专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明专利

TWI258763B 模製方法及模 MOLDING METHOD AND MOLD 失效
简体标题：模制方法及模 MOLDING METHOD AND MOLD
公开(公告)号：TWI258763B
公开(公告)日：2006-07-21
申请号：TW094105423
申请日：2005-02-23
申请人：日立產機系統股份有限公司 HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD.
发明人：平野透 HIRANO, TORU , 後藤泰宏 GOTO, YASUHIRO
IPC分类号： G11B , B29C
CPC分类号： B29C45/7337 , B29C45/2642 , B29C45/401 , B29C2045/4026 , B29L2017/005
摘要：本發明揭示一種模製方法及模，其中一流體流過一頂出銷，此頂出銷包含有一可與模產生相對移動的前端表面，以便從模中釋放或移除由一熔融材質製成的製品之至少一部分，使得能與模產生相對移動之頂出銷的前端表面可藉由此流體來冷卻。
简体摘要：本发明揭示一种模制方法及模，其中一流体流过一顶出销，此顶出销包含有一可与模产生相对移动的前端表面，以便从模中释放或移除由一熔融材质制成的制品之至少一部分，使得能与模产生相对移动之顶出销的前端表面可借由此流体来冷却。

12. 发明专利

TW200617950A 模製方法及模 MOLDING METHOD AND MOLD 失效
简体标题：模制方法及模 MOLDING METHOD AND MOLD
公开(公告)号：TW200617950A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094105423
申请日：2005-02-23
申请人：日立產機系統股份有限公司 HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD.
发明人：平野透 HIRANO, TORU , 後藤泰宏 GOTO, YASUHIRO
IPC分类号： G11B , B29C
CPC分类号： B29C45/7337 , B29C45/2642 , B29C45/401 , B29C2045/4026 , B29L2017/005
摘要：本發明揭示一種模製方法及模，其中一流體流過一頂出銷，此頂出銷包含有一可與模產生相對移動的前端表面，以便從模中釋放或移除由一熔融材質製成的製品之至少一部分，使得能與模產生相對移動之頂出銷的前端表面可藉由此流體來冷卻。
简体摘要：本发明揭示一种模制方法及模，其中一流体流过一顶出销，此顶出销包含有一可与模产生相对移动的前端表面，以便从模中释放或移除由一熔融材质制成的制品之至少一部分，使得能与模产生相对移动之顶出销的前端表面可借由此流体来冷却。

13. 发明专利

TW528667B 注射模及其頂出配置失效
简体标题：注射模及其顶出配置
公开(公告)号：TW528667B
公开(公告)日：2003-04-21
申请号：TW090128343
申请日：2001-11-15
申请人：諾雷拓公司
发明人：拉斯皮生
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/401 , B29C45/4005
摘要：本發明有關一種具有頂出配置(1)之注射模，其包括頂出器(7)，其位於該模具中所含半模(2a，2b)之分型面中，並適於頂出一在該模具中所形成之零組件(15)；及一用以作動該頂出器(7)之壓力板(30)。該注射模之特徵在於該頂出器(7)於其未作動狀態下係完全、或本質上完全收容於該半模(2a)之第一部份中所形成之管道(3)內。該壓力板(30)於該半模(2a，2b)之分型面中具有壓銷(31)，該壓銷係適於施力至該頂出器(7)以造成該頂出作用。本發明亦攸關一具有此特色之注射模頂出配置，及一由模件所組成之注射模。
简体摘要：本发明有关一种具有顶出配置(1)之注射模，其包括顶出器(7)，其位于该模具中所含半模(2a，2b)之分型面中，并适于顶出一在该模具中所形成之零组件(15)；及一用以作动该顶出器(7)之压力板(30)。该注射模之特征在于该顶出器(7)于其未作动状态下系完全、或本质上完全收容于该半模(2a)之第一部份中所形成之管道(3)内。该压力板(30)于该半模(2a，2b)之分型面中具有压销(31)，该压销系适于施力至该顶出器(7)以造成该顶出作用。本发明亦攸关一具有此特色之注射模顶出配置，及一由模件所组成之注射模。

