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91. 发明专利

TWI430530B 具有防水區段的束狀軟性電路排線有权
简体标题：具有防水区段的束状软性电路排线
公开(公告)号：TWI430530B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW099125647
申请日：2010-08-02
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：蘇國富 , SU, KUO FU , 林崑津 , LIN, GWUN JIN , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H02G15/00
CPC分类号： H02G11/00 , H01B7/2825 , H02G3/0481 , H02G15/013 , H02G15/18

92. 发明专利

TWI383547B 排線連接器之屏蔽插接結構有权
简体标题：排线连接器之屏蔽插接结构
公开(公告)号：TWI383547B
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：TW098123966
申请日：2009-07-15
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：卓志恆 , 林崑津 , 蘇國富
IPC分类号： H01R13/648 , H01R12/71
CPC分类号： H01R12/88 , H01R13/6593 , H01R13/6597

93. 发明专利

TWI370590B 具有插接定位結構之電路排線有权
简体标题：具有插接定位结构之电路排线
公开(公告)号：TWI370590B
公开(公告)日：2012-08-11
申请号：TW098121721
申请日：2009-06-26
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：卓志恆 , 蘇國富
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/0218 , H05K2201/10189 , H05K2201/2036 , H05K2203/167
摘要：一種具有插接定位結構之電路排線，係在一電路排線之自由端定義有一連接區段以及佈設在連接區段之複數個導電接觸端，連接區段具有第一表面及第二表面，且於連接區段之第一表面形成有至少一凸出部，一屏蔽層罩覆於連接區段之凸出部及第一表面之部份區段，而連接區段之第二表面亦結合有一薄膜層，且一屏蔽層罩覆於薄膜層及連接區段之第二表面之部份區段，當電路排線之連接區段插入至一連接器之插置空間時，連接區段之屏蔽層與凸出部所形成之第一部份區段及第二部份區段受連接器之插置空間二側之對應內壁面接觸定位，以卡合固定於連接器內。
简体摘要：一种具有插接定位结构之电路排线，系在一电路排线之自由端定义有一连接区段以及布设在连接区段之复数个导电接触端，连接区段具有第一表面及第二表面，且于连接区段之第一表面形成有至少一凸出部，一屏蔽层罩覆于连接区段之凸出部及第一表面之部份区段，而连接区段之第二表面亦结合有一薄膜层，且一屏蔽层罩覆于薄膜层及连接区段之第二表面之部份区段，当电路排线之连接区段插入至一连接器之插置空间时，连接区段之屏蔽层与凸出部所形成之第一部份区段及第二部份区段受连接器之插置空间二侧之对应内壁面接触定位，以卡合固定于连接器内。

94. 发明专利

TW201225435A 軟性電路排線之插接脫移防制結構审中-公开
简体标题：软性电路排线之插接脱移防制结构
公开(公告)号：TW201225435A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW099143803
申请日：2010-12-14
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 蘇國富
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/772 , H01R13/506
摘要：一種軟性電路排線之插接脫移防制結構,係在一軟性電路排線所定義的一插接器定位區段結合有一插接器,該插接器具有一金屬件及一塑料件,在組裝時,該塑料件先定位在該軟性電路排線的插接器定位區段之第一表面,再以該金屬件套覆該塑料件。在該插接器定位區段處,設有一脫移防制結構,使該插接器定位在該插接器定位區段時,限制該插接器受到外力推移時,不致沿著該排線延伸方向脫移。
简体摘要：一种软性电路排线之插接脱移防制结构,系在一软性电路排线所定义的一插接器定位区段结合有一插接器,该插接器具有一金属件及一塑料件,在组装时,该塑料件先定位在该软性电路排线的插接器定位区段之第一表面,再以该金属件套覆该塑料件。在该插接器定位区段处,设有一脱移防制结构,使该插接器定位在该插接器定位区段时,限制该插接器受到外力推移时,不致沿着该排线延伸方向脱移。

