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11. 发明专利

TWI422454B 焊接接合構造及軟焊用焊劑有权
简体标题：焊接接合构造及软焊用焊剂
公开(公告)号：TWI422454B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW098105400
申请日：2009-02-20
申请人：播磨化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：相原正巳 , AIHARA, MASAMI
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/363 , B23K101/36 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C21D2251/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/068 , Y02P10/212

12. 发明专利

TW200934606A 軟焊用焊劑及焊錫膏組成物审中-公开
简体标题：软焊用焊剂及焊锡膏组成物
公开(公告)号：TW200934606A
公开(公告)日：2009-08-16
申请号：TW097145869
申请日：2008-11-27
申请人：播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：石川俊輔 SHUNSUKE ISHIKAWA , 篠塚彬 AKIRA SHINOZUKA , 相原正巳 MASAMI AIHARA
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/362 , B23K2201/36 , H05K3/3489
摘要：本發明之目的為提供可抑制焊劑殘渣之黏著性、確保高可靠性,同時降低回焊(reflow)時之揮發量並可進行對環境負擔小之軟焊的軟焊用焊劑,及使用其之焊錫膏組成物。作為達成上述目的之手段,本發明之軟焊用焊劑係含有基底樹脂、活性劑及溶劑者;作為上述溶劑係含有碘價為120-170之油成分。較佳係上述油成分之含有量相對於焊劑總量為22-80重量%。又,較佳係上述油成分含有乾性油及半乾性油之至少一方;更佳係含有選自由桐油、罌粟油、核桃油、紅花油、葵花子油及大豆油所構成的群中之1種以上。本發明之焊錫膏組成物含有上述軟焊用焊劑與焊料合金粉末。
简体摘要：本发明之目的为提供可抑制焊剂残渣之黏着性、确保高可靠性,同时降低回焊(reflow)时之挥发量并可进行对环境负担小之软焊的软焊用焊剂,及使用其之焊锡膏组成物。作为达成上述目的之手段,本发明之软焊用焊剂系含有基底树脂、活性剂及溶剂者;作为上述溶剂系含有碘价为120-170之油成分。较佳系上述油成分之含有量相对于焊剂总量为22-80重量%。又,较佳系上述油成分含有干性油及半干性油之至少一方;更佳系含有选自由桐油、罂粟油、核桃油、红花油、葵花子油及大豆油所构成的群中之1种以上。本发明之焊锡膏组成物含有上述软焊用焊剂与焊料合金粉末。

13. 发明专利

TW200914684A 製紙用內含上漿劑及其用途失效
简体标题：制纸用内含上浆剂及其用途
公开(公告)号：TW200914684A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097111244
申请日：2008-03-28
申请人：播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC. , 日本製紙股份有限公司 NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：酒井一成 SAKAI KAZUNARI , 藤原崇弘 FUJIWARA TAKAHIRO , 稻岡和茂 INAOKA KAZUSHIGE , 山口崇 YAMAGUCHI TAKASHI , 伊藤真記 ITO MASAKI , 大岡康伸 OOKA YASUNOBU
IPC分类号： D21H
CPC分类号： D21H21/16 , D21H17/41 , D21H17/455 , D21H17/675
摘要：本發明課題在於提供即使填料係使用碳酸鈣,而未使用硫酸鋁或硫酸鋁使用量較少的中性抄造,仍可效率佳賦予上漿性的製紙用內含上漿劑、及使用該製紙用內含上漿劑而獲得的紙或板紙。解決該項課題之手段的製紙用內含上漿劑,係以由具有含疏水性基,且陽離子性基至少其中一部分被四級化所構成的雙離子性共聚合體為有效成分。最好,上述雙離子性共聚合體係將以疏水性單體(A)、陽離子性單體(B)、及陰離子性單體(C)為必要成份,且上述單體(C)的陰離子當量為上述單體(B)的陽離子當量之0.1~90%的單體成分施行聚合而獲得,該陽離子性基的四級化率係40莫耳%以上。紙或板紙係含有上述本發明的製紙用內含上漿劑。
简体摘要：本发明课题在于提供即使填料系使用碳酸钙,而未使用硫酸铝或硫酸铝使用量较少的中性抄造,仍可效率佳赋予上浆性的制纸用内含上浆剂、及使用该制纸用内含上浆剂而获得的纸或板纸。解决该项课题之手段的制纸用内含上浆剂,系以由具有含疏水性基,且阳离子性基至少其中一部分被四级化所构成的双离子性共聚合体为有效成分。最好,上述双离子性共聚合体系将以疏水性单体(A)、阳离子性单体(B)、及阴离子性单体(C)为必要成份,且上述单体(C)的阴离子当量为上述单体(B)的阳离子当量之0.1~90%的单体成分施行聚合而获得,该阳离子性基的四级化率系40莫耳%以上。纸或板纸系含有上述本发明的制纸用内含上浆剂。

