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11. 发明专利

TW201631042A 硬化性有機聚矽氧烷組合物，包含其之半導體密封劑及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组合物，包含其之半导体密封剂及半导体设备
公开(公告)号：TW201631042A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104143902
申请日：2015-12-25
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：戶田能乃 , TODA, NOHNO , 山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/14 , C08K3/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L33/46
CPC分类号： C08F299/08 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K3/00 , C08K5/14 , C08L83/04 , H01L33/56 , C08L83/00 , C08K5/56 , C09D183/04
摘要：本發明係一種硬化性有機聚矽氧烷組合物，其係包含如下成分而成：(A)硬化反應性有機聚矽氧烷成分，其係使至少2種以上之有機聚矽氧烷於1種或2種以上之觸媒之存在下進行硬化或半硬化反應而成；及(B)過氧化物；且於25℃下為非流動性，100℃之熔融黏度為8000Pa‧s以下。藉由本發明，提供一種具有熱熔性、可於短時間內硬化、初始硬化物之物理強度優異、於硬化時不易產生龜裂、所得之硬化物之熱膨脹率較小、且即便於暴露於高溫下之情形時亦可維持較高之物理強度的硬化性有機聚矽氧烷組合物及其用途。
简体摘要：本发明系一种硬化性有机聚硅氧烷组合物，其系包含如下成分而成：(A)硬化反应性有机聚硅氧烷成分，其系使至少2种以上之有机聚硅氧烷于1种或2种以上之触媒之存在下进行硬化或半硬化反应而成；及(B)过氧化物；且于25℃下为非流动性，100℃之熔融黏度为8000Pa‧s以下。借由本发明，提供一种具有热熔性、可于短时间内硬化、初始硬化物之物理强度优异、于硬化时不易产生龟裂、所得之硬化物之热膨胀率较小、且即便于暴露于高温下之情形时亦可维持较高之物理强度的硬化性有机聚硅氧烷组合物及其用途。

12. 发明专利

TW201510094A 反應性聚矽氧組合物、反應性熱塑體、硬化物、及光半導體裝置审中-公开
简体标题：反应性聚硅氧组合物、反应性热塑体、硬化物、及光半导体设备
公开(公告)号：TW201510094A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103120372
申请日：2014-06-12
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/00 , C08F290/06 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/09 , C08K5/098 , C08K5/56 , C08K7/14 , C08L83/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種反應性聚矽氧組合物、其反應性熱塑體、其等之硬化物及具有該硬化物之光半導體裝置，該反應性聚矽氧組合物至少包含：(A)具有烯基之有機聚矽氧烷、(B)具有烯基之有機聚矽氧烷、(C)具有與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、(D)矽氫化反應用觸媒、(E)白色顏料、(F)球狀二氧化矽、非球狀二氧化矽或玻璃纖維、及(G)一分子中具有至少1個碳-碳雙鍵且碳原子數為10以上之羧酸或其金屬鹽。本發明提供一種反應性聚矽氧組合物、反應性熱塑體、硬化物及光半導體裝置，該反應性聚矽氧組合物係可形成反應性熱塑體者，該反應性熱塑體係於加熱後暫時流動化其後提供硬化物者，該硬化物係由熱或光所引起之機械強度下降或變色較少、光反射率較高、模具脫模性優異者，該光半導體裝置係發光效率較高、光反射材之熱劣化或光劣化較少、可靠性優異者。
简体摘要：本发明系一种反应性聚硅氧组合物、其反应性热塑体、其等之硬化物及具有该硬化物之光半导体设备，该反应性聚硅氧组合物至少包含：(A)具有烯基之有机聚硅氧烷、(B)具有烯基之有机聚硅氧烷、(C)具有与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷、(D)硅氢化反应用触媒、(E)白色颜料、(F)球状二氧化硅、非球状二氧化硅或玻璃钢、及(G)一分子中具有至少1个碳-碳双键且碳原子数为10以上之羧酸或其金属盐。本发明提供一种反应性聚硅氧组合物、反应性热塑体、硬化物及光半导体设备，该反应性聚硅氧组合物系可形成反应性热塑体者，该反应性热塑体系于加热后暂时流动化其后提供硬化物者，该硬化物系由热或光所引起之机械强度下降或变色较少、光反射率较高、模具脱模性优异者，该光半导体设备系发光效率较高、光反射材之热劣化或光劣化较少、可靠性优异者。

