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101. 发明专利

TWI482812B 導電性高分子／摻雜劑分散體、導電性組成物及導電性皮膜有权
简体标题：导电性高分子／掺杂剂分散体、导电性组成物及导电性皮膜
公开(公告)号：TWI482812B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW099108778
申请日：2010-03-24
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：平崎正和 , 水口真司 , 木村俊之 , 澤田浩
IPC分类号： C08L101/12 , C08L25/18 , C09D5/24 , H01B1/12 , H01B5/14

102. 发明专利

TW201420670A 導電性高分子／聚陰離子錯合物的有機溶劑分散體、含有該有機溶劑分散體的導電性組成物及由該導電性組成物所獲得的導電性被膜审中-公开
简体标题：导电性高分子／聚阴离子错合物的有机溶剂分散体、含有该有机溶剂分散体的导电性组成物及由该导电性组成物所获得的导电性被膜
公开(公告)号：TW201420670A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102138271
申请日：2013-10-23
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：村田実 , MURATA, MINORU , 澤田浩 , SAWADA, HIROSHI
IPC分类号： C08L65/00 , C08G61/12 , C08K5/17 , C08K5/053 , C08J5/18 , H01B5/14
CPC分类号： C08J7/04 , C08G2261/3223 , C08G2261/794 , C08K5/1545 , C08K5/17 , C08L25/18 , C08L33/06 , C08L65/00 , C09D4/00 , C09D5/24 , C09D7/20 , C09D181/00 , H01B1/122 , H01B1/20
摘要：本發明的目的為提供一種新穎的導電性高分子/聚陰離子錯合物有機溶劑分散體，當其用作各種塗佈劑的添加劑時，可將導電性優異、且其經時的下降幅度小的被膜形成於各種基材上。本發明使用含有以下化合物的有機溶劑分散體：包含具有規定結構的聚噻吩以及含磺酸基陰離子基的聚合物的導電性高分子/聚陰離子錯合物、具有規定結構的胺化合物、具有規定結構的化合物中的醇可溶性者、以及包含醇類的有機溶劑。
简体摘要：本发明的目的为提供一种新颖的导电性高分子/聚阴离子错合物有机溶剂分散体，当其用作各种涂布剂的添加剂时，可将导电性优异、且其经时的下降幅度小的被膜形成于各种基材上。本发明使用含有以下化合物的有机溶剂分散体：包含具有规定结构的聚噻吩以及含磺酸基阴离子基的聚合物的导电性高分子/聚阴离子错合物、具有规定结构的胺化合物、具有规定结构的化合物中的醇可溶性者、以及包含醇类的有机溶剂。

103. 发明专利

TW201413391A 印刷光阻用活性能量線硬化性樹脂組成物、使用此樹脂組成物之光阻圖案之形成方法、印刷光阻積層體及印刷線路基板审中-公开
简体标题：印刷光阻用活性能量线硬化性树脂组成物、使用此树脂组成物之光阻图案之形成方法、印刷光阻积层体及印刷线路基板
公开(公告)号：TW201413391A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102123296
申请日：2013-06-28
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 辻雅之 , TSUJI, MASAYUKI , 福田猛 , FUKUDA, TAKESHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： G03F7/075 , H05K3/06 , G03F7/42 , C09D11/02
摘要：本發明的目的在於提供一種印刷光阻層，該印刷光阻層可利用印刷形成圖案，硬化中無需焙燒、乾燥步驟，紫外線硬化後具有對銅、鋁等導體之密接性，亦耐受蝕刻步驟和電鍍步驟等，且之後可容易地剝離。為了達到上述目的，提供一種印刷光阻用活性能量線硬化性樹脂組成物，其特徵在於含有：縮合物(A)，其是將含有由通式(1)R1Si(OR2)3(式中，R1表示具有至少1個硫醇基之碳數1~4的烴基，R2表示氫原子或碳數1~4的烴基)所示之含有硫醇基之烷氧基矽烷類(a1)，進行水解(但是，去除R2全部為氫原子的情況)和縮合而獲得；以及，化合物(B)，其分子中具有至少1個羧基和至少1個碳-碳雙鍵。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种印刷光阻层，该印刷光阻层可利用印刷形成图案，硬化中无需焙烧、干燥步骤，紫外线硬化后具有对铜、铝等导体之密接性，亦耐受蚀刻步骤和电镀步骤等，且之后可容易地剥离。为了达到上述目的，提供一种印刷光阻用活性能量线硬化性树脂组成物，其特征在于含有：缩合物(A)，其是将含有由通式(1)R1Si(OR2)3(式中，R1表示具有至少1个硫醇基之碳数1~4的烃基，R2表示氢原子或碳数1~4的烃基)所示之含有硫醇基之烷氧基硅烷类(a1)，进行水解(但是，去除R2全部为氢原子的情况)和缩合而获得；以及，化合物(B)，其分子中具有至少1个羧基和至少1个碳-碳双键。