14. 发明专利

TWI289488B 乾燥粉末狀之金屬微粒子及金屬氧化物微粒子暨其用途 FINE METAL PARTICLES, FINE METAL OXIDE PARTICLES IN THE FORM OF DRIED-UP POWDER, AND USE OF THE SAME 有权
简体标题：干燥粉末状之金属微粒子及金属氧化物微粒子暨其用途 FINE METAL PARTICLES, FINE METAL OXIDE PARTICLES IN THE FORM OF DRIED-UP POWDER, AND USE OF THE SAME
公开(公告)号：TWI289488B
公开(公告)日：2007-11-11
申请号：TW093131742
申请日：2004-10-20
申请人：播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：伊東大輔 DAISUKE ITOH , 上田雅行 MASAYUKI UEDA , 憲明 NORIAKI HATA , 松葉賴重 YORISHIGE MATSUBA
IPC分类号： B22F
CPC分类号： B22F1/02 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01P2004/64 , C01P2006/10 , C04B35/6264 , C04B35/628 , C04B35/62805 , C04B35/62884 , C04B35/632 , C04B2235/40 , C04B2235/407 , C04B2235/5454 , C09C1/62 , C09C1/627 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K2203/122 , B22F1/0022
摘要：本發明提供可簡便製備一種即使未保存於分散溶媒中，亦有可能在長期不引起凝聚之下，以良好分散狀態之極細微之微粒子被利用之乾燥粉末狀之金屬微粒子或氧化金屬微粒子之方法。使於末端具有含氧原子、氮原子、或硫原子之可與金屬形成配位性結合的官能基之被覆劑分子，被覆於金屬微粒子之表面或具有表面被膜層之氧化金屬微粒子之表面後，利用由上述微粒子在有機溶媒中安定分散成之分散液，予以餾除分散溶媒，並且在未損及被覆於該微粒子表面之被覆劑分子層之範圍內，用極性溶媒洗滌、除去過剩之被覆劑分子，最後使洗滌所用之極性溶媒蒸散，以使乾燥而成為乾燥粉末狀之金屬微粒子或氧化金屬微粒子。
简体摘要：本发明提供可简便制备一种即使未保存于分散溶媒中，亦有可能在长期不引起凝聚之下，以良好分散状态之极细微之微粒子被利用之干燥粉末状之金属微粒子或氧化金属微粒子之方法。使于末端具有含氧原子、氮原子、或硫原子之可与金属形成配位性结合的官能基之被覆剂分子，被覆于金属微粒子之表面或具有表面被膜层之氧化金属微粒子之表面后，利用由上述微粒子在有机溶媒中安定分散成之分散液，予以馏除分散溶媒，并且在未损及被覆于该微粒子表面之被覆剂分子层之范围内，用极性溶媒洗涤、除去过剩之被覆剂分子，最后使洗涤所用之极性溶媒蒸散，以使干燥而成为干燥粉末状之金属微粒子或氧化金属微粒子。

15. 发明专利

TWI690946B 導電性糊劑有权
简体标题：导电性煳剂
公开(公告)号：TWI690946B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW105127342
申请日：2016-08-26
申请人：日商哈利瑪化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：中城治之 , NAKAJO, HARUYUKI
IPC分类号： H01B1/22 , H05K3/40 , C09D5/24

16. 发明专利

TWI676995B 導電性糊劑及印刷佈線基板有权
简体标题：导电性煳剂及印刷布线基板
公开(公告)号：TWI676995B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW105102619
申请日：2016-01-28
申请人：日商哈利瑪化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：小川孝之 , OGAWA, TAKAYUKI , 土居祥子 , DOI, SHOKO , 齊藤寬 , SAITO, HIROSHI
IPC分类号： H01B1/22 , C08L61/10 , C08L63/00 , C08K5/3432 , H05K3/42