14. 发明专利

TWI415545B 機殼、該機殼的製造方法和用於此機殼之玻璃嵌入成形用模具有权
简体标题：机壳、该机壳的制造方法和用于此机壳之玻璃嵌入成形用模具
公开(公告)号：TWI415545B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW096135546
申请日：2007-09-21
申请人：日本寫真印刷股份有限公司 , NISSHA PRINTING CO., LTD.
发明人：西村剛 , NISHIMURA, TAKESHI
IPC分类号： H05K5/02 , B29C45/14 , B29C65/40 , B29C45/26
CPC分类号： H05K5/0017 , B29C45/14073 , B29C45/14688 , B29C45/14778 , B29C45/401 , B29C2045/14155 , B29K2709/08 , B29L2031/3431 , B29L2031/445 , H04M1/0266 , H04M1/0283

15. 发明专利

TW201038387A 射出成型之模具 MOLD FOR INJECTION MOLDING 审中-公开
公开(公告)号：TW201038387A
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW098113017
申请日：2009-04-20
申请人：和碩聯合科技股份有限公司
发明人：倪建原 , 蔡欣修
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/2675 , B29C45/1775 , B29C45/401
摘要：一種射出成型之模具,包括第一模仁、底座、模仁座、第二模仁以及多個第一螺絲。模仁座配置於底座上。第二模仁配置於模仁座上。第一模仁貼近第二模仁時,第一模仁與第二模仁形成一模穴。第一螺絲自模仁座遠離底座的一側貫穿模仁座而鎖入底座。
简体摘要：一种射出成型之模具,包括第一模仁、底座、模仁座、第二模仁以及多个第一螺丝。模仁座配置于底座上。第二模仁配置于模仁座上。第一模仁贴近第二模仁时,第一模仁与第二模仁形成一模穴。第一螺丝自模仁座远离底座的一侧贯穿模仁座而锁入底座。

16. 发明专利

TW200824534A 機殼、該機殼的製造方法和用於此機殼之玻璃嵌入成形用模具 HAUSING CASE, A MANUFACTURING METHOD OF THE HAUSING CASE, AND A MOLD FOR USE IN THE METHOD 审中-公开
简体标题：机壳、该机壳的制造方法和用于此机壳之玻璃嵌入成形用模具 HAUSING CASE, A MANUFACTURING METHOD OF THE HAUSING CASE, AND A MOLD FOR USE IN THE METHOD
公开(公告)号：TW200824534A
公开(公告)日：2008-06-01
申请号：TW096135546
申请日：2007-09-21
申请人：日本寫真印刷股份有限公司 NISSHA PRINTING CO., LTD.
发明人：西村剛 NISHIMURA, TAKESHI
IPC分类号： H05K , B29C
CPC分类号： H05K5/0017 , B29C45/14073 , B29C45/14688 , B29C45/14778 , B29C45/401 , B29C2045/14155 , B29K2709/08 , B29L2031/3431 , B29L2031/445 , H04M1/0266 , H04M1/0283
摘要：小型的電氣機器或通訊機器的機殼(1)具備有:與該機殼正面部分的尺寸大致相同的尺寸且至少以玻璃板所構成之平面板(2);及與前述平面板(2)一體化,來支承前述平面板(2)的裏面周緣部之樹脂框(3)。
简体摘要：小型的电气机器或通信机器的机壳(1)具备有:与该机壳正面部分的尺寸大致相同的尺寸且至少以玻璃板所构成之平皮肤(2);及与前述平皮肤(2)一体化,来支承前述平皮肤(2)的里面周缘部之树脂框(3)。

17. 发明专利

TW200515547A 具有壓力感測器之半導體封裝用鑄模裝置 MOLDING APPARATUS WITH A PRESSURE SENSOR FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE 失效
简体标题：具有压力传感器之半导体封装用铸模设备 MOLDING APPARATUS WITH A PRESSURE SENSOR FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TW200515547A
公开(公告)日：2005-05-01
申请号：TW092129690
申请日：2003-10-24
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC.
发明人：王偉智 WANG, WEI-CHIH , 羅光淋 LO, KUANG-LIN , 張雲龍 CHANG, YUN-LUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C45/401 , B29C45/14639 , B29C45/7646 , B29C45/77 , B29C2945/76006 , B29C2945/76244 , B29C2945/7626
摘要：一種具有壓力感測器之半導體封裝用鑄模裝置，至少包含一模座(moldchaseholder)、一模具(moldchase)、一加熱器(heater)及一壓力感測器(pressuresensor)。模具係具有一模穴、一貫孔及一脫模頂針(ejectionpin)；模座係用以容置模具，且設置於模座之加熱器，係用以加熱模具；貫孔係貫穿模穴表面用以容置脫模頂針於其中，以使脫模頂針能經由貫孔將成型之封膠體頂出而脫離模具。而壓力感測器係設置於脫模頂針(ejectionpin)上，用以量測封膠體脫模時，殘留於模具中之膠材施加於脫模頂針之壓力。
简体摘要：一种具有压力传感器之半导体封装用铸模设备，至少包含一模座(moldchaseholder)、一模具(moldchase)、一加热器(heater)及一压力传感器(pressuresensor)。模具系具有一模穴、一贯孔及一脱模顶针(ejectionpin)；模座系用以容置模具，且设置于模座之加热器，系用以加热模具；贯孔系贯穿模穴表面用以容置脱模顶针于其中，以使脱模顶针能经由贯孔将成型之封胶体顶出而脱离模具。而压力传感器系设置于脱模顶针(ejectionpin)上，用以量测封胶体脱模时，残留于模具中之胶材施加于脱模顶针之压力。