104. 发明专利

TW201404837A 印墨用黏結劑、印墨用清漆及印墨审中-公开
简体标题：印墨用黏结剂、印墨用清漆及印墨
公开(公告)号：TW201404837A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102109010
申请日：2013-03-14
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田中陽介 , TANAKA, YOSUKE , 博多宏一 , HAKATA, HIROKAZU
IPC分类号： C09D11/02 , C09D7/12
摘要：本發明提供一種松香改質苯酚樹脂系之印墨用黏結劑，其顏料分散性良好、可提高印墨的流動性，且可獲得光澤優異的印刷物。前述印墨用黏結劑，是使用多分散度(Mw/Mn)(Mw代表重量平均分子量、Mn代表量平均分子量)為7~10之松香改質苯酚樹脂而成，該松香改質苯酚樹脂是將松香酯類(B)、及苯酚類與甲醛的縮合物(C)進行反應而獲得，且該松香酯類(B)是在以通式(1)：(R-O-)3-P(式中，R表示碳數為1~12的烷基、或也可具有碳數為1~12的烷基之苯基)所表示的有機磷化合物(A)的存在下，藉由將松香類(b-1)與多元醇(b-2)在相對於(b-1)成分之(A)成分的使用量為0.05~5.0重量%的條件下加以酯化而獲得。
简体摘要：本发明提供一种松香改质苯酚树脂系之印墨用黏结剂，其颜料分散性良好、可提高印墨的流动性，且可获得光泽优异的印刷物。前述印墨用黏结剂，是使用多分散度(Mw/Mn)(Mw代表重量平均分子量、Mn代表量平均分子量)为7~10之松香改质苯酚树脂而成，该松香改质苯酚树脂是将松香酯类(B)、及苯酚类与甲醛的缩合物(C)进行反应而获得，且该松香酯类(B)是在以通式(1)：(R-O-)3-P(式中，R表示碳数为1~12的烷基、或也可具有碳数为1~12的烷基之苯基)所表示的有机磷化合物(A)的存在下，借由将松香类(b-1)与多元醇(b-2)在相对于(b-1)成分之(A)成分的使用量为0.05~5.0重量%的条件下加以酯化而获得。

105. 发明专利

TW201402751A 聚醯亞胺系黏著劑組成物、硬化物、黏著薄片、積層體及可撓性印刷基板审中-公开
简体标题：聚酰亚胺系黏着剂组成物、硬化物、黏着薄片、积层体及可挠性印刷基板
公开(公告)号：TW201402751A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102106426
申请日：2013-02-23
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/02 , C09J11/08 , C09J7/02 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種新穎的聚醯亞胺系黏著劑組成物，其可作為均質的有機溶劑之溶液來使用、耐熱黏著性優異、不易發生黏著劑殘留且在硬化物狀態係低膠黏。該聚醯亞胺系黏著劑組成物係選自由下列第〔1〕至〔4〕項所構成的群組中之至少一種聚醯亞胺樹脂(A)以及因應需要的熱硬化性樹脂(B)及難燃劑(C)係溶解於有機溶劑(D)而成：〔1〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂；〔2〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂，進一步以該(a2)成分加以鏈伸長而成之聚醯亞胺樹脂；〔3〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂、與含環氧基之烷氧基矽烷部份縮合物(a3)進行反應所獲得之聚醯亞胺樹脂；及〔4〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂，進一步以該(a2)成分加以鏈伸長而成之聚醯亞胺樹脂、與含環氧基之烷氧基矽烷部份縮合物(a3)進行反應所獲得之聚醯亞胺樹脂。
简体摘要：本发明提供一种新颖的聚酰亚胺系黏着剂组成物，其可作为均质的有机溶剂之溶液来使用、耐热黏着性优异、不易发生黏着剂残留且在硬化物状态系低胶黏。该聚酰亚胺系黏着剂组成物系选自由下列第〔1〕至〔4〕项所构成的群组中之至少一种聚酰亚胺树脂(A)以及因应需要的热硬化性树脂(B)及难燃剂(C)系溶解于有机溶剂(D)而成：〔1〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂；〔2〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂，进一步以该(a2)成分加以链伸长而成之聚酰亚胺树脂；〔3〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂、与含环氧基之烷氧基硅烷部份缩合物(a3)进行反应所获得之聚酰亚胺树脂；及〔4〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂，进一步以该(a2)成分加以链伸长而成之聚酰亚胺树脂、与含环氧基之烷氧基硅烷部份缩合物(a3)进行反应所获得之聚酰亚胺树脂。

