基本信息:

• 专利标题： 半導體裝置及其製造方法
• 专利标题（中）：半导体设备及其制造方法
• 申请号：TW106106487 申请日：2017-02-24
• 公开(公告)号：TWI646656B 公开(公告)日：2019-01-01
• 发明人： 八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO
• 申请人： 日商東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
• 专利权人： 日商東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
• 当前专利权人： 日商東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
• 代理人： 林志剛
• 优先权： 62/319,450 20160407;62/324,686 20160419;62/382,048 20160831
• 主分类号： H01L25/00
• IPC分类号： H01L25/00 ; H01L21/02 ; H01L23/48 ; H01L23/52

公开/授权文献:

• TW201737463A  半導體裝置及其製造方法 公开/授权日：2017-10-16

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