13. 发明专利

TW201638256A 底漆組合物、接著方法、及電氣．電子零件审中-公开
简体标题：底漆组合物、接着方法、及电气．电子零件
公开(公告)号：TW201638256A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105105532
申请日：2016-02-24
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 吉田宏明 , YOSHIDA, HIROAKI , 吉田伸 , YOSHIDA, SHIN
IPC分类号： C09D183/10 , C09D7/12 , H01L33/44 , H01L33/48
CPC分类号： C09D183/10 , C08L83/10 , C08L2203/20 , C09D5/00 , C09D5/002 , C09D7/40 , H01L2224/16225 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：本發明之底漆組合物至少包含(A)平均單元式：(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b所示之有機矽氧烷嵌段共聚物，其中樹脂狀矽氧烷嵌段係藉由直鏈狀矽氧烷嵌段而連結，含有與矽原子鍵結之羥基或與矽原子鍵結之烷氧基0.5~35.0莫耳%(式中，R1及R2分別獨立地為碳數1~12之烷基、碳數6~20之芳基、或碳數7~20之芳烷基，a為0.40~0.90之數，b為0.10~0.60之數，且a+b=1.00)；(B)硬化觸媒；及(C)有機溶劑。本發明之底漆組合物能夠提高聚矽氧硬化物對光半導體元件、封裝材料、基板等基材之接著性，抑制由熱循環所導致之上述聚矽氧硬化物之剝離或龜裂。
简体摘要：本发明之底漆组合物至少包含(A)平均单元式：(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b所示之有机硅氧烷嵌段共聚物，其中树脂状硅氧烷嵌段系借由直链状硅氧烷嵌段而链接，含有与硅原子键结之羟基或与硅原子键结之烷氧基0.5~35.0莫耳%(式中，R1及R2分别独立地为碳数1~12之烷基、碳数6~20之芳基、或碳数7~20之芳烷基，a为0.40~0.90之数，b为0.10~0.60之数，且a+b=1.00)；(B)硬化触媒；及(C)有机溶剂。本发明之底漆组合物能够提高聚硅氧硬化物对光半导体组件、封装材料、基板等基材之接着性，抑制由热循环所导致之上述聚硅氧硬化物之剥离或龟裂。

14. 发明专利

TW201546188A 模具表面脫模處理用聚矽氧橡膠組合物及聚矽氧硬化物之形成方法审中-公开
简体标题：模具表面脱模处理用聚硅氧橡胶组合物及聚硅氧硬化物之形成方法
公开(公告)号：TW201546188A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104110553
申请日：2015-03-31
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 市川數也 , ICHIKAWA, KAZUYA
IPC分类号： C08L83/07 , C08K3/36 , C08L83/05 , B29C33/64
CPC分类号： B29C33/64 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C08L83/14
摘要：本發明係一種模具表面脫模處理用聚矽氧橡膠組合物，其至少包含：(A)以平均組成式所表示之含有烯基之有機聚矽氧烷；(B)BET比表面積至少為50m2/g之二氧化矽微粉末；(C)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷；(D)矽氫化反應用觸媒；及(E)酸值為5.0mg/g以下且具有40~160℃之熔點之脫模成分。對用以使硬化性聚矽氧組合物加熱成形之模具表面進行脫模處理，可提高該模具之清潔週期而不會引起該組合物之硬化阻礙。
简体摘要：本发明系一种模具表面脱模处理用聚硅氧橡胶组合物，其至少包含：(A)以平均组成式所表示之含有烯基之有机聚硅氧烷；(B)BET比表面积至少为50m2/g之二氧化硅微粉末；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷；(D)硅氢化反应用触媒；及(E)酸值为5.0mg/g以下且具有40~160℃之熔点之脱模成分。对用以使硬化性聚硅氧组合物加热成形之模具表面进行脱模处理，可提高该模具之清洁周期而不会引起该组合物之硬化阻碍。