106. 发明专利

TW201343702A 含環氧基之倍半矽氧烷改質環氧樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及塗佈劑审中-公开
简体标题：含环氧基之倍半硅氧烷改质环氧树脂、硬化性树脂组成物、硬化物及涂布剂
公开(公告)号：TW201343702A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102103921
申请日：2013-02-01
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 藤田浩史 , FUJITA, HIROSHI , 福田猛 , FUKUDA, TAKESHI
IPC分类号： C08G59/14 , C08G59/42
摘要：本發明提供一種含環氧基之倍半矽氧烷改質環氧樹脂，可形成一種硬化物，該硬化物的耐熱性、無機材料密著性優異，且即便於高溫高濕下也不喪失對於無機材料的密著性。所使用的該含環氧基之倍半矽氧烷改質環氧樹脂(1)之特徵在於：是使含羥基之環氧樹脂(A)、與含環氧基和烷氧基之倍半矽氧烷化合物(B)，進行脫醇縮合反應而獲得者，該含環氧基之倍半矽氧烷改質環氧樹脂(1)的烷氧基當量為150至3000g/eq、環氧當量為150至500g/eq、[源自成分(A)的環氧基的莫耳數]/[源自成分(B)的環氧基的莫耳數](莫耳比)為0.1以上且3以下，且成分(A)與成分(B)之重量比亦即成分(B)/成分(A)=0.2至8。
简体摘要：本发明提供一种含环氧基之倍半硅氧烷改质环氧树脂，可形成一种硬化物，该硬化物的耐热性、无机材料密着性优异，且即便于高温高湿下也不丧失对于无机材料的密着性。所使用的该含环氧基之倍半硅氧烷改质环氧树脂(1)之特征在于：是使含羟基之环氧树脂(A)、与含环氧基和烷氧基之倍半硅氧烷化合物(B)，进行脱醇缩合反应而获得者，该含环氧基之倍半硅氧烷改质环氧树脂(1)的烷氧基当量为150至3000g/eq、环氧当量为150至500g/eq、[源自成分(A)的环氧基的莫耳数]/[源自成分(B)的环氧基的莫耳数](莫耳比)为0.1以上且3以下，且成分(A)与成分(B)之重量比亦即成分(B)/成分(A)=0.2至8。

107. 发明专利

TWI397570B 接著劑組合物及透明層積體有权
简体标题：接着剂组合物及透明层积体
公开(公告)号：TWI397570B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW096120285
申请日：2007-06-06
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TAKASHI TASAKI , 合田秀樹 , HIDEKI GODA
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/00 , B32B27/08 , C09J7/02 , C09J11/06

108. 发明专利

TW200914606A 無鉛焊料助熔劑去除用洗淨劑組成物及無鉛焊料助熔劑之去除方法审中-公开
简体标题：无铅焊料助熔剂去除用洗净剂组成物及无铅焊料助熔剂之去除方法
公开(公告)号：TW200914606A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097130222
申请日：2008-08-08
申请人：荒川化學工業股份有限公司 ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田中俊 TANAKA, TAKASHI , 善福和貴 ZENFUKU, KAZUTAKA
IPC分类号： C11D
CPC分类号： C11D7/265 , C11D7/263 , C11D7/3227 , C11D7/5022 , C11D11/0041 , H05K3/26
摘要：本發明之目的在於提供一種新穎之洗淨劑組成物,其不僅引火危險性及對環境之影響較小,對於附著在業經無鉛銲料焊接之被洗淨物的狹小部分及間隙之助溶劑殘渣具有優異溶解力,且不易於水清洗步驟中發生被洗淨物之再污染。即,使用一種含有下述成份之組成物:由特定通式所示之化合物構成的非鹵素系有機溶劑(A);特定通式所示之胺系化合物(B);不含胺基之螯合劑(C);及,依需要而定之水。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种新颖之洗净剂组成物,其不仅引火危险性及对环境之影响较小,对于附着在业经无铅焊料焊接之被洗净物的狭小部分及间隙之助溶剂残渣具有优异溶解力,且不易于水清洗步骤中发生被洗净物之再污染。即,使用一种含有下述成份之组成物:由特定通式所示之化合物构成的非卤素系有机溶剂(A);特定通式所示之胺系化合物(B);不含胺基之螯合剂(C);及,依需要而定之水。