18. 发明专利

TW552189B 模具及射出成形組件失效
简体标题：模具及射出成形组件
公开(公告)号：TW552189B
公开(公告)日：2003-09-11
申请号：TW090128356
申请日：2001-11-15
申请人：諾雷拓公司
发明人：拉斯皮生
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/4005 , B29C45/0025 , B29C45/2708 , B29C45/401 , B29C2045/0027 , B29L2031/3431
摘要：一種模具，其包括第一(2)及第二(3)可互相接合之半模，該二半模於其接合狀態下界定至少一模腔(4)，及一澆鑄道(11)，其形成在該模具中，用以傳送熔體(20)至每一模腔(4)。該模具之特徵在於該澆鑄道(11)包含一連接至每一模腔(4)及包含於一頂出器裝置(6)之第一頂出器(7a)中之進模部份(14)。本發明亦攸關一包括此一模具之射出成形組件。
简体摘要：一种模具，其包括第一(2)及第二(3)可互相接合之半模，该二半模于其接合状态下界定至少一模腔(4)，及一浇铸道(11)，其形成在该模具中，用以发送熔体(20)至每一模腔(4)。该模具之特征在于该浇铸道(11)包含一连接至每一模腔(4)及包含于一顶出器设备(6)之第一顶出器(7a)中之进模部份(14)。本发明亦攸关一包括此一模具之射出成形组件。

19. 实用新型

TW471387U 設有壓力感測器之推出銷失效
简体标题：设有压力传感器之推出销
公开(公告)号：TW471387U
公开(公告)日：2002-01-01
申请号：TW089218704
申请日：1997-09-02
申请人：雙葉電子工業股份有限公司
发明人：川崎博明 , 島裕 , 石綿靖雄 , 秋成千里
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/77 , B29C45/401
摘要：本創作提供一種安裝不需加工，在原有的金屬模容易的安裝，可檢知模窩內壓力的。將成形用金屬模的第1的型板與第2的型板組合，模窩與模心之間充填樹脂使成形品成形。兩型板相對地分離的時候，成形品被推出銷24的棒狀部25推出。棒狀部的座部有凸緣部26。凸緣部26收納於圓筒形的筐體30。凸緣部26的上部與筐體30的上部以矽樹脂36彈性地固定。設置於筐體30底面上的壓力感測器32在凸緣部26的下面並留出間隔面對著。成形時的模窩內的壓力會加與推出銷24的棒狀部25。該壓力使矽樹脂36彈性變形，使推出銷24的凸緣部26推壓壓力感測器32。由於壓力感測器32與推出銷24是一體的，為設置壓力感測器32，金屬模沒有必要加工。
简体摘要：本创作提供一种安装不需加工，在原有的金属模容易的安装，可检知模窝内压力的。将成形用金属模的第1的型板与第2的型板组合，模窝与模心之间充填树脂使成形品成形。两型板相对地分离的时候，成形品被推出销24的棒状部25推出。棒状部的座部有凸缘部26。凸缘部26收纳于圆筒形的筐体30。凸缘部26的上部与筐体30的上部以硅树脂36弹性地固定。设置于筐体30底面上的压力传感器32在凸缘部26的下面并留出间隔面对着。成形时的模窝内的压力会加与推出销24的棒状部25。该压力使硅树脂36弹性变形，使推出销24的凸缘部26推压压力传感器32。由于压力传感器32与推出销24是一体的，为设置压力传感器32，金属模没有必要加工。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式