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    • 91. 发明专利
    • 接合裝置
    • 接合设备
    • TW201600207A
    • 2016-01-01
    • TW104114731
    • 2015-05-08
    • 華祥股份有限公司KAIJO CORPORATION
    • 杉藤哲郎SUGITO, AKIO
    • B23K20/10H01L21/60
    • H01L24/78B23K20/005B23K20/02B23K20/106H01L2224/45015H01L2224/45099H01L2224/78301H01L2224/78349H01L2224/78824H01L2224/78901H01L2924/00014H01L2924/207H01L2224/05599
    • 本發明提供一種接合裝置,於將形成於導線的前端部的球形體伴隨著摩擦振動而按壓接合於半導體晶片的電極時,可自如地控制瓷嘴前端部。接合裝置包括振動驅動部7,且振動驅動部7包括:多個壓電元件10,一端固定於接合臂3的前端部,且沿著接合臂3的軸向而伸縮;多個瓷嘴保持部15,分別固定於多個壓電元件10的各者的另一端,且接觸於瓷嘴20的基端側周面;以及按壓保持部21,至少一端側固定於接合臂3,另一端側接觸於瓷嘴20的基端側周面的與瓷嘴保持部15為相反側,將瓷嘴20按壓並夾持於多個瓷嘴保持部15,其中多個壓電元件對於向各壓電元件的驅動電壓波形施加振幅、相位、頻率或波形的函數性的操作。
    • 本发明提供一种接合设备,于将形成于导线的前端部的球形体伴随着摩擦振动而按压接合于半导体芯片的电极时,可自如地控制瓷嘴前端部。接合设备包括振动驱动部7,且振动驱动部7包括:多个压电组件10,一端固定于接合臂3的前端部,且沿着接合臂3的轴向而伸缩;多个瓷嘴保持部15,分别固定于多个压电组件10的各者的另一端,且接触于瓷嘴20的基端侧周面;以及按压保持部21,至少一端侧固定于接合臂3,另一端侧接触于瓷嘴20的基端侧周面的与瓷嘴保持部15为相反侧,将瓷嘴20按压并夹持于多个瓷嘴保持部15,其中多个压电组件对于向各压电组件的驱动电压波形施加振幅、相位、频率或波形的函数性的操作。