20)，使基板(S)在载置台(10)上的第1位置及载置台(10)之上方的第2位置之间升降；冷却单元(40)，将冷媒供给至冷媒流路(41)，并在第1位置将基板(S)调温成第1温度；加热单元(30)，从载置台(10)侧射出可被基板(S)吸收之波长的光，并加热位于第2位置的基板(S)，而调温成第2温度；及光透过窗(50)，设于载置台(10)内，且透过从加热单元(30)射出的光。

6. 发明专利

TW201327670A 雙區共用熱交換器／冷卻器审中-公开
简体标题：双区共享热交换器／冷却器
公开(公告)号：TW201327670A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101138106
申请日：2012-10-16
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：席門瑞費南多 , SILVEIRA, FERNANDO , 梅斯貝德L , MAYS, BRAD L.
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： F28F27/02 , F28D2021/0077 , H01J37/32724
摘要：本發明敘述透過脈衝施加加熱功率及脈衝施加冷卻功率在電漿處理腔室中控制溫度之方法及系統。在一實施例中，在耦接至溫度控制元件之每一熱及冷槽中之液位係部分藉由耦接每一槽至共用次要槽來維持。將熱轉移流體從次要槽泵入熱槽或冷槽，以回應在槽中感應到的低液位。在一實施例中，熱及冷槽皆包括在與次要槽相同的一平台中，其中熱及冷槽配置在次要槽上方，以允許次要槽接收來自熱或冷槽之重力驅動溢流。
简体摘要：本发明叙述透过脉冲施加加热功率及脉冲施加冷却功率在等离子处理腔室中控制温度之方法及系统。在一实施例中，在耦接至温度控件之每一热及冷槽中之液位系部分借由耦接每一槽至共享次要槽来维持。将热转移流体从次要槽泵入热槽或冷槽，以回应在槽中感应到的低液位。在一实施例中，热及冷槽皆包括在与次要槽相同的一平台中，其中热及冷槽配置在次要槽上方，以允许次要槽接收来自热或冷槽之重力驱动溢流。

7. 发明专利

TW201323814A 換熱器管道系統审中-公开
简体标题：换热器管道系统
公开(公告)号：TW201323814A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101132059
申请日：2012-09-03
申请人：奧羅科技有限公司 , AUROTEC GMBH
发明人：奇克利史戴方 , ZIKELI, STEFAN , 艾克費德萊克 , ECKER, FRIEDRICH
IPC分类号： F28D7/08 , F28F13/00
CPC分类号： F16L53/002 , B01J2219/00074 , C08B1/00 , C08B1/003 , C08L1/02 , D01D1/09 , F16L53/32 , F28D7/00 , F28D7/02 , F28D7/08 , F28D7/082 , F28D7/085 , F28D7/106 , F28D2021/0077 , F28D2021/0098 , F28F13/08 , Y10T137/6579
摘要：本發明涉及一種換熱器管道系統，其用來輸送黏稠流體，其具有大量作為管道元件的單個換熱器，且沿管道系統或在管道橫截面內具有預定控制的溫度及/或壓力分佈，其特徵在於，按管道系統的規則間距設置作為管道元件的換熱器，其中選擇所述規則間距，以便沿管道系統保持預定的溫度及/或壓力分佈，其中在換熱器內設置在換熱器管道內輸送的黏稠流體的調溫元件，以及任選的混合元件，以便根據管道橫截面在管道橫截面內保持預定的溫度及/或壓力分佈，並且其中換熱器管道系統長度的至少30%配備換熱器，本發明還涉及通過換熱器管道輸送黏稠流體的方法。
简体摘要：本发明涉及一种换热器管道系统，其用来输送黏稠流体，其具有大量作为管道组件的单个换热器，且沿管道系统或在管道横截面内具有预定控制的温度及/或压力分布，其特征在于，按管道系统的守则间距设置作为管道组件的换热器，其中选择所述守则间距，以便沿管道系统保持预定的温度及/或压力分布，其中在换热器内设置在换热器管道内输送的黏稠流体的调温组件，以及任选的混合组件，以便根据管道横截面在管道横截面内保持预定的温度及/或压力分布，并且其中换热器管道系统长度的至少30%配备换热器，本发明还涉及通过换热器管道输送黏稠流体的方法。