15. 发明专利

TW201333119A 硬化性矽酮組合物、其硬化產品及光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性硅酮组合物、其硬化产品及光半导体设备
公开(公告)号：TW201333119A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW102104073
申请日：2013-02-01
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO , 山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/18 , H01L33/60
CPC分类号： C08L83/14 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L83/04 , C08L2205/02 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於硬化性矽酮組合物，其包含：(A)由平均單元式代表之有機聚矽氧烷；(B)具有10個或更少矽原子之有機聚矽氧烷，其中所有結合矽原子之有機基團之30莫耳%至60莫耳%係具有2個至6個碳之烯基；(C)由通式代表之有機聚矽氧烷；(D)在一分子中具有至少2個結合矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷，其中此組份中所有結合矽原子之有機基團中之苯基含量係20莫耳%至70莫耳%；(E)由平均單元式代表之有機聚矽氧烷；(F)矽氫化反應觸媒；(G)白色顏料；及(H)除白色顏料以外之無機填料，該硬化性矽酮組合物具有形成硬化產品之極佳可成形性，該硬化產品幾乎不會因熱及光而導致變色及機械強度降低，具有高光反射比，具有極佳尺寸穩定性，且能夠藉由用於光半導體裝置之密封劑良好附著。
简体摘要：本发明系关于硬化性硅酮组合物，其包含：(A)由平均单元式代表之有机聚硅氧烷；(B)具有10个或更少硅原子之有机聚硅氧烷，其中所有结合硅原子之有机基团之30莫耳%至60莫耳%系具有2个至6个碳之烯基；(C)由通式代表之有机聚硅氧烷；(D)在一分子中具有至少2个结合硅原子之氢原子之有机聚硅氧烷，其中此组份中所有结合硅原子之有机基团中之苯基含量系20莫耳%至70莫耳%；(E)由平均单元式代表之有机聚硅氧烷；(F)硅氢化反应触媒；(G)白色颜料；及(H)除白色颜料以外之无机填料，该硬化性硅酮组合物具有形成硬化产品之极佳可成形性，该硬化产品几乎不会因热及光而导致变色及机械强度降低，具有高光反射比，具有极佳尺寸稳定性，且能够借由用于光半导体设备之密封剂良好附着。

16. 发明专利

TWI682009B 底漆組合物、接著方法、及電氣．電子零件有权
简体标题：底漆组合物、接着方法、及电气．电子零件
公开(公告)号：TWI682009B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105105532
申请日：2016-02-24
申请人：日商陶氏東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 吉田宏明 , YOSHIDA, HIROAKI , 吉田伸 , YOSHIDA, SHIN
IPC分类号： C09D183/10 , C09D7/40 , H01L33/44 , H01L33/48

17. 发明专利

TW201615714A 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物、及光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧组合物、其硬化物、及光半导体设备
公开(公告)号：TW201615714A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104129693
申请日：2015-09-08
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 市川數也 , ICHIKAWA, KAZUYA , 吉田宏明 , YOSHIDA, HIROAKI
IPC分类号： C08K3/22 , C08K3/00 , C08K9/06 , C08L83/07 , C08L83/05 , H01L33/60 , H01L33/00
CPC分类号： C08K9/06 , C08L83/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明之硬化性聚矽氧組合物之特徵在於：其係含有平均粒徑0.05~10μm之氧化鈦粉末及平均粒徑0.1~20μm之除氧化鈦以外之無機粉末，且上述氧化鈦粉末之含量為本組合物中之50~90質量%，上述無機粉末之含量為本組合物中之5~40質量%之熱硬化性聚矽氧組合物，並且上述氧化鈦粉末及上述無機粉末係藉由特定之有機矽烷及/或特定之有機矽氧烷進行表面處理。該硬化性聚矽氧組合物具有觸變性，操作作業性良好，且使之硬化而形成熱膨脹率較低、隱蔽率較高、機械強度較高、進而對各種基材之接著性良好之硬化物。
简体摘要：本发明之硬化性聚硅氧组合物之特征在于：其系含有平均粒径0.05~10μm之氧化钛粉末及平均粒径0.1~20μm之除氧化钛以外之无机粉末，且上述氧化钛粉末之含量为本组合物中之50~90质量%，上述无机粉末之含量为本组合物中之5~40质量%之热硬化性聚硅氧组合物，并且上述氧化钛粉末及上述无机粉末系借由特定之有机硅烷及/或特定之有机硅氧烷进行表面处理。该硬化性聚硅氧组合物具有触变性，操作作业性良好，且使之硬化而形成热膨胀率较低、隐蔽率较高、机械强度较高、进而对各种基材之接着性良好之硬化物。

