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    • 108. 发明专利
    • 製作III族氮化物半導體雷射元件之方法
    • 制作III族氮化物半导体激光组件之方法
    • TW201315066A
    • 2013-04-01
    • TW101130531
    • 2012-08-22
    • 住友電氣工業股份有限公司SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
    • 高木慎平TAKAGI, SHIMPEI
    • H01S5/22H01L21/304
    • H01S5/0202B82Y20/00H01S5/2009H01S5/3202H01S5/3213H01S5/34333
    • 本發明係一種使用半極性面之III族氮化物半導體雷射元件之製作方法,其穩定地供給可降低振盪閾值電流之共振器鏡面。對第1區域ER1抵壓刀片5g,將第1區域ER1與包含於保護片材TF且接觸於第1區域ER1之部分一併壓入至支持構件H2與可動構件H1之間,直至第1區域ER1之端面EG1之半極性主面SF自第2區域ER2之半極性主面SF形成彎曲角THETA之傾斜為止,一面維持該狀態,一面於該狀態下,使用可動構件H1增加在包含於保護片材TF且接觸於第1區域ER1之部分產生之張力,於第1區域ER1產生與刀片5g被抵壓於第1區域ER1之方向為相反方向之作用。例如,角度ALPHA為71度~79度,且彎曲角THETA為11度~19度。
    • 本发明系一种使用半极性面之III族氮化物半导体激光组件之制作方法,其稳定地供给可降低振荡阈值电流之共振器镜面。对第1区域ER1抵压刀片5g,将第1区域ER1与包含于保护片材TF且接触于第1区域ER1之部分一并压入至支持构件H2与可动构件H1之间,直至第1区域ER1之端面EG1之半极性主面SF自第2区域ER2之半极性主面SF形成弯曲角THETA之倾斜为止,一面维持该状态,一面于该状态下,使用可动构件H1增加在包含于保护片材TF且接触于第1区域ER1之部分产生之张力,于第1区域ER1产生与刀片5g被抵压于第1区域ER1之方向为相反方向之作用。例如,角度ALPHA为71度~79度,且弯曲角THETA为11度~19度。
    • 109. 发明专利
    • 製作III族氮化物半導體雷射元件之方法
    • 制作III族氮化物半导体激光组件之方法
    • TW201315065A
    • 2013-04-01
    • TW101130530
    • 2012-08-22
    • 住友電氣工業股份有限公司SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
    • 高木慎平TAKAGI, SHIMPEI
    • H01S5/22H01L21/304
    • H01S5/0202B82Y20/00H01S5/2009H01S5/3202H01S5/34333
    • 本發明係一種使用半極性面之III族氮化物半導體雷射元件之製作方法,其穩定地供給可降低振盪閾值電流之共振器鏡面。使按壓方向PR與支持板H之正面Ha成正交之狀態後,於c-m面內自m軸朝向由按壓方向PR與a軸所規定之基準面Ab對支持板H施加角度THETA之傾斜,進而,以重疊於包含複數個刻劃標記5b中位於最端部之刻劃標記5b1與基板產物5之正面5a之交叉部P1且沿按壓方向PR延伸之面之方式進行刀片5g之定位。於角度ALPHA處於71度以上且79度以下之範圍與101度以上且109度以下之範圍之任一範圍內之情形時,由於角度THETA成為11度以上且19度以下之範圍,故而沿按壓方向PR延伸之基準面Ab係沿與c軸正交之c面延伸。
    • 本发明系一种使用半极性面之III族氮化物半导体激光组件之制作方法,其稳定地供给可降低振荡阈值电流之共振器镜面。使按压方向PR与支持板H之正面Ha成正交之状态后,于c-m面内自m轴朝向由按压方向PR与a轴所规定之基准面Ab对支持板H施加角度THETA之倾斜,进而,以重叠于包含复数个刻划标记5b中位于最端部之刻划标记5b1与基板产物5之正面5a之交叉部P1且沿按压方向PR延伸之面之方式进行刀片5g之定位。于角度ALPHA处于71度以上且79度以下之范围与101度以上且109度以下之范围之任一范围内之情形时,由于角度THETA成为11度以上且19度以下之范围,故而沿按压方向PR延伸之基准面Ab系沿与c轴正交之c面延伸。