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    • 119. 发明专利
    • 嵌段共聚物,嵌段共聚物組成物及其所製之熱可收縮膜
    • 嵌段共聚物,嵌段共聚物组成物及其所制之热可收缩膜
    • TW419501B
    • 2001-01-21
    • TW086120077
    • 1997-12-31
    • 電氣化學工業股份有限公司
    • 戶谷英樹中里昌義鈴木宏志
    • C08L
    • C08F297/04C08L53/02C08L2666/24
    • 一種主要包含乙烯基芳族烴與共軛二烯並滿足以下條件(l)至(5)的嵌段共聚物(在下文中稱之為嵌段共聚物(l)):
      (l)乙烯基芳族烴單元對共軛二烯單元的重量比為60:40至90:10,
      (2)嵌段共聚物的數均分子量為40,000至500,000,
      (3)E'30/E'10的比率為0.75至l,其中E'30為溫度30℃下的儲存模數且E'10為溫度10℃下的儲存模數,
      (4)內含於嵌段共聚物中之乙烯基芳族烴聚合物的嵌段比例為70至100%,假設嵌段比例=Wl/WO×100,其中Wl是嵌段共聚物中乙烯基芳族烴之嵌段聚台鏈的重量,並且WO是嵌段共聚物中乙烯基芳族烴單元的總重量,及
      (5)包含l至3個內含於嵌段共聚物中之乙烯基芳族烴重覆單元的鏈不超過以上之WO的25%。
    • 一种主要包含乙烯基芳族烃与共轭二烯并满足以下条件(l)至(5)的嵌段共聚物(在下文中称之为嵌段共聚物(l)): (l)乙烯基芳族烃单元对共轭二烯单元的重量比为60:40至90:10, (2)嵌段共聚物的数均分子量为40,000至500,000, (3)E'30/E'10的比率为0.75至l,其中E'30为温度30℃下的存储模数且E'10为温度10℃下的存储模数, (4)内含于嵌段共聚物中之乙烯基芳族烃聚合物的嵌段比例为70至100%,假设嵌段比例=Wl/WO×100,其中Wl是嵌段共聚物中乙烯基芳族烃之嵌段聚台链的重量,并且WO是嵌段共聚物中乙烯基芳族烃单元的总重量,及 (5)包含l至3个内含于嵌段共聚物中之乙烯基芳族烃重复单元的链不超过以上之WO的25%。