95. 发明专利

TW201209858A 具有防水結構的束狀軟性排線审中-公开
简体标题：具有防水结构的束状软性排线
公开(公告)号：TW201209858A
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW099128681
申请日：2010-08-26
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 蘇國富 , 卓志恆
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H02G15/013 , H01B7/2825 , H02G3/0481 , H02G11/00 , H02G15/18
摘要：一種具有防水結構的束狀軟性排線,係在一軟性基板的叢集區段包括有至少一疊置區段,在該疊置區段係將複數條該叢集線相互平行地上下對應疊置,並以黏著材料予以黏著定位後,在該疊置區段的各條叢集線處包覆一防水構件,使得水、其他液體或雜質不會沿著束狀軟性基板之縫隙而進入電子裝置之殼體,進而達到防水防潮或防灰塵之效果。該叢集區段在該疊置區段以外的區段更套覆有管狀構件或捲撓構件,以利通過具有如轉軸之孔洞機構裝置上並增强其耐彎折特性。上述之黏著材料亦可選用含導電粒子之材質,同時軟性排線之基板亦可設計有屏蔽層並可與地線相接通,使得防水結構處之各疊置叢集線外覆屏蔽層與具有導電材質之防水構件及機殼相接通,達到防電磁波干擾之效果。
简体摘要：一种具有防水结构的束状软性排线,系在一软性基板的集群区段包括有至少一叠置区段,在该叠置区段系将复数条该集群线相互平行地上下对应叠置,并以黏着材料予以黏着定位后,在该叠置区段的各条集群线处包覆一防水构件,使得水、其他液体或杂质不会沿着束状软性基板之缝隙而进入电子设备之壳体,进而达到防水防潮或防灰尘之效果。该集群区段在该叠置区段以外的区段更套覆有管状构件或卷挠构件,以利通过具有如转轴之孔洞机构设备上并增强其耐弯折特性。上述之黏着材料亦可选用含导电粒子之材质,同时软性排线之基板亦可设计有屏蔽层并可与地线相接通,使得防水结构处之各叠置集群线外覆屏蔽层与具有导电材质之防水构件及机壳相接通,达到防电磁波干扰之效果。

96. 实用新型

TWM423420U 電路板與貼附薄層之自動貼附裝置有权
简体标题：电路板与贴附薄层之自动贴附设备
公开(公告)号：TWM423420U
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW100212833
申请日：2011-07-13
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：蘇國富 , 莊子健
IPC分类号： H05K
摘要：一種電路板與貼附薄層之自動貼附裝置，係至少包括一吸附滾筒、一輸送組件及一貼附滾輪，其中該吸附滾筒係筒狀而具有一圓周表面，圓周表面設有複數個穿透的氣孔，並由一氣壓組件自該吸附滾筒內吸氣，進而將一貼附薄層吸附在該吸附滾筒的圓周表面，輸送組件係將一電路板輸送向該吸附滾筒，而貼附滾輪係對應該吸附滾筒，並將輸送至該吸附滾筒的該電路板，與該吸附滾筒上的該貼附薄層對應貼附，藉以對應貼附該貼附薄層與電路板。
简体摘要：一种电路板与贴附薄层之自动贴附设备，系至少包括一吸附滚筒、一输送组件及一贴附滚轮，其中该吸附滚筒系筒状而具有一圆周表面，圆周表面设有复数个穿透的气孔，并由一气压组件自该吸附滚筒内吸气，进而将一贴附薄层吸附在该吸附滚筒的圆周表面，输送组件系将一电路板输送向该吸附滚筒，而贴附滚轮系对应该吸附滚筒，并将输送至该吸附滚筒的该电路板，与该吸附滚筒上的该贴附薄层对应贴附，借以对应贴附该贴附薄层与电路板。