18. 发明专利

TW201526296A 光半導體裝置之製造方法及光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体设备之制造方法及光半导体设备
公开(公告)号：TW201526296A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103130890
申请日：2014-09-05
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 吉田伸 , YOSHIDA, SHIN , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於光半導體裝置之製造方法，其包括使用可固化聚矽氧組合物密封光半導體元件之步驟，儘管該可固化聚矽氧組合物係藉由矽氫化反應來固化，但其不含矽氫化反應觸媒，或若含有矽氫化反應觸媒，則該矽氫化反應觸媒之含量不足以使該組合物固化，且該光半導體元件經密封呈其中該可固化聚矽氧組合物接觸含有矽氫化反應觸媒之固化聚矽氧的狀態。根據本發明，可提供其中密封劑實現儲存穩定性、具有良好耐熱性並可極大地抵抗褪色之光半導體裝置之製造方法；且可提供藉由該製造方法獲得之光半導體裝置。
简体摘要：本发明系关于光半导体设备之制造方法，其包括使用可固化聚硅氧组合物密封光半导体组件之步骤，尽管该可固化聚硅氧组合物系借由硅氢化反应来固化，但其不含硅氢化反应触媒，或若含有硅氢化反应触媒，则该硅氢化反应触媒之含量不足以使该组合物固化，且该光半导体组件经密封呈其中该可固化聚硅氧组合物接触含有硅氢化反应触媒之固化聚硅氧的状态。根据本发明，可提供其中密封剂实现存储稳定性、具有良好耐热性并可极大地抵抗褪色之光半导体设备之制造方法；且可提供借由该制造方法获得之光半导体设备。

19. 发明专利

TW201504355A 反應性聚矽氧組合物、反應性熱塑體、硬化物、及光半導體裝置审中-公开
简体标题：反应性聚硅氧组合物、反应性热塑体、硬化物、及光半导体设备
公开(公告)号：TW201504355A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103120373
申请日：2014-06-12
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/00 , C08K3/36 , H01L33/46
CPC分类号： C08L83/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08L83/00 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種反應性聚矽氧組合物、其反應性熱塑體、其等之硬化物及具有該硬化物之光半導體裝置，該反應性聚矽氧組合物至少包含：(A)平均單元式所表示之具有烯基之有機聚矽氧烷、(B)通式所表示之具有烯基之有機聚矽氧烷、(C)具有與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、(D)矽氫化反應用觸媒、(E)除氧化鈦以外之白色顏料、及(F)球狀二氧化矽、非球狀二氧化矽或玻璃纖維。本發明提供一種反應性聚矽氧組合物、反應性熱塑體、硬化物及光半導體裝置，該反應性聚矽氧組合物係可形成反應性熱塑體者，該反應性熱塑體係於加熱後暫時流動化其後提供硬化物者，該硬化物係由熱或光所引起之機械強度下降或變色較少、光反射率尤其是350~400nm之區域之光反射率較高、對金屬具有優異之接著力者，該光半導體裝置係發光效率較高、光反射材之熱劣化或光劣化較少、可靠性優異者。
简体摘要：本发明系一种反应性聚硅氧组合物、其反应性热塑体、其等之硬化物及具有该硬化物之光半导体设备，该反应性聚硅氧组合物至少包含：(A)平均单元式所表示之具有烯基之有机聚硅氧烷、(B)通式所表示之具有烯基之有机聚硅氧烷、(C)具有与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷、(D)硅氢化反应用触媒、(E)除氧化钛以外之白色颜料、及(F)球状二氧化硅、非球状二氧化硅或玻璃钢。本发明提供一种反应性聚硅氧组合物、反应性热塑体、硬化物及光半导体设备，该反应性聚硅氧组合物系可形成反应性热塑体者，该反应性热塑体系于加热后暂时流动化其后提供硬化物者，该硬化物系由热或光所引起之机械强度下降或变色较少、光反射率尤其是350~400nm之区域之光反射率较高、对金属具有优异之接着力者，该光半导体设备系发光效率较高、光反射材之热劣化或光劣化较少、可靠性优异者。

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