17. 发明专利

TW201921382A 導電性糊审中-公开
简体标题：导电性煳
公开(公告)号：TW201921382A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134494
申请日：2018-09-28
申请人：日商播磨化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：中城治之 , NAKAJO, HARUYUKI , 上田雅行 , UEDA, MASAYUKI , 中谷誠登 , NAKATANI, MAKOTO , 細谷一雄 , HOSOYA, KAZUO , 彌永美樹 , IYANAGA, MIKI
IPC分类号： H01B1/22
摘要：本發明提供一種對於對銀之接合性較低之基材亦具有較高接合性之導電性糊。本發明之一實施形態之導電性糊包含：作為第1平均粒徑之平均粒徑為1~500 nm之範圍內之銀粒子；選自鋁、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鋯、鈮、鉬、鉿、鉭、鎢、銦、錫、鎵、鍺及鉍之群中之一種或兩種以上之金屬；以及胺化合物；且上述胺化合物之物質量為上述金屬之物質量以上。
简体摘要：本发明提供一种对于对银之接合性较低之基材亦具有较高接合性之导电性煳。本发明之一实施形态之导电性煳包含：作为第1平均粒径之平均粒径为1~500 nm之范围内之银粒子；选自铝、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、锆、铌、钼、铪、钽、钨、铟、锡、镓、锗及铋之群中之一种或两种以上之金属；以及胺化合物；且上述胺化合物之物质量为上述金属之物质量以上。

18. 发明专利

TWI612114B 黏著劑組成物及黏著片有权
简体标题：黏着剂组成物及黏着片
公开(公告)号：TWI612114B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105102554
申请日：2016-01-27
申请人：哈利瑪化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：棚次智也 , TANATSUGU, TOMOYA , 田鶴葵 , TAZURU, AOI , 北嶋裕 , KITAJIMA, YUTAKA , 原田鉄也 , HARADA, TETSUYA , 足立慎司 , ADACHI, SHINJI
IPC分类号： C09J133/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J9/00
CPC分类号： C09J133/14 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J133/06

19. 发明专利

TWI612110B 光硬化性樹脂組成物及其硬化膜有权
简体标题：光硬化性树脂组成物及其硬化膜
公开(公告)号：TWI612110B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW103100168
申请日：2014-01-03
申请人：播磨化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：木口雅雄 , KIGUCHI, MASAO , 足立慎司 , ADACHI, SHINJI , 中井亮一 , NAKAI, RYOICHI
IPC分类号： C09D4/00 , C09D7/12 , C09D133/14
CPC分类号： C08F290/12 , C08F222/10 , C09D4/06 , C09D133/06

20. 发明专利

TW201728760A 印刷用導電性糊劑及其調製方法與銀奈米粒子分散液之調製方法审中-公开
简体标题：印刷用导电性煳剂及其调制方法与银奈米粒子分散液之调制方法
公开(公告)号：TW201728760A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105134221
申请日：2016-10-24
申请人：哈利瑪化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：上田雅行 , UEDA, MASAYUKI
IPC分类号： C22C5/06 , B22F9/24 , B22F1/02 , H01B1/02 , H01B5/00 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号： B22F9/24
摘要：本發明提供能以各種黏度調製適於製成導電性能良好的導電體之可低溫煅燒的導電性糊劑之方法；係調製在表面具有由被覆劑分子構成的被覆層之平均粒徑5~20nm的銀奈米粒子之分散液的方法，包含以下步驟：a) 在烴溶劑中，使甲酸作用於粉末狀氧化銀(I)，使粉末狀氧化銀(I)轉化為甲酸銀(I)；及b) 在該烴溶劑中，於碳數8~11之單元羧酸的存在下，利用胺化合物所為之還原反應將甲酸銀(I)中所含的銀陽離子還原為銀原子，藉此形成表面被胺化合物及單元羧酸被覆而成之平均粒徑5~20nm之銀奈米粒子；並使用碳數9~11之1級胺與2級胺作為胺化合物。並提供使用該分散液之印刷用導電性糊劑之調製方法。
简体摘要：本发明提供能以各种黏度调制适于制成导电性能良好的导电体之可低温煅烧的导电性煳剂之方法；系调制在表面具有由被覆剂分子构成的被覆层之平均粒径5~20nm的银奈米粒子之分散液的方法，包含以下步骤：a) 在烃溶剂中，使甲酸作用于粉末状氧化银(I)，使粉末状氧化银(I)转化为甲酸银(I)；及b) 在该烃溶剂中，于碳数8~11之单元羧酸的存在下，利用胺化合物所为之还原反应将甲酸银(I)中所含的银阳离子还原为银原子，借此形成表面被胺化合物及单元羧酸被覆而成之平均粒径5~20nm之银奈米粒子；并使用碳数9~11之1级胺与2级胺作为胺化合物。并提供使用该分散液之印刷用导电性煳剂之调制方法。

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