109. 发明专利

TW200913181A 光半導體封止用組合物审中-公开
简体标题：光半导体封止用组合物
公开(公告)号：TW200913181A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097123580
申请日：2008-06-24
申请人：荒川化學工業股份有限公司 ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：竹內秀治 TAKEUCHI, HIDEHARU , 濱多廣輝 HAMATA, KOUKI , 小林理規 KOBAYASHI, MASAKI , 村田實 MURATA, MINORU , 小清水隆弘 KOSHIMIZU, TAKAHIRO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G59/42 , C08K3/34 , C08K9/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/2995 , C08L2666/58 , C08L2666/28 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種光半導體封止用組合物、以及使用該組合物將光半導體封止而成之光半導體元件,上述光半導體封止用組合物之特徵在於含有:(A)環氧化合物;(B)羧酸酐系硬化劑;(C)硬化促進劑;及(D)平均粒徑為5 nm~50 nm之表面被覆二氧化矽粒子,其係使1 g之(D1)二氧化矽粒子與0.2~3 mmol之(D2)含有(d1)具有環氧基之矽烷偶合劑之矽烷偶合劑進行反應,從而被覆該二氧化矽粒子之表面,且使該環氧基開環而轉變為羥基而成者。
简体摘要：本发明提供一种光半导体封止用组合物、以及使用该组合物将光半导体封止而成之光半导体组件,上述光半导体封止用组合物之特征在于含有:(A)环氧化合物;(B)羧酸酐系硬化剂;(C)硬化促进剂;及(D)平均粒径为5 nm~50 nm之表面被覆二氧化硅粒子,其系使1 g之(D1)二氧化硅粒子与0.2~3 mmol之(D2)含有(d1)具有环氧基之硅烷偶合剂之硅烷偶合剂进行反应,从而被覆该二氧化硅粒子之表面,且使该环氧基开环而转变为羟基而成者。

110. 发明专利

TW200837117A 導電性高分子/摻雜物之有機溶劑分散體及含有該分散體之組成物审中-公开
简体标题：导电性高分子/掺杂物之有机溶剂分散体及含有该分散体之组成物
公开(公告)号：TW200837117A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW097101640
申请日：2008-01-16
申请人：荒川化學工業股份有限公司 ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：平崎正和 HIRAZAKI, MASAKAZU , 木村俊之 KIMURA, TOSHIYUKI , 福崎朋英 FUKUZAKI, TOMOHIDE
IPC分类号： C08L , C08K , C08J
CPC分类号： C09D5/24 , C08J3/11 , C08J2365/00 , C09D165/00 , C08L2666/06 , C08L33/00
摘要：本發明提供一種導電性高分子/摻雜物之有機溶劑分散體、含有該有機溶劑分散體及結合劑之樹脂組成物以及含該樹脂組成物之塗料組成物,係使用重量平均分子量為10,000~50,000且羥基價為160~230mgKOH/g之含羥基之丙烯酸系聚合物的分散劑,使導電性高分子(A)與摻雜物(B)分散至有機溶劑中而製得者,且水含量係於20重量%以下。
简体摘要：本发明提供一种导电性高分子/掺杂物之有机溶剂分散体、含有该有机溶剂分散体及结合剂之树脂组成物以及含该树脂组成物之涂料组成物,系使用重量平均分子量为10,000~50,000且羟基价为160~230mgKOH/g之含羟基之丙烯酸系聚合物的分散剂,使导电性高分子(A)与掺杂物(B)分散至有机溶剂中而制得者,且水含量系于20重量%以下。

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