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热词
    • 15. 发明专利
    • 熱硬化型組成物 THERMOSETTING COMPOSITION
    • 热硬化型组成物 THERMOSETTING COMPOSITION
    • TW201221533A
    • 2012-06-01
    • TW099139298
    • 2010-11-16
    • 財團法人工業技術研究院
    • 謝添壽劉佩青
    • C08GC08LC08K
    • C08G59/184C08G59/066C08G59/226C08L63/00C08L2203/02H01L51/5246
    • 本發明提供一種熱硬化型組成物,包括以下成分:(a)一寡聚合物,其中寡聚合物係由液態環氧樹脂與具有4個反應氫原子之芳香族一級胺反應(aromatic primary amine)而得,該環氧樹脂與該一級胺之當量莫耳比為1:0.15~1:2.50,且該寡聚物佔該熱硬化型組成物為約1~35重量百分比;(b)一長分子鏈樹脂,其中長分子鏈樹脂佔該熱硬化型組成物為約5~10重量百分比;(c)具有兩個或兩個以上官能基之一環氧樹脂,其中環氧樹脂佔該熱硬化型組成物為約50~80重量百分比;以及(d)一可塑劑(plasticizer),其中可塑劑佔該熱硬化型組成物為約5~15重量百分比。
    • 本发明提供一种热硬化型组成物,包括以下成分:(a)一寡聚合物,其中寡聚合物系由液态环氧树脂与具有4个反应氢原子之芳香族一级胺反应(aromatic primary amine)而得,该环氧树脂与该一级胺之当量莫耳比为1:0.15~1:2.50,且该寡聚物占该热硬化型组成物为约1~35重量百分比;(b)一长分子链树脂,其中长分子链树脂占该热硬化型组成物为约5~10重量百分比;(c)具有两个或两个以上官能基之一环氧树脂,其中环氧树脂占该热硬化型组成物为约50~80重量百分比;以及(d)一可塑剂(plasticizer),其中可塑剂占该热硬化型组成物为约5~15重量百分比。
    • 17. 发明专利
    • 聚合物修飾劑及醫藥組成物 POLYMERIC MODIFIERS AND PHARMACEUTICAL COMPOSITIONS
    • 聚合物修饰剂及医药组成物 POLYMERIC MODIFIERS AND PHARMACEUTICAL COMPOSITIONS
    • TW200501986A
    • 2005-01-16
    • TW093107766
    • 2004-03-23
    • 三共股份有限公司 SANKYO COMPANY, LIMITED
    • 粕谷祐司 KASUYA, YUJI本間雅 HONMA, MASASHI
    • A61K
    • C08L71/02A61K38/177A61K47/58A61K47/60C08F8/32C08F2216/1425C08L2203/02C08L2666/04A61K2300/00C08F8/12C08F222/06C08F8/44
    • 本發明係提供一種共聚物或其醫藥上可接受鹽,其包括下列作為構成單位:(a)一或多個式(I)之構造單位:093107766-p01.bmp其中m為3~100的整數,Alk係表示伸烷基,及R^1及R^2為相同或不同且分別表示氫或視需要取代的烷基,及(b)一或多個式(II)之構造單位:093107766-p02.bmp其中R^3係表示羥基、視需要取代的烷氧基、視需要取代的芳氧基、或式–NR^4R^5所示之基,其中R^4及R^5為相同或不同且分別表示氫或視需要取代的烷基。本發明進一步提供含有該共聚物之醫藥組成物,具有該共聚物之蛋白質修飾劑,具有蛋白質的共聚物之複合物,使用該複合物預防或治療疾病之方法,使用該複合物在製造藥物以預防或治療疾病及用以該共聚物及複合物合成之方法。
    • 本发明系提供一种共聚物或其医药上可接受盐,其包括下列作为构成单位:(a)一或多个式(I)之构造单位:093107766-p01.bmp其中m为3~100的整数,Alk系表示伸烷基,及R^1及R^2为相同或不同且分别表示氢或视需要取代的烷基,及(b)一或多个式(II)之构造单位:093107766-p02.bmp其中R^3系表示羟基、视需要取代的烷氧基、视需要取代的芳氧基、或式–NR^4R^5所示之基,其中R^4及R^5为相同或不同且分别表示氢或视需要取代的烷基。本发明进一步提供含有该共聚物之医药组成物,具有该共聚物之蛋白质修饰剂,具有蛋白质的共聚物之复合物,使用该复合物预防或治疗疾病之方法,使用该复合物在制造药物以预防或治疗疾病及用以该共聚物及复合物合成之方法。