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11. 发明专利

TW201301979A 電子裝置审中-公开
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TW201301979A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100145043
申请日：2011-12-07
申请人：東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO , 鳥越保輝 , TORIGOSHI, YASUKI , 玉井定廣 , TAMAI, SADAHIRO
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H04N5/64 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/1034 , H05K2203/0278
摘要：一種電子裝置，其包括外殼以及位於該外殼中之撓性印刷電路板。撓性印刷電路板包括穿孔、絕緣體、第一導電圖案以及第二導電圖案。絕緣體被塗佈於穿孔周圍，並包括第一表面以及與該第一表面相向之第二表面。第一導電圖案被連接至該第一表面上之穿孔。第二導電圖案被連接至該第二表面上之穿孔。
简体摘要：一种电子设备，其包括外壳以及位于该外壳中之挠性印刷电路板。挠性印刷电路板包括穿孔、绝缘体、第一导电图案以及第二导电图案。绝缘体被涂布于穿孔周围，并包括第一表面以及与该第一表面相向之第二表面。第一导电图案被连接至该第一表面上之穿孔。第二导电图案被连接至该第二表面上之穿孔。

12. 发明专利

TWI646656B 半導體裝置及其製造方法有权
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI646656B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW106106487
申请日：2017-02-24
申请人：日商東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO
IPC分类号： H01L25/00 , H01L21/02 , H01L23/48 , H01L23/52

13. 发明专利

TW201820583A 電子機器及電路基板审中-公开
简体标题：电子机器及电路基板
公开(公告)号：TW201820583A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW107104538
申请日：2017-02-24
申请人：日商東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO
IPC分类号： H01L25/00 , H01L21/02 , H01L23/48 , H01L23/52
摘要：本發明係一種半導體裝置及其製造方法，其中，實施形態之半導體裝置係具備：導電部，和絕緣層，和分子接合層，和金屬電鍍層。前述絕緣層係具有使前述導電部之至少一部分露出之露出部。前述分子接合層係至少加以設置於前述絕緣層之表面。前述金屬電鍍層係經由前述分子接合層而加以接合於前述絕緣層之表面。前述分子接合層之至少一部分係與含於前述絕緣層之絕緣素材化學結合。前述分子接合層之至少一部分係與含於前述金屬電鍍層之金屬化學結合。前述金屬電鍍層係通過前述露出部而加以電性連接於前述導電部。
简体摘要：本发明系一种半导体设备及其制造方法，其中，实施形态之半导体设备系具备：导电部，和绝缘层，和分子接合层，和金属电镀层。前述绝缘层系具有使前述导电部之至少一部分露出之露出部。前述分子接合层系至少加以设置于前述绝缘层之表面。前述金属电镀层系经由前述分子接合层而加以接合于前述绝缘层之表面。前述分子接合层之至少一部分系与含于前述绝缘层之绝缘素材化学结合。前述分子接合层之至少一部分系与含于前述金属电镀层之金属化学结合。前述金属电镀层系通过前述露出部而加以电性连接于前述导电部。

14. 发明专利

TW201628106A 電子機器及基板之製造方法审中-公开
简体标题：电子机器及基板之制造方法
公开(公告)号：TW201628106A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104128914
申请日：2015-09-02
申请人：東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO , 古宮義和 , FURUMIYA, YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： G06F1/16 , G06F1/1658 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/45 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10159 , H05K2201/10287 , H05K2203/025 , H05K2203/049 , H01L2224/05599
摘要：本發明之實施形態提供一種減少了基板之製造時間及製造成本的電子機器。一實施形態之電子機器包括基板、第一導體部、第二導體部及導電部件。上述第一導體部設置於上述基板之內部。上述第二導體部設置於上述基板。上述導電部件設置於上述基板之內部，並將上述第一導體部與上述第二導體部電性連接，且具有：連接部，其接合於上述第一導體部；及延伸部，其介置於上述連接部與上述第二導體部之間並且寬度窄於上述連接部。
简体摘要：本发明之实施形态提供一种减少了基板之制造时间及制造成本的电子机器。一实施形态之电子机器包括基板、第一导体部、第二导体部及导电部件。上述第一导体部设置于上述基板之内部。上述第二导体部设置于上述基板。上述导电部件设置于上述基板之内部，并将上述第一导体部与上述第二导体部电性连接，且具有：连接部，其接合于上述第一导体部；及延伸部，其介置于上述连接部与上述第二导体部之间并且宽度窄于上述连接部。

15. 发明专利

TWI527507B 用於製造可撓印刷線路板的設備，用於製造線路板的設備，和應用裝置失效
简体标题：用于制造可挠印刷线路板的设备，用于制造线路板的设备，和应用设备
公开(公告)号：TWI527507B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW101117423
申请日：2012-05-16
申请人：東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO , 鳥越保輝 , TORIGOSHI, YASUKI , 玉井定廣 , TAMAI, SADAHIRO
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/022 , H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/0191 , Y10T156/10

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