8. 发明专利

TW200827937A 用於調節浸漬流體之裝置和方法 APPARATUS AND METHOD FOR CONDITIONING AN IMMERSION FLUID 审中-公开
简体标题：用于调节浸渍流体之设备和方法 APPARATUS AND METHOD FOR CONDITIONING AN IMMERSION FLUID
公开(公告)号：TW200827937A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096126305
申请日：2007-07-19
申请人：恩特格林斯公司 ENTEGRIS, INC.
发明人：比品S 帕瑞克 PAREKH, BIPIN S. , 夏延安 XIA, ANNIE , 米歇爾克拉克 CLARKE, MICHAEL , 約瑟夫E 史密斯 SMITH, JOSEPH E.
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/70341 , C02F1/32 , C02F1/42 , C02F1/444 , C02F9/00 , C02F2001/427 , C02F2101/30 , C02F2103/04 , C02F2103/346 , F28D2021/0077
摘要：本發明係關於一種產生使用於浸漬式微影程序中的經調節浸漬流體之裝置和方法。經調節浸漬流體保護浸漬系統透鏡並降低或消除污染物沉積到透鏡中,該污染物沉積到透鏡中會不利地影響透鏡透射度及浸漬微影系統之耐用性。
简体摘要：本发明系关于一种产生使用于浸渍式微影进程中的经调节浸渍流体之设备和方法。经调节浸渍流体保护浸渍系统透镜并降低或消除污染物沉积到透镜中,该污染物沉积到透镜中会不利地影响透镜透射度及浸渍微影系统之耐用性。

9. 发明专利

TW200731045A 具有外部配管保護功能的恆溫液體循環裝置 CONSTANT TEMPERATURE LIQUID CIRCULATING DEVICE HAVING EXTERNAL PIPING PROTECTING FUNCTION 审中-公开
简体标题：具有外部配管保护功能的恒温液体循环设备 CONSTANT TEMPERATURE LIQUID CIRCULATING DEVICE HAVING EXTERNAL PIPING PROTECTING FUNCTION
公开(公告)号：TW200731045A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095132753
申请日：2006-09-05
申请人： SMC股份有限公司 SMC CORPORATION
发明人：一之瀨健夫 ICHINOSE, TAKEO , 佐藤克俊 SATO, KATSUTOSHI
IPC分类号： G05D
CPC分类号： G05D27/02 , F25B2500/07 , F25B2600/13 , F25B2700/19 , F25D17/02 , F28D2021/0077 , F28F27/02 , Y02B30/745
摘要：本發明之課題,是針對於具備藉由泵浦來供給經過調溫的恆溫循環液體之管路,並且連接外部裝置來使用的恆溫液體循環裝置,控制外部裝置的配管中之循環液體壓力,使不超過壓力上限設定値,以保護外部裝置之配管。本發明之解決手段,是針對於具備藉由泵浦13來供給經過調溫的恆溫循環液體之管路12,且對外部裝置20供給恆溫循環液體的恆溫液體循環裝置10中,使控制該動作的控制器15具有:依據進行外部裝置20中之配管的壓力上升預測點的壓力檢測之任意數目的壓力察覺器18的輸出,來控制該壓力不超過事先設定於該控制器的壓力上限設定値的控制功能。
简体摘要：本发明之课题,是针对于具备借由泵浦来供给经过调温的恒温循环液体之管路,并且连接外部设备来使用的恒温液体循环设备,控制外部设备的配管中之循环液体压力,使不超过压力上限设置値,以保护外部设备之配管。本发明之解决手段,是针对于具备借由泵浦13来供给经过调温的恒温循环液体之管路12,且对外部设备20供给恒温循环液体的恒温液体循环设备10中,使控制该动作的控制器15具有:依据进行外部设备20中之配管的压力上升预测点的压力检测之任意数目的压力察觉器18的输出,来控制该压力不超过事先设置于该控制器的压力上限设置値的控制功能。

10. 发明专利

TWI586931B 換熱器管道系統有权
简体标题：换热器管道系统
公开(公告)号：TWI586931B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW101132059
申请日：2012-09-03
申请人：奧羅科技有限公司 , AUROTEC GMBH
发明人：奇克利史戴方 , ZIKELI, STEFAN , 艾克費德萊克 , ECKER, FRIEDRICH
IPC分类号： F28D7/08 , F28F13/00
CPC分类号： F16L53/002 , B01J2219/00074 , C08B1/00 , C08B1/003 , C08L1/02 , D01D1/09 , F16L53/32 , F28D7/00 , F28D7/02 , F28D7/08 , F28D7/082 , F28D7/085 , F28D7/106 , F28D2021/0077 , F28D2021/0098 , F28F13/08 , Y10T137/6579

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