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11. 发明专利

TWI595194B 空調裝置有权
简体标题：空调设备
公开(公告)号：TWI595194B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105116744
申请日：2016-05-27
申请人：奇岩電子股份有限公司
发明人：蕭景中 , 林宜養 , 周育德 , 何政衛 , 洪明順 , 黃佑任 , 林珉羽
IPC分类号： F24F11/02 , F24F7/04
CPC分类号： F24F5/0042 , F24F5/0035 , F24F11/77 , F24F11/80 , F24F2110/10 , F25B21/02 , F25B2321/0251 , F25B2321/0252

12. 发明专利

TWI587114B 雙迴路溫度控制模組及具備該模組之電子元件測試設備有权
简体标题：双回路温度控制模块及具备该模块之电子组件测试设备
公开(公告)号：TWI587114B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW105103932
申请日：2016-02-05
申请人：致茂電子股份有限公司
发明人：吳信毅 , 駱建宏
IPC分类号： G05D23/19 , F25B49/00 , F25B21/02 , G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2875 , F25B21/04 , F25B2321/021 , F25B2321/0212 , F25B2321/0252 , F28D15/00 , G01R31/2877 , G05D23/19 , G05D23/1919

13. 发明专利

TW201511174A 溫度控制基板支撐組件审中-公开
简体标题：温度控制基板支撑组件
公开(公告)号：TW201511174A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103119267
申请日：2014-06-03
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：瑞奇安東尼 , RICCI, ANTHONY , 普瓦尼亨利 , POVOLNY, HENRY
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01J37/32724 , C23C16/4586 , C23C16/46 , C23C16/463 , F25B21/04 , F25B2321/0212 , F25B2321/0252 , H01J37/32715 , H01J2237/334 , H01L21/67109 , Y10T29/49117
摘要：本文揭露一種溫度控制基板支撐組件，用於處理在半導體處理設備中之真空腔室內的基板。該基板支撐組件包含一頂板，用於支撐該基板。一底板係設置於該頂板下方，其中該底板包含一空腔於該底板之上表面。一蓋板係設置於該頂板和該底板之間。至少一熱電模組係位於該底板之上表面的該空腔中，其中該至少一熱電模組係與該頂板和該底板熱接觸，且該至少一熱電模組係維持在大氣壓力。
简体摘要：本文揭露一种温度控制基板支撑组件，用于处理在半导体处理设备中之真空腔室内的基板。该基板支撑组件包含一顶板，用于支撑该基板。一底板系设置于该顶板下方，其中该底板包含一空腔于该底板之上表面。一盖板系设置于该顶板和该底板之间。至少一热电模块系位于该底板之上表面的该空腔中，其中该至少一热电模块系与该顶板和该底板热接触，且该至少一热电模块系维持在大气压力。

14. 发明专利

TW201136511A 植物環控裝置 ENVIRONMENT-CONTROLLED APPARATUS FOR CULTIVATING PLANTS 审中-公开
简体标题：植物环控设备 ENVIRONMENT-CONTROLLED APPARATUS FOR CULTIVATING PLANTS
公开(公告)号：TW201136511A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099112880
申请日：2010-04-23
申请人：國立屏東科技大學
发明人：張仲良
IPC分类号： A01G
CPC分类号： F25B21/04 , A01G9/246 , F25B2321/0252 , F25D17/042 , F25D27/00 , F25D2317/0413 , G05D22/02 , G05D23/19 , Y02A40/268
摘要：一種植物環控裝置係包含一中空殼體、一致冷晶片、一儲熱裝置、一溫控管路、一第一動力裝置、一熱輔助管路及一處理器。該中空殼體之底部具有一第一孔洞及一第二孔洞。該致冷晶片裝設於該第一孔洞中。該溫控管路兩端分別與該儲熱裝置連接，該溫控管路具有一熱交換部，且該熱交換部係與該致冷晶片底部接觸。該第一動力裝置係設置於該溫控管路上。該熱輔助管路兩端分別與該儲熱裝置連接，該熱輔助管路具有一散熱部，且該散熱部對應於該第二孔洞中。該處理器耦接該致冷晶片及該第一動力裝置。
简体摘要：一种植物环控设备系包含一中空壳体、一致冷芯片、一储热设备、一温控管路、一第一动力设备、一热辅助管路及一处理器。该中空壳体之底部具有一第一孔洞及一第二孔洞。该致冷芯片装设于该第一孔洞中。该温控管路两端分别与该储热设备连接，该温控管路具有一热交换部，且该热交换部系与该致冷芯片底部接触。该第一动力设备系设置于该温控管路上。该热辅助管路两端分别与该储热设备连接，该热辅助管路具有一散热部，且该散热部对应于该第二孔洞中。该处理器耦接该致冷芯片及该第一动力设备。

15. 实用新型

TWM354785U 散熱模組及具有該散熱模組的電子裝置有权
简体标题：散热模块及具有该散热模块的电子设备
公开(公告)号：TWM354785U
公开(公告)日：2009-04-11
申请号：TW097217456
申请日：2008-09-26
申请人：緯創資通股份有限公司 WISTRON CORPORATION
发明人：梁銓益 , 吳明璋
IPC分类号： G06F
CPC分类号： F28D15/0266 , F25B21/02 , F25B23/006 , F25B25/00 , F25B2321/0252 , F28D15/043 , H01L23/38 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種具有散熱模組的電子裝置,包含一機殼以及設置在機殼內的一電子元件(如中央處理單元),散熱模組用以對電子元件進行散熱,該散熱模組包含一兩相流散熱迴路以及一熱電致冷元件,兩相流散熱迴路可為CPL迴路或LHP迴路,熱電致冷元件具有一冷卻端及一發熱端而可分別用以對兩相流散熱迴路的不同部位進行冷卻及加熱,或以其冷卻端直接對電子元件進行冷卻,藉此提昇兩相流散熱迴路的散熱效能,並且達到對電子元件散熱的目的。
简体摘要：一种具有散热模块的电子设备,包含一机壳以及设置在机壳内的一电子组件(如中央处理单元),散热模块用以对电子组件进行散热,该散热模块包含一两相流散热回路以及一热电致冷组件,两相流散热回路可为CPL回路或LHP回路,热电致冷组件具有一冷却端及一发热端而可分别用以对两相流散热回路的不同部位进行冷却及加热,或以其冷却端直接对电子组件进行冷却,借此提升两相流散热回路的散热性能,并且达到对电子组件散热的目的。

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