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    • 92. 发明专利
    • 被覆無機粒子的製造方法
    • 被覆无机粒子的制造方法
    • TW201418375A
    • 2014-05-16
    • TW102124919
    • 2013-07-11
    • 石原產業股份有限公司ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD.
    • 實藤憲彦SANEFUJI, NORIHIKO高御堂玲子TAKAMIDO, REIKO
    • C09C3/12A61Q1/02B05D5/00C09C1/36
    • C09C1/3684C09C3/12
    • 本發明係提供一種於無機粒子之表面被覆聚矽氧化合物之方法,其係可簡便地製作更均勻被覆,而且即使使用甲基氫聚矽氧烷等之具有Si-H基之聚矽氧化合物,其被覆中之Si-H基殘留亦少,可減低氫氣產生量之方法。本發明之方法係以濕式粉碎機或濕式混合機混合含有添加鹼而改質之聚矽氧化合物之液體與無機粒子漿液,或者以乾式粉碎機或乾式混合機混合含有添加鹼之聚矽氧化合物之液體與無機粒子粉體,而於無機粒子表面被覆聚矽氧化合物。至於聚矽氧化合物係使用二甲基聚矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷等。至於無機粒子以微粒子氧化鈦、微粒子氧化鋅、二氧化鈦、氧化鋅最適宜。
    • 本发明系提供一种于无机粒子之表面被覆聚硅氧化合物之方法,其系可简便地制作更均匀被覆,而且即使使用甲基氢聚硅氧烷等之具有Si-H基之聚硅氧化合物,其被覆中之Si-H基残留亦少,可减低氢气产生量之方法。本发明之方法系以湿式粉碎机或湿式混合机混合含有添加碱而改质之聚硅氧化合物之液体与无机粒子浆液,或者以干式粉碎机或干式混合机混合含有添加碱之聚硅氧化合物之液体与无机粒子粉体,而于无机粒子表面被覆聚硅氧化合物。至于聚硅氧化合物系使用二甲基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷等。至于无机粒子以微粒子氧化钛、微粒子氧化锌、二氧化钛、氧化锌最适宜。