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11. 发明专利

TWI522630B 探針裝置有权
简体标题：探针设备
公开(公告)号：TWI522630B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100108202
申请日：2011-03-11
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：河野功 , KOUNO, ISAO , 田岡健 , TAOKA, KEN , 篠原榮一 , SHINOHARA, EIICHI , 小笠原郁男 , OGASAWARA, IKUO
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2886 , G01R1/0466 , G01R31/2608

12. 发明专利

TWI487047B 載置台有权
简体标题：载置台
公开(公告)号：TWI487047B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW098134784
申请日：2009-10-14
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：篠原榮一 , SHINOHARA, EIICHI
IPC分类号： H01L21/66

13. 发明专利

TW201506421A 探針裝置审中-公开
简体标题：探针设备
公开(公告)号：TW201506421A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103110461
申请日：2014-03-20
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：篠原榮一 , SHINOHARA, EIICHI , 長坂旨俊 , NAGASAKA, MUNETOSHI , 加藤儀保 , KATO, YOSHIYASU
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/07342 , G01R31/2886 , G01R31/2887 , G01R31/2889
摘要：提供一種可長時間實施精度良好之檢查的探針裝置。探針裝置(100)，係具備：導體膜電極(220)，被形成於載置半導體晶圓(W)之載置台(111)中之半導體晶圓(W)的載置面，且與形成於半導體晶圓(W)之半導體元件之背面側的背面側電極接觸；電極板(221)，與測試器(300)電性連接；接觸探針(220)，被配設於載置台(111)的側方且與導體膜電極(220)電性連接，並與電極板(221)連接自如，藉由抵接於電極板(221)的方式使背面側電極與測試器(300)電性連接；及清洗單元(410)。清洗單元(410)係具有：研磨單元，研磨接觸探針(220)的上面；刷子單元(411)，進行該上面之刷子清洗；及接觸電阻測定單元(413)，測定該上面的接觸電阻。
简体摘要：提供一种可长时间实施精度良好之检查的探针设备。探针设备(100)，系具备：导体膜电极(220)，被形成于载置半导体晶圆(W)之载置台(111)中之半导体晶圆(W)的载置面，且与形成于半导体晶圆(W)之半导体组件之背面侧的背面侧电极接触；电极板(221)，与测试器(300)电性连接；接触探针(220)，被配设于载置台(111)的侧方且与导体膜电极(220)电性连接，并与电极板(221)连接自如，借由抵接于电极板(221)的方式使背面侧电极与测试器(300)电性连接；及清洗单元(410)。清洗单元(410)系具有：研磨单元，研磨接触探针(220)的上面；刷子单元(411)，进行该上面之刷子清洗；及接触电阻测定单元(413)，测定该上面的接触电阻。

14. 发明专利

TWI471538B 晶圓吸盤用的溫度感測器有权
简体标题：晶圆吸盘用的温度传感器
公开(公告)号：TWI471538B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW099119932
申请日：2010-06-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：篠原榮一 , SHINOHARA, EIICHI
IPC分类号： G01K1/14 , G01K7/18

15. 发明专利

TW201129787A 晶圓吸盤用的溫度感測器审中-公开
简体标题：晶圆吸盘用的温度传感器
公开(公告)号：TW201129787A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW099119932
申请日：2010-06-18
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：篠原榮一
IPC分类号： G01K
摘要： [課題]提供一種具有例如10kV左右的耐電壓特性，並且可簡單進行對晶圓吸盤之裝卸操作的晶圓吸盤用的溫度感測器。[解決手段]本發明之晶圓吸盤用的溫度感測器(10)係將具有與晶圓吸盤(20)之吸盤頂部(21)的插入孔(21B)相對應之第1貫穿孔(13A)的固定用區塊(13)，透過第1螺絲構件(15)而與吸盤頂部(21)的側面相連結，而且，透過被設在由第1貫穿孔(13A)被插入在吸盤頂部(21)之插入孔(21B)的測溫體(11)的基部的安裝構件(14)，將溫度感測器(10)螺止安裝在固定用區塊(13)。
简体摘要： [课题]提供一种具有例如10kV左右的耐电压特性，并且可简单进行对晶圆吸盘之装卸操作的晶圆吸盘用的温度传感器。[解决手段]本发明之晶圆吸盘用的温度传感器(10)系将具有与晶圆吸盘(20)之吸盘顶部(21)的插入孔(21B)相对应之第1贯穿孔(13A)的固定用区块(13)，透过第1螺丝构件(15)而与吸盘顶部(21)的侧面相链接，而且，透过被设在由第1贯穿孔(13A)被插入在吸盘顶部(21)之插入孔(21B)的测温体(11)的基部的安装构件(14)，将温度传感器(10)螺止安装在固定用区块(13)。