97. 发明专利

TW201127699A 線材捲束裝置审中-公开
简体标题：线材卷束设备
公开(公告)号：TW201127699A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW099104554
申请日：2010-02-12
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：蘇國富 , 林崑津 , 卓志恆
IPC分类号： B65B , H01B
CPC分类号： B65B27/06 , B65B63/06
摘要：一種線材捲束裝置，包括一線材定位機構及一捲束機構，其中線材定位機構具有一第一夾爪構件及一第二夾爪構件設置於一工作區段，該第一夾爪構件及該第二夾爪構件係用以夾置該線材之線材端部。捲束機構與線材定位機構之一受到旋轉驅動時，配置於捲束機構的捲束材料可捲繞於該線材之表面。
简体摘要：一种线材卷束设备，包括一线材定位机构及一卷束机构，其中线材定位机构具有一第一夹爪构件及一第二夹爪构件设置于一工作区段，该第一夹爪构件及该第二夹爪构件系用以夹置该线材之线材端部。卷束机构与线材定位机构之一受到旋转驱动时，配置于卷束机构的卷束材料可卷绕于该线材之表面。

98. 发明专利

TW201121150A 垂直插置之軟性排線插接連接器审中-公开
简体标题：垂直插置之软性排线插接连接器
公开(公告)号：TW201121150A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW098141840
申请日：2009-12-08
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 卓志恆 , 蘇國富
IPC分类号： H01R
摘要：一種垂直插置之軟性排線插接連接器，包括一連接器本體及佈設在連接器本體之金屬導接件，連接器本體具有軟性排線插入端口、垂直插接端及連通空間，金屬導接件包括導接區段、第一軟性排線接觸區段及插接接觸區段，第一軟性排線接觸區段及插接接觸區段由導接區段之二端延伸出，且插接接觸區段沿著垂直插接端向下延伸到底緣，其中連接器本體供一第一軟性排線之插接端插置入，而連接器本體之垂直插接端係插置於一電路基板，使金屬導接件之插接接觸區段對應地接觸於電路基板之插槽中所佈設的信號腳位。
简体摘要：一种垂直插置之软性排线插接连接器，包括一连接器本体及布设在连接器本体之金属导接件，连接器本体具有软性排线插入端口、垂直插接端及连通空间，金属导接件包括导接区段、第一软性排线接触区段及插接接触区段，第一软性排线接触区段及插接接触区段由导接区段之二端延伸出，且插接接触区段沿着垂直插接端向下延伸到底缘，其中连接器本体供一第一软性排线之插接端插置入，而连接器本体之垂直插接端系插置于一电路基板，使金属导接件之插接接触区段对应地接触于电路基板之插槽中所布设的信号脚位。

99. 实用新型

TWM405673U 軟性電路排線之防電磁波連接器結構有权
简体标题：软性电路排线之防电磁波连接器结构
公开(公告)号：TWM405673U
公开(公告)日：2011-06-11
申请号：TW099223569
申请日：2010-12-03
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 蘇國富 , 卓志恆
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/775 , H01R13/025
摘要：一種軟性電路排線之防電磁波連接器結構，係在一軟性電路排線所定義的一插接器定位區段結合有一插接器，此插接器具有至少一部份係為金屬材料所製成的金屬件。在軟性電路排線上佈設的導電路徑上形成有一絶緣覆層，並在該絶緣覆層的表面至少一部份區域形成有一導電屏蔽層，且該導電屏蔽層延伸至該插接器定位區段，以在該插接器定位在該插接器定位區段時，該插接器的金屬件與該導電屏蔽層接觸導通。
简体摘要：一种软性电路排线之防电磁波连接器结构，系在一软性电路排线所定义的一插接器定位区段结合有一插接器，此插接器具有至少一部份系为金属材料所制成的金属件。在软性电路排在线布设的导电路径上形成有一绝缘覆层，并在该绝缘覆层的表面至少一部份区域形成有一导电屏蔽层，且该导电屏蔽层延伸至该插接器定位区段，以在该插接器定位在该插接器定位区段时，该插接器的金属件与该导电屏蔽层接触导通。

100. 发明专利

TWI687136B 可選擇對應接地層的電路板結構有权
简体标题：可选择对应接地层的电路板结构
公开(公告)号：TWI687136B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW105114348
申请日：2016-05-09
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：卓志恆 , 蘇國富 , 林崑津
IPC分类号： H05K1/02 , C25D5/02

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