16. 发明专利

TW201202720A 探針裝置审中-公开
简体标题：探针设备
公开(公告)号：TW201202720A
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：TW100108202
申请日：2011-03-11
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：河野功 , 田岡健 , 篠原榮一 , 小笠原郁男
IPC分类号： G01R , H01L
CPC分类号： G01R31/2886 , G01R1/0466 , G01R31/2608
摘要：本發明關於一種探針裝置，係提供一種能夠以晶圓層級來確實地測量功率元件的靜態特性及動態特性(開關特性)之探針裝置。本發明之探針裝置具有：可移動的載置台，係用以載置複數地形成有含有二極體的功率元件之半導體晶圓；探針卡，係配置於載置台上方；量測部，係在導通至少形成於載置台的上面之導體膜與形成於半導體晶圓內面之導體層之狀態下，使探針與半導體晶圓電性接觸，而以晶圓層級來測量功率元件的電氣特性；其中係於探針卡的外周緣部設置有導通接腳，而於以晶圓層級來測量功率元件的電氣特性時，透過導通接腳來將載置台的導體膜電極(集極電極)與量測部加以電連接。
简体摘要：本发明关于一种探针设备，系提供一种能够以晶圆层级来确实地测量功率组件的静态特性及动态特性(开关特性)之探针设备。本发明之探针设备具有：可移动的载置台，系用以载置复数地形成有含有二极管的功率组件之半导体晶圆；探针卡，系配置于载置台上方；量测部，系在导通至少形成于载置台的上面之导体膜与形成于半导体晶圆内面之导体层之状态下，使探针与半导体晶圆电性接触，而以晶圆层级来测量功率组件的电气特性；其中系于探针卡的外周缘部设置有导通接脚，而于以晶圆层级来测量功率组件的电气特性时，透过导通接脚来将载置台的导体膜电极(集极电极)与量测部加以电连接。

17. 发明专利

TW201137368A 除電裝置的監視裝置、除電裝置的監視方法及除電裝置的監視用程式审中-公开
简体标题：除电设备的监视设备、除电设备的监视方法及除电设备的监视用进程
公开(公告)号：TW201137368A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099129484
申请日：2010-09-01
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：篠原榮一
IPC分类号： G01R , H05F
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明的課題是在於提供一種進行半導體晶圓W的電氣特性檢查時，監視用以除去在被處理體所帶的靜電的除電裝置，而可進行可靠度高的電氣特性檢查之除電裝置的監視裝置。本發明的除電裝置的監視裝置(監視電路)(22)是在主吸盤(14)與探針卡相對性地移動，使主吸盤(14)上的半導體晶圓(W)與探針卡(15)接觸而進行半導體晶圓(W)的電氣特性檢查時，監視利用放電開關電路(21)來從主吸盤(14)除去半導體晶圓(W)所帶的靜電的除電裝置(20)之裝置，具備：與除電裝置(20)的放電開關電路(21A)連動且檢測出放電開關電路(21A)的錯誤動作之檢測開關電路(22A)、及開閉檢測開關電路(22A)的檢測驅動電路(22B)、及經由檢測開關電路(22A)來判定放電開關電路(21A)的錯誤動作之判定電路(22C)。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种进行半导体晶圆W的电气特性检查时，监视用以除去在被处理体所带的静电的除电设备，而可进行可靠度高的电气特性检查之除电设备的监视设备。本发明的除电设备的监视设备(监视电路)(22)是在主吸盘(14)与探针卡相对性地移动，使主吸盘(14)上的半导体晶圆(W)与探针卡(15)接触而进行半导体晶圆(W)的电气特性检查时，监视利用放电开关电路(21)来从主吸盘(14)除去半导体晶圆(W)所带的静电的除电设备(20)之设备，具备：与除电设备(20)的放电开关电路(21A)连动且检测出放电开关电路(21A)的错误动作之检测开关电路(22A)、及开闭检测开关电路(22A)的检测驱动电路(22B)、及经由检测开关电路(22A)来判定放电开关电路(21A)的错误动作之判定电路(22C)。

18. 发明专利

TWI362712B 除電裝置及除電方法以及程式記錄媒體有权
简体标题：除电设备及除电方法以及进程记录媒体
公开(公告)号：TWI362712B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW096140984
申请日：2007-10-31
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：篠原榮一 , 花輪一紀
IPC分类号： H01L , G01R
摘要：〔課題〕
提供一種：能消除靜電所造成之影響，就算是對65nm以下之超細微構造的被檢查體，亦能在提昇被檢查體之檢查的信賴性的同時，確實地防止裝置之損傷的除電裝置。
〔解決手段〕
本發明之除電裝置20，係為在使主夾具14與探針卡15作相對性的移動，並使主夾具14與晶圓W與探針卡15作電性接觸，而進行晶圓W之電性的特性檢查時，經由主夾具14而將晶圓W之靜電除去的除電裝置，其特徵為，具備有：將主夾具14接地之接地用配線22；和被設置於此接地用配線22之繼電開關(relay switch)23；和對此繼電開關23作開閉控制之控制器26。
简体摘要：〔课题〕提供一种：能消除静电所造成之影响，就算是对65nm以下之超细微构造的被检查体，亦能在提升被检查体之检查的信赖性的同时，确实地防止设备之损伤的除电设备。〔解决手段〕本发明之除电设备20，系为在使主夹具14与探针卡15作相对性的移动，并使主夹具14与晶圆W与探针卡15作电性接触，而进行晶圆W之电性的特性检查时，经由主夹具14而将晶圆W之静电除去的除电设备，其特征为，具备有：将主夹具14接地之接地用配线22；和被设置于此接地用配线22之继电开关(relay switch)23；和对此继电开关23作开闭控制之控制器26。

19. 外观设计

TWD136587S 晶圓吸附板 WAFER ATTRACTING PLATE 有权
简体标题：晶圆吸附板 WAFER ATTRACTING PLATE
公开(公告)号：TWD136587S
公开(公告)日：2010-08-21
申请号：TW098300259
申请日：2009-01-20
申请人：東京威力科創股份有限公司
设计人：長坂旨俊 , 小笠原郁男 , 篠原榮一
摘要：【物品用途】
本創作的物品是晶圓吸附板，係在晶圓可往來地連結於具備：可接受在表面形成有半導體元件之晶圓的載入口之載入機的測試機，以與被設置在插入環之下方的探針卡面對面的方式，吸附著被載置在可朝水平方向移動之工件台的上述晶圓的晶圓吸附板。
【創作特點】
具體上，本物品是由略圓板狀的金屬所製成，整面利用鍍金或鍍鎳而覆蓋鍍膜，且具有貫通於厚度方向的多數個貫通孔；又，在本物品之正面的外周部，係配合形成所吸附之晶圓的背面形狀而設有段差；在測試機中，當利用探針卡來對於形成在晶圓之表面的半導體元件進行檢查時，如「使用狀態參考圖」所示，以該晶圓相對於工件台不移動的方式，利用具有設置在工件台之上部的吸頭的真空裝置，經由上述多數個貫通孔，真空吸附晶圓的背面；再者，半導體元件的檢查結果，會顯示在測試機所具備的顯示器上。
简体摘要：【物品用途】本创作的物品是晶圆吸附板，系在晶圆可往来地链接于具备：可接受在表面形成有半导体组件之晶圆的加载口之加载机的测试机，以与被设置在插入环之下方的探针卡面对面的方式，吸附着被载置在可朝水平方向移动之工件台的上述晶圆的晶圆吸附板。【创作特点】具体上，本物品是由略圆板状的金属所制成，整面利用镀金或镀镍而覆盖镀膜，且具有贯通于厚度方向的多数个贯通孔；又，在本物品之正面的外周部，系配合形成所吸附之晶圆的背面形状而设有段差；在测试机中，当利用探针卡来对于形成在晶圆之表面的半导体组件进行检查时，如“使用状态参考图”所示，以该晶圆相对于工件台不移动的方式，利用具有设置在工件台之上部的吸头的真空设备，经由上述多数个贯通孔，真空吸附晶圆的背面；再者，半导体组件的检查结果，会显示在测试机所具备的显示器上。

20. 发明专利

TW201030871A 載置台审中-公开
简体标题：载置台
公开(公告)号：TW201030871A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098134784
申请日：2009-10-14
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：篠原榮一
IPC分类号： H01L
摘要： [發明課題]本發明提供一種即使因使用高電壓、高電流之電特性檢查造成頂板(載置體)變色,但只要更換載置台的載置體即可,不需更換其他構成零件,能夠削減更換費用的載置台。[解決手段]本發明的載置台(20),是一種為了要進行太鼓晶圓(W)電特性檢查,將太鼓晶圓(W)其環狀突起為下側進行載置的載置台,其具備:具太鼓晶圓(taiko wafer)(W)載置面的載置體(21);及固定有載置體(21)的絕緣體(22),載置體(21),具有:形成為與太鼓晶圓(W)的環狀突起嵌合並且與太鼓晶圓(W)下面接觸的載置部(21A);及形成在載置部(21A)外側並且與環狀突起接觸的環狀平面部(21B),載置體(21)是可裝脫地由從環狀平面部(21B)側安裝的螺絲構件(23)連結、固定在絕緣體(22)。
简体摘要： [发明课题]本发明提供一种即使因使用高电压、高电流之电特性检查造成顶板(载置体)变色,但只要更换载置台的载置体即可,不需更换其他构成零件,能够削减更换费用的载置台。[解决手段]本发明的载置台(20),是一种为了要进行太鼓晶圆(W)电特性检查,将太鼓晶圆(W)其环状突起为下侧进行载置的载置台,其具备:具太鼓晶圆(taiko wafer)(W)载置面的载置体(21);及固定有载置体(21)的绝缘体(22),载置体(21),具有:形成为与太鼓晶圆(W)的环状突起嵌合并且与太鼓晶圆(W)下面接触的载置部(21A);及形成在载置部(21A)外侧并且与环状突起接触的环状平面部(21B),载置体(21)是可装脱地由从环状平面部(21B)侧安装的螺丝构件(23)链接、固定在绝缘体